Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen AI 9 HX 375 | Xeon E-2176G |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 12 | 6 |
Потоков производительных ядер | 24 | 12 |
Базовая частота P-ядер | 2 ГГц | 3.7 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.1 ГГц | 4.7 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | High IPC improvements for professional workloads. |
Поддерживаемые инструкции | — | SSE4.1/4.2, AVX2 |
Поддержка AVX-512 | — | Есть |
Технология автоматического буста | — | Intel Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen AI 9 HX 375 | Xeon E-2176G |
---|---|---|
Техпроцесс | 4 нм | 14 нм |
Название техпроцесса | — | 14nm++ |
Кодовое имя архитектуры | Strix Point | — |
Процессорная линейка | — | Xeon E |
Сегмент процессора | Desktop / Laptop | Server |
Кэш | Ryzen AI 9 HX 375 | Xeon E-2176G |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 48 KB КБ | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 11024 МБ | 256 МБ |
Кэш L3 | 16 МБ | 12 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen AI 9 HX 375 | Xeon E-2176G |
---|---|---|
TDP | 28 Вт | 80 Вт |
Максимальная температура | — | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Liquid cooling |
Память | Ryzen AI 9 HX 375 | Xeon E-2176G |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR4 |
Скорости памяти | — | DDR4-2666 МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 125 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Есть |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Ryzen AI 9 HX 375 | Xeon E-2176G |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Модель iGPU | Radeon 890M | Intel UHD Graphics P630 |
Разгон и совместимость | Ryzen AI 9 HX 375 | Xeon E-2176G |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | Socket FP8 | LGA 1151 v2 |
Совместимые чипсеты | — | C246 |
Совместимые ОС | — | Windows 10, Linux |
PCIe и интерфейсы | Ryzen AI 9 HX 375 | Xeon E-2176G |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 3.0 |
Безопасность | Ryzen AI 9 HX 375 | Xeon E-2176G |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Intel Software Guard Extensions (SGX) |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Есть |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Ryzen AI 9 HX 375 | Xeon E-2176G |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2024 | 01.10.2018 |
Код продукта | — | BX80684XE2176G |
Страна производства | — | Malaysia |
Geekbench | Ryzen AI 9 HX 375 | Xeon E-2176G |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+119,25%
14865 points
|
6780 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+62,36%
2109 points
|
1299 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+119,65%
15538 points
|
7074 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+75,88%
2932 points
|
1667 points
|
PassMark | Ryzen AI 9 HX 375 | Xeon E-2176G |
---|---|---|
PassMark Multi |
+138,84%
32423 points
|
13575 points
|
PassMark Single |
+43,16%
3874 points
|
2706 points
|
Этот Ryzen AI 9HX375 — топовый мобильный флагман AMD конца 2024 года, созданный для тех, кто гонится за максимальной производительностью в ноутбуках для игр и сложной работы с графикой или кодом. Он пришел на смену прошлогодним HX-чипам, подняв ставки встроенным AI-ускорителем NPU четвертого поколения — тогда это было ключевое новшество для «умных» задач прямо на устройстве. Интересно, что эти чипы ставили в тонкие игровые и рабочие станции, где раньше такие мощности казались фантастикой, хотя пиковые нагрузки могли ощутимо нагревать корпус.
Сегодня он выглядит крепким середняком среди новых процессоров — не монстр, но и не слабак. Если сравнивать с флагманами Intel того же периода, он немного обходит их в чистом многопоточке под долгими нагрузками, особенно там, где задействуется его NPU для обработки медиа или ИИ-фильтров. Для современных игр в высоком разрешении с мощной видеокартой его всё ещё вполне хватает — он не станет узким местом. Легко потянет монтаж видео 4K, программирование, 3D-рендеринг среднего уровня и даже стриминг одновременно с игрой.
Энергоаппетит у него умеренно высокий — как у серьёзного спорткара в городе, а не грузовика. Хороший продуваемый ноутбук с достойной системой охлаждения для него обязателен, иначе он начнёт сбрасывать частоты и шуметь как пылесос. В тонких ультрабуках с пассивным охлаждением ему точно не место — там он быстро упрётся в тепловые ограничения и не раскроется. В целом, если нужен сбалансированный мобильный флагман для требовательных задач без экстремальных аппетитов к розетке и охлаждению, HX375 всё ещё приличный выбор среди подержанных или прошлогодних моделей премиум-класса. Просто заранее убедитесь, что кулер в ноутбуке действительно рассчитан на такие чипы.
Этот Xeon E-2176G появился осенью 2018 года как надежный работяга в линейке Coffee Lake-S, позиционируясь чуть ниже корпоративных монстров для малого бизнеса и инженерных задач. Он предлагал удачный баланс производительности и стабильности, особенно ценимый за поддержку ECC-памяти для защиты данных — редкая фишка для этого ценового сегмента тогда. Интересно, что он стал одним из немногих Xeon с интегрированной графикой Intel P630, что привлекло внимание к бюджетным стабильным сборкам типа NAS или рабочих станций без дискретной видеокарты; правда, при запуске был некоторый дефицит из-за производственных сложностей Intel.
