Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen 9 9955HX3D | Xeon E3-1230 v2 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 16 | 4 |
Потоков производительных ядер | 32 | 8 |
Базовая частота P-ядер | 3.3 ГГц | |
Турбо-частота P-ядер | 5.4 ГГц | 3.7 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | High IPC | Ivy Bridge architecture with ~5-15% improvement over Sandy Bridge |
Поддерживаемые инструкции | SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AES-NI, VT-x, VT-d |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | Intel Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen 9 9955HX3D | Xeon E3-1230 v2 |
---|---|---|
Техпроцесс | 4 нм | 22 нм |
Название техпроцесса | 4nm FinFET | 22nm Tri-Gate |
Кодовое имя архитектуры | — | Ivy Bridge-EN |
Процессорная линейка | Dragon Range | Xeon E3 v2 Family |
Сегмент процессора | Desktop / Laptop | Server (Entry-level) |
Кэш | Ryzen 9 9955HX3D | Xeon E3-1230 v2 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 16 x 32 KB | Data: 16 x 48 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 11024 МБ | 256 МБ |
Кэш L3 | 128 МБ | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 9 9955HX3D | Xeon E3-1230 v2 |
---|---|---|
TDP | 55 Вт | 69 Вт |
Максимальный TDP | 75 Вт | — |
Максимальная температура | 89 °C | 71 °C |
Рекомендации по охлаждению | Liquid | Server-grade active cooling |
Память | Ryzen 9 9955HX3D | Xeon E3-1230 v2 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5 | DDR3 |
Скорости памяти | 5600 MHz МГц | DDR3-1333, DDR3-1600 (с ECC) МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 256 ГБ | 32 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
Профили разгона RAM | Есть | Нет |
Графика (iGPU) | Ryzen 9 9955HX3D | Xeon E3-1230 v2 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Разгон и совместимость | Ryzen 9 9955HX3D | Xeon E3-1230 v2 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | Нет |
Поддержка PBO | Есть | Нет |
Тип сокета | FL1 | LGA 1155 |
Совместимые чипсеты | FP8 | Серверные: C202, C204, C206; Рабочие станции: Q77; С ограничениями: P67, Z68, H67, H61, B65, Z77, Z75, H77, Q75, B75 |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | Windows 11, Linux | Windows Server, Linux, VMware ESXi |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Ryzen 9 9955HX3D | Xeon E3-1230 v2 |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0 | 3.0 |
Безопасность | Ryzen 9 9955HX3D | Xeon E3-1230 v2 |
---|---|---|
Функции безопасности | None | Intel AES-NI, Intel VT-x, Intel VT-d, Intel TXT |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Есть | Нет |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Ryzen 9 9955HX3D | Xeon E3-1230 v2 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2025 | 14.05.2012 |
Комплектный кулер | Standard | — |
Код продукта | 100-000000880 | CM8063701099802 |
Страна производства | USA | USA (Costa Rica, Malaysia packaging) |
Geekbench | Ryzen 9 9955HX3D | Xeon E3-1230 v2 |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+642,02%
20042 points
|
2701 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+324,44%
3196 points
|
753 points
|
3DMark | Ryzen 9 9955HX3D | Xeon E3-1230 v2 |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+154,30%
1241 points
|
488 points
|
3DMark 2 Cores |
+187,12%
2452 points
|
854 points
|
3DMark 4 Cores |
+220,54%
4776 points
|
1490 points
|
3DMark 8 Cores |
+361,45%
8763 points
|
1899 points
|
3DMark 16 Cores |
+671,63%
14769 points
|
1914 points
|
3DMark Max Cores |
+690,64%
15370 points
|
1944 points
|
PassMark | Ryzen 9 9955HX3D | Xeon E3-1230 v2 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+897,77%
61772 points
|
6191 points
|
PassMark Single |
+125,18%
4463 points
|
1982 points
|
Представь флагманскую мобильную платформу AMD образца весны 2025 года – Ryzen 9 9955HX3D. Это был апогей линейки Ryzen для мощнейших игровых ноутбуков и мобильных рабочих станций, призванный поражать производительностью прямо в портативном корпусе. Его главным секретом стало сочетание нескольких высокочастотных вычислительных блоков с внушительным трёхмерным кэшем L3, что кардинально ускоряло многие игры и задачи, чувствительные к скорости доступа к данным. Однако эта уникальная архитектура порой приводила к заметному разбросу в приросте производительности – в одних проектах он просто летал, в других же прирост был скромнее, особенно если нагрузка ложилась на ядра без трёхмерного кэша или требовала мощного графического ядра самой видеокарты.
По ощущениям тех дней, это был абсолютный чемпион игрового сегмента мобильных процессоров, легко обходя конкурентов в задачах, где его трёхмерный кэш раскрывался полностью, особенно в синглпоточных сценариях и сложных симуляциях. Даже спустя пару лет он остаётся грозным игроком для требовательных проектов и отлично справляется с многопоточной работой вроде рендеринга или потокового кодирования. Правда, за такую мощь приходилось платить: чип был настоящей "печкой", требовавшей очень серьёзных систем охлаждения в ноутбуках – тонкие ультрабуки для него точно не подходили. Если найдёшь ноутбук с ним на вторичке, смирись с шумными вентиляторами под нагрузкой и проверь состояние термопасты – холодным этот зверь не бывает. В итоге, для игр на ультра-настройках или тяжёлой многозадачности он всё ещё актуален, но имей в виду его тепловой аппетит и специфику трёхмерного кэша при выборе. Это был настоящий инженерный шедевр своего времени для тех, кто ценил максимум мощности на коленях.
