Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen 9 9955HX3D | Xeon Gold 6354 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 16 | 18 |
Потоков производительных ядер | 32 | 36 |
Базовая частота P-ядер | 3.3 ГГц | 3 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.4 ГГц | 4 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | High IPC | Высокий IPC |
Поддерживаемые инструкции | SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA | MMX, SSE4.2, AVX2, AVX-512 |
Поддержка AVX-512 | Нет | Есть |
Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | Turbo Boost Max 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen 9 9955HX3D | Xeon Gold 6354 |
---|---|---|
Техпроцесс | 4 нм | 10 нм |
Название техпроцесса | 4nm FinFET | 10nm SuperFin |
Процессорная линейка | Dragon Range | — |
Сегмент процессора | Desktop / Laptop | Server |
Кэш | Ryzen 9 9955HX3D | Xeon Gold 6354 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 16 x 32 KB | Data: 16 x 48 KB КБ | Instruction: 18 x 48 KB | Data: 18 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 11024 МБ | 11280 МБ |
Кэш L3 | 128 МБ | 39 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 9 9955HX3D | Xeon Gold 6354 |
---|---|---|
TDP | 55 Вт | 205 Вт |
Максимальный TDP | 75 Вт | — |
Максимальная температура | 89 °C | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | Liquid | Воздушное |
Память | Ryzen 9 9955HX3D | Xeon Gold 6354 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5 | DDR4 |
Скорости памяти | 5600 MHz МГц | DDR4-3200 МГц |
Количество каналов | 2 | 6 |
Максимальный объем | 256 ГБ | 15 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Ryzen 9 9955HX3D | Xeon Gold 6354 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Разгон и совместимость | Ryzen 9 9955HX3D | Xeon Gold 6354 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | Нет |
Поддержка PBO | Есть | Нет |
Тип сокета | FL1 | LGA 4189 |
Совместимые чипсеты | FP8 | C621 |
Совместимые ОС | Windows 11, Linux | Windows Server, Linux |
PCIe и интерфейсы | Ryzen 9 9955HX3D | Xeon Gold 6354 |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0 |
Безопасность | Ryzen 9 9955HX3D | Xeon Gold 6354 |
---|---|---|
Функции безопасности | None | Защита от Spectre/Meltdown |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Есть | Нет |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Ryzen 9 9955HX3D | Xeon Gold 6354 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2025 | 01.10.2021 |
Комплектный кулер | Standard | — |
Код продукта | 100-000000880 | CD8067303579101 |
Страна производства | USA | США |
Geekbench | Ryzen 9 9955HX3D | Xeon Gold 6354 |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+314,95%
20042 points
|
4830 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+119,51%
3196 points
|
1456 points
|
PassMark | Ryzen 9 9955HX3D | Xeon Gold 6354 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+54,89%
61772 points
|
39880 points
|
PassMark Single |
+86,50%
4463 points
|
2393 points
|
Представь флагманскую мобильную платформу AMD образца весны 2025 года – Ryzen 9 9955HX3D. Это был апогей линейки Ryzen для мощнейших игровых ноутбуков и мобильных рабочих станций, призванный поражать производительностью прямо в портативном корпусе. Его главным секретом стало сочетание нескольких высокочастотных вычислительных блоков с внушительным трёхмерным кэшем L3, что кардинально ускоряло многие игры и задачи, чувствительные к скорости доступа к данным. Однако эта уникальная архитектура порой приводила к заметному разбросу в приросте производительности – в одних проектах он просто летал, в других же прирост был скромнее, особенно если нагрузка ложилась на ядра без трёхмерного кэша или требовала мощного графического ядра самой видеокарты.
По ощущениям тех дней, это был абсолютный чемпион игрового сегмента мобильных процессоров, легко обходя конкурентов в задачах, где его трёхмерный кэш раскрывался полностью, особенно в синглпоточных сценариях и сложных симуляциях. Даже спустя пару лет он остаётся грозным игроком для требовательных проектов и отлично справляется с многопоточной работой вроде рендеринга или потокового кодирования. Правда, за такую мощь приходилось платить: чип был настоящей "печкой", требовавшей очень серьёзных систем охлаждения в ноутбуках – тонкие ультрабуки для него точно не подходили. Если найдёшь ноутбук с ним на вторичке, смирись с шумными вентиляторами под нагрузкой и проверь состояние термопасты – холодным этот зверь не бывает. В итоге, для игр на ультра-настройках или тяжёлой многозадачности он всё ещё актуален, но имей в виду его тепловой аппетит и специфику трёхмерного кэша при выборе. Это был настоящий инженерный шедевр своего времени для тех, кто ценил максимум мощности на коленях.
Этот Xeon Gold 6354 появился в начале осени 2021 года как часть линейки Ice Lake-SP, нацеленной на обновление серверного парка. Он занял прочную нишу выше среднего класса, адресованную центрам обработки данных под высокие нагрузки виртуализации и баз данных. Интересно, что несмотря на серверное предназначение, его иногда находили в энтузиастских сборках для рабочих станций – люди гнались за его 18 ядрами для рендеринга или компиляции кода, хотя требовалась специализированная (и недешевая) материнская плата LGA4189. Проблемы ранних партий в основном касались микрокода и прошивок, а не самой архитектуры.
