Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen AI 9 HX 375 | Xeon W-3235 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 12 | |
Потоков производительных ядер | 24 | |
Базовая частота P-ядер | 2 ГГц | 3.3 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.1 ГГц | — |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen AI 9 HX 375 | Xeon W-3235 |
---|---|---|
Техпроцесс | 4 нм | — |
Кодовое имя архитектуры | Strix Point | — |
Сегмент процессора | Desktop / Laptop | Server |
Кэш | Ryzen AI 9 HX 375 | Xeon W-3235 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 48 KB КБ | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 11024 МБ | 1 МБ |
Кэш L3 | 16 МБ | 19 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen AI 9 HX 375 | Xeon W-3235 |
---|---|---|
TDP | 28 Вт | 180 Вт |
Память | Ryzen AI 9 HX 375 | Xeon W-3235 |
---|---|---|
Поддержка ECC | — | Есть |
Графика (iGPU) | Ryzen AI 9 HX 375 | Xeon W-3235 |
---|---|---|
Модель iGPU | Radeon 890M | — |
Разгон и совместимость | Ryzen AI 9 HX 375 | Xeon W-3235 |
---|---|---|
Тип сокета | Socket FP8 | LGA 3647 |
Прочее | Ryzen AI 9 HX 375 | Xeon W-3235 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2024 | 01.10.2019 |
Geekbench | Ryzen AI 9 HX 375 | Xeon W-3235 |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+16,04%
14865 points
|
12810 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+80,57%
2109 points
|
1168 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+55,74%
15538 points
|
9977 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+108,98%
2932 points
|
1403 points
|
PassMark | Ryzen AI 9 HX 375 | Xeon W-3235 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+26,88%
32423 points
|
25554 points
|
PassMark Single |
+46,63%
3874 points
|
2642 points
|
Этот Ryzen AI 9HX375 — топовый мобильный флагман AMD конца 2024 года, созданный для тех, кто гонится за максимальной производительностью в ноутбуках для игр и сложной работы с графикой или кодом. Он пришел на смену прошлогодним HX-чипам, подняв ставки встроенным AI-ускорителем NPU четвертого поколения — тогда это было ключевое новшество для «умных» задач прямо на устройстве. Интересно, что эти чипы ставили в тонкие игровые и рабочие станции, где раньше такие мощности казались фантастикой, хотя пиковые нагрузки могли ощутимо нагревать корпус.
Сегодня он выглядит крепким середняком среди новых процессоров — не монстр, но и не слабак. Если сравнивать с флагманами Intel того же периода, он немного обходит их в чистом многопоточке под долгими нагрузками, особенно там, где задействуется его NPU для обработки медиа или ИИ-фильтров. Для современных игр в высоком разрешении с мощной видеокартой его всё ещё вполне хватает — он не станет узким местом. Легко потянет монтаж видео 4K, программирование, 3D-рендеринг среднего уровня и даже стриминг одновременно с игрой.
Энергоаппетит у него умеренно высокий — как у серьёзного спорткара в городе, а не грузовика. Хороший продуваемый ноутбук с достойной системой охлаждения для него обязателен, иначе он начнёт сбрасывать частоты и шуметь как пылесос. В тонких ультрабуках с пассивным охлаждением ему точно не место — там он быстро упрётся в тепловые ограничения и не раскроется. В целом, если нужен сбалансированный мобильный флагман для требовательных задач без экстремальных аппетитов к розетке и охлаждению, HX375 всё ещё приличный выбор среди подержанных или прошлогодних моделей премиум-класса. Просто заранее убедитесь, что кулер в ноутбуке действительно рассчитан на такие чипы.
Этот Xeon W-3235 появился осенью 2019 как крепкий середняк в линейке рабочих станций Intel для профессионалов — инженеров, архитекторов, тех, кому нужны ядра и память под серьёзные расчеты и рендеринг, но без бюджета на топовые модели. Он базировался на зрелой архитектуре Cascade Lake, предлагая двенадцать "умных" ядер и поддержку огромных массивов оперативной памяти. Интересно, что его платформа LGA 3647 была довольно нишевой и дорогой, сильно ограничивая апгрейдные пути владельцев.
Сегодня его позиция заметно просела. На рынке царят куда более эффективные и мощные решения от Intel и AMD на новых ядрах и современных платформах. В играх он будет сдерживать актуальные видеокарты из-за более слабого IPC и частот ниже современных стандартов, хотя многопоточные задачи по-прежнему выполнять способен. Для современных рабочих нагрузок типа сложного моделирования или рендеринга новых поколений его производительности уже часто недостаточно, особенно против новых конкурентов, ощутимо превосходящих его в расчётах на ядро. Его энергоаппетит в 160 Вт — серьёзный вызов: ему требуется действительно мощная система охлаждения — крупный башенный кулер с двумя вентиляторами или жидкое охлаждение, иначе будет громко гудеть и греться под нагрузкой.
