Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen AI Max 385 | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 8 | — |
Количество производительных ядер | 8 | 1 |
Потоков производительных ядер | 16 | 1 |
Базовая частота P-ядер | 3.6 ГГц | 1.58 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | Нет |
Информация об IPC | 19% improvement over Zen 4 | Low IPC for its time |
Поддерживаемые инструкции | AES, AMD-V, AVX512, AVX2, AVX, FMA3, MMX-plus, SHA, SSE2, SSE4.2, SSE4A, SSE4.1, SSE3, SSSE3, SSE, x86-64 | MMX, 3DNow! |
Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
Технология автоматического буста | Precision Boost Overdrive 2 | — |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen AI Max 385 | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Техпроцесс | 4 нм | 130 нм |
Название техпроцесса | TSMC 4nm FinFET | 130nm Bulk |
Кодовое имя архитектуры | Strix Halo | — |
Процессорная линейка | Ryzen AI Max 300 Series | Thoroughbred |
Сегмент процессора | High-Performance AI Laptops/Desktops | Desktop |
Кэш | Ryzen AI Max 385 | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 64 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 1 x 64 KB | Data: 1 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | 1 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | 32 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen AI Max 385 | Sempron 2300+ |
---|---|---|
TDP | 55 Вт | — |
Максимальный TDP | 120 Вт | — |
Минимальный TDP | 45 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | 90 °C |
Рекомендации по охлаждению | 240mm AIO liquid cooling recommended for sustained loads | Air cooling |
Память | Ryzen AI Max 385 | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Тип памяти | LPDDR5X | DDR |
Скорости памяти | LPDDR5X-8000 МГц | Up to 266 MHz МГц |
Количество каналов | 4 | 1 |
Максимальный объем | 128 ГБ | 2 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Нет |
Графика (iGPU) | Ryzen AI Max 385 | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | Radeon 8050S Graphics (32 CUs @ 2.8 GHz) | — |
Разгон и совместимость | Ryzen AI Max 385 | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | Нет |
Поддержка PBO | Есть | Нет |
Тип сокета | FP11 | Socket A |
Совместимые чипсеты | AMD AI Max 400-series (FP11 socket) | AMD 751 series |
Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
Совместимые ОС | Windows 11 24H2+, RHEL 9.4+, Ubuntu 24.04 LTS | Windows, Linux |
Максимум процессоров | 1 | — |
PCIe и интерфейсы | Ryzen AI Max 385 | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0 | 1.0 |
Безопасность | Ryzen AI Max 385 | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Функции безопасности | AMD Pluton Security, Shadow Stack, Memory Guard | Basic security features |
Secure Boot | Есть | Нет |
AMD Secure Processor | Есть | Нет |
SEV/SME поддержка | Есть | Нет |
Поддержка виртуализации | Есть | Нет |
Прочее | Ryzen AI Max 385 | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Дата выхода | 01.03.2025 | 01.01.2009 |
Комплектный кулер | — | Standard cooler |
Код продукта | 100-000001424 | SDA2300AIO2BA |
Страна производства | Taiwan (TSMC) | USA |
Geekbench | Ryzen AI Max 385 | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+5085,36%
14519 points
|
280 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+1401,60%
2823 points
|
188 points
|
PassMark | Ryzen AI Max 385 | Sempron 2300+ |
---|---|---|
PassMark Multi |
+8808,70%
18441 points
|
207 points
|
PassMark Single |
+554,78%
2056 points
|
314 points
|
Выпущенный в самом начале 2025 года, этот AMD Ryzen AI Max 385 позиционировался как доступный нейроускоритель в ноутбуках начального и среднего уровня. Он появился на волне бума ИИ-функций, стремясь донести их до массового пользователя без премиальной цены. По сути, это был младший брат в линейке AI Max, рассчитанный на студентов и офисных работников, которым было интересно попробовать локальные нейросетевые штучки вроде шумоподавления или простой генерации текста. Интересно, что ранние драйверы для его NPU иногда работали с перебоями, вызывая у первых владельцев лёгкое раздражение, пока всё не устаканилось через пару месяцев.
Сегодня его NPU кажется довольно скромным на фоне монстров с ИИ-чипами в несколько сотен TOPS – современные бюджетники его легко обходят по скорости обработки нейроалгоритмов. Хотя для базовых задач, вроде фоновой оптимизации видео или простеньких локальных языковых моделей, он ещё вполне сгодится. В играх середины 2020-х он уже ощутимо сбавляет обороты на высоких настройках, а свежие ААА-проекты часто требуют большей графической мощи. Основная его сила сейчас – в нетребовательных рабочих приложениях и веб-серфинге, где он тянет без нареканий.
Что касается аппетитов, этот чип никогда не славился прожорливостью, но и прохлаждаться сам по себе не любил – стандартные кулеры в тонких ноутбуках едва справлялись под длительной нагрузкой, ощутимо шумя. Сейчас его энергоэффективность уже не считается выдающейся, новые модели в том же ценовом сегменте заметно экономичнее. По производительности в многозадачности он ощутимо уступает современным бюджетным шестиядерникам, хотя для офисной рутины разницы почти нет. Сегодня Ryzen AI Max 385 – это скорее любопытный исторический этап в распространении ИИ на ПК, чем актуальный выбор для покупки. Если он уже стоит у вас в ноутбуке – отлично для повседневных дел, но гнаться за ним на вторичке смысла мало.
