Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen AI 9 HX 375 | Xeon W-1290 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 12 | 10 |
Потоков производительных ядер | 24 | 20 |
Базовая частота P-ядер | 2 ГГц | 3.2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.1 ГГц | 5.2 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | Улучшенное IPC в сравнении с предшественниками |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512, FMA3, VT-x, VT-d |
Поддержка AVX-512 | — | Есть |
Технология автоматического буста | — | Intel Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen AI 9 HX 375 | Xeon W-1290 |
---|---|---|
Техпроцесс | 4 нм | 14 нм |
Название техпроцесса | — | 14nm++ |
Кодовое имя архитектуры | Strix Point | — |
Процессорная линейка | — | Xeon W-1290 |
Сегмент процессора | Desktop / Laptop | Server |
Кэш | Ryzen AI 9 HX 375 | Xeon W-1290 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 48 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 11024 МБ | 256 МБ |
Кэш L3 | 16 МБ | 20 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen AI 9 HX 375 | Xeon W-1290 |
---|---|---|
TDP | 28 Вт | 80 Вт |
Максимальная температура | — | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Воздушное охлаждение |
Память | Ryzen AI 9 HX 375 | Xeon W-1290 |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR4-2933 |
Скорости памяти | — | DDR4-2933 МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 125 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Есть |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Ryzen AI 9 HX 375 | Xeon W-1290 |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Модель iGPU | Radeon 890M | Intel UHD Graphics P630 |
Разгон и совместимость | Ryzen AI 9 HX 375 | Xeon W-1290 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | Socket FP8 | LGA 1200 |
Совместимые чипсеты | — | W480, W580 |
Совместимые ОС | — | Windows, Linux |
PCIe и интерфейсы | Ryzen AI 9 HX 375 | Xeon W-1290 |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 3.0 |
Безопасность | Ryzen AI 9 HX 375 | Xeon W-1290 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Spectre, Meltdown |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Ryzen AI 9 HX 375 | Xeon W-1290 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2024 | 01.07.2020 |
Комплектный кулер | — | Нет в комплекте |
Код продукта | — | BX807011290 |
Страна производства | — | Малайзия |
Geekbench | Ryzen AI 9 HX 375 | Xeon W-1290 |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+45,98%
14865 points
|
10183 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+51,62%
2109 points
|
1391 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+70,84%
15538 points
|
9095 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+66,78%
2932 points
|
1758 points
|
PassMark | Ryzen AI 9 HX 375 | Xeon W-1290 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+61,53%
32423 points
|
20073 points
|
PassMark Single |
+25,66%
3874 points
|
3083 points
|
Этот Ryzen AI 9HX375 — топовый мобильный флагман AMD конца 2024 года, созданный для тех, кто гонится за максимальной производительностью в ноутбуках для игр и сложной работы с графикой или кодом. Он пришел на смену прошлогодним HX-чипам, подняв ставки встроенным AI-ускорителем NPU четвертого поколения — тогда это было ключевое новшество для «умных» задач прямо на устройстве. Интересно, что эти чипы ставили в тонкие игровые и рабочие станции, где раньше такие мощности казались фантастикой, хотя пиковые нагрузки могли ощутимо нагревать корпус.
Сегодня он выглядит крепким середняком среди новых процессоров — не монстр, но и не слабак. Если сравнивать с флагманами Intel того же периода, он немного обходит их в чистом многопоточке под долгими нагрузками, особенно там, где задействуется его NPU для обработки медиа или ИИ-фильтров. Для современных игр в высоком разрешении с мощной видеокартой его всё ещё вполне хватает — он не станет узким местом. Легко потянет монтаж видео 4K, программирование, 3D-рендеринг среднего уровня и даже стриминг одновременно с игрой.
Энергоаппетит у него умеренно высокий — как у серьёзного спорткара в городе, а не грузовика. Хороший продуваемый ноутбук с достойной системой охлаждения для него обязателен, иначе он начнёт сбрасывать частоты и шуметь как пылесос. В тонких ультрабуках с пассивным охлаждением ему точно не место — там он быстро упрётся в тепловые ограничения и не раскроется. В целом, если нужен сбалансированный мобильный флагман для требовательных задач без экстремальных аппетитов к розетке и охлаждению, HX375 всё ещё приличный выбор среди подержанных или прошлогодних моделей премиум-класса. Просто заранее убедитесь, что кулер в ноутбуке действительно рассчитан на такие чипы.
Xeon W-1290 появился летом 2020 года как топовый десктопный процессор линейки Xeon W-1200, рассчитанный на профессиональные рабочие станции инженеров, дизайнеров и разработчиков. Позиционировался он как мощная альтернатива флагманскому Core i9-10900K того же поколения, предлагая схожую производительность с дополнительными корпоративными функциями вроде поддержки ECC-памяти. Интересно, что он стал редким гибридом – сохранил высокие тактовые частоты десктопных чипов, но при этом носил серверное имя Xeon, что впоследствии сделало его привлекательным для некоторых энтузиастов, искавших стабильность ECC без потери скорости в играх того времени.
По тепловыделению он был требователен к системе охлаждения, почти как его собрат i9, поэтому хороший башенный кулер или СВО были практически обязательны для стабильной работы под нагрузкой. По сравнению с современными моделями на архитектуре Alder Lake или новее, он ощутимо менее эффективен энергетически и отстает в производительности, особенно в многопоточных сценариях. Хотя его многоядерная мощность для задач вроде рендеринга или компиляции кода все еще выглядит неплохо против современных бюджетников Core i5 или Ryzen 5.
Для современных игр он уже не идеален – новые процессоры на поколение-два его опережают, а современные требовательные проекты могут его нагрузить по полной. Однако для рабочих задач, не требующих пиковой производительности (виртуализация, графические пакеты прошлых лет, офисные приложения), он может быть вполне жизнеспособным вариантом, особенно если купить его б/у по привлекательной цене для замены старого ПК или простой рабочей станции с поддержкой ECC. Его главный козырь сегодня – баланс цены на вторичном рынке и ещё достаточной мощи для нетребовательных рабочих нагрузок или игр прошлых лет.
Сравнивая процессоры Ryzen AI 9 HX 375 и Xeon W-1290, можно отметить, что Ryzen AI 9 HX 375 относится к для лэптопов сегменту. Ryzen AI 9 HX 375 превосходит Xeon W-1290 благодаря современной архитектуре, обеспечивая сильным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Xeon W-1290 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: GeForce GTX 1660 Ti
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: gtx 3060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce RTX 3080 10GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia RTX 3080 ti equivalent or greater
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GeForce GTX 3070
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: DirectX8.0a or later compatible 8 MB video card
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Video Card with 16 MB RAM
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Video Card with 16 MB RAM
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Geforce RTX 4080
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 3060 12GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce GTX 960, AMD Radeon R9 380
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce RTX 3060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Процессор на сокете Socket FP8 можно заменить самостоятельно при условии совместимости с материнской платой и охлаждением. Нужно выключить компьютер, аккуратно снять старый процессор, нанести термопасту и установить новый. Если не уверены в своих навыках — лучше обратиться к специалисту.
Старый процессор не выкидывай! Кинь объявление на Авито — и он ещё денег вернёт. Даже б/у процы неплохо уходят, особенно если рабочие. Так апгрейд получится выгоднее ;)
Свежий шестиядерный APU Ryzen 5 8540U, созданный по 4-нм техпроцессу Zen 4 с типичным TDP 28 Вт, оснащён встроенным NPU для ускорения ИИ-задач прямо на устройстве. Он представляет современные мобильные решения 2024 года, предлагая баланс производительности и эффективности.
Представь топовый 16-ядерный зверь на передовом 3-нм техпроцессе с базовой частотой 3.8 ГГц и турбо до 5.5 ГГц, интегрированным NPU для ИИ-нагрузок и поддержкой PCIe 5.0 на сокете AM5 при TDP 175 Вт — абсолютный флагман начала 2025 года, задающий планку производительности. Его специализированные AI-блоки и экстремальные частоты делают его идеальным для самых требовательных задач вроде 3D-рендеринга и обучения нейросетей прямо на рабочей станции.
Этот свежий мобильный процессор 2025 года на базе техпроцесса 4 нм с 8 ядрами и технологией 3D V-Cache легко разгоняет частоту выше 4.5 ГГц, быстро справляясь с задачами при скромном TDP в 45 Вт на сокете AM5, хотя уже не самый топовый на рынке.
Этот свежий флагманский мобильный процессор AMD Ryzen 7 7840HX на архитектуре Zen 4 и техпроцессе 4 нм предлагает мощные 8 ядер и 16 потоков с высокой тактовой частотой. Его ключевая особенность — интегрированный Ryzen AI (на базе XDNA), предоставляющий выделенный NPU для задач искусственного интеллекта прямо на ноутбуке игрового класса при типичном TDP около 55 Вт.
Этот Ryzen 3 Pro 7335U, представленный в начале 2024 года, основан на проверенной архитектуре Zen 3+ (6 нм), предлагая 4 ядра и 8 потоков с интегрированной графикой Radeon на RDNA2; его гибкий TDP (15-28 Вт) и встроенные корпоративные функции безопасности типа AMD Pro делают его практичным выбором для бизнес-задач, хотя базовая архитектура уже не новейшая.
Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 3 7335U, представленный в апреле 2024 года, оснащен 4 ядрами Zen 3+ и 8 потоками с частотой до 4.3 ГГц, выполнен по техпроцессу 6 нм и обладает умеренным TDP в 15-28 Вт. Он предлагает встроенную графику Radeon 610M и включает технологии вроде AMD Noise Suppression для улучшения качества связи при видеозвонках.
Выпущенный в начале 2025 года Ryzen 5 230 на сокете AM5 предлагает актуальную шестиядерную производительность для повседневных задач и игр благодаря современному 4-нм техпроцессу и базовой тактовой частоте около 3.8 ГГц при умеренном TDP. Его примечательной особенностью стала поддержка расширенной кеш-памяти AMD 3D V-Cache прямо из коробки, заметно повышающая производительность в чувствительных к задержкам приложениях.
Процессор AMD Ryzen AI 7 Pro 350, выпущенный в начале 2025 года, представляет собой 8-ядерный чип с интегрированным NPU XDNA 2 для ускорения искусственного интеллекта, созданный по 4-нм техпроцессу для эффективной работы в тонких корпоративных ноутбуках. Он использует сокет AM5 и ограничен типичным теплопакетом (TDP) в 65 Вт, предлагая актуальную архитектуру и специфические возможности для бизнес-задач с фокусом на производительности ИИ.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!