Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen AI 9 HX 375 | Xeon 2.40GHz |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 12 | 1 |
Потоков производительных ядер | 24 | 1 |
Базовая частота P-ядер | 2 ГГц | 2.4 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.1 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Нет |
Информация об IPC | — | NetBurst architecture with long pipeline |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, x86 |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | None |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen AI 9 HX 375 | Xeon 2.40GHz |
---|---|---|
Техпроцесс | 4 нм | 130 нм |
Название техпроцесса | — | 130nm |
Кодовое имя архитектуры | Strix Point | Prestonia |
Процессорная линейка | — | Xeon DP |
Сегмент процессора | Desktop / Laptop | Server/Workstation |
Кэш | Ryzen AI 9 HX 375 | Xeon 2.40GHz |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 48 KB КБ | Instruction: 12K μops | Data: 8 KB КБ |
Кэш L2 | 10.766 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 16 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen AI 9 HX 375 | Xeon 2.40GHz |
---|---|---|
TDP | 28 Вт | 77 Вт |
Максимальная температура | — | 70 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Server active heatsink |
Память | Ryzen AI 9 HX 375 | Xeon 2.40GHz |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR |
Скорости памяти | — | DDR-266 МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 16 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Есть |
Профили разгона RAM | — | Нет |
Графика (iGPU) | Ryzen AI 9 HX 375 | Xeon 2.40GHz |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Нет |
Модель iGPU | Radeon 890M | — |
Разгон и совместимость | Ryzen AI 9 HX 375 | Xeon 2.40GHz |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | Socket FP8 | Socket 604 |
Совместимые чипсеты | — | Intel E7500, E7501, E7505 (Placer) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Есть |
Совместимые ОС | — | Windows Server 2000, Windows XP Professional, Linux 2.4 |
Максимум процессоров | — | 2 |
Безопасность | Ryzen AI 9 HX 375 | Xeon 2.40GHz |
---|---|---|
Secure Boot | — | Нет |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Нет |
Прочее | Ryzen AI 9 HX 375 | Xeon 2.40GHz |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2024 | 10.09.2002 |
Код продукта | — | RK80532KC056512 |
Страна производства | — | USA |
Geekbench | Ryzen AI 9 HX 375 | Xeon 2.40GHz |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core | +13923,58% 14865 points | 106 points |
Geekbench 5 Single-Core | +1733,91% 2109 points | 115 points |
PassMark | Ryzen AI 9 HX 375 | Xeon 2.40GHz |
---|---|---|
PassMark Multi | +17912,78% 32423 points | 180 points |
PassMark Single | +901,03% 3874 points | 387 points |
Этот Ryzen AI 9HX375 — топовый мобильный флагман AMD конца 2024 года, созданный для тех, кто гонится за максимальной производительностью в ноутбуках для игр и сложной работы с графикой или кодом. Он пришел на смену прошлогодним HX-чипам, подняв ставки встроенным AI-ускорителем NPU четвертого поколения — тогда это было ключевое новшество для «умных» задач прямо на устройстве. Интересно, что эти чипы ставили в тонкие игровые и рабочие станции, где раньше такие мощности казались фантастикой, хотя пиковые нагрузки могли ощутимо нагревать корпус.
Сегодня он выглядит крепким середняком среди новых процессоров — не монстр, но и не слабак. Если сравнивать с флагманами Intel того же периода, он немного обходит их в чистом многопоточке под долгими нагрузками, особенно там, где задействуется его NPU для обработки медиа или ИИ-фильтров. Для современных игр в высоком разрешении с мощной видеокартой его всё ещё вполне хватает — он не станет узким местом. Легко потянет монтаж видео 4K, программирование, 3D-рендеринг среднего уровня и даже стриминг одновременно с игрой.
Энергоаппетит у него умеренно высокий — как у серьёзного спорткара в городе, а не грузовика. Хороший продуваемый ноутбук с достойной системой охлаждения для него обязателен, иначе он начнёт сбрасывать частоты и шуметь как пылесос. В тонких ультрабуках с пассивным охлаждением ему точно не место — там он быстро упрётся в тепловые ограничения и не раскроется. В целом, если нужен сбалансированный мобильный флагман для требовательных задач без экстремальных аппетитов к розетке и охлаждению, HX375 всё ещё приличный выбор среди подержанных или прошлогодних моделей премиум-класса. Просто заранее убедитесь, что кулер в ноутбуке действительно рассчитан на такие чипы.
Этот Xeon образца начала 2009 года был типичным представителем своего времени для серверов и рабочих станций начального уровня. Тогда его ценили за надёжность и поддержку многопоточных задач в корпоративной среде, где стабильность важнее пиковой скорости. Интересно, что спустя годы подобные серверные чипы, особенно благодаря их низкой цене на вторичном рынке и доступности плат LGA 771, массово перекочёвывали в энтузиастские сборки как бюджетная альтернатива десктопным флагманам прошлого.