Сейчас его потенциал раскроется разве что в очень бюджетных серверных или многозадачных станциях второго эшелона, где можно найти комплектующий по бросовым ценам, или в специфичных задачах, сильно зависящих именно от многопоточности старого образца. Хотя он физически способен на многое, вкладываться в платформу под него сегодня стоит лишь при очень выгодном приобретении всего комплекта и понимании всех ограничений устаревшей архитектуры. Новые процессоры для рабочих станций попросту ушли далеко вперёд по всем параметрам, включая эффективность.
Сравнивая процессоры Ryzen AI 9 HX 375 и Xeon W-3235, можно отметить, что Ryzen AI 9 HX 375 относится к мобильных решений сегменту. Ryzen AI 9 HX 375 превосходит Xeon W-3235 благодаря современной архитектуре, обеспечивая высокопроизводительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Xeon W-3235 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: GeForce GTX 1660 Ti
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: gtx 3060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce RTX 3080 10GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia RTX 3080 ti equivalent or greater
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GeForce GTX 3070
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: DirectX8.0a or later compatible 8 MB video card
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Video Card with 16 MB RAM
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Video Card with 16 MB RAM
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Geforce RTX 4080
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 3060 12GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce GTX 960, AMD Radeon R9 380
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce RTX 3060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Процессор на сокете Socket FP8 можно заменить самостоятельно при условии совместимости с материнской платой и охлаждением. Нужно выключить компьютер, аккуратно снять старый процессор, нанести термопасту и установить новый. Если не уверены в своих навыках — лучше обратиться к специалисту.
Старый процессор не выкидывай! Кинь объявление на Авито — и он ещё денег вернёт. Даже б/у процы неплохо уходят, особенно если рабочие. Так апгрейд получится выгоднее ;)
Свежий шестиядерный APU Ryzen 5 8540U, созданный по 4-нм техпроцессу Zen 4 с типичным TDP 28 Вт, оснащён встроенным NPU для ускорения ИИ-задач прямо на устройстве. Он представляет современные мобильные решения 2024 года, предлагая баланс производительности и эффективности.
Представь топовый 16-ядерный зверь на передовом 3-нм техпроцессе с базовой частотой 3.8 ГГц и турбо до 5.5 ГГц, интегрированным NPU для ИИ-нагрузок и поддержкой PCIe 5.0 на сокете AM5 при TDP 175 Вт — абсолютный флагман начала 2025 года, задающий планку производительности. Его специализированные AI-блоки и экстремальные частоты делают его идеальным для самых требовательных задач вроде 3D-рендеринга и обучения нейросетей прямо на рабочей станции.
Этот свежий мобильный процессор 2025 года на базе техпроцесса 4 нм с 8 ядрами и технологией 3D V-Cache легко разгоняет частоту выше 4.5 ГГц, быстро справляясь с задачами при скромном TDP в 45 Вт на сокете AM5, хотя уже не самый топовый на рынке.
Этот свежий флагманский мобильный процессор AMD Ryzen 7 7840HX на архитектуре Zen 4 и техпроцессе 4 нм предлагает мощные 8 ядер и 16 потоков с высокой тактовой частотой. Его ключевая особенность — интегрированный Ryzen AI (на базе XDNA), предоставляющий выделенный NPU для задач искусственного интеллекта прямо на ноутбуке игрового класса при типичном TDP около 55 Вт.
Этот Ryzen 3 Pro 7335U, представленный в начале 2024 года, основан на проверенной архитектуре Zen 3+ (6 нм), предлагая 4 ядра и 8 потоков с интегрированной графикой Radeon на RDNA2; его гибкий TDP (15-28 Вт) и встроенные корпоративные функции безопасности типа AMD Pro делают его практичным выбором для бизнес-задач, хотя базовая архитектура уже не новейшая.
Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 3 7335U, представленный в апреле 2024 года, оснащен 4 ядрами Zen 3+ и 8 потоками с частотой до 4.3 ГГц, выполнен по техпроцессу 6 нм и обладает умеренным TDP в 15-28 Вт. Он предлагает встроенную графику Radeon 610M и включает технологии вроде AMD Noise Suppression для улучшения качества связи при видеозвонках.
Выпущенный в начале 2025 года Ryzen 5 230 на сокете AM5 предлагает актуальную шестиядерную производительность для повседневных задач и игр благодаря современному 4-нм техпроцессу и базовой тактовой частоте около 3.8 ГГц при умеренном TDP. Его примечательной особенностью стала поддержка расширенной кеш-памяти AMD 3D V-Cache прямо из коробки, заметно повышающая производительность в чувствительных к задержкам приложениях.
Процессор AMD Ryzen AI 7 Pro 350, выпущенный в начале 2025 года, представляет собой 8-ядерный чип с интегрированным NPU XDNA 2 для ускорения искусственного интеллекта, созданный по 4-нм техпроцессу для эффективной работы в тонких корпоративных ноутбуках. Он использует сокет AM5 и ограничен типичным теплопакетом (TDP) в 65 Вт, предлагая актуальную архитектуру и специфические возможности для бизнес-задач с фокусом на производительности ИИ.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!