Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen AI 7 PRO 360 | Xeon E5-2670 v2 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 8 | 10 |
Потоков производительных ядер | 16 | 20 |
Базовая частота P-ядер | 2 ГГц | 2.5 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5 ГГц | 3.3 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | High IPC for mobile tasks | High IPC improvements over previous generation |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen AI 7 PRO 360 | Xeon E5-2670 v2 |
---|---|---|
Техпроцесс | 4 нм | 22 нм |
Название техпроцесса | 4nm FinFET | 22nm |
Кодовое имя архитектуры | Strix Point | — |
Процессорная линейка | Phoenix AI | Intel Xeon E5 v2 Family |
Сегмент процессора | Desktop / Laptop | Server |
Кэш | Ryzen AI 7 PRO 360 | Xeon E5-2670 v2 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБ | Instruction: 10 x 32 KB | Data: 10 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 1 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | 8 МБ | 25 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen AI 7 PRO 360 | Xeon E5-2670 v2 |
---|---|---|
TDP | 28 Вт | 115 Вт |
Максимальный TDP | 54 Вт | — |
Минимальный TDP | 15 Вт | — |
Максимальная температура | 95 °C | |
Рекомендации по охлаждению | Air cooling | High-performance Air Cooling |
Память | Ryzen AI 7 PRO 360 | Xeon E5-2670 v2 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5 | DDR3 |
Скорости памяти | Up to 5600 MHz МГц | 1866 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | 4 |
Максимальный объем | 64 ГБ | 768 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Ryzen AI 7 PRO 360 | Xeon E5-2670 v2 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | Radeon 880M | — |
Разгон и совместимость | Ryzen AI 7 PRO 360 | Xeon E5-2670 v2 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | Нет |
Поддержка PBO | Есть | — |
Тип сокета | Socket FP8 | LGA 2011 |
Совместимые чипсеты | AMD FP8 series | C602J |
Совместимые ОС | Windows, Linux | Windows Server, Linux |
PCIe и интерфейсы | Ryzen AI 7 PRO 360 | Xeon E5-2670 v2 |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0 | 3.0 |
Безопасность | Ryzen AI 7 PRO 360 | Xeon E5-2670 v2 |
---|---|---|
Функции безопасности | Advanced security features | Secure Key, OS Guard, VT-x, VT-d, TXT |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Есть | — |
SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Ryzen AI 7 PRO 360 | Xeon E5-2670 v2 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2025 | 01.01.2014 |
Комплектный кулер | Standard cooler | Standard Cooler |
Код продукта | 100-000000837-21 | BX80635E52670V2 |
Страна производства | Malaysia |
Geekbench | Ryzen AI 7 PRO 360 | Xeon E5-2670 v2 |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+22,95%
34907 points
|
28391 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+157,76%
8305 points
|
3222 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+38,92%
38487 points
|
27704 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+124,54%
8115 points
|
3614 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+32,99%
9175 points
|
6899 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+125,53%
1899 points
|
842 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+255,20%
12027 points
|
3386 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+363,45%
2688 points
|
580 points
|
3DMark | Ryzen AI 7 PRO 360 | Xeon E5-2670 v2 |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+246,71%
1002 points
|
289 points
|
3DMark 2 Cores |
+156,39%
1705 points
|
665 points
|
3DMark 4 Cores |
+85,30%
2533 points
|
1367 points
|
3DMark 8 Cores |
+35,05%
3522 points
|
2608 points
|
3DMark 16 Cores |
+82,71%
6384 points
|
3494 points
|
3DMark Max Cores |
+70,97%
6360 points
|
3720 points
|
PassMark | Ryzen AI 7 PRO 360 | Xeon E5-2670 v2 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+86,31%
21217 points
|
11388 points
|
PassMark Single |
+136,86%
3868 points
|
1633 points
|
Этот Ryzen AI 7 Pro 360 появился осенью 2024 года как рабочая лошадка для корпоративных станций и требовательных домашних пользователей, ищущих баланс цены и возможностей новых нейроускорителей. Позиционировался он ниже топовых флагманов, но обещал серьёзный прирост в задачах с искусственным интеллектом благодаря улучшенным блокам NPU – тогда это был ключевой аргумент против конкурентов. Интересно, что ранние партии иногда грелись немного сильнее ожидаемого под долгой полной нагрузкой, особенно в компактных корпусах без хорошей вентиляции – требовалось внимание к системе охлаждения.
Сегодня он выглядит солидным середнячком для повседневных задач. В играх он тянет большинство современных проектов на приличных настройках при хорошей видеокарте, хотя для экстремальных 4K или сумасшедшего FPS в киберспортивных дисциплинах его многопоточного преимущества недостаточно – флагманы всё же быстрее. А вот для обработки фото с ИИ-фильтрами, лёгкого монтажа или работы с офисными приложениями он очень даже бодр и отзывчив, ощутимо проворнее многих массовых чипов своего времени в параллельных вычислениях.
Современные аналоги, особенно с фокусом на чистой игровой производительности, могут обойти его в отдельных сценариях, но его козырь – стабильность и оптимизация под ИИ-нагрузки, где он порой удивляет эффективностью даже сейчас. Энергоэффективность у него неплохая для своего класса – не печка, но и не холодный камешек; стандартный башенный кулер справится без шума в обычном режиме, хотя для продолжительных тяжёлых задач лучше взять что-то помощнее. Для сборки энтузиаста, гонящей последние ААА-тайтлы на максимуме, он уже не идеален, но как основа для универсальной, умной и всё ещё резвой машины для работы и развлечений, он вполне актуален и экономически оправдан.
Этот Xeon E5-2670 v2 был настоящим тружеником серверных стоек начала 2010-х, дебютировав в 2014 как представитель топовой линейки Ivy Bridge-EP для корпоративных задач и мощных рабочих станций. Десять надежных ядер без гипертрединга предлагали серьезную многопоточную мощь по меркам своего времени, став опорой для виртуализации и баз данных. Интересно, что массовый вывод подобных процессоров из дата-центров несколькими годами позже сделал его звездой вторичного рынка и фаворитом энтузиастов, строящих бюджетные многоядерные сборки для рендеринга или вычислений, когда новое железо было дороже.
Сегодня он смотрится архаичным солдатом: ему не хватает современных инструкций вроде AVX2, а IPC существенно уступает даже бюджетным новинкам. Хотя его многопотоковая грубая сила все еще может потяпаться с текущими Ryzen 5 или Core i5 в специфичных задачах наподобие кодирования видео на старых кодеках, в играх он явно ограничен одноядерной производительностью и может стать узким местом для современных видеокарт. Его энергопотребление по нынешним меркам среднее – теплый, но не печка, требовавший тогда качественного башенного кулера из-за теплонагруженного дизайна. Помните времена, когда его скупали пачками для раннего майнинга? Это добавляет ему неожиданной истории.
Сейчас его актуальность узка: это либо супербюджетная основа для нетребовательного домашнего сервера или медиацентра, либо компонент для очень специфичных рабочих нагрузок, чувствительных только к количеству ядер. Для современных игр или ресурсоемких приложений он уже не конкурент, а скорее напоминание о мощи серверного железа прошлого десятилетия. Если он у вас валяется или достался почти даром, он еще способен на многое в своем нишевом сегменте, но рассчитывать на чудеса не стоит – эпоха сменилась.
Сравнивая процессоры Ryzen AI 7 PRO 360 и Xeon E5-2670 v2, можно отметить, что Ryzen AI 7 PRO 360 относится к для лэптопов сегменту. Ryzen AI 7 PRO 360 превосходит Xeon E5-2670 v2 благодаря современной архитектуре, обеспечивая сильным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Xeon E5-2670 v2 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот свежий APU для тонких ноутбуков, представленный весной 2024 года, объединяет 8 мощных ядер Zen 3+ с интегрированной графикой RDNA 2 на современном 6-нм техпроцессе при гибком TDP 35-54 Вт. Он предлагает идеальный баланс производительности и энергоэффективности для мобильных задач, выделяясь передовой интеграцией CPU и GPU в одном компактном кристалле.
Этот свежий шестиядерный процессор AMD на гибридных ядрах Zen 4 и Zen 4c, выпущенный в апреле 2025 года, предлагает отличную производительность для профессиональных ноутбуков в рамках гибкого TDP (35-54 Вт). Он справляется с тяжелыми задачами благодаря современному 4-нм техпроцессу и умно подстраивает расход энергии под нагрузку.
Выпущенный в апреле 2024 года, этот свежий 6-ядерный мобильный процессор на прогрессивном 4нм техпроцессе Zen 4 (база ~4.3 ГГц) предлагает солидную мощность в компактных ноутбуках. Его выделяет интегрированный NPU (нейропроцессор), заметно ускоряющий работу с приложениями искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 5 8640HS, выпущенный в апреле 2024 года на архитектуре Zen 4 и технологическом процессе 4 нм, объединяет 6 ядер, 12 потоков с частотами до 5.0 ГГц и обладает скромным теплопакетом (TDP) в 35 Вт. Его ключевая особенность — интегрированный нейропроцессор (NPU) на базе XDNA для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на ноутбуке, а графика Radeon 760M обеспечивает достойную производительность без дискретной видеокарты.
Этот четырёхъядерный мобильный чип Intel Core i5-10300H, выпущенный в начале 2020 года на 14 нм, демонстрирует шустрый разгон до 4.5 ГГц и приличную мощь для своего времени благодаря поддержке Hyper-Threading, хотя его TDP в 45 Вт требует хорошего охлаждения в ноутбуке. Сейчас он уже не новинка, но всё ещё способен справляться со многими задачами, учитывая возраст.
Этот свежий процессор AMD Ryzen AI 9 365, вышедший в июле 2024 года, обладает 8 ядрами и 16 потоками, впечатляющей тактовой частотой до 5.2 ГГц и уникальным нейропроцессором (NPU) для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на ПК. Он создан по передовому 4-нм техпроцессу, устанавливается в сокет AM5 и отличается отличной энергоэффективностью при TDP всего 28 Вт.
Этот свежий восьмиядерный мобильный процессор на передовом 4-нм техпроцессе (сокет AM5) предлагает серьёзную производительность при гибком TDP 35-54 Вт. Его выделяет встроенный NPU XDNA 2 для ускорения ИИ-задач, что пока редкость среди конкурентов.
Этот свежий топовый чип AMD Ryzen 9 7940HX, запущенный в начале 2024 года на продвинутом 5-нм техпроцессе, оснащен 16 мощными ядрами Zen 4 с базовой частотой 2.4 ГГц (TDP 55 Вт) и уникальным встроенным AI-ускорителем Ryzen AI (на архитектуре XDNA), что позволяет ему эффективно справляться с самыми ресурсоемкими задачами и современными приложениями с искусственным интеллектом.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!