Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen AI 9 HX PRO 370 | Xeon W-3375 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 12 | 38 |
Потоков производительных ядер | 24 | 76 |
Базовая частота P-ядер | 2 ГГц | 3.5 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.1 ГГц | 4 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | Очень высокий IPC, подходит для многопоточных задач |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 |
Поддержка AVX-512 | — | Есть |
Технология автоматического буста | — | Turbo Boost Max Technology 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen AI 9 HX PRO 370 | Xeon W-3375 |
---|---|---|
Техпроцесс | 4 нм | 10 нм |
Название техпроцесса | — | 10nm SuperFin |
Кодовое имя архитектуры | Strix Point | — |
Процессорная линейка | — | Intel Xeon W-3375 |
Сегмент процессора | Desktop / Laptop | Server |
Кэш | Ryzen AI 9 HX PRO 370 | Xeon W-3375 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 48 KB КБ | Instruction: 38 x 32 KB | Data: 38 x 48 KB КБ |
Кэш L2 | 11024 МБ | 31280 МБ |
Кэш L3 | 16 МБ | 114 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen AI 9 HX PRO 370 | Xeon W-3375 |
---|---|---|
TDP | 28 Вт | 270 Вт |
Максимальная температура | — | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Воздушное охлаждение |
Память | Ryzen AI 9 HX PRO 370 | Xeon W-3375 |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR4 |
Скорости памяти | — | 2933 MT/s МГц |
Количество каналов | — | 6 |
Максимальный объем | — | 150 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Есть |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Ryzen AI 9 HX PRO 370 | Xeon W-3375 |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Нет |
Модель iGPU | Radeon 890M | — |
Разгон и совместимость | Ryzen AI 9 HX PRO 370 | Xeon W-3375 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | Socket FP8 | LGA 4189 |
Совместимые чипсеты | — | Intel C620 series |
Совместимые ОС | — | Windows 10, Windows 11, Linux |
PCIe и интерфейсы | Ryzen AI 9 HX PRO 370 | Xeon W-3375 |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 4.0 |
Безопасность | Ryzen AI 9 HX PRO 370 | Xeon W-3375 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Защита от Spectre и Meltdown, Intel SGX |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Ryzen AI 9 HX PRO 370 | Xeon W-3375 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2025 | 01.04.2022 |
Комплектный кулер | — | Noctua NH-U14S |
Код продукта | — | W-3375 |
Страна производства | — | Малайзия |
Geekbench | Ryzen AI 9 HX PRO 370 | Xeon W-3375 |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
15825 points
|
27027 points
+70,79%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+64,27%
2175 points
|
1324 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
15543 points
|
17638 points
+13,48%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+64,34%
2986 points
|
1817 points
|
PassMark | Ryzen AI 9 HX PRO 370 | Xeon W-3375 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
30096 points
|
59091 points
+96,34%
|
PassMark Single |
+47,88%
3898 points
|
2636 points
|
В начале 2025 года этот Ryzen AI 9HXPro 370 стал настоящим топом мобильной линейки AMD, позиционируясь как мечта для геймеров и креативщиков на ноутбуках премиум-класса. Его главной "фишкой" был мощный встроенный NPU для задач искусственного интеллекта прямо на устройстве, что тогда казалось прорывом для обработки фотографий или быстрого перевода речи. По производительности в играх он обычно чуть уступал топовым Intel Core Ultra 9 того же периода, зато предлагал лучшую многопоточную отдачу для рендеринга или кодирования видео.
Сегодня этот чип всё ещё вполне бодр для нетребовательных современных игр на средних настройках и отлично справляется с повседневными рабочими задачами вроде вёрстки, программирования или работы с офисными пакетами. Для сборок энтузиастов он уже не актуален – мощность современных флагманов значительно выше. Главное его ограничение сейчас – энергоаппетит: чип довольно прожорлив под нагрузкой, поэтому требователен к системе охлаждения ноутбука; без хороших вентиляторов он быстро упирается в температурный потолок и снижает частоты.
Если присматриваетесь к б/у ноутбукам конца 20-х годов с таким процессором, обращайте пристальное внимание именно на систему охлаждения – она критически важна для его стабильной работы. Для лёгких задач и нетребовательных игр он будет служить верой и правдой, но ожидать чудес производительности сегодня не стоит. Его истинной ценностью была именно та самая ранняя интеграция ИИ-ускорителя, что делало его особенным в своё время. Мне нравилось, как он тогда справлялся с фоновой обработкой видео с применением ИИ-фильтров без тормозов.
