Ryzen AI 9 365 vs Sempron 3300+ [6 тестов в 2 бенчмарках]

Ryzen AI 9 365
vs
Sempron 3300+

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Ryzen AI 9 365 vs Sempron 3300+

Основные характеристики ядер Ryzen AI 9 365 Sempron 3300+
Количество производительных ядер101
Потоков производительных ядер201
Базовая частота P-ядер2 ГГц
Турбо-частота P-ядер5 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingНет
Информация об IPCLow IPC for its time
Поддерживаемые инструкцииMMX, 3DNow!
Поддержка AVX-512Нет
Техпроцесс и архитектура Ryzen AI 9 365 Sempron 3300+
Техпроцесс4 нм130 нм
Название техпроцесса130nm Bulk
Кодовое имя архитектурыStrix Point
Процессорная линейкаPalermo
Сегмент процессораDesktop / LaptopDesktop
Кэш Ryzen AI 9 365 Sempron 3300+
Кэш L1Instruction: 10 x 32 KB | Data: 10 x 48 KB КБInstruction: 1 x 64 KB | Data: 1 x 64 KB КБ
Кэш L21 МБ0.125 МБ
Кэш L316 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen AI 9 365 Sempron 3300+
TDP28 Вт62 Вт
Максимальный TDP54 Вт
Минимальный TDP15 Вт
Максимальная температура90 °C
Рекомендации по охлаждениюAir cooling
Память Ryzen AI 9 365 Sempron 3300+
Тип памятиDDR
Скорости памятиUp to 333 MHz МГц
Количество каналов1
Максимальный объем2 ГБ
Поддержка ECCНет
Поддержка регистровой памятиНет
Профили разгона RAMНет
Графика (iGPU) Ryzen AI 9 365 Sempron 3300+
Интегрированная графикаНет
Модель iGPURadeon 880M
Разгон и совместимость Ryzen AI 9 365 Sempron 3300+
Разблокированный множительНет
Поддержка PBOНет
Тип сокетаSocket FP8Socket 754
Совместимые чипсетыAMD 751 series
Совместимые ОСWindows, Linux
PCIe и интерфейсы Ryzen AI 9 365 Sempron 3300+
Версия PCIe1.0
Безопасность Ryzen AI 9 365 Sempron 3300+
Функции безопасностиBasic security features
Secure BootНет
AMD Secure ProcessorНет
SEV/SME поддержкаНет
Поддержка виртуализацииНет
Прочее Ryzen AI 9 365 Sempron 3300+
Дата выхода01.07.202401.10.2008
Комплектный кулерStandard cooler
Код продуктаSDA3300AIO2BA
Страна производстваUSA

В среднем Ryzen AI 9 365 опережает Sempron 3300+ в 10,3 раз в однопоточных и в 74,8 раза в многопоточных тестах

Geekbench Ryzen AI 9 365 Sempron 3300+
Geekbench 4 Multi-Core
+5557,89% 50921 points
900 points
Geekbench 4 Single-Core
+820,47% 8588 points
933 points
Geekbench 5 Multi-Core
+7352,33% 12818 points
172 points
Geekbench 5 Single-Core
+1090,80% 2072 points
174 points
PassMark Ryzen AI 9 365 Sempron 3300+
PassMark Multi
+9226,35% 29378 points
315 points
PassMark Single
+870,81% 3825 points
394 points

Описание процессоров
Ryzen AI 9 365
и
Sempron 3300+

Выпущенный летом 2024 года, AMD Ryzen AI 9 365 сразу позиционировался как мощный инструмент для творцов и геймеров, желающих экспериментировать с локальным ИИ прямо на рабочем столе. Это был один из первых массовых десктопных процессоров с выделенным NPU-блоком высокой производительности, рассчитанный на тех, кто устал ждать облачных решений для задач нейросетей. Интересно, что его ИИ-ядра нашли неожиданное применение у части геймеров – они здорово ускоряли эмуляцию некоторых ретро-игр и обработку игрового стрима в реальном времени. По сравнению с топовыми чипами того же поколения, он не стремился быть абсолютным рекордсменом в синтетике, но предлагал уникальную комбинацию вычислительной мощи ЦПУ и специализированного ИИ-ускорителя под одной крышкой.

Сегодня он всё ещё актуален для гибридных задач: видеомонтаж с ИИ-фильтрами, генерация изображений в малых масштабах или запуск локальных LLM-моделей идут у него весьма уверенно. Для современных игр он справляется с запасом, хотя чистая игровая сборка с ним – это уже перебор для большинства. За его ИИ-способности приходится платить – процессор не стесняется кушать электричество под нагрузкой и требует хорошего башенного кулера или СЖО средней руки, но не экзотики. Хотя его чистая производительность в многопотоке сейчас выглядит примерно на 15-20% скромнее флагманов конца 2024 года, его уникальная специализация на ИИ-работе сохраняет ему место в нишевых, но востребованных сборках энтузиастов, ценящих локальные нейронные вычисления. Для обычного пользователя или геймера его потенциал часто остаётся нераскрытым.

