Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen AI 9 HX PRO 370 | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 12 | 4 |
Потоков производительных ядер | 24 | 8 |
Базовая частота P-ядер | 2 ГГц | 3.8 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.1 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | Moderate IPC for embedded tasks |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Precision Boost |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen AI 9 HX PRO 370 | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Техпроцесс | 4 нм | 7 нм |
Название техпроцесса | — | 7nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | Strix Point | — |
Процессорная линейка | — | V3000 |
Сегмент процессора | Desktop / Laptop | Embedded |
Кэш | Ryzen AI 9 HX PRO 370 | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 48 KB КБ | 0.512 КБ |
Кэш L2 | 10.766 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 16 МБ | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen AI 9 HX PRO 370 | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
TDP | 28 Вт | 45 Вт |
Максимальная температура | — | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Air cooling |
Память | Ryzen AI 9 HX PRO 370 | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR4 |
Скорости памяти | — | Up to 3200 MHz МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 32 ГБ |
Поддержка ECC | — | Нет |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Ryzen AI 9 HX PRO 370 | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Модель iGPU | Radeon 890M | Radeon Vega 7 |
Разгон и совместимость | Ryzen AI 9 HX PRO 370 | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | Socket FP8 | FP6 |
Совместимые чипсеты | — | AMD FP6 series |
Совместимые ОС | — | Windows, Linux |
PCIe и интерфейсы | Ryzen AI 9 HX PRO 370 | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 3.0 |
Безопасность | Ryzen AI 9 HX PRO 370 | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Basic security features |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Ryzen AI 9 HX PRO 370 | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2025 | 07.09.2021 |
Комплектный кулер | — | Standard cooler |
Код продукта | — | RYZEN EMBEDDED V3C44 |
Страна производства | — | China |
Geekbench | Ryzen AI 9 HX PRO 370 | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+139,27%
15543 points
|
6496 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+72,30%
2986 points
|
1733 points
|
В начале 2025 года этот Ryzen AI 9HXPro 370 стал настоящим топом мобильной линейки AMD, позиционируясь как мечта для геймеров и креативщиков на ноутбуках премиум-класса. Его главной "фишкой" был мощный встроенный NPU для задач искусственного интеллекта прямо на устройстве, что тогда казалось прорывом для обработки фотографий или быстрого перевода речи. По производительности в играх он обычно чуть уступал топовым Intel Core Ultra 9 того же периода, зато предлагал лучшую многопоточную отдачу для рендеринга или кодирования видео.
Сегодня этот чип всё ещё вполне бодр для нетребовательных современных игр на средних настройках и отлично справляется с повседневными рабочими задачами вроде вёрстки, программирования или работы с офисными пакетами. Для сборок энтузиастов он уже не актуален – мощность современных флагманов значительно выше. Главное его ограничение сейчас – энергоаппетит: чип довольно прожорлив под нагрузкой, поэтому требователен к системе охлаждения ноутбука; без хороших вентиляторов он быстро упирается в температурный потолок и снижает частоты.
Если присматриваетесь к б/у ноутбукам конца 20-х годов с таким процессором, обращайте пристальное внимание именно на систему охлаждения – она критически важна для его стабильной работы. Для лёгких задач и нетребовательных игр он будет служить верой и правдой, но ожидать чудес производительности сегодня не стоит. Его истинной ценностью была именно та самая ранняя интеграция ИИ-ускорителя, что делало его особенным в своё время. Мне нравилось, как он тогда справлялся с фоновой обработкой видео с применением ИИ-фильтров без тормозов.
Этот AMD Ryzen Embedded V3C44 появился в сентябре 2021 года как часть семейства V3000, нацеленного на встраиваемые решения и промышленные системы, а не на обычные домашние ПК. Он позиционировался для создателей цифровых вывесок, медицинского оборудования, тонких клиентов и сетевых шлюзов — там, где важны надёжность и долгая поддержка. Интересно, что линейка V3000 принесла архитектуру Zen 2 в embedded-сегмент, обеспечив заметный скачок многопоточности для таких применений по сравнению с предшественниками.