Этот Xeon W-3375 дебютировал весной 2022 года как флагман обновленной линейки Intel для рабочих станций. Он позиционировался тогда для самых требовательных профессионалов — инженеров, разрабатывающих сложные модели, студий рендеринга и научных групп, которым нужны были серьёзные вычислительные ресурсы прямо на рабочем столе. Фокус этой платформы всегда был на максимальной многопоточной производительности и надёжности для ресурсоемких приложений, а не на играх или обычном офисном использовании. Сегодня, несмотря на появление более новых поколений Intel и AMD, он остается весьма мощным инструментом для задач вроде 3D-визуализации, кодирования видео высокого разрешения или сложных симуляций, где его многоядерная архитектура раскрывается полностью. Однако для современных игр он избыточен и даже не идеален архитектурно — там важнее скорость отдельных ядер. Главная его особенность сейчас — доступность на вторичном рынке по более привлекательной цене для тех, кому критично много ядер, но не нужны новейшие функции. Будь готов к его аппетиту: этот процессор — настоящая печка, потребляющая при полной нагрузке ощутимо больше бытовых приборов, поэтому серьёзное охлаждение — массивный башенный кулер или СЖО — не прихоть, а необходимость для стабильной работы. Если ты ищешь основу для мощной рабочей станции под специфические многопоточные проекты и готов мириться с высоким энергопотреблением, W-3375 может предложить хорошую производительность за свои деньги. Но для сборки с прицелом на будущее или смешанных задач, включая игры, лучше присмотреться к более сбалансированным современным CPU, которые при сравнимой многопоточной мощи будут гораздо экономнее и гибче.
Сравнивая процессоры Ryzen AI 9 HX PRO 370 и Xeon W-3375, можно отметить, что Ryzen AI 9 HX PRO 370 относится к легкий сегменту. Ryzen AI 9 HX PRO 370 превосходит Xeon W-3375 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon W-3375 остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: GeForce GTX 1060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 560M
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce 9600/ ATI Radeon HD 4850
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce GTX 1660 Ti
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: gtx 3060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce RTX 3080 10GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia RTX 3080 ti equivalent or greater
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GeForce GTX 3070
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: DirectX8.0a or later compatible 8 MB video card
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Video Card with 16 MB RAM
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Video Card with 16 MB RAM
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Geforce RTX 4080
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Процессор на сокете Socket FP8 можно заменить самостоятельно при условии совместимости с материнской платой и охлаждением. Нужно выключить компьютер, аккуратно снять старый процессор, нанести термопасту и установить новый. Если не уверены в своих навыках — лучше обратиться к специалисту.
Старый процессор не выкидывай! Кинь объявление на Авито — и он ещё денег вернёт. Даже б/у процы неплохо уходят, особенно если рабочие. Так апгрейд получится выгоднее ;)
Этот современный 8-ядерный AMD Ryzen 7 Pro 8840HS на архитектуре Zen 4 (техпроцесс 4 нм, частота до 5.1 ГГц, TDP 20-54 Вт) ещё долго не станет стареющим фаворитом. Он выделяется мощным встроенным NPU для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот свежий восьмиядерный мобильный процессор на передовом 4-нм техпроцессе (сокет AM5) предлагает серьёзную производительность при гибком TDP 35-54 Вт. Его выделяет встроенный NPU XDNA 2 для ускорения ИИ-задач, что пока редкость среди конкурентов.
Этот свежий шестиядерный процессор AMD на гибридных ядрах Zen 4 и Zen 4c, выпущенный в апреле 2025 года, предлагает отличную производительность для профессиональных ноутбуков в рамках гибкого TDP (35-54 Вт). Он справляется с тяжелыми задачами благодаря современному 4-нм техпроцессу и умно подстраивает расход энергии под нагрузку.
Этот свежий 12-ядерник на сокете AM5 с базовой частотой 4.0 ГГц (4нм техпроцесс) заточен под задачи ИИ благодаря встроенному нейропроцессору XDNA 2 и тянет их эффективно, сохраняя умеренный TDP в 65 Вт.
Этот свежий APU для тонких ноутбуков, представленный весной 2024 года, объединяет 8 мощных ядер Zen 3+ с интегрированной графикой RDNA 2 на современном 6-нм техпроцессе при гибком TDP 35-54 Вт. Он предлагает идеальный баланс производительности и энергоэффективности для мобильных задач, выделяясь передовой интеграцией CPU и GPU в одном компактном кристалле.
Выпущенный в апреле 2024 года, этот свежий 6-ядерный мобильный процессор на прогрессивном 4нм техпроцессе Zen 4 (база ~4.3 ГГц) предлагает солидную мощность в компактных ноутбуках. Его выделяет интегрированный NPU (нейропроцессор), заметно ускоряющий работу с приложениями искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 5 8640HS, выпущенный в апреле 2024 года на архитектуре Zen 4 и технологическом процессе 4 нм, объединяет 6 ядер, 12 потоков с частотами до 5.0 ГГц и обладает скромным теплопакетом (TDP) в 35 Вт. Его ключевая особенность — интегрированный нейропроцессор (NPU) на базе XDNA для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на ноутбуке, а графика Radeon 760M обеспечивает достойную производительность без дискретной видеокарты.
Этот четырёхъядерный мобильный чип Intel Core i5-10300H, выпущенный в начале 2020 года на 14 нм, демонстрирует шустрый разгон до 4.5 ГГц и приличную мощь для своего времени благодаря поддержке Hyper-Threading, хотя его TDP в 45 Вт требует хорошего охлаждения в ноутбуке. Сейчас он уже не новинка, но всё ещё способен справляться со многими задачами, учитывая возраст.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!