Появившись в 2012 году, этот четырехъядерник на архитектуре Ivy Bridge изначально позиционировался Intel для недорогих серверов начального уровня и рабочих станций. Однако находчивые сборщики быстро смекнули его истинный потенциал: фактически это был Core i7 без встроенной графики, предлагавший отличное количество потоков за деньги уровня старших i5 или младших i7 того времени, что создало целый городской легион бюджетных, но мощных ПК. Секрет популярности крылся в удачном сочетании: достаточная для серьезных рабочих задач производительность и привлекательная цена для студентов, инженеров и геймеров, ищущих максимум отдачи за вложенный рубль.
Сегодня, разумеется, его легко затмят даже недорогие современные процессоры начального уровня, оставив далеко позади по скорости в любых задачах – от игр до рендеринга. Для требовательных современных проектов или профессиональных приложений он уже однозначно слабоват, ощутимо проигрывая по скорости реагирования и многозадачности. Тем не менее, в руках энтузиаста он все еще способен на многое: спокойно тянет офисные программы, веб-серфинг, нетребовательные игры прошлого десятилетия или эмуляцию консолей вроде PS2 без особых проблем, напоминая о надежной рабочей лошадке ушедшей эпохи. Его энергопотребление по современным меркам скромное – это не топовая печь, и для комфортной работы достаточно надежного башенного кулера без лишнего шума. Ностальгирует по нему тот, кто помнит время, когда такой "серверный" чип в обычном домашнем компьютере был символом умной и выгодной покупки, дающей фору более дорогим собратьям. Если вы нашли его в старой системе, не спешите списывать – он может стать отличным сердцем для офисного ПК, медиацентра или машины для обучения детей основам компьютера.
Сравнивая процессоры Ryzen 9 9955HX3D и Xeon E3-1230 v2, можно отметить, что Ryzen 9 9955HX3D относится к для ноутбуков сегменту. Ryzen 9 9955HX3D превосходит Xeon E3-1230 v2 благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon E3-1230 v2 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FL1 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Этот свежий Ryzen 5 240, дебютировавший в апреле 2025 года, вооружает системы шестью мощными ядрами на архитектуре Zen 4 или новее и сокете AM5, обеспечивая высокую производительность для сложных задач при стабильной базовой частоте около 4.0 ГГц и улучшенной энергоэффективности благодаря тонкому техпроцессу и умеренному TDP.
Выпущенный в начале 2025 года Ryzen 5 230 на сокете AM5 предлагает актуальную шестиядерную производительность для повседневных задач и игр благодаря современному 4-нм техпроцессу и базовой тактовой частоте около 3.8 ГГц при умеренном TDP. Его примечательной особенностью стала поддержка расширенной кеш-памяти AMD 3D V-Cache прямо из коробки, заметно повышающая производительность в чувствительных к задержкам приложениях.
Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 3 7335U, представленный в апреле 2024 года, оснащен 4 ядрами Zen 3+ и 8 потоками с частотой до 4.3 ГГц, выполнен по техпроцессу 6 нм и обладает умеренным TDP в 15-28 Вт. Он предлагает встроенную графику Radeon 610M и включает технологии вроде AMD Noise Suppression для улучшения качества связи при видеозвонках.
Этот Ryzen 3 Pro 7335U, представленный в начале 2024 года, основан на проверенной архитектуре Zen 3+ (6 нм), предлагая 4 ядра и 8 потоков с интегрированной графикой Radeon на RDNA2; его гибкий TDP (15-28 Вт) и встроенные корпоративные функции безопасности типа AMD Pro делают его практичным выбором для бизнес-задач, хотя базовая архитектура уже не новейшая.
Этот свежий мобильный процессор 2025 года на базе техпроцесса 4 нм с 8 ядрами и технологией 3D V-Cache легко разгоняет частоту выше 4.5 ГГц, быстро справляясь с задачами при скромном TDP в 45 Вт на сокете AM5, хотя уже не самый топовый на рынке.
Новый Ryzen 7 8840U на архитектуре Zen 4 (8 ядер/16 потоков, частота до 5.1 ГГц) для ноутбуков, выпущенный весной 2024 года, отличается интеграцией мощного NPU для задач ИИ при низком TDP порядка 28 Вт и эффективном 4-нм техпроцессе. Его ключевая особенность – один из самых производительных встроенных нейропроцессоров среди мобильных чипов, заметно ускоряющий работу с ИИ-приложениями.
Представь топовый 16-ядерный зверь на передовом 3-нм техпроцессе с базовой частотой 3.8 ГГц и турбо до 5.5 ГГц, интегрированным NPU для ИИ-нагрузок и поддержкой PCIe 5.0 на сокете AM5 при TDP 175 Вт — абсолютный флагман начала 2025 года, задающий планку производительности. Его специализированные AI-блоки и экстремальные частоты делают его идеальным для самых требовательных задач вроде 3D-рендеринга и обучения нейросетей прямо на рабочей станции.
Выпущенный в октябре 2024 года AMD Ryzen AI 9HX375 — современный мобильный чип на архитектуре Zen 5 и передовом техпроцессе 3/4 нм, заряженный 12 производительными ядрами с высокой тактовой частотой. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU для ускорения ИИ-задач при умеренном теплопакете около 55-60 Вт в компактном формате FP8.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!