Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen AI 9 HX 375 | Xeon MV 3.20Ghz |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 12 | 2 |
Потоков производительных ядер | 24 | 4 |
Базовая частота P-ядер | 2 ГГц | 3.2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.1 ГГц | — |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen AI 9 HX 375 | Xeon MV 3.20Ghz |
---|---|---|
Техпроцесс | 4 нм | — |
Кодовое имя архитектуры | Strix Point | — |
Сегмент процессора | Desktop / Laptop | Server |
Кэш | Ryzen AI 9 HX 375 | Xeon MV 3.20Ghz |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 48 KB КБ | Data: 1 x 16 KB | L2: 1 x 2048 KB КБ |
Кэш L2 | 10.766 МБ | 2 МБ |
Кэш L3 | 16 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen AI 9 HX 375 | Xeon MV 3.20Ghz |
---|---|---|
TDP | 28 Вт | 90 Вт |
Память | Ryzen AI 9 HX 375 | Xeon MV 3.20Ghz |
---|---|---|
Поддержка ECC | — | Есть |
Графика (iGPU) | Ryzen AI 9 HX 375 | Xeon MV 3.20Ghz |
---|---|---|
Модель iGPU | Radeon 890M | — |
Разгон и совместимость | Ryzen AI 9 HX 375 | Xeon MV 3.20Ghz |
---|---|---|
Тип сокета | Socket FP8 | mSocket604 |
Прочее | Ryzen AI 9 HX 375 | Xeon MV 3.20Ghz |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2024 | 01.04.2015 |
Geekbench | Ryzen AI 9 HX 375 | Xeon MV 3.20Ghz |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+2611,69%
15538 points
|
573 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+1427,08%
2932 points
|
192 points
|
PassMark | Ryzen AI 9 HX 375 | Xeon MV 3.20Ghz |
---|---|---|
PassMark Multi |
+4188,76%
32423 points
|
756 points
|
PassMark Single |
+609,52%
3874 points
|
546 points
|
Этот Ryzen AI 9HX375 — топовый мобильный флагман AMD конца 2024 года, созданный для тех, кто гонится за максимальной производительностью в ноутбуках для игр и сложной работы с графикой или кодом. Он пришел на смену прошлогодним HX-чипам, подняв ставки встроенным AI-ускорителем NPU четвертого поколения — тогда это было ключевое новшество для «умных» задач прямо на устройстве. Интересно, что эти чипы ставили в тонкие игровые и рабочие станции, где раньше такие мощности казались фантастикой, хотя пиковые нагрузки могли ощутимо нагревать корпус.
Сегодня он выглядит крепким середняком среди новых процессоров — не монстр, но и не слабак. Если сравнивать с флагманами Intel того же периода, он немного обходит их в чистом многопоточке под долгими нагрузками, особенно там, где задействуется его NPU для обработки медиа или ИИ-фильтров. Для современных игр в высоком разрешении с мощной видеокартой его всё ещё вполне хватает — он не станет узким местом. Легко потянет монтаж видео 4K, программирование, 3D-рендеринг среднего уровня и даже стриминг одновременно с игрой.
Энергоаппетит у него умеренно высокий — как у серьёзного спорткара в городе, а не грузовика. Хороший продуваемый ноутбук с достойной системой охлаждения для него обязателен, иначе он начнёт сбрасывать частоты и шуметь как пылесос. В тонких ультрабуках с пассивным охлаждением ему точно не место — там он быстро упрётся в тепловые ограничения и не раскроется. В целом, если нужен сбалансированный мобильный флагман для требовательных задач без экстремальных аппетитов к розетке и охлаждению, HX375 всё ещё приличный выбор среди подержанных или прошлогодних моделей премиум-класса. Просто заранее убедитесь, что кулер в ноутбуке действительно рассчитан на такие чипы.
Так вот, этот Xeon MV на 3.2 ГГц, родом из весны 2015 года, был неплохим работягой среднего звена в серверном мире Intel на платформе Haswell/Broadwell. Его тогда ставили в односокетные сервера и рабочие станции, где требовалась надежность и стабильная мощность для базовых задач виртуализации или файловых сервисов. Интересно, что многие экземпляры спустя годы обрели вторую жизнь в руках энтузиастов, которые ставили их на доступные материнские платы LGA2011-3, создавая очень бюджетные многоядерные сборки для домашних лабораторий или стриминга.
