Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen 9 Pro 5945 | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 12 | 4 |
Потоков производительных ядер | 24 | 8 |
Базовая частота P-ядер | 3 ГГц | 3.8 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | Moderate IPC for embedded tasks |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Precision Boost |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen 9 Pro 5945 | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 7 нм |
Название техпроцесса | — | 7nm FinFET |
Процессорная линейка | — | V3000 |
Сегмент процессора | Desktop | Embedded |
Кэш | Ryzen 9 Pro 5945 | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ | 0.512 КБ |
Кэш L2 | 1.477 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 64 МБ | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 9 Pro 5945 | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | 45 Вт |
Максимальная температура | — | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Air cooling |
Память | Ryzen 9 Pro 5945 | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR4 |
Скорости памяти | — | Up to 3200 MHz МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 32 ГБ |
Поддержка ECC | — | Нет |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Ryzen 9 Pro 5945 | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Модель iGPU | — | Radeon Vega 7 |
Разгон и совместимость | Ryzen 9 Pro 5945 | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | AM4 | FP6 |
Совместимые чипсеты | — | AMD FP6 series |
Совместимые ОС | — | Windows, Linux |
PCIe и интерфейсы | Ryzen 9 Pro 5945 | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 3.0 |
Безопасность | Ryzen 9 Pro 5945 | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Basic security features |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Ryzen 9 Pro 5945 | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2022 | 07.09.2021 |
Комплектный кулер | — | Standard cooler |
Код продукта | — | RYZEN EMBEDDED V3C44 |
Страна производства | — | China |
Geekbench | Ryzen 9 Pro 5945 | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+29,53%
8414 points
|
6496 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+21,64%
2108 points
|
1733 points
|
Процессор Ryzen 9 Pro 5945 появился летом 2022 года как топовый бизнес-ориентированный чип в линейке Ryzen 5000 Pro на проверенной архитектуре Zen 3. Он был создан для корпоративных ПК и рабочих станций, где важна стабильность, аппаратная безопасность и длительный цикл поддержки. Интересно, что будучи профессиональной версией Ryzen 9 5900X, он почти не встречался в обычных розничных сборках геймеров или обычных пользователей, оставаясь "невидимкой" для широкой публики.
Даже сегодня его двенадцать быстрых ядер отлично справляются с тяжелыми рабочими нагрузками: видеообработка, рендеринг сложных сцен, программирование или работа с несколькими виртуальными машинами не вызывают проблем. В играх на высоких разрешениях типа 1440p он по-прежнему выдаёт плавную картинку, хотя новые Ryzen 7000 на Zen 4 предлагают заметно лучшую энергоэффективность и чуть выше производительность на ядро в свежих проектах. Актуальность для профессиональных задач сохраняется полностью, а для энтузиастов он привлекателен в качестве надежного и мощного б/у варианта при грамотном охлаждении.
По тепловыделению он требователен – под серьезной нагрузкой легко раскрывает свой номинальный TDP в 105 Вт и даже больше, поэтому ему нужен солидный башенный кулер или СВО начального уровня. Не стоит ставить его в компактные корпуса с плохой вентиляцией. В итоге Ryzen 9 Pro 5945 – это выбор для тех, кому нужен проверенный временем флагманский потенциал Zen 3 с упором на надежность и корпоративные функции, особенно если найдёшь его по привлекательной цене на вторичном рынке или в готовой рабочей станции.
Этот AMD Ryzen Embedded V3C44 появился в сентябре 2021 года как часть семейства V3000, нацеленного на встраиваемые решения и промышленные системы, а не на обычные домашние ПК. Он позиционировался для создателей цифровых вывесок, медицинского оборудования, тонких клиентов и сетевых шлюзов — там, где важны надёжность и долгая поддержка. Интересно, что линейка V3000 принесла архитектуру Zen 2 в embedded-сегмент, обеспечив заметный скачок многопоточности для таких применений по сравнению с предшественниками.
Сегодня его производительность кажется вполне адекватной для базовых рабочих нагрузок и нетребовательных приложений, но явно не хватит для современных игр или сложных вычислений. По сравнению с совсем свежими процессорами он уже не выглядит бойцом, особенно в задачах, где важна скорость одного ядра или современные инструкции. Однако его сильная сторона — стабильность работы и управляемое энергопотребление. Этот чип не требует мощного охлаждения или продувного кулера, довольствуясь скромными пассивными или компактными активными решениями, что критично для плотных промышленных корпусов.
