Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen AI 9 HX 375 | Xeon 3.80Ghz |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 12 | 1 |
Потоков производительных ядер | 24 | 2 |
Базовая частота P-ядер | 2 ГГц | 3.8 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.1 ГГц | — |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen AI 9 HX 375 | Xeon 3.80Ghz |
---|---|---|
Техпроцесс | 4 нм | — |
Кодовое имя архитектуры | Strix Point | — |
Сегмент процессора | Desktop / Laptop | Server |
Кэш | Ryzen AI 9 HX 375 | Xeon 3.80Ghz |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 48 KB КБ | — |
Кэш L2 | 10.766 МБ | — |
Кэш L3 | 16 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen AI 9 HX 375 | Xeon 3.80Ghz |
---|---|---|
TDP | 28 Вт | 110 Вт |
Память | Ryzen AI 9 HX 375 | Xeon 3.80Ghz |
---|---|---|
Поддержка ECC | — | Есть |
Графика (iGPU) | Ryzen AI 9 HX 375 | Xeon 3.80Ghz |
---|---|---|
Модель iGPU | Radeon 890M | — |
Разгон и совместимость | Ryzen AI 9 HX 375 | Xeon 3.80Ghz |
---|---|---|
Тип сокета | Socket FP8 | Socket 604 |
Прочее | Ryzen AI 9 HX 375 | Xeon 3.80Ghz |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2024 | 01.04.2009 |
Geekbench | Ryzen AI 9 HX 375 | Xeon 3.80Ghz |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core | +2704,72% 14865 points | 530 points |
Geekbench 5 Single-Core | +689,89% 2109 points | 267 points |
Geekbench 6 Multi-Core | +14,02% 15538 points | 13627 points |
Geekbench 6 Single-Core | +75,88% 2932 points | 1667 points |
PassMark | Ryzen AI 9 HX 375 | Xeon 3.80Ghz |
---|---|---|
PassMark Multi | +8150,13% 32423 points | 393 points |
PassMark Single | +552,19% 3874 points | 594 points |
Этот Ryzen AI 9HX375 — топовый мобильный флагман AMD конца 2024 года, созданный для тех, кто гонится за максимальной производительностью в ноутбуках для игр и сложной работы с графикой или кодом. Он пришел на смену прошлогодним HX-чипам, подняв ставки встроенным AI-ускорителем NPU четвертого поколения — тогда это было ключевое новшество для «умных» задач прямо на устройстве. Интересно, что эти чипы ставили в тонкие игровые и рабочие станции, где раньше такие мощности казались фантастикой, хотя пиковые нагрузки могли ощутимо нагревать корпус.
Сегодня он выглядит крепким середняком среди новых процессоров — не монстр, но и не слабак. Если сравнивать с флагманами Intel того же периода, он немного обходит их в чистом многопоточке под долгими нагрузками, особенно там, где задействуется его NPU для обработки медиа или ИИ-фильтров. Для современных игр в высоком разрешении с мощной видеокартой его всё ещё вполне хватает — он не станет узким местом. Легко потянет монтаж видео 4K, программирование, 3D-рендеринг среднего уровня и даже стриминг одновременно с игрой.
Энергоаппетит у него умеренно высокий — как у серьёзного спорткара в городе, а не грузовика. Хороший продуваемый ноутбук с достойной системой охлаждения для него обязателен, иначе он начнёт сбрасывать частоты и шуметь как пылесос. В тонких ультрабуках с пассивным охлаждением ему точно не место — там он быстро упрётся в тепловые ограничения и не раскроется. В целом, если нужен сбалансированный мобильный флагман для требовательных задач без экстремальных аппетитов к розетке и охлаждению, HX375 всё ещё приличный выбор среди подержанных или прошлогодних моделей премиум-класса. Просто заранее убедитесь, что кулер в ноутбуке действительно рассчитан на такие чипы.
Этот Xeon на 3.8 ГГц – типичный представитель серверных чипов Intel конца нулевых на базе Nehalem. Вышел он весной 2009 года как часть линейки Bloomfield, позиционируясь как доступное решение для рабочих станций и нетребовательных серверов, но быстро приглянулся десктопным энтузиастам, искавшим мощный четырехъядерник для игр и монтажа. Его козырем была платформа LGA1366 с поддержкой трехканальной памяти и QuickPath Interconnect – тогда это казалось прорывом по сравнению с обычными "десктопными" платами.
По сути, он предлагал производительность уровня топовых Core i7 900-й серии того же поколения, иногда даже слегка превосходя их в многопоточной нагрузке благодаря чуть более высокому множителю. Любители с энтузиазмом брали его для своих сборок, ведь он часто стоил дешевле флагманских i7, а разгонный потенциал у некоторых экземпляров был неплохим, если материнка позволяла. Бывало, его разгоняли до 4.2 ГГц и выше, что для тех лет было впечатляюще.
