Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen 9 9955HX3D | Xeon W-2255 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 16 | 10 |
Потоков производительных ядер | 32 | 20 |
Базовая частота P-ядер | 3.3 ГГц | 3.7 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.4 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | High IPC | — |
Поддерживаемые инструкции | SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA | — |
Поддержка AVX-512 | Нет | — |
Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | — |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen 9 9955HX3D | Xeon W-2255 |
---|---|---|
Техпроцесс | 4 нм | — |
Название техпроцесса | 4nm FinFET | — |
Процессорная линейка | Dragon Range | — |
Сегмент процессора | Desktop / Laptop | Desktop/Server |
Кэш | Ryzen 9 9955HX3D | Xeon W-2255 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 16 x 32 KB | Data: 16 x 48 KB КБ | Instruction: 10 x 32 KB | Data: 10 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 11024 МБ | 1 МБ |
Кэш L3 | 128 МБ | 19 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 9 9955HX3D | Xeon W-2255 |
---|---|---|
TDP | 55 Вт | 165 Вт |
Максимальный TDP | 75 Вт | — |
Максимальная температура | 89 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Liquid | — |
Память | Ryzen 9 9955HX3D | Xeon W-2255 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5 | — |
Скорости памяти | 5600 MHz МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 256 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Ryzen 9 9955HX3D | Xeon W-2255 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Разгон и совместимость | Ryzen 9 9955HX3D | Xeon W-2255 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | — |
Поддержка PBO | Есть | — |
Тип сокета | FL1 | LGA 2066 |
Совместимые чипсеты | FP8 | — |
Совместимые ОС | Windows 11, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Ryzen 9 9955HX3D | Xeon W-2255 |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0 | — |
Безопасность | Ryzen 9 9955HX3D | Xeon W-2255 |
---|---|---|
Функции безопасности | None | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Есть | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Ryzen 9 9955HX3D | Xeon W-2255 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2025 | 01.01.2020 |
Комплектный кулер | Standard | — |
Код продукта | 100-000000880 | — |
Страна производства | USA | — |
Geekbench | Ryzen 9 9955HX3D | Xeon W-2255 |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+109,40%
20042 points
|
9571 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+104,22%
3196 points
|
1565 points
|
3DMark | Ryzen 9 9955HX3D | Xeon W-2255 |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+77,54%
1241 points
|
699 points
|
3DMark 2 Cores |
+77,42%
2452 points
|
1382 points
|
3DMark 4 Cores |
+79,89%
4776 points
|
2655 points
|
3DMark 8 Cores |
+80,05%
8763 points
|
4867 points
|
3DMark 16 Cores |
+117,06%
14769 points
|
6804 points
|
3DMark Max Cores |
+110,26%
15370 points
|
7310 points
|
PassMark | Ryzen 9 9955HX3D | Xeon W-2255 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+175,74%
61772 points
|
22402 points
|
PassMark Single |
+66,22%
4463 points
|
2685 points
|
Представь флагманскую мобильную платформу AMD образца весны 2025 года – Ryzen 9 9955HX3D. Это был апогей линейки Ryzen для мощнейших игровых ноутбуков и мобильных рабочих станций, призванный поражать производительностью прямо в портативном корпусе. Его главным секретом стало сочетание нескольких высокочастотных вычислительных блоков с внушительным трёхмерным кэшем L3, что кардинально ускоряло многие игры и задачи, чувствительные к скорости доступа к данным. Однако эта уникальная архитектура порой приводила к заметному разбросу в приросте производительности – в одних проектах он просто летал, в других же прирост был скромнее, особенно если нагрузка ложилась на ядра без трёхмерного кэша или требовала мощного графического ядра самой видеокарты.
По ощущениям тех дней, это был абсолютный чемпион игрового сегмента мобильных процессоров, легко обходя конкурентов в задачах, где его трёхмерный кэш раскрывался полностью, особенно в синглпоточных сценариях и сложных симуляциях. Даже спустя пару лет он остаётся грозным игроком для требовательных проектов и отлично справляется с многопоточной работой вроде рендеринга или потокового кодирования. Правда, за такую мощь приходилось платить: чип был настоящей "печкой", требовавшей очень серьёзных систем охлаждения в ноутбуках – тонкие ультрабуки для него точно не подходили. Если найдёшь ноутбук с ним на вторичке, смирись с шумными вентиляторами под нагрузкой и проверь состояние термопасты – холодным этот зверь не бывает. В итоге, для игр на ультра-настройках или тяжёлой многозадачности он всё ещё актуален, но имей в виду его тепловой аппетит и специфику трёхмерного кэша при выборе. Это был настоящий инженерный шедевр своего времени для тех, кто ценил максимум мощности на коленях.
Этот Xeon W-2255 появился в начале 2020 года как твердый середняк в линейке рабочих станций на платформе LGA2066. Он позиционировался Intel для профессионалов в CAD, рендеринге и обработке данных, которым нужна стабильность ECC-памяти и хороший многопоточный потенциал без запредельной цены флагманов серии W-22xx. Тогда он выглядел сбалансированным вариантом для серьёзных рабочих задач, хотя и не самым быстрым в своей группе.
