Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen AI 7 PRO 360 | Xeon E3-1230 v2 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 8 | 4 |
Потоков производительных ядер | 16 | 8 |
Базовая частота P-ядер | 2 ГГц | 3.3 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5 ГГц | 3.7 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | High IPC for mobile tasks | Ivy Bridge architecture with ~5-15% improvement over Sandy Bridge |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AES-NI, VT-x, VT-d |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | Intel Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen AI 7 PRO 360 | Xeon E3-1230 v2 |
---|---|---|
Техпроцесс | 4 нм | 22 нм |
Название техпроцесса | 4nm FinFET | 22nm Tri-Gate |
Кодовое имя архитектуры | Strix Point | Ivy Bridge-EN |
Процессорная линейка | Phoenix AI | Xeon E3 v2 Family |
Сегмент процессора | Desktop / Laptop | Server (Entry-level) |
Кэш | Ryzen AI 7 PRO 360 | Xeon E3-1230 v2 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 1 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen AI 7 PRO 360 | Xeon E3-1230 v2 |
---|---|---|
TDP | 28 Вт | 69 Вт |
Максимальный TDP | 54 Вт | — |
Минимальный TDP | 15 Вт | — |
Максимальная температура | 95 °C | 71 °C |
Рекомендации по охлаждению | Air cooling | Server-grade active cooling |
Память | Ryzen AI 7 PRO 360 | Xeon E3-1230 v2 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5 | DDR3 |
Скорости памяти | Up to 5600 MHz МГц | DDR3-1333, DDR3-1600 (с ECC) МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 64 ГБ | 32 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
Профили разгона RAM | Есть | Нет |
Графика (iGPU) | Ryzen AI 7 PRO 360 | Xeon E3-1230 v2 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | Radeon 880M | — |
Разгон и совместимость | Ryzen AI 7 PRO 360 | Xeon E3-1230 v2 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | Нет |
Поддержка PBO | Есть | Нет |
Тип сокета | Socket FP8 | LGA 1155 |
Совместимые чипсеты | AMD FP8 series | Серверные: C202, C204, C206; Рабочие станции: Q77; С ограничениями: P67, Z68, H67, H61, B65, Z77, Z75, H77, Q75, B75 |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | Windows, Linux | Windows Server, Linux, VMware ESXi |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Ryzen AI 7 PRO 360 | Xeon E3-1230 v2 |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0 | 3.0 |
Безопасность | Ryzen AI 7 PRO 360 | Xeon E3-1230 v2 |
---|---|---|
Функции безопасности | Advanced security features | Intel AES-NI, Intel VT-x, Intel VT-d, Intel TXT |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Есть | Нет |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Ryzen AI 7 PRO 360 | Xeon E3-1230 v2 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2025 | 14.05.2012 |
Комплектный кулер | Standard cooler | — |
Код продукта | 100-000000837-21 | CM8063701099802 |
Страна производства | Malaysia | USA (Costa Rica, Malaysia packaging) |
Geekbench | Ryzen AI 7 PRO 360 | Xeon E3-1230 v2 |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+137,41%
34907 points
|
14703 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+115,32%
8305 points
|
3857 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+154,81%
38487 points
|
15104 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+81,79%
8115 points
|
4464 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+155,93%
9175 points
|
3585 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+108,00%
1899 points
|
913 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+345,28%
12027 points
|
2701 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+256,97%
2688 points
|
753 points
|
3DMark | Ryzen AI 7 PRO 360 | Xeon E3-1230 v2 |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+105,33%
1002 points
|
488 points
|
3DMark 2 Cores |
+99,65%
1705 points
|
854 points
|
3DMark 4 Cores |
+70,00%
2533 points
|
1490 points
|
3DMark 8 Cores |
+85,47%
3522 points
|
1899 points
|
3DMark 16 Cores |
+233,54%
6384 points
|
1914 points
|
3DMark Max Cores |
+227,16%
6360 points
|
1944 points
|
PassMark | Ryzen AI 7 PRO 360 | Xeon E3-1230 v2 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+242,71%
21217 points
|
6191 points
|
PassMark Single |
+95,16%
3868 points
|
1982 points
|
Этот Ryzen AI 7 Pro 360 появился осенью 2024 года как рабочая лошадка для корпоративных станций и требовательных домашних пользователей, ищущих баланс цены и возможностей новых нейроускорителей. Позиционировался он ниже топовых флагманов, но обещал серьёзный прирост в задачах с искусственным интеллектом благодаря улучшенным блокам NPU – тогда это был ключевой аргумент против конкурентов. Интересно, что ранние партии иногда грелись немного сильнее ожидаемого под долгой полной нагрузкой, особенно в компактных корпусах без хорошей вентиляции – требовалось внимание к системе охлаждения.
Сегодня он выглядит солидным середнячком для повседневных задач. В играх он тянет большинство современных проектов на приличных настройках при хорошей видеокарте, хотя для экстремальных 4K или сумасшедшего FPS в киберспортивных дисциплинах его многопоточного преимущества недостаточно – флагманы всё же быстрее. А вот для обработки фото с ИИ-фильтрами, лёгкого монтажа или работы с офисными приложениями он очень даже бодр и отзывчив, ощутимо проворнее многих массовых чипов своего времени в параллельных вычислениях.
Современные аналоги, особенно с фокусом на чистой игровой производительности, могут обойти его в отдельных сценариях, но его козырь – стабильность и оптимизация под ИИ-нагрузки, где он порой удивляет эффективностью даже сейчас. Энергоэффективность у него неплохая для своего класса – не печка, но и не холодный камешек; стандартный башенный кулер справится без шума в обычном режиме, хотя для продолжительных тяжёлых задач лучше взять что-то помощнее. Для сборки энтузиаста, гонящей последние ААА-тайтлы на максимуме, он уже не идеален, но как основа для универсальной, умной и всё ещё резвой машины для работы и развлечений, он вполне актуален и экономически оправдан.
Появившись в 2012 году, этот четырехъядерник на архитектуре Ivy Bridge изначально позиционировался Intel для недорогих серверов начального уровня и рабочих станций. Однако находчивые сборщики быстро смекнули его истинный потенциал: фактически это был Core i7 без встроенной графики, предлагавший отличное количество потоков за деньги уровня старших i5 или младших i7 того времени, что создало целый городской легион бюджетных, но мощных ПК. Секрет популярности крылся в удачном сочетании: достаточная для серьезных рабочих задач производительность и привлекательная цена для студентов, инженеров и геймеров, ищущих максимум отдачи за вложенный рубль.
Сегодня, разумеется, его легко затмят даже недорогие современные процессоры начального уровня, оставив далеко позади по скорости в любых задачах – от игр до рендеринга. Для требовательных современных проектов или профессиональных приложений он уже однозначно слабоват, ощутимо проигрывая по скорости реагирования и многозадачности. Тем не менее, в руках энтузиаста он все еще способен на многое: спокойно тянет офисные программы, веб-серфинг, нетребовательные игры прошлого десятилетия или эмуляцию консолей вроде PS2 без особых проблем, напоминая о надежной рабочей лошадке ушедшей эпохи. Его энергопотребление по современным меркам скромное – это не топовая печь, и для комфортной работы достаточно надежного башенного кулера без лишнего шума. Ностальгирует по нему тот, кто помнит время, когда такой "серверный" чип в обычном домашнем компьютере был символом умной и выгодной покупки, дающей фору более дорогим собратьям. Если вы нашли его в старой системе, не спешите списывать – он может стать отличным сердцем для офисного ПК, медиацентра или машины для обучения детей основам компьютера.
Сравнивая процессоры Ryzen AI 7 PRO 360 и Xeon E3-1230 v2, можно отметить, что Ryzen AI 7 PRO 360 относится к портативного сегменту. Ryzen AI 7 PRO 360 превосходит Xeon E3-1230 v2 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Xeon E3-1230 v2 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот свежий APU для тонких ноутбуков, представленный весной 2024 года, объединяет 8 мощных ядер Zen 3+ с интегрированной графикой RDNA 2 на современном 6-нм техпроцессе при гибком TDP 35-54 Вт. Он предлагает идеальный баланс производительности и энергоэффективности для мобильных задач, выделяясь передовой интеграцией CPU и GPU в одном компактном кристалле.
Этот свежий шестиядерный процессор AMD на гибридных ядрах Zen 4 и Zen 4c, выпущенный в апреле 2025 года, предлагает отличную производительность для профессиональных ноутбуков в рамках гибкого TDP (35-54 Вт). Он справляется с тяжелыми задачами благодаря современному 4-нм техпроцессу и умно подстраивает расход энергии под нагрузку.
Выпущенный в апреле 2024 года, этот свежий 6-ядерный мобильный процессор на прогрессивном 4нм техпроцессе Zen 4 (база ~4.3 ГГц) предлагает солидную мощность в компактных ноутбуках. Его выделяет интегрированный NPU (нейропроцессор), заметно ускоряющий работу с приложениями искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 5 8640HS, выпущенный в апреле 2024 года на архитектуре Zen 4 и технологическом процессе 4 нм, объединяет 6 ядер, 12 потоков с частотами до 5.0 ГГц и обладает скромным теплопакетом (TDP) в 35 Вт. Его ключевая особенность — интегрированный нейропроцессор (NPU) на базе XDNA для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на ноутбуке, а графика Radeon 760M обеспечивает достойную производительность без дискретной видеокарты.
Этот четырёхъядерный мобильный чип Intel Core i5-10300H, выпущенный в начале 2020 года на 14 нм, демонстрирует шустрый разгон до 4.5 ГГц и приличную мощь для своего времени благодаря поддержке Hyper-Threading, хотя его TDP в 45 Вт требует хорошего охлаждения в ноутбуке. Сейчас он уже не новинка, но всё ещё способен справляться со многими задачами, учитывая возраст.
Этот свежий процессор AMD Ryzen AI 9 365, вышедший в июле 2024 года, обладает 8 ядрами и 16 потоками, впечатляющей тактовой частотой до 5.2 ГГц и уникальным нейропроцессором (NPU) для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на ПК. Он создан по передовому 4-нм техпроцессу, устанавливается в сокет AM5 и отличается отличной энергоэффективностью при TDP всего 28 Вт.
Этот свежий восьмиядерный мобильный процессор на передовом 4-нм техпроцессе (сокет AM5) предлагает серьёзную производительность при гибком TDP 35-54 Вт. Его выделяет встроенный NPU XDNA 2 для ускорения ИИ-задач, что пока редкость среди конкурентов.
Этот свежий топовый чип AMD Ryzen 9 7940HX, запущенный в начале 2024 года на продвинутом 5-нм техпроцессе, оснащен 16 мощными ядрами Zen 4 с базовой частотой 2.4 ГГц (TDP 55 Вт) и уникальным встроенным AI-ускорителем Ryzen AI (на архитектуре XDNA), что позволяет ему эффективно справляться с самыми ресурсоемкими задачами и современными приложениями с искусственным интеллектом.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!