Однако сегодня его звезда заметно померкла. Даже для ретро-гейминга под Windows XP или Vista он уже не идеален, хотя вполне способен потянуть старые проекты эпохи Crysis или GTA IV. В современных же играх он упрется в потолок очень быстро, а для серьезной работы вроде рендеринга или стриминга совершенно не годится – современные бюджетники его обгоняют в разы при куда меньшем аппетите к энергии. Его тепловыделение по нынешним меркам высокое – чипу требовался добротный башенный кулер даже без разгона, иначе риск перегрева был реальным.
Сейчас его логичнее рассматривать разве что как основу для очень скромного офисного ПК под легкой ОС типа Linux, медиасервера для нетребовательных задач или как занятный экспонат в коллекции старого железа для тех, кто ценит технологии конца нулевых. Новые системы строить на нем точно не стоит – современные аналоги сделают всё быстрее, тише и экономичнее.
Сравнивая процессоры Ryzen AI 9 HX 375 и Xeon 3.80Ghz, можно отметить, что Ryzen AI 9 HX 375 относится к для лэптопов сегменту. Ryzen AI 9 HX 375 превосходит Xeon 3.80Ghz благодаря современной архитектуре, обеспечивая сильным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Xeon 3.80Ghz остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Свежий шестиядерный APU Ryzen 5 8540U, созданный по 4-нм техпроцессу Zen 4 с типичным TDP 28 Вт, оснащён встроенным NPU для ускорения ИИ-задач прямо на устройстве. Он представляет современные мобильные решения 2024 года, предлагая баланс производительности и эффективности.
Представь топовый 16-ядерный зверь на передовом 3-нм техпроцессе с базовой частотой 3.8 ГГц и турбо до 5.5 ГГц, интегрированным NPU для ИИ-нагрузок и поддержкой PCIe 5.0 на сокете AM5 при TDP 175 Вт — абсолютный флагман начала 2025 года, задающий планку производительности. Его специализированные AI-блоки и экстремальные частоты делают его идеальным для самых требовательных задач вроде 3D-рендеринга и обучения нейросетей прямо на рабочей станции.
Этот свежий мобильный процессор 2025 года на базе техпроцесса 4 нм с 8 ядрами и технологией 3D V-Cache легко разгоняет частоту выше 4.5 ГГц, быстро справляясь с задачами при скромном TDP в 45 Вт на сокете AM5, хотя уже не самый топовый на рынке.
Этот свежий флагманский мобильный процессор AMD Ryzen 7 7840HX на архитектуре Zen 4 и техпроцессе 4 нм предлагает мощные 8 ядер и 16 потоков с высокой тактовой частотой. Его ключевая особенность — интегрированный Ryzen AI (на базе XDNA), предоставляющий выделенный NPU для задач искусственного интеллекта прямо на ноутбуке игрового класса при типичном TDP около 55 Вт.
Этот Ryzen 3 Pro 7335U, представленный в начале 2024 года, основан на проверенной архитектуре Zen 3+ (6 нм), предлагая 4 ядра и 8 потоков с интегрированной графикой Radeon на RDNA2; его гибкий TDP (15-28 Вт) и встроенные корпоративные функции безопасности типа AMD Pro делают его практичным выбором для бизнес-задач, хотя базовая архитектура уже не новейшая.
Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 3 7335U, представленный в апреле 2024 года, оснащен 4 ядрами Zen 3+ и 8 потоками с частотой до 4.3 ГГц, выполнен по техпроцессу 6 нм и обладает умеренным TDP в 15-28 Вт. Он предлагает встроенную графику Radeon 610M и включает технологии вроде AMD Noise Suppression для улучшения качества связи при видеозвонках.
Выпущенный в начале 2025 года Ryzen 5 230 на сокете AM5 предлагает актуальную шестиядерную производительность для повседневных задач и игр благодаря современному 4-нм техпроцессу и базовой тактовой частоте около 3.8 ГГц при умеренном TDP. Его примечательной особенностью стала поддержка расширенной кеш-памяти AMD 3D V-Cache прямо из коробки, заметно повышающая производительность в чувствительных к задержкам приложениях.
Процессор AMD Ryzen AI 7 Pro 350, выпущенный в начале 2025 года, представляет собой 8-ядерный чип с интегрированным NPU XDNA 2 для ускорения искусственного интеллекта, созданный по 4-нм техпроцессу для эффективной работы в тонких корпоративных ноутбуках. Он использует сокет AM5 и ограничен типичным теплопакетом (TDP) в 65 Вт, предлагая актуальную архитектуру и специфические возможности для бизнес-задач с фокусом на производительности ИИ.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!