Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen 9 PRO 8945HS | Xeon W3-2525 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 1 | — |
Количество производительных ядер | 8 | |
Потоков производительных ядер | 16 | |
Базовая частота P-ядер | 4 ГГц | 3.5 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.2 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | Высокий IPC архитектуры Zen 4 | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AES, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, SHA, BMI1, BMI2, F16C, GFNI, AMD64 | — |
Поддержка AVX-512 | Есть | — |
Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | — |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen 9 PRO 8945HS | Xeon W3-2525 |
---|---|---|
Техпроцесс | 4 нм | — |
Название техпроцесса | TSMC 4nm FinFET | — |
Кодовое имя архитектуры | Hawk Point | — |
Процессорная линейка | Ryzen 9 PRO Mobile 8000 Series | — |
Сегмент процессора | Mobile | Server |
Кэш | Ryzen 9 PRO 8945HS | Xeon W3-2525 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 48 KB КБ |
Кэш L2 | 1 МБ | 2 МБ |
Кэш L3 | 16 МБ | 23 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 9 PRO 8945HS | Xeon W3-2525 |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 175 Вт |
Максимальный TDP | 54 Вт | 210 Вт |
Минимальный TDP | 35 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Система активного охлаждения для бизнес-ноутбуков | — |
Память | Ryzen 9 PRO 8945HS | Xeon W3-2525 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5, LPDDR5X | — |
Скорости памяти | DDR5-5600, LPDDR5x-7500 МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 256 ГБ | — |
Поддержка ECC | Есть | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Нет | — |
Графика (iGPU) | Ryzen 9 PRO 8945HS | Xeon W3-2525 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | AMD Radeon 780M (RDNA 3, 768 cores, 2800 MHz) | — |
NPU (нейропроцессор) | Ryzen 9 PRO 8945HS | Xeon W3-2525 |
---|---|---|
Поколение NPU | XDNA 1 | — |
Поддерживаемые форматы | INT8, FP16 | — |
Технология NPU | Ryzen AI | — |
Производительность NPU | 39 TOPS | — |
INT8 TOPS | 16 TOPS | — |
FP16 TOPS | 16 TOPS | — |
Энергоэффективность NPU | 16 TOPS/Вт | — |
Особенности NPU | Windows Copilot Runtime support, Always-On AI, Low Power Mode | — |
Поддержка Sparsity | Есть | — |
Windows Studio Effects | Есть | — |
Поддерживаемые фреймворки | OpenVINO, ONNX RT, WindowsML, DirectML | — |
Разгон и совместимость | Ryzen 9 PRO 8945HS | Xeon W3-2525 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | — |
Поддержка PBO | Есть | — |
Тип сокета | FP7 | LGA 4677 |
Совместимые чипсеты | AMD FP7 Platform | — |
Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, RHEL, Ubuntu | — |
Максимум процессоров | 1 | — |
PCIe и интерфейсы | Ryzen 9 PRO 8945HS | Xeon W3-2525 |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0 | — |
Безопасность | Ryzen 9 PRO 8945HS | Xeon W3-2525 |
---|---|---|
Функции безопасности | AMD PRO Technologies, Memory Guard, Secure Processor, FIPS 140 Certification, DASH support, Secure Boot, TPM 2.0 | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Есть | — |
SEV/SME поддержка | Есть | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Ryzen 9 PRO 8945HS | Xeon W3-2525 |
---|---|---|
Дата выхода | 16.04.2024 | 01.04.2025 |
Комплектный кулер | Не поставляется (OEM) | — |
Код продукта | 100-000001386 | — |
Страна производства | Тайвань (TSMC) | — |
PassMark | Ryzen 9 PRO 8945HS | Xeon W3-2525 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+4,88%
29242 points
|
27882 points
|
PassMark Single |
+13,03%
3877 points
|
3430 points
|
Этот AMD Ryzen 9 Pro 8945HS вышел летом 2024 года как топовый мобильный процессор в профессиональной линейке Pro, явно метя в сегмент мощных бизнес-ноутбуков и рабочих станций "все в одном" для требовательных пользователей. Он построен на зрелой архитектуре Zen 4, но с важным дополнением – встроенным NPU, спецблоком для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве, что тогда было ключевым трендом. Хотя он не был абсолютным флагманом по частотам, его сила в отличном балансе производительности и управляемого энергопотребления для своего класса.
Даже сейчас, по сравнению с самыми свежими чипами, он остается очень крепким середняком верхнего эшелона, не уступая многим новинкам в многопоточных задачах и демонстрируя близкую к флагманской производительность в играх на мобильных настройках разрешения. Его встроенная графика Radeon 780M – это отдельный козырь, позволяя комфортно играть без дискретной видеокарты или обрабатывать несложный видеоконтент.
Для современных игр на высоких или ультра настройках в FullHD он все еще отлично справляется в паре с хорошей мобильной видеокартой. Рабочим задачам типа рендеринга, компиляции кода или работы с большими таблицами он тоже по плечу. Энтузиасты ценят его за мощный APU с сильной графикой для компактных или бесшумных систем. Однако его тепловыделение может достигать внушительных 80 Вт под нагрузкой, что требует действительно эффективной системы охлаждения, особенно в тонких ноутбуках – без толстых теплотрубок и шумных вентиляторов он легко упрется в температурный лимит и снизит частоты. Если планируете его использовать под постоянной тяжелой нагрузкой, обязательно выбирайте ноутбук с запасом по охлаждению – иначе часть потенциала просто "улетит в трубу" вместе с горячим воздухом. Это был и остается отличный выбор для тех, кому нужна максимальная производительность в мобильном формате без компромиссов в профессиональных функциях и с оглядкой на будущее ИИ-задач.
