Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen 9 9955HX3D | Xeon E5-2670 v2 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 16 | 10 |
Потоков производительных ядер | 32 | 20 |
Базовая частота P-ядер | 3.3 ГГц | 2.5 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.4 ГГц | 3.3 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | High IPC | High IPC improvements over previous generation |
Поддерживаемые инструкции | SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen 9 9955HX3D | Xeon E5-2670 v2 |
---|---|---|
Техпроцесс | 4 нм | 22 нм |
Название техпроцесса | 4nm FinFET | 22nm |
Процессорная линейка | Dragon Range | Intel Xeon E5 v2 Family |
Сегмент процессора | Desktop / Laptop | Server |
Кэш | Ryzen 9 9955HX3D | Xeon E5-2670 v2 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 16 x 32 KB | Data: 16 x 48 KB КБ | Instruction: 10 x 32 KB | Data: 10 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 11024 МБ | 256 МБ |
Кэш L3 | 128 МБ | 25 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 9 9955HX3D | Xeon E5-2670 v2 |
---|---|---|
TDP | 55 Вт | 115 Вт |
Максимальный TDP | 75 Вт | — |
Максимальная температура | 89 °C | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | Liquid | High-performance Air Cooling |
Память | Ryzen 9 9955HX3D | Xeon E5-2670 v2 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5 | DDR3 |
Скорости памяти | 5600 MHz МГц | 1866 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | 4 |
Максимальный объем | 256 ГБ | 768 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Ryzen 9 9955HX3D | Xeon E5-2670 v2 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Разгон и совместимость | Ryzen 9 9955HX3D | Xeon E5-2670 v2 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | Нет |
Поддержка PBO | Есть | — |
Тип сокета | FL1 | LGA 2011 |
Совместимые чипсеты | FP8 | C602J |
Совместимые ОС | Windows 11, Linux | Windows Server, Linux |
PCIe и интерфейсы | Ryzen 9 9955HX3D | Xeon E5-2670 v2 |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0 | 3.0 |
Безопасность | Ryzen 9 9955HX3D | Xeon E5-2670 v2 |
---|---|---|
Функции безопасности | None | Secure Key, OS Guard, VT-x, VT-d, TXT |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Есть | — |
SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Ryzen 9 9955HX3D | Xeon E5-2670 v2 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2025 | 01.01.2014 |
Комплектный кулер | Standard | Standard Cooler |
Код продукта | 100-000000880 | BX80635E52670V2 |
Страна производства | USA | Malaysia |
Geekbench | Ryzen 9 9955HX3D | Xeon E5-2670 v2 |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+491,91%
20042 points
|
3386 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+451,03%
3196 points
|
580 points
|
3DMark | Ryzen 9 9955HX3D | Xeon E5-2670 v2 |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+329,41%
1241 points
|
289 points
|
3DMark 2 Cores |
+268,72%
2452 points
|
665 points
|
3DMark 4 Cores |
+249,38%
4776 points
|
1367 points
|
3DMark 8 Cores |
+236,00%
8763 points
|
2608 points
|
3DMark 16 Cores |
+322,70%
14769 points
|
3494 points
|
3DMark Max Cores |
+313,17%
15370 points
|
3720 points
|
PassMark | Ryzen 9 9955HX3D | Xeon E5-2670 v2 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+442,43%
61772 points
|
11388 points
|
PassMark Single |
+173,30%
4463 points
|
1633 points
|
Представь флагманскую мобильную платформу AMD образца весны 2025 года – Ryzen 9 9955HX3D. Это был апогей линейки Ryzen для мощнейших игровых ноутбуков и мобильных рабочих станций, призванный поражать производительностью прямо в портативном корпусе. Его главным секретом стало сочетание нескольких высокочастотных вычислительных блоков с внушительным трёхмерным кэшем L3, что кардинально ускоряло многие игры и задачи, чувствительные к скорости доступа к данным. Однако эта уникальная архитектура порой приводила к заметному разбросу в приросте производительности – в одних проектах он просто летал, в других же прирост был скромнее, особенно если нагрузка ложилась на ядра без трёхмерного кэша или требовала мощного графического ядра самой видеокарты.
По ощущениям тех дней, это был абсолютный чемпион игрового сегмента мобильных процессоров, легко обходя конкурентов в задачах, где его трёхмерный кэш раскрывался полностью, особенно в синглпоточных сценариях и сложных симуляциях. Даже спустя пару лет он остаётся грозным игроком для требовательных проектов и отлично справляется с многопоточной работой вроде рендеринга или потокового кодирования. Правда, за такую мощь приходилось платить: чип был настоящей "печкой", требовавшей очень серьёзных систем охлаждения в ноутбуках – тонкие ультрабуки для него точно не подходили. Если найдёшь ноутбук с ним на вторичке, смирись с шумными вентиляторами под нагрузкой и проверь состояние термопасты – холодным этот зверь не бывает. В итоге, для игр на ультра-настройках или тяжёлой многозадачности он всё ещё актуален, но имей в виду его тепловой аппетит и специфику трёхмерного кэша при выборе. Это был настоящий инженерный шедевр своего времени для тех, кто ценил максимум мощности на коленях.