Сравнивая с нынешними флагманами AMD EPYC и Intel Xeon Scalable 4-го поколения, он, конечно, проигрывает в энергоэффективности и абсолютной производительности на ядро. С точки зрения актуальности для игр – это не его история, там важна частота одного ядра, а не их количество. Однако для тяжелых многопоточных рабочих задач вроде видеомонтажа, симуляций или разработки ПО он еще способен показать себя неплохо, заметно опережая типичные десктопные процессоры того же времени в подобных сценариях, хотя и ощутимо уступая новым поколениям в удельной мощности.
Главный нюанс – его энергопотребление и теплоотдача. Этот чип известен своим "серверным аппетитом" – он легко может потреблять за 200 ватт под полной нагрузкой и требует серьезного охлаждения. Простенький боксовый кулер тут не справится, нужна массивная башня или даже СЖО, чтобы контролировать температуру под продолжительным стрессом. Шум системы охлаждения под нагрузкой становится ощутимым фактором.
Сегодня его лучшее применение – мощная бюджетная (относительно стоимости новых Xeon) рабочая станция для четко определенных многопоточных задач или как апгрейд старых серверов на совместимых платформах. Делать на нем игровой ПК или ожидать универсальной скорости в любом софте – не самая удачная идея. Его сила – в стабильной работе при длительной нагрузке и большом количестве параллельных потоков, за что приходится платить электричеством и шумом кулеров.
Сравнивая процессоры Ryzen 9 9955HX3D и Xeon Gold 6354, можно отметить, что Ryzen 9 9955HX3D относится к компактного сегменту. Ryzen 9 9955HX3D превосходит Xeon Gold 6354 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Xeon Gold 6354 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FL1 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Этот свежий Ryzen 5 240, дебютировавший в апреле 2025 года, вооружает системы шестью мощными ядрами на архитектуре Zen 4 или новее и сокете AM5, обеспечивая высокую производительность для сложных задач при стабильной базовой частоте около 4.0 ГГц и улучшенной энергоэффективности благодаря тонкому техпроцессу и умеренному TDP.
Выпущенный в начале 2025 года Ryzen 5 230 на сокете AM5 предлагает актуальную шестиядерную производительность для повседневных задач и игр благодаря современному 4-нм техпроцессу и базовой тактовой частоте около 3.8 ГГц при умеренном TDP. Его примечательной особенностью стала поддержка расширенной кеш-памяти AMD 3D V-Cache прямо из коробки, заметно повышающая производительность в чувствительных к задержкам приложениях.
Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 3 7335U, представленный в апреле 2024 года, оснащен 4 ядрами Zen 3+ и 8 потоками с частотой до 4.3 ГГц, выполнен по техпроцессу 6 нм и обладает умеренным TDP в 15-28 Вт. Он предлагает встроенную графику Radeon 610M и включает технологии вроде AMD Noise Suppression для улучшения качества связи при видеозвонках.
Этот Ryzen 3 Pro 7335U, представленный в начале 2024 года, основан на проверенной архитектуре Zen 3+ (6 нм), предлагая 4 ядра и 8 потоков с интегрированной графикой Radeon на RDNA2; его гибкий TDP (15-28 Вт) и встроенные корпоративные функции безопасности типа AMD Pro делают его практичным выбором для бизнес-задач, хотя базовая архитектура уже не новейшая.
Этот свежий мобильный процессор 2025 года на базе техпроцесса 4 нм с 8 ядрами и технологией 3D V-Cache легко разгоняет частоту выше 4.5 ГГц, быстро справляясь с задачами при скромном TDP в 45 Вт на сокете AM5, хотя уже не самый топовый на рынке.
Новый Ryzen 7 8840U на архитектуре Zen 4 (8 ядер/16 потоков, частота до 5.1 ГГц) для ноутбуков, выпущенный весной 2024 года, отличается интеграцией мощного NPU для задач ИИ при низком TDP порядка 28 Вт и эффективном 4-нм техпроцессе. Его ключевая особенность – один из самых производительных встроенных нейропроцессоров среди мобильных чипов, заметно ускоряющий работу с ИИ-приложениями.
Представь топовый 16-ядерный зверь на передовом 3-нм техпроцессе с базовой частотой 3.8 ГГц и турбо до 5.5 ГГц, интегрированным NPU для ИИ-нагрузок и поддержкой PCIe 5.0 на сокете AM5 при TDP 175 Вт — абсолютный флагман начала 2025 года, задающий планку производительности. Его специализированные AI-блоки и экстремальные частоты делают его идеальным для самых требовательных задач вроде 3D-рендеринга и обучения нейросетей прямо на рабочей станции.
Выпущенный в октябре 2024 года AMD Ryzen AI 9HX375 — современный мобильный чип на архитектуре Zen 5 и передовом техпроцессе 3/4 нм, заряженный 12 производительными ядрами с высокой тактовой частотой. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU для ускорения ИИ-задач при умеренном теплопакете около 55-60 Вт в компактном формате FP8.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!