По сути, это был перелицованный Core i9 для профессионального сегмента, сохранивший все плюсы и минусы архитектуры Cascade Lake, включая поддержку только PCIe 3.0 и отсутствие встроенного видео у многих моделей – для рабочих станций это скорее привычная деталь, чем недостаток. Интересно, что несмотря на серверные корни, эти Xeon редко попадали в ультрабюджетные сборки из-за дорогих материнских плат и специфики рынка б/у.
Сегодня его место уверенно занимают современные Core i5/i7 и Ryzen 5/7 на новых платформах, ощутимо шустрее как в однопоточных задачах, так и за счёт поддержки PCIe 4.0/5.0 и DDR5. Для игр W-2255 уже не актуален – его производительность в однопотоке отстаёт от современных процессоров среднего класса, а платформа ограничивает использование новейших видеокарт на полной скорости. Однако в своих нишах – рендеринг, кодирование видео, виртуализация – он ещё способен работать весьма достойно благодаря 10 ядрам / 20 потокам, показывая себя лучше многих старых потребительских чипов в многопотоке.
Его главная особенность сегодня – энергоаппетит и теплоотдача. Энергопотребление под нагрузкой довольно высокое, требуя добротного башенного кулера или даже СВО среднего уровня для комфортной работы и тишины – маленький боксовый кулер не справится. Для рабочих станций это привычная практика, но стоит учитывать при выборе корпуса и блока питания. Если он достался по очень выгодной цене вместе с материнской платой и памятью, W-2255 может стать основой недорогой рабочей лошадки для специфических нагрузок типа видеокомпрессии или работы с базами данных. Но для сборки с нуля или апгрейда на современные компоненты он вряд ли будет лучшим выбором.
Сравнивая процессоры Ryzen 9 9955HX3D и Xeon W-2255, можно отметить, что Ryzen 9 9955HX3D относится к портативного сегменту. Ryzen 9 9955HX3D превосходит Xeon W-2255 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Xeon W-2255 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FL1 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Этот свежий Ryzen 5 240, дебютировавший в апреле 2025 года, вооружает системы шестью мощными ядрами на архитектуре Zen 4 или новее и сокете AM5, обеспечивая высокую производительность для сложных задач при стабильной базовой частоте около 4.0 ГГц и улучшенной энергоэффективности благодаря тонкому техпроцессу и умеренному TDP.
Выпущенный в начале 2025 года Ryzen 5 230 на сокете AM5 предлагает актуальную шестиядерную производительность для повседневных задач и игр благодаря современному 4-нм техпроцессу и базовой тактовой частоте около 3.8 ГГц при умеренном TDP. Его примечательной особенностью стала поддержка расширенной кеш-памяти AMD 3D V-Cache прямо из коробки, заметно повышающая производительность в чувствительных к задержкам приложениях.
Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 3 7335U, представленный в апреле 2024 года, оснащен 4 ядрами Zen 3+ и 8 потоками с частотой до 4.3 ГГц, выполнен по техпроцессу 6 нм и обладает умеренным TDP в 15-28 Вт. Он предлагает встроенную графику Radeon 610M и включает технологии вроде AMD Noise Suppression для улучшения качества связи при видеозвонках.
Этот Ryzen 3 Pro 7335U, представленный в начале 2024 года, основан на проверенной архитектуре Zen 3+ (6 нм), предлагая 4 ядра и 8 потоков с интегрированной графикой Radeon на RDNA2; его гибкий TDP (15-28 Вт) и встроенные корпоративные функции безопасности типа AMD Pro делают его практичным выбором для бизнес-задач, хотя базовая архитектура уже не новейшая.
Этот свежий мобильный процессор 2025 года на базе техпроцесса 4 нм с 8 ядрами и технологией 3D V-Cache легко разгоняет частоту выше 4.5 ГГц, быстро справляясь с задачами при скромном TDP в 45 Вт на сокете AM5, хотя уже не самый топовый на рынке.
Новый Ryzen 7 8840U на архитектуре Zen 4 (8 ядер/16 потоков, частота до 5.1 ГГц) для ноутбуков, выпущенный весной 2024 года, отличается интеграцией мощного NPU для задач ИИ при низком TDP порядка 28 Вт и эффективном 4-нм техпроцессе. Его ключевая особенность – один из самых производительных встроенных нейропроцессоров среди мобильных чипов, заметно ускоряющий работу с ИИ-приложениями.
Представь топовый 16-ядерный зверь на передовом 3-нм техпроцессе с базовой частотой 3.8 ГГц и турбо до 5.5 ГГц, интегрированным NPU для ИИ-нагрузок и поддержкой PCIe 5.0 на сокете AM5 при TDP 175 Вт — абсолютный флагман начала 2025 года, задающий планку производительности. Его специализированные AI-блоки и экстремальные частоты делают его идеальным для самых требовательных задач вроде 3D-рендеринга и обучения нейросетей прямо на рабочей станции.
Выпущенный в октябре 2024 года AMD Ryzen AI 9HX375 — современный мобильный чип на архитектуре Zen 5 и передовом техпроцессе 3/4 нм, заряженный 12 производительными ядрами с высокой тактовой частотой. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU для ускорения ИИ-задач при умеренном теплопакете около 55-60 Вт в компактном формате FP8.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!