Этот Xeon E5-2670 v2 был настоящим тружеником серверных стоек начала 2010-х, дебютировав в 2014 как представитель топовой линейки Ivy Bridge-EP для корпоративных задач и мощных рабочих станций. Десять надежных ядер без гипертрединга предлагали серьезную многопоточную мощь по меркам своего времени, став опорой для виртуализации и баз данных. Интересно, что массовый вывод подобных процессоров из дата-центров несколькими годами позже сделал его звездой вторичного рынка и фаворитом энтузиастов, строящих бюджетные многоядерные сборки для рендеринга или вычислений, когда новое железо было дороже.
Сегодня он смотрится архаичным солдатом: ему не хватает современных инструкций вроде AVX2, а IPC существенно уступает даже бюджетным новинкам. Хотя его многопотоковая грубая сила все еще может потяпаться с текущими Ryzen 5 или Core i5 в специфичных задачах наподобие кодирования видео на старых кодеках, в играх он явно ограничен одноядерной производительностью и может стать узким местом для современных видеокарт. Его энергопотребление по нынешним меркам среднее – теплый, но не печка, требовавший тогда качественного башенного кулера из-за теплонагруженного дизайна. Помните времена, когда его скупали пачками для раннего майнинга? Это добавляет ему неожиданной истории.
Сейчас его актуальность узка: это либо супербюджетная основа для нетребовательного домашнего сервера или медиацентра, либо компонент для очень специфичных рабочих нагрузок, чувствительных только к количеству ядер. Для современных игр или ресурсоемких приложений он уже не конкурент, а скорее напоминание о мощи серверного железа прошлого десятилетия. Если он у вас валяется или достался почти даром, он еще способен на многое в своем нишевом сегменте, но рассчитывать на чудеса не стоит – эпоха сменилась.
Сравнивая процессоры Ryzen 9 9955HX3D и Xeon E5-2670 v2, можно отметить, что Ryzen 9 9955HX3D относится к для лэптопов сегменту. Ryzen 9 9955HX3D превосходит Xeon E5-2670 v2 благодаря современной архитектуре, обеспечивая сильным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Xeon E5-2670 v2 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FL1 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Этот свежий Ryzen 5 240, дебютировавший в апреле 2025 года, вооружает системы шестью мощными ядрами на архитектуре Zen 4 или новее и сокете AM5, обеспечивая высокую производительность для сложных задач при стабильной базовой частоте около 4.0 ГГц и улучшенной энергоэффективности благодаря тонкому техпроцессу и умеренному TDP.
Выпущенный в начале 2025 года Ryzen 5 230 на сокете AM5 предлагает актуальную шестиядерную производительность для повседневных задач и игр благодаря современному 4-нм техпроцессу и базовой тактовой частоте около 3.8 ГГц при умеренном TDP. Его примечательной особенностью стала поддержка расширенной кеш-памяти AMD 3D V-Cache прямо из коробки, заметно повышающая производительность в чувствительных к задержкам приложениях.
Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 3 7335U, представленный в апреле 2024 года, оснащен 4 ядрами Zen 3+ и 8 потоками с частотой до 4.3 ГГц, выполнен по техпроцессу 6 нм и обладает умеренным TDP в 15-28 Вт. Он предлагает встроенную графику Radeon 610M и включает технологии вроде AMD Noise Suppression для улучшения качества связи при видеозвонках.
Этот Ryzen 3 Pro 7335U, представленный в начале 2024 года, основан на проверенной архитектуре Zen 3+ (6 нм), предлагая 4 ядра и 8 потоков с интегрированной графикой Radeon на RDNA2; его гибкий TDP (15-28 Вт) и встроенные корпоративные функции безопасности типа AMD Pro делают его практичным выбором для бизнес-задач, хотя базовая архитектура уже не новейшая.
Этот свежий мобильный процессор 2025 года на базе техпроцесса 4 нм с 8 ядрами и технологией 3D V-Cache легко разгоняет частоту выше 4.5 ГГц, быстро справляясь с задачами при скромном TDP в 45 Вт на сокете AM5, хотя уже не самый топовый на рынке.
Новый Ryzen 7 8840U на архитектуре Zen 4 (8 ядер/16 потоков, частота до 5.1 ГГц) для ноутбуков, выпущенный весной 2024 года, отличается интеграцией мощного NPU для задач ИИ при низком TDP порядка 28 Вт и эффективном 4-нм техпроцессе. Его ключевая особенность – один из самых производительных встроенных нейропроцессоров среди мобильных чипов, заметно ускоряющий работу с ИИ-приложениями.
Представь топовый 16-ядерный зверь на передовом 3-нм техпроцессе с базовой частотой 3.8 ГГц и турбо до 5.5 ГГц, интегрированным NPU для ИИ-нагрузок и поддержкой PCIe 5.0 на сокете AM5 при TDP 175 Вт — абсолютный флагман начала 2025 года, задающий планку производительности. Его специализированные AI-блоки и экстремальные частоты делают его идеальным для самых требовательных задач вроде 3D-рендеринга и обучения нейросетей прямо на рабочей станции.
Выпущенный в октябре 2024 года AMD Ryzen AI 9HX375 — современный мобильный чип на архитектуре Zen 5 и передовом техпроцессе 3/4 нм, заряженный 12 производительными ядрами с высокой тактовой частотой. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU для ускорения ИИ-задач при умеренном теплопакете около 55-60 Вт в компактном формате FP8.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!