Появился Sempron 3300+ осенью 2008 года как доступная опция для Socket AM2, заняв низшую ступеньку в модельном ряду AMD того времени. Он создавался для нетребовательных домашних систем и предельно бюджетных сборок, где каждая копейка имела значение. Хотя формально новой была лишь маркировка, он унаследовал проверенную, но уже порядком устаревшую к тому моменту архитектуру K8, что стало его главным ограничением. Даже при запуске он не блистал скоростью, заметно отставая от старших собратьев Athlon.

Сегодня его возможности выглядят совсем скромно даже рядом с самыми простыми современными чипами. В играх он справится лишь с довольно старыми проектами начала 2000-х или совсем нетребовательными эмуляторами, став любопытным экспонатом для ценителей ретро-сборок. Для любых серьезных рабочих задач он совершенно непригоден. Его главное достоинство ныне – крайне низкая стоимость на вторичном рынке.

Тепловыделение этого процессора было небольшим даже по меркам своего времени – стандартного алюминиевого кулера без теплотрубок хватало с запасом, работал он тихо и неприхотливо. Это делало его простым в установке и обслуживании для начинающих пользователей. По энергоэффективности он был приемлем тогда, но сегодня даже самые скромные новые решения потребляют ощутимо меньше при гораздо большей отдаче.

По сути, Sempron 3300+ сегодня интересен лишь как исторический артефакт эпохи доминирования Windows XP или как временная заплатка в очень стесненных обстоятельствах. Его время давно ушло безвозвратно.

Сравнивая процессоры Ryzen AI 9 365 и Sempron 3300+, можно отметить, что Ryzen AI 9 365 относится к легкий сегменту. Ryzen AI 9 365 превосходит Sempron 3300+ благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Sempron 3300+ остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.

Сравнение
Ryzen AI 9 365 и Sempron 3300+
с другими процессорами из сегмента Desktop / Laptop

Intel Core i5-10300H

Этот четырёхъядерный мобильный чип Intel Core i5-10300H, выпущенный в начале 2020 года на 14 нм, демонстрирует шустрый разгон до 4.5 ГГц и приличную мощь для своего времени благодаря поддержке Hyper-Threading, хотя его TDP в 45 Вт требует хорошего охлаждения в ноутбуке. Сейчас он уже не новинка, но всё ещё способен справляться со многими задачами, учитывая возраст.

AMD Ryzen 5 8640HS

Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 5 8640HS, выпущенный в апреле 2024 года на архитектуре Zen 4 и технологическом процессе 4 нм, объединяет 6 ядер, 12 потоков с частотами до 5.0 ГГц и обладает скромным теплопакетом (TDP) в 35 Вт. Его ключевая особенность — интегрированный нейропроцессор (NPU) на базе XDNA для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на ноутбуке, а графика Radeon 760M обеспечивает достойную производительность без дискретной видеокарты.

AMD Ryzen 9 7940HX

Этот свежий топовый чип AMD Ryzen 9 7940HX, запущенный в начале 2024 года на продвинутом 5-нм техпроцессе, оснащен 16 мощными ядрами Zen 4 с базовой частотой 2.4 ГГц (TDP 55 Вт) и уникальным встроенным AI-ускорителем Ryzen AI (на архитектуре XDNA), что позволяет ему эффективно справляться с самыми ресурсоемкими задачами и современными приложениями с искусственным интеллектом.

AMD Ryzen 5 8645HS

Выпущенный в апреле 2024 года, этот свежий 6-ядерный мобильный процессор на прогрессивном 4нм техпроцессе Zen 4 (база ~4.3 ГГц) предлагает солидную мощность в компактных ноутбуках. Его выделяет интегрированный NPU (нейропроцессор), заметно ускоряющий работу с приложениями искусственного интеллекта прямо на устройстве.

AMD Ryzen 7 7435HS

Этот свежий APU для тонких ноутбуков, представленный весной 2024 года, объединяет 8 мощных ядер Zen 3+ с интегрированной графикой RDNA 2 на современном 6-нм техпроцессе при гибком TDP 35-54 Вт. Он предлагает идеальный баланс производительности и энергоэффективности для мобильных задач, выделяясь передовой интеграцией CPU и GPU в одном компактном кристалле.

AMD Ryzen AI 7 PRO 360

Этот свежий 12-ядерник на сокете AM5 с базовой частотой 4.0 ГГц (4нм техпроцесс) заточен под задачи ИИ благодаря встроенному нейропроцессору XDNA 2 и тянет их эффективно, сохраняя умеренный TDP в 65 Вт.

AMD Ryzen 5 Pro 8645HS

Этот свежий шестиядерный процессор AMD на гибридных ядрах Zen 4 и Zen 4c, выпущенный в апреле 2025 года, предлагает отличную производительность для профессиональных ноутбуков в рамках гибкого TDP (35-54 Вт). Он справляется с тяжелыми задачами благодаря современному 4-нм техпроцессу и умно подстраивает расход энергии под нагрузку.

AMD Ryzen 7 8840HS

Этот свежий восьмиядерный мобильный процессор на передовом 4-нм техпроцессе (сокет AM5) предлагает серьёзную производительность при гибком TDP 35-54 Вт. Его выделяет встроенный NPU XDNA 2 для ускорения ИИ-задач, что пока редкость среди конкурентов.

Обсуждение Ryzen AI 9 365 и Sempron 3300+

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.