Этот Sempron 2300+ – любопытный артефакт конца эпохи Socket AM2. Вышедший в 2009 году, он был уже глубоким бюджетником даже для своего времени, позиционировался исключительно под офисные ПК и нетребовательные домашние задачи на замену совсем древним системам. Что интересно, он использовал старое ядро K8 (Athlon 64), перевыпущенное на 45нм техпроцессе гораздо позже своих старших собратьев. Сегодня его возможности кажутся смешными: он заметно уступает даже скромным современным чипам, вроде тех, что в Raspberry Pi или начальных мобильных процессорах.
Для современных игр он абсолютно непригоден, а в рабочих задачах справится разве что с базовой офисной работой в старых версиях ПО или простым серфингом на легких ОС. Энергетически он умерен – около 45 Вт тепловыделения позволяло обходиться тихим кулером или даже пассивным радиатором при хорошем корпусном обдуве. Сейчас его можно встретить разве что в музейных сборках энтузиастов, изучающих эволюцию AMD или собирающих ретрокомпьютеры середины нулевых; он вызывает интерес как последний отголосок архитектуры K8 в массовом сегменте. По производительности он ощутимо проигрывал даже двухъядерным бюджетникам Intel Celeron того же периода, не говоря уже о более современных решениях. Сейчас это скорее исторический экспонат, чем практичный компонент.
Сравнивая процессоры Ryzen AI Max 385 и Sempron 2300+, можно отметить, что Ryzen AI Max 385 относится к для ноутбуков сегменту. Ryzen AI Max 385 превосходит Sempron 2300+ благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Sempron 2300+ остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Процессор AMD Ryzen 9 5900H на архитектуре Zen 3, выпущенный в начале 2021 года, остается мощным решением с 8 ядрами и базовой частотой 3,3 ГГц на 7-нм техпроцессе при TDP 45 Вт. Его монолитный кристалл обеспечивает низкие задержки, а поддержка PCIe 4.0 сохраняет актуальность для современных игр и требовательных задач.
Выпущенный в июне 2024 года свежий Intel Core Ultra 7 265H — современный 14-ядерный процессор архитектуры Meteor Lake, изготовленный по передовому техпроцессу Intel 4 с умеренным TDP 28 Вт. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU для эффективной обработки задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Представленный в 2018 году четырёхъядерный Intel Core i7-8706G выделялся уникальной гибридной конструкцией EMIB, объединяющей CPU, GPU Radeon Vega M и HBM2 на одном кристалле при техпроцессе 14 нм и TDP 65 Вт. Этот интересный для своего времени чип сочетал неплохую вычислительную мощность с заметно более производительной графикой, чем стандартные решения Intel.
Выпущенный в марте 2021 года серверный процессор AMD Epyc 7443 на архитектуре Zen 3 оснащён 24 ядрами и 48 потоками с базовой частотой 2,85 ГГц, построен по 7-нм техпроцессу и имеет TDP 200 Вт, используя сокет SP3. На момент релиза он позиционировался как мощное решение с поддержкой современной PCIe 4.0, предлагая солидный запас производительности для требовательных задач.
Представленный летом 2024 года Intel Core Ultra 7 255H на архитектуре Meteor Lake — свежий и мощный мобильный чип с 6 производительными и 8 энергоэффективными ядрами плюс 2 для задач низкой мощности, изготовленный по передовому техпроцессу Intel 4. Бросается в глаза интегрированный NPU для ускорения ИИ-задач и скромное для такой производительности энергопотребление всего в 28 Вт.
Этот четырёхъядерный гибридный процессор с графикой Radeon RX Vega M GL, выпущенный в феврале 2018 года на основе EMIB Intel, уже ощутимо отстаёт от современных чипов, но базовыми задачами всё ещё справляется неплохо благодаря тактовой частоте до 3.8 ГГц и технологии Hyper-Threading. Его уникальная особенность — интегрированная дискретная графика AMD на одном кристалле с использованием передовой для того времени технологии Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB).
Этот мощный мобильный процессор Intel Core i7-13705H, выпущенный в январе 2023 года, рвется в работе с 14 ядрами и турбо-частотой до 5.0 ГГц на топовом техпроцессе Intel 7 при TDP 45 Вт. Особенность — гибридная архитектура Raptor Lake с удвоенным количеством энергоэффективных ядер для умного распределения нагрузок между потоковыми задачами и играми.
Выпущенный в 2007 году двухъядерный AMD Athlon 64 X2 5600+ (2.8 ГГц, сокет AM2, 90 нм, TDP 89 Вт) сегодня считается сильно устаревшим, хотя в свое время был добротным работягой благодаря архитектуре AMD64. Ключевой особенностью стала встроенная поддержка 64-битных инструкций, что тогда было прогрессивно для массовых ПК, хоть и без рекордов производительности по современным меркам.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!