Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen AI 9 HX 375 | Sempron 3200+ |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 12 | 1 |
Потоков производительных ядер | 24 | 1 |
Базовая частота P-ядер | 2 ГГц | 1.8 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.1 ГГц | — |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen AI 9 HX 375 | Sempron 3200+ |
---|---|---|
Техпроцесс | 4 нм | — |
Кодовое имя архитектуры | Strix Point | — |
Сегмент процессора | Desktop / Laptop | Desktop |
Кэш | Ryzen AI 9 HX 375 | Sempron 3200+ |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 48 KB КБ | Instruction: 1 x 64 KB | Data: 1 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | 11024 МБ | 256 МБ |
Кэш L3 | 16 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen AI 9 HX 375 | Sempron 3200+ |
---|---|---|
TDP | 28 Вт | 62 Вт |
Графика (iGPU) | Ryzen AI 9 HX 375 | Sempron 3200+ |
---|---|---|
Модель iGPU | Radeon 890M | — |
Разгон и совместимость | Ryzen AI 9 HX 375 | Sempron 3200+ |
---|---|---|
Тип сокета | Socket FP8 | AM2 |
Прочее | Ryzen AI 9 HX 375 | Sempron 3200+ |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2024 | 01.01.2009 |
Geekbench | Ryzen AI 9 HX 375 | Sempron 3200+ |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+8158,33%
14865 points
|
180 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+1052,46%
2109 points
|
183 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+10190,07%
15538 points
|
151 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+1854,67%
2932 points
|
150 points
|
PassMark | Ryzen AI 9 HX 375 | Sempron 3200+ |
---|---|---|
PassMark Multi |
+12817,53%
32423 points
|
251 points
|
PassMark Single |
+749,56%
3874 points
|
456 points
|
Этот Ryzen AI 9HX375 — топовый мобильный флагман AMD конца 2024 года, созданный для тех, кто гонится за максимальной производительностью в ноутбуках для игр и сложной работы с графикой или кодом. Он пришел на смену прошлогодним HX-чипам, подняв ставки встроенным AI-ускорителем NPU четвертого поколения — тогда это было ключевое новшество для «умных» задач прямо на устройстве. Интересно, что эти чипы ставили в тонкие игровые и рабочие станции, где раньше такие мощности казались фантастикой, хотя пиковые нагрузки могли ощутимо нагревать корпус.
Сегодня он выглядит крепким середняком среди новых процессоров — не монстр, но и не слабак. Если сравнивать с флагманами Intel того же периода, он немного обходит их в чистом многопоточке под долгими нагрузками, особенно там, где задействуется его NPU для обработки медиа или ИИ-фильтров. Для современных игр в высоком разрешении с мощной видеокартой его всё ещё вполне хватает — он не станет узким местом. Легко потянет монтаж видео 4K, программирование, 3D-рендеринг среднего уровня и даже стриминг одновременно с игрой.
Энергоаппетит у него умеренно высокий — как у серьёзного спорткара в городе, а не грузовика. Хороший продуваемый ноутбук с достойной системой охлаждения для него обязателен, иначе он начнёт сбрасывать частоты и шуметь как пылесос. В тонких ультрабуках с пассивным охлаждением ему точно не место — там он быстро упрётся в тепловые ограничения и не раскроется. В целом, если нужен сбалансированный мобильный флагман для требовательных задач без экстремальных аппетитов к розетке и охлаждению, HX375 всё ещё приличный выбор среди подержанных или прошлогодних моделей премиум-класса. Просто заранее убедитесь, что кулер в ноутбуке действительно рассчитан на такие чипы.
Этот AMD Sempron 3200+ появился в начале 2009 года как самый доступный вариант в семействе Sempron. Он создавался для бюджетных домашних и офисных машин, где ключевым аргументом была крайне низкая цена, а не высокая мощность. По сути, это был один из последних процессоров на старой архитектуре K8 (Socket AM2), в то время как рынок уже переходил на более современные решения. Основная особенность – его "однопоточность": он умел выполнять только одну серьёзную задачу за раз, что даже тогда было заметным ограничением.
Сейчас его возможности выглядят крайне скромно даже на фоне самых простых современных Celeron или Athlon. Он ощутимо медленнее практически во всём, особенно в задачах, требующих нескольких потоков или современных инструкций. Для игр актуален разве что очень старый ретро-гейминг конца 90-х – начала 2000-х; любые современные браузеры или офисные пакеты будут для него непосильной ношей. Его удел сегодня – либо экспонат в коллекции, либо сердце крайне непритязательной системы для запуска DOS или Windows 98/XP в оригинальной среде.
