Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen AI 7 PRO 360 | Xeon E3-1275 v5 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 8 | 4 |
Потоков производительных ядер | 16 | 8 |
Базовая частота P-ядер | 2 ГГц | 3.6 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5 ГГц | 4 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | High IPC for mobile tasks | High IPC |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen AI 7 PRO 360 | Xeon E3-1275 v5 |
---|---|---|
Техпроцесс | 4 нм | 14 нм |
Название техпроцесса | 4nm FinFET | 14nm |
Кодовое имя архитектуры | Strix Point | — |
Процессорная линейка | Phoenix AI | Intel Xeon |
Сегмент процессора | Desktop / Laptop | Server |
Кэш | Ryzen AI 7 PRO 360 | Xeon E3-1275 v5 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 1 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen AI 7 PRO 360 | Xeon E3-1275 v5 |
---|---|---|
TDP | 28 Вт | 80 Вт |
Максимальный TDP | 54 Вт | — |
Минимальный TDP | 15 Вт | — |
Максимальная температура | 95 °C | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | Air cooling | Air Cooling |
Память | Ryzen AI 7 PRO 360 | Xeon E3-1275 v5 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5 | DDR4 |
Скорости памяти | Up to 5600 MHz МГц | 2133 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 64 ГБ | |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Ryzen AI 7 PRO 360 | Xeon E3-1275 v5 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | Radeon 880M | — |
Разгон и совместимость | Ryzen AI 7 PRO 360 | Xeon E3-1275 v5 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | Нет |
Поддержка PBO | Есть | Нет |
Тип сокета | Socket FP8 | LGA 1151 |
Совместимые чипсеты | AMD FP8 series | C236, C232 |
Совместимые ОС | Windows, Linux | Windows 10, Linux |
PCIe и интерфейсы | Ryzen AI 7 PRO 360 | Xeon E3-1275 v5 |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0 | 3.0 |
Безопасность | Ryzen AI 7 PRO 360 | Xeon E3-1275 v5 |
---|---|---|
Функции безопасности | Advanced security features | Basic security features |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Есть | Нет |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Ryzen AI 7 PRO 360 | Xeon E3-1275 v5 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2025 | 01.10.2015 |
Комплектный кулер | Standard cooler | — |
Код продукта | 100-000000837-21 | BX80662E31275V5 |
Страна производства | Malaysia | Vietnam |
Geekbench | Ryzen AI 7 PRO 360 | Xeon E3-1275 v5 |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+127,56%
34907 points
|
15340 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+105,57%
8305 points
|
4040 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+129,66%
38487 points
|
16758 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+64,34%
8115 points
|
4938 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+112,63%
9175 points
|
4315 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+69,55%
1899 points
|
1120 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+147,62%
12027 points
|
4857 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+84,36%
2688 points
|
1458 points
|
3DMark | Ryzen AI 7 PRO 360 | Xeon E3-1275 v5 |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+67,84%
1002 points
|
597 points
|
3DMark 2 Cores |
+71,70%
1705 points
|
993 points
|
3DMark 4 Cores |
+51,59%
2533 points
|
1671 points
|
3DMark 8 Cores |
+31,91%
3522 points
|
2670 points
|
3DMark 16 Cores |
+134,45%
6384 points
|
2723 points
|
3DMark Max Cores |
+131,61%
6360 points
|
2746 points
|
PassMark | Ryzen AI 7 PRO 360 | Xeon E3-1275 v5 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+157,18%
21217 points
|
8250 points
|
PassMark Single |
+69,80%
3868 points
|
2278 points
|
Этот Ryzen AI 7 Pro 360 появился осенью 2024 года как рабочая лошадка для корпоративных станций и требовательных домашних пользователей, ищущих баланс цены и возможностей новых нейроускорителей. Позиционировался он ниже топовых флагманов, но обещал серьёзный прирост в задачах с искусственным интеллектом благодаря улучшенным блокам NPU – тогда это был ключевой аргумент против конкурентов. Интересно, что ранние партии иногда грелись немного сильнее ожидаемого под долгой полной нагрузкой, особенно в компактных корпусах без хорошей вентиляции – требовалось внимание к системе охлаждения.
Сегодня он выглядит солидным середнячком для повседневных задач. В играх он тянет большинство современных проектов на приличных настройках при хорошей видеокарте, хотя для экстремальных 4K или сумасшедшего FPS в киберспортивных дисциплинах его многопоточного преимущества недостаточно – флагманы всё же быстрее. А вот для обработки фото с ИИ-фильтрами, лёгкого монтажа или работы с офисными приложениями он очень даже бодр и отзывчив, ощутимо проворнее многих массовых чипов своего времени в параллельных вычислениях.
Современные аналоги, особенно с фокусом на чистой игровой производительности, могут обойти его в отдельных сценариях, но его козырь – стабильность и оптимизация под ИИ-нагрузки, где он порой удивляет эффективностью даже сейчас. Энергоэффективность у него неплохая для своего класса – не печка, но и не холодный камешек; стандартный башенный кулер справится без шума в обычном режиме, хотя для продолжительных тяжёлых задач лучше взять что-то помощнее. Для сборки энтузиаста, гонящей последние ААА-тайтлы на максимуме, он уже не идеален, но как основа для универсальной, умной и всё ещё резвой машины для работы и развлечений, он вполне актуален и экономически оправдан.