Сейчас его место уверенно заняли более свежие Core i5 и Ryzen 5, оставив E-2176G заметно позади в скорости как однопоточной, так и многопоточной. Его актуальность сегодня — это ниша скромных рабочих станций для базового CAD, рендеринга легких сцен или виртуализации, где критична стабильность и ECC-память, а не рекордная скорость. В играх он способен только на нетребовательные проекты или старые тайтлы; сборки энтузиастов его давно обходят стороной из-за ограниченного разгона.
Теплопакет у него не запредельный — под нагрузкой стабильно потребляет около 80 Вт, так что справится даже с добротным башенным кулером без экстрима. Если встретите его сегодня в продаже, стоит рассматривать лишь для очень специфичных задач: например, постройки надежного и недорогого NAS или замены в старой системе, где нужна гарантия работы под нагрузкой без сбоев. Как основу новой сборки брать смысла мало — современные аналоги при схожей цене предложат ощутимо больше мощности и перспектив.
Сравнивая процессоры Ryzen AI 9 HX 375 и Xeon E-2176G, можно отметить, что Ryzen AI 9 HX 375 относится к легкий сегменту. Ryzen AI 9 HX 375 превосходит Xeon E-2176G благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Xeon E-2176G остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: GeForce GTX 1660 Ti
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: gtx 3060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce RTX 3080 10GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia RTX 3080 ti equivalent or greater
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GeForce GTX 3070
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: DirectX8.0a or later compatible 8 MB video card
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Video Card with 16 MB RAM
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Video Card with 16 MB RAM
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Geforce RTX 4080
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 3060 12GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce GTX 960, AMD Radeon R9 380
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce RTX 3060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Процессор на сокете Socket FP8 можно заменить самостоятельно при условии совместимости с материнской платой и охлаждением. Нужно выключить компьютер, аккуратно снять старый процессор, нанести термопасту и установить новый. Если не уверены в своих навыках — лучше обратиться к специалисту.
Старый процессор не выкидывай! Кинь объявление на Авито — и он ещё денег вернёт. Даже б/у процы неплохо уходят, особенно если рабочие. Так апгрейд получится выгоднее ;)
Свежий шестиядерный APU Ryzen 5 8540U, созданный по 4-нм техпроцессу Zen 4 с типичным TDP 28 Вт, оснащён встроенным NPU для ускорения ИИ-задач прямо на устройстве. Он представляет современные мобильные решения 2024 года, предлагая баланс производительности и эффективности.
Представь топовый 16-ядерный зверь на передовом 3-нм техпроцессе с базовой частотой 3.8 ГГц и турбо до 5.5 ГГц, интегрированным NPU для ИИ-нагрузок и поддержкой PCIe 5.0 на сокете AM5 при TDP 175 Вт — абсолютный флагман начала 2025 года, задающий планку производительности. Его специализированные AI-блоки и экстремальные частоты делают его идеальным для самых требовательных задач вроде 3D-рендеринга и обучения нейросетей прямо на рабочей станции.
Этот свежий мобильный процессор 2025 года на базе техпроцесса 4 нм с 8 ядрами и технологией 3D V-Cache легко разгоняет частоту выше 4.5 ГГц, быстро справляясь с задачами при скромном TDP в 45 Вт на сокете AM5, хотя уже не самый топовый на рынке.
Этот свежий флагманский мобильный процессор AMD Ryzen 7 7840HX на архитектуре Zen 4 и техпроцессе 4 нм предлагает мощные 8 ядер и 16 потоков с высокой тактовой частотой. Его ключевая особенность — интегрированный Ryzen AI (на базе XDNA), предоставляющий выделенный NPU для задач искусственного интеллекта прямо на ноутбуке игрового класса при типичном TDP около 55 Вт.
Этот Ryzen 3 Pro 7335U, представленный в начале 2024 года, основан на проверенной архитектуре Zen 3+ (6 нм), предлагая 4 ядра и 8 потоков с интегрированной графикой Radeon на RDNA2; его гибкий TDP (15-28 Вт) и встроенные корпоративные функции безопасности типа AMD Pro делают его практичным выбором для бизнес-задач, хотя базовая архитектура уже не новейшая.
Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 3 7335U, представленный в апреле 2024 года, оснащен 4 ядрами Zen 3+ и 8 потоками с частотой до 4.3 ГГц, выполнен по техпроцессу 6 нм и обладает умеренным TDP в 15-28 Вт. Он предлагает встроенную графику Radeon 610M и включает технологии вроде AMD Noise Suppression для улучшения качества связи при видеозвонках.
Выпущенный в начале 2025 года Ryzen 5 230 на сокете AM5 предлагает актуальную шестиядерную производительность для повседневных задач и игр благодаря современному 4-нм техпроцессу и базовой тактовой частоте около 3.8 ГГц при умеренном TDP. Его примечательной особенностью стала поддержка расширенной кеш-памяти AMD 3D V-Cache прямо из коробки, заметно повышающая производительность в чувствительных к задержкам приложениях.
Процессор AMD Ryzen AI 7 Pro 350, выпущенный в начале 2025 года, представляет собой 8-ядерный чип с интегрированным NPU XDNA 2 для ускорения искусственного интеллекта, созданный по 4-нм техпроцессу для эффективной работы в тонких корпоративных ноутбуках. Он использует сокет AM5 и ограничен типичным теплопакетом (TDP) в 65 Вт, предлагая актуальную архитектуру и специфические возможности для бизнес-задач с фокусом на производительности ИИ.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!