С точки зрения энергопотребления и тепловыделения он был действительно неприхотлив – всего около 45 Вт. Его спокойно охлаждал простенький алюминиевый кулер без тепловых трубок, часто идущий в комплекте, и шума от такой системы было минимум. Сейчас этот аспект уже мало что значит на фоне общей низкой производительности. Если вдруг завалялся такой процессор, его использование сегодня имеет смысл лишь в очень специфических сценариях ностальгических экспериментов, а не в повседневных задачах. Он скорее напоминает о временах, когда бюджетные ПК были предельно просты внутри.
Сравнивая процессоры Ryzen AI 9 HX 375 и Sempron 3200+, можно отметить, что Ryzen AI 9 HX 375 относится к портативного сегменту. Ryzen AI 9 HX 375 превосходит Sempron 3200+ благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Sempron 3200+ остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: GeForce GTX 1660 Ti
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: gtx 3060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce RTX 3080 10GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia RTX 3080 ti equivalent or greater
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GeForce GTX 3070
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: DirectX8.0a or later compatible 8 MB video card
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Video Card with 16 MB RAM
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Video Card with 16 MB RAM
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Geforce RTX 4080
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 3060 12GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce GTX 960, AMD Radeon R9 380
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce RTX 3060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Процессор на сокете Socket FP8 можно заменить самостоятельно при условии совместимости с материнской платой и охлаждением. Нужно выключить компьютер, аккуратно снять старый процессор, нанести термопасту и установить новый. Если не уверены в своих навыках — лучше обратиться к специалисту.
Старый процессор не выкидывай! Кинь объявление на Авито — и он ещё денег вернёт. Даже б/у процы неплохо уходят, особенно если рабочие. Так апгрейд получится выгоднее ;)
Свежий шестиядерный APU Ryzen 5 8540U, созданный по 4-нм техпроцессу Zen 4 с типичным TDP 28 Вт, оснащён встроенным NPU для ускорения ИИ-задач прямо на устройстве. Он представляет современные мобильные решения 2024 года, предлагая баланс производительности и эффективности.
Представь топовый 16-ядерный зверь на передовом 3-нм техпроцессе с базовой частотой 3.8 ГГц и турбо до 5.5 ГГц, интегрированным NPU для ИИ-нагрузок и поддержкой PCIe 5.0 на сокете AM5 при TDP 175 Вт — абсолютный флагман начала 2025 года, задающий планку производительности. Его специализированные AI-блоки и экстремальные частоты делают его идеальным для самых требовательных задач вроде 3D-рендеринга и обучения нейросетей прямо на рабочей станции.
Этот свежий мобильный процессор 2025 года на базе техпроцесса 4 нм с 8 ядрами и технологией 3D V-Cache легко разгоняет частоту выше 4.5 ГГц, быстро справляясь с задачами при скромном TDP в 45 Вт на сокете AM5, хотя уже не самый топовый на рынке.
Этот свежий флагманский мобильный процессор AMD Ryzen 7 7840HX на архитектуре Zen 4 и техпроцессе 4 нм предлагает мощные 8 ядер и 16 потоков с высокой тактовой частотой. Его ключевая особенность — интегрированный Ryzen AI (на базе XDNA), предоставляющий выделенный NPU для задач искусственного интеллекта прямо на ноутбуке игрового класса при типичном TDP около 55 Вт.
Этот Ryzen 3 Pro 7335U, представленный в начале 2024 года, основан на проверенной архитектуре Zen 3+ (6 нм), предлагая 4 ядра и 8 потоков с интегрированной графикой Radeon на RDNA2; его гибкий TDP (15-28 Вт) и встроенные корпоративные функции безопасности типа AMD Pro делают его практичным выбором для бизнес-задач, хотя базовая архитектура уже не новейшая.
Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 3 7335U, представленный в апреле 2024 года, оснащен 4 ядрами Zen 3+ и 8 потоками с частотой до 4.3 ГГц, выполнен по техпроцессу 6 нм и обладает умеренным TDP в 15-28 Вт. Он предлагает встроенную графику Radeon 610M и включает технологии вроде AMD Noise Suppression для улучшения качества связи при видеозвонках.
Выпущенный в начале 2025 года Ryzen 5 230 на сокете AM5 предлагает актуальную шестиядерную производительность для повседневных задач и игр благодаря современному 4-нм техпроцессу и базовой тактовой частоте около 3.8 ГГц при умеренном TDP. Его примечательной особенностью стала поддержка расширенной кеш-памяти AMD 3D V-Cache прямо из коробки, заметно повышающая производительность в чувствительных к задержкам приложениях.
Процессор AMD Ryzen AI 7 Pro 350, выпущенный в начале 2025 года, представляет собой 8-ядерный чип с интегрированным NPU XDNA 2 для ускорения искусственного интеллекта, созданный по 4-нм техпроцессу для эффективной работы в тонких корпоративных ноутбуках. Он использует сокет AM5 и ограничен типичным теплопакетом (TDP) в 65 Вт, предлагая актуальную архитектуру и специфические возможности для бизнес-задач с фокусом на производительности ИИ.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!