С точки зрения современного пользователя, даже простенький офисный компьютер легко обойдёт его по отзывчивости в повседневных операциях и лёгких задачах. Сегодня этот процессор практически бесполезен для игр новее 2010-х годов и ощутимо тормозит в современных приложениях и браузерах. Его энергоэффективность по нынешним меркам низкая – он потребляет заметно больше электричества и греется сильнее, чем современные аналоги, требуя крупных кулеров, что часто приводило к довольно шумным системам.
Единственная ниша, где он ещё имеет право на жизнь – это очень специфичные ретро-сборки для запуска старых ОС и игр эпохи Windows XP/Vista или как дешёвый обучающий стенд для базового понимания архитектур того времени. Его многопоточная производительность, будучи скромной сегодня, тогда позволяла справляться с профессиональным софтом, но ожидать от него плавной работы в 2020-х бессмысленно. Для любых актуальных задач он давно устарел морально и физически.
Сравнивая процессоры Ryzen AI 9 HX 375 и Xeon 2.40GHz, можно отметить, что Ryzen AI 9 HX 375 относится к для лэптопов сегменту. Ryzen AI 9 HX 375 превосходит Xeon 2.40GHz благодаря современной архитектуре, обеспечивая сильным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon 2.40GHz остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Свежий шестиядерный APU Ryzen 5 8540U, созданный по 4-нм техпроцессу Zen 4 с типичным TDP 28 Вт, оснащён встроенным NPU для ускорения ИИ-задач прямо на устройстве. Он представляет современные мобильные решения 2024 года, предлагая баланс производительности и эффективности.
Представь топовый 16-ядерный зверь на передовом 3-нм техпроцессе с базовой частотой 3.8 ГГц и турбо до 5.5 ГГц, интегрированным NPU для ИИ-нагрузок и поддержкой PCIe 5.0 на сокете AM5 при TDP 175 Вт — абсолютный флагман начала 2025 года, задающий планку производительности. Его специализированные AI-блоки и экстремальные частоты делают его идеальным для самых требовательных задач вроде 3D-рендеринга и обучения нейросетей прямо на рабочей станции.
Этот свежий мобильный процессор 2025 года на базе техпроцесса 4 нм с 8 ядрами и технологией 3D V-Cache легко разгоняет частоту выше 4.5 ГГц, быстро справляясь с задачами при скромном TDP в 45 Вт на сокете AM5, хотя уже не самый топовый на рынке.
Этот свежий флагманский мобильный процессор AMD Ryzen 7 7840HX на архитектуре Zen 4 и техпроцессе 4 нм предлагает мощные 8 ядер и 16 потоков с высокой тактовой частотой. Его ключевая особенность — интегрированный Ryzen AI (на базе XDNA), предоставляющий выделенный NPU для задач искусственного интеллекта прямо на ноутбуке игрового класса при типичном TDP около 55 Вт.
Этот Ryzen 3 Pro 7335U, представленный в начале 2024 года, основан на проверенной архитектуре Zen 3+ (6 нм), предлагая 4 ядра и 8 потоков с интегрированной графикой Radeon на RDNA2; его гибкий TDP (15-28 Вт) и встроенные корпоративные функции безопасности типа AMD Pro делают его практичным выбором для бизнес-задач, хотя базовая архитектура уже не новейшая.
Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 3 7335U, представленный в апреле 2024 года, оснащен 4 ядрами Zen 3+ и 8 потоками с частотой до 4.3 ГГц, выполнен по техпроцессу 6 нм и обладает умеренным TDP в 15-28 Вт. Он предлагает встроенную графику Radeon 610M и включает технологии вроде AMD Noise Suppression для улучшения качества связи при видеозвонках.
Выпущенный в начале 2025 года Ryzen 5 230 на сокете AM5 предлагает актуальную шестиядерную производительность для повседневных задач и игр благодаря современному 4-нм техпроцессу и базовой тактовой частоте около 3.8 ГГц при умеренном TDP. Его примечательной особенностью стала поддержка расширенной кеш-памяти AMD 3D V-Cache прямо из коробки, заметно повышающая производительность в чувствительных к задержкам приложениях.
Процессор AMD Ryzen AI 7 Pro 350, выпущенный в начале 2025 года, представляет собой 8-ядерный чип с интегрированным NPU XDNA 2 для ускорения искусственного интеллекта, созданный по 4-нм техпроцессу для эффективной работы в тонких корпоративных ноутбуках. Он использует сокет AM5 и ограничен типичным теплопакетом (TDP) в 65 Вт, предлагая актуальную архитектуру и специфические возможности для бизнес-задач с фокусом на производительности ИИ.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!