Сегодня его производительность кажется вполне адекватной для базовых рабочих нагрузок и нетребовательных приложений, но явно не хватит для современных игр или сложных вычислений. По сравнению с совсем свежими процессорами он уже не выглядит бойцом, особенно в задачах, где важна скорость одного ядра или современные инструкции. Однако его сильная сторона — стабильность работы и управляемое энергопотребление. Этот чип не требует мощного охлаждения или продувного кулера, довольствуясь скромными пассивными или компактными активными решениями, что критично для плотных промышленных корпусов.
Сейчас V3C44 остается практичным выбором там, где не нужна высокая мощность, но ценится энергоэффективность, долгий срок службы и гарантированные поставки компонентов. Для обновления старых промышленных систем или развёртывания новых специализированных устройств среднего класса он всё ещё актуален. Но для сборки универсального или игрового ПК я бы его не рекомендовал — современные десктопные аналоги предложат куда больше возможностей за те же деньги. Его ниша — надёжная работа в фоновом режиме там, где ты даже не замечаешь его присутствия.
Сравнивая процессоры Ryzen AI 9 HX PRO 370 и Ryzen Embedded V3C44, можно отметить, что Ryzen AI 9 HX PRO 370 относится к мобильных решений сегменту. Ryzen AI 9 HX PRO 370 превосходит Ryzen Embedded V3C44 благодаря современной архитектуре, обеспечивая высокопроизводительным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V3C44 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот современный 8-ядерный AMD Ryzen 7 Pro 8840HS на архитектуре Zen 4 (техпроцесс 4 нм, частота до 5.1 ГГц, TDP 20-54 Вт) ещё долго не станет стареющим фаворитом. Он выделяется мощным встроенным NPU для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот свежий восьмиядерный мобильный процессор на передовом 4-нм техпроцессе (сокет AM5) предлагает серьёзную производительность при гибком TDP 35-54 Вт. Его выделяет встроенный NPU XDNA 2 для ускорения ИИ-задач, что пока редкость среди конкурентов.
Этот свежий шестиядерный процессор AMD на гибридных ядрах Zen 4 и Zen 4c, выпущенный в апреле 2025 года, предлагает отличную производительность для профессиональных ноутбуков в рамках гибкого TDP (35-54 Вт). Он справляется с тяжелыми задачами благодаря современному 4-нм техпроцессу и умно подстраивает расход энергии под нагрузку.
Этот свежий 12-ядерник на сокете AM5 с базовой частотой 4.0 ГГц (4нм техпроцесс) заточен под задачи ИИ благодаря встроенному нейропроцессору XDNA 2 и тянет их эффективно, сохраняя умеренный TDP в 65 Вт.
Этот свежий APU для тонких ноутбуков, представленный весной 2024 года, объединяет 8 мощных ядер Zen 3+ с интегрированной графикой RDNA 2 на современном 6-нм техпроцессе при гибком TDP 35-54 Вт. Он предлагает идеальный баланс производительности и энергоэффективности для мобильных задач, выделяясь передовой интеграцией CPU и GPU в одном компактном кристалле.
Выпущенный в апреле 2024 года, этот свежий 6-ядерный мобильный процессор на прогрессивном 4нм техпроцессе Zen 4 (база ~4.3 ГГц) предлагает солидную мощность в компактных ноутбуках. Его выделяет интегрированный NPU (нейропроцессор), заметно ускоряющий работу с приложениями искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 5 8640HS, выпущенный в апреле 2024 года на архитектуре Zen 4 и технологическом процессе 4 нм, объединяет 6 ядер, 12 потоков с частотами до 5.0 ГГц и обладает скромным теплопакетом (TDP) в 35 Вт. Его ключевая особенность — интегрированный нейропроцессор (NPU) на базе XDNA для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на ноутбуке, а графика Radeon 760M обеспечивает достойную производительность без дискретной видеокарты.
Этот четырёхъядерный мобильный чип Intel Core i5-10300H, выпущенный в начале 2020 года на 14 нм, демонстрирует шустрый разгон до 4.5 ГГц и приличную мощь для своего времени благодаря поддержке Hyper-Threading, хотя его TDP в 45 Вт требует хорошего охлаждения в ноутбуке. Сейчас он уже не новинка, но всё ещё способен справляться со многими задачами, учитывая возраст.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!