Сейчас V3C44 остается практичным выбором там, где не нужна высокая мощность, но ценится энергоэффективность, долгий срок службы и гарантированные поставки компонентов. Для обновления старых промышленных систем или развёртывания новых специализированных устройств среднего класса он всё ещё актуален. Но для сборки универсального или игрового ПК я бы его не рекомендовал — современные десктопные аналоги предложат куда больше возможностей за те же деньги. Его ниша — надёжная работа в фоновом режиме там, где ты даже не замечаешь его присутствия.
Сравнивая процессоры Ryzen 9 Pro 5945 и Ryzen Embedded V3C44, можно отметить, что Ryzen 9 Pro 5945 относится к компактного сегменту. Ryzen 9 Pro 5945 превосходит Ryzen Embedded V3C44 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V3C44 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот энергоэффективный шестиядерник 2019 года выпуска на сокете LGA1151 (техпроцесс 14 нм, TDP 35 Вт) предлагает компромиссный вариант производительности и экономии, хотя сегодня он уже не новинка и не обеспечит лучшей производительности в ресурсоемких задачах. Его базовая частота составляет 1,8 ГГц (до 3,4 ГГц в турбо-режиме), а встроенное графическое ядро UHD Graphics 630 может быть полезным для базовых задач.
Этот четырёхъядерный Intel Core i7-4790 на сокете LGA1150, запущенный в 2014 году на 22-нм техпроцессе, впечатлял высокой тактовой частотой до 4.0 ГГц и эффективной технологией Hyper-Threading для восьми потоков при умеренном TDP в 84 Вт. Однако сейчас он заметно устарел архитектурно, не имея поддержки современных стандартов DDR4 или PCIe 4.0 и значительно отставая по производительности от новых чипов, но его полноценная аппаратная виртуализация VT-d остаётся полезной особенностью. Источники: Официальный сайт Intel ARK, независимые обзоры производительности CPU Benchmarks/Tom's Hardware/AnandTech.
Процессор Intel Core i5-7640X 2017 года выпуска выделялся необычным позиционированием для i5: дорогой сокет LGA2066 открывал доступ к квадроканальной памяти и большему числу линий PCIe платформ X299, но всего 4 ядра без Hyper-Threading выглядели скромно даже при базовой частоте 4.0 ГГц. Сегодня его возможности уже уступают современным массовым моделям, а высокое энергопотребление (112 Вт на 14 нм техпроцессе) делает его менее привлекательным.
Выпущенный в середине 2020 года AMD Ryzen 3 4300G на архитектуре Zen 2 (7 нм) с его 4 ядрами, 8 потоками и базовой частотой около 3.8 ГГц к сегодняшнему дню считается морально устаревшим для требовательных приложений, хотя его встроенная графика Vega 6 и поддержка сокета AM4 (при TDP 65 Вт) всё ещё позволяют справляться с базовыми задачами и офисной работой. Основными ограничителями стали устаревший PCIe 3.0 и отсутствие поддержки современных технологий вроде SAM/XMP в сравнении с новыми APU.
Этот новейший Ryzen 3 на сокете AM5, вышедший в июле 2024 года, использует 4-ядерную архитектуру Zen 4 и современный 4-нм техпроцесс. Он привлекателен низким энергопотреблением (35 Вт TDP) и встроенной графикой RDNA 3.1 нового поколения.
Этот 4-ядерный процессор с поддержкой Hyper-Threading (LGA1200, 3.0-4.4 GHz, 14 нм, TDP 35 Вт), выпущенный летом 2020 года, к сегодняшнему дню сильно устарел для новых задач, но остается энергоэффективным вариантом для офисных систем или медиацентров начального уровня.
Этот четырёхъядерный процессор 2014 года на сокете LGA 1150 (Haswell, 22 нм) с базовой частотой 3.5 ГГц и TDP 88 Вт уже имеет почтенный возраст. Его ключевая особенность — разблокированный множитель для разгона, плюс он неожиданно поддерживал технологию виртуализации VT-d, что было редкостью для линейки i5 того времени.
Этот четырёхъядерник на сокете AM3 (3.1 ГГц, 45 нм, 125 Вт) был шедевром своего времени и одним из первых с поддержкой DDR3. Сегодня он безнадёжно устарел, но память о его DDR3-авангарде живёт.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!