Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen 9 9955HX3D | Xeon E-2288G |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 16 | 8 |
Потоков производительных ядер | 32 | 16 |
Базовая частота P-ядер | 3.3 ГГц | 3.7 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.4 ГГц | 5 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | High IPC | High IPC improvements for professional workloads. |
Поддерживаемые инструкции | SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA | SSE4.1/