Сегодня он, конечно, не тянет современные игры или тяжелые профессиональные нагрузки вроде рендеринга в Blender или сложной обработки видео – его многопоточная мощность заметно уступает даже недорогим современным чипам. Однако для нетребовательных игр прошлых лет (типа Skyrim или CS:GO на средних), базового веб-серфинга, офисных задач или в качестве медиасервера он еще вполне сносно потянет при наличии хорошего SSD и достаточной оперативки. Главное помнить: это был серверный чип, привыкший к мощному охлаждению и стабильному питанию – в компактных корпусах ему будет тесно и жарко.
Энергоэффективность у него по современным меркам просто неважная – он довольно прожорлив и ощутимо греется, требуя серьезных башенных кулеров или даже СЖО среднего уровня для тихой работы под нагрузкой. Ставить его в систему с хлипким блоком питания или слабеньким боксовым кулером – плохая затея. Сегодня его ценность скорее в крайне низкой цене б/у и достаточном количестве потоков для специфичных задач энтузиаста, не гонящегося за последним словом техники. Для повседневного нового компьютера он уже не актуален.
Сравнивая процессоры Ryzen AI 9 HX 375 и Xeon MV 3.20Ghz, можно отметить, что Ryzen AI 9 HX 375 относится к мобильных решений сегменту. Ryzen AI 9 HX 375 превосходит Xeon MV 3.20Ghz благодаря современной архитектуре, обеспечивая высокопроизводительным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Xeon MV 3.20Ghz остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Свежий шестиядерный APU Ryzen 5 8540U, созданный по 4-нм техпроцессу Zen 4 с типичным TDP 28 Вт, оснащён встроенным NPU для ускорения ИИ-задач прямо на устройстве. Он представляет современные мобильные решения 2024 года, предлагая баланс производительности и эффективности.
Представь топовый 16-ядерный зверь на передовом 3-нм техпроцессе с базовой частотой 3.8 ГГц и турбо до 5.5 ГГц, интегрированным NPU для ИИ-нагрузок и поддержкой PCIe 5.0 на сокете AM5 при TDP 175 Вт — абсолютный флагман начала 2025 года, задающий планку производительности. Его специализированные AI-блоки и экстремальные частоты делают его идеальным для самых требовательных задач вроде 3D-рендеринга и обучения нейросетей прямо на рабочей станции.
Этот свежий мобильный процессор 2025 года на базе техпроцесса 4 нм с 8 ядрами и технологией 3D V-Cache легко разгоняет частоту выше 4.5 ГГц, быстро справляясь с задачами при скромном TDP в 45 Вт на сокете AM5, хотя уже не самый топовый на рынке.
Этот свежий флагманский мобильный процессор AMD Ryzen 7 7840HX на архитектуре Zen 4 и техпроцессе 4 нм предлагает мощные 8 ядер и 16 потоков с высокой тактовой частотой. Его ключевая особенность — интегрированный Ryzen AI (на базе XDNA), предоставляющий выделенный NPU для задач искусственного интеллекта прямо на ноутбуке игрового класса при типичном TDP около 55 Вт.
Этот Ryzen 3 Pro 7335U, представленный в начале 2024 года, основан на проверенной архитектуре Zen 3+ (6 нм), предлагая 4 ядра и 8 потоков с интегрированной графикой Radeon на RDNA2; его гибкий TDP (15-28 Вт) и встроенные корпоративные функции безопасности типа AMD Pro делают его практичным выбором для бизнес-задач, хотя базовая архитектура уже не новейшая.
Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 3 7335U, представленный в апреле 2024 года, оснащен 4 ядрами Zen 3+ и 8 потоками с частотой до 4.3 ГГц, выполнен по техпроцессу 6 нм и обладает умеренным TDP в 15-28 Вт. Он предлагает встроенную графику Radeon 610M и включает технологии вроде AMD Noise Suppression для улучшения качества связи при видеозвонках.
Выпущенный в начале 2025 года Ryzen 5 230 на сокете AM5 предлагает актуальную шестиядерную производительность для повседневных задач и игр благодаря современному 4-нм техпроцессу и базовой тактовой частоте около 3.8 ГГц при умеренном TDP. Его примечательной особенностью стала поддержка расширенной кеш-памяти AMD 3D V-Cache прямо из коробки, заметно повышающая производительность в чувствительных к задержкам приложениях.
Процессор AMD Ryzen AI 7 Pro 350, выпущенный в начале 2025 года, представляет собой 8-ядерный чип с интегрированным NPU XDNA 2 для ускорения искусственного интеллекта, созданный по 4-нм техпроцессу для эффективной работы в тонких корпоративных ноутбуках. Он использует сокет AM5 и ограничен типичным теплопакетом (TDP) в 65 Вт, предлагая актуальную архитектуру и специфические возможности для бизнес-задач с фокусом на производительности ИИ.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!