К середине 2020-х этот Xeon W3-2525 занял крепкую нишу в профессиональных рабочих станциях для инженеров и дизайнеров, позиционируясь как надежный исполнитель серьезных задач Intel тогда сделал ставку на стабильность и многопоточность для рендеринга и сложных вычислений в упаковке LGA 1700. Откровенно говоря, он никогда не блистал пиковой мощью на ядро даже по меркам своего поколения заметно отставая от Core i9 в играх или легких приложениях. Его главная особенность впоследствии оказалась и основной проблемой неидеальная оптимизация привела к довольно высокому тепловыделению при полной нагрузке требовались топовые кулеры чтобы держать температуру в узде что делало сборки на его базе довольно горячими. Сегодня спустя несколько лет после релиза его место занимают гораздо более эффективные процессоры с лучшей производительностью на ватт хотя сам по себе он всё ещё способен тянуть тяжелые многопоточные задачи вроде компиляции кода или видеообработки но уже без запаса скорости. Для современных игр он явно не идеален демонстрируя заметно меньшую плавность чем топовые модели своего времени и тем более новинки хотя в нетребовательных проектах справляется. Главная его ценность сейчас вторичный рынок изза резкого падения цены он стал основой для весьма бюджетных рабочих станций энтузиасты берут бывшие в употреблении платы и ставят туда этот процессор получая неплохую многопоточную мощность за копейки под задачи вроде домашнего сервера или неспешного рендеринга. С точки зрения энергоэффективности он не образец жарит ощутимо потребляя под нагрузкой как старый топовый геймерский чип требуя серьезного воздушного охлаждения или даже недорогую СВО. Если вам нужна дешевая многопоточная мощь для специфичных задач и не страшны поиски на вторичке этот Xeon может быть интересным вариантом но для игр или современных ресурсоемких приложений лучше смотреть в сторону более новых решений.
Сравнивая процессоры Ryzen 9 PRO 8945HS и Xeon W3-2525, можно отметить, что Ryzen 9 PRO 8945HS относится к портативного сегменту. Ryzen 9 PRO 8945HS уступает Xeon W3-2525 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Xeon W3-2525 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Выпущенный в начале 2021 года мобильный процессор AMD Ryzen 7 5800U на архитектуре Zen 3 (7 нм) предлагает 8 ядер и 16 потоков с частотой до 4.4 ГГц в очень энергоэффективном корпусе (TDP 15-25 Вт). Этот умный зверёк для тонких ноутбуков отличается высокой производительностью на ватт и оснащён интегрированной графикой Radeon Vega, поддерживая актуальные технологии вроде PCIe 3.0.
Выпущенный в апреле 2020 года 8-ядерный/16-поточный Ryzen 9 4900HS на 7нм с TDP всего 35Вт и частотой до 4.3 ГГц предлагал внушительную производительность для тонких игровых ноутбуков своего времени, хотя сегодня его технологический блеск заметно померк. Его ключевая особенность — уникальная серия *HS*, оптимизированная для компактных систем без ущерба мощности благодаря эффективному дизайну Zen 2 и низкому теплопакету.
Представленный в начале 2025 года свежий процессор Intel Core Ultra 5 235U, построенный на передовом техпроцессе Intel 4 и оснащенный гибридной архитектурой из 12 ядер (2P + 8E + 2LP-E), уверенно справится с повседневными задачами и мультимедиа благодаря базовой частоте около 1.2 ГГц и турбо-частоте до 4.5 ГГц. Особо примечателен он встроенным NPU для эффективной работы алгоритмов искусственного интеллекта прямо на устройстве, отличаясь при этом скромным аппетитом в 15 Вт TDP.
Этот достаточно мощный мобильный процессор Intel Core i5-12450HX, представленный в конце 2023 года, объединяет 8 гибридных ядер (6 производительных + 4 энергоэффективных) с тактовой частотой до 4.4 ГГц и отличается поддержкой самых современных стандартов — PCIe 5.0 и DDR5 памяти. Его высокий TDP в 55 Вт подчеркивает потенциал для производительных задач на момент выхода.
Этот свежий мобильный процессор 2023 года на архитектуре Zen 3 (7 нм) шпарит в задачах благодаря восьми ядрам и частотам до 4.5 ГГц при скромных 15 Вт TDP, а приятный бонус — мощная встроенная графика RDNA 2 для плавной работы без дискретной видеокарты.
Этот восьмиядерный мобильный монстр Ryzen 9 4900H, выпущенный весной 2020 года на 7-нм техпроцессе, до сих пор впечатляет мощью в играх и тяжелых задачах при умеренном TDP в 45 Вт. Он выделялся поддержкой SMT (16 потоков) и высокой эффективностью для своего класса в портативных системах.
Этот новый мобильный процессор Intel Core Ultra 7 155U (запустился в начале 2024 года) работает на современном техпроцессе Intel 4, объединяя до 12 гибридных ядер для баланса производительности и эффективности при низком TDP в 28 Вт, достигая частоты до 4.8 ГГц. Он отличается наличием встроенного NPU для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот флагманский десктопный монстр, Core Ultra 9 285HX на сокете LGA 2551 (апрель 2025), построен по передовому техпроцессу Intel 20A и обладает впечатляющими 24 ядрами при TDP 165 Вт. Его особенность - уникальная архитектура Foveros 3D для непревзойдённой многопоточной мощи в профессиональных задачах.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!