Этот Xeon E3-1275 v5 вышел осенью 2015 года, позиционируясь как доступный сегмент серверных CPU для рабочих станций и малых бизнес-серверов на платформе LGA1151. Интересно, что он был одним из немногих Xeon того поколения со *встроенной* графикой Intel P530 HD, что делало его неочевидным выбором для некоторых корпоративных систем, но привлекало внимание к бюджетным неигровым сборкам, где нужна была стабильность ECC-памяти без дискретной видеокарты. По сути, он делил платформу с обычными десктопными Core i7 Skylake, предлагая схожую производительность в однопоточных задачах, но с фокусом на надёжность и поддержку серверных фишек.
Сегодня он смотрится архаично даже на фоне самых простых современных процессоров. Его возможности для игр сильно ограничены как слабой интегрированной графикой, так и отставанием в IPC и количестве потоков – многопоточная производительность сейчас на совершенно другом уровне. Для рабочих задач вроде лёгкого монтажа, программирования или офисных приложений он ещё может справиться, но требовательные современные программы или многозадачность вызовут ощутимые тормоза. Энтузиасты вряд ли заинтересуются им для новых сборок из-за морального устаревания платформы и ограничений производительности.
Тепловыделение у него типичное для своего времени – около 80 Вт при полной нагрузке, что требует добротного боксового кулера или простенькой башенки для стабильной работы без перегрева; стандартные дешёвые кулеры могут не справиться под долгой нагрузкой. Энергоэффективность по нынешним меркам средняя, он не относится к прожорливым монстрам, но и не блещет экономичностью.
Если вдруг обзавелся таким Xeon сегодня, лучше всего он подойдёт для очень специфичных задач: в качестве сервера начального уровня (файловый, прокси, домашний медиасервер) или основы для старой, но стабильной офисной машины, где критична поддержка ECC-памяти и не нужна графика. Для всего остального, вроде современных игр или ресурсоёмкой работы, его мощность уже недостаточна. По сути, живая реликвия своей эпохи серверной доступности.
Сравнивая процессоры Ryzen AI 7 PRO 360 и Xeon E3-1275 v5, можно отметить, что Ryzen AI 7 PRO 360 относится к портативного сегменту. Ryzen AI 7 PRO 360 превосходит Xeon E3-1275 v5 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Xeon E3-1275 v5 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот свежий APU для тонких ноутбуков, представленный весной 2024 года, объединяет 8 мощных ядер Zen 3+ с интегрированной графикой RDNA 2 на современном 6-нм техпроцессе при гибком TDP 35-54 Вт. Он предлагает идеальный баланс производительности и энергоэффективности для мобильных задач, выделяясь передовой интеграцией CPU и GPU в одном компактном кристалле.
Этот свежий шестиядерный процессор AMD на гибридных ядрах Zen 4 и Zen 4c, выпущенный в апреле 2025 года, предлагает отличную производительность для профессиональных ноутбуков в рамках гибкого TDP (35-54 Вт). Он справляется с тяжелыми задачами благодаря современному 4-нм техпроцессу и умно подстраивает расход энергии под нагрузку.
Выпущенный в апреле 2024 года, этот свежий 6-ядерный мобильный процессор на прогрессивном 4нм техпроцессе Zen 4 (база ~4.3 ГГц) предлагает солидную мощность в компактных ноутбуках. Его выделяет интегрированный NPU (нейропроцессор), заметно ускоряющий работу с приложениями искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 5 8640HS, выпущенный в апреле 2024 года на архитектуре Zen 4 и технологическом процессе 4 нм, объединяет 6 ядер, 12 потоков с частотами до 5.0 ГГц и обладает скромным теплопакетом (TDP) в 35 Вт. Его ключевая особенность — интегрированный нейропроцессор (NPU) на базе XDNA для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на ноутбуке, а графика Radeon 760M обеспечивает достойную производительность без дискретной видеокарты.
Этот четырёхъядерный мобильный чип Intel Core i5-10300H, выпущенный в начале 2020 года на 14 нм, демонстрирует шустрый разгон до 4.5 ГГц и приличную мощь для своего времени благодаря поддержке Hyper-Threading, хотя его TDP в 45 Вт требует хорошего охлаждения в ноутбуке. Сейчас он уже не новинка, но всё ещё способен справляться со многими задачами, учитывая возраст.
Этот свежий процессор AMD Ryzen AI 9 365, вышедший в июле 2024 года, обладает 8 ядрами и 16 потоками, впечатляющей тактовой частотой до 5.2 ГГц и уникальным нейропроцессором (NPU) для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на ПК. Он создан по передовому 4-нм техпроцессу, устанавливается в сокет AM5 и отличается отличной энергоэффективностью при TDP всего 28 Вт.
Этот свежий восьмиядерный мобильный процессор на передовом 4-нм техпроцессе (сокет AM5) предлагает серьёзную производительность при гибком TDP 35-54 Вт. Его выделяет встроенный NPU XDNA 2 для ускорения ИИ-задач, что пока редкость среди конкурентов.
Этот свежий топовый чип AMD Ryzen 9 7940HX, запущенный в начале 2024 года на продвинутом 5-нм техпроцессе, оснащен 16 мощными ядрами Zen 4 с базовой частотой 2.4 ГГц (TDP 55 Вт) и уникальным встроенным AI-ускорителем Ryzen AI (на архитектуре XDNA), что позволяет ему эффективно справляться с самыми ресурсоемкими задачами и современными приложениями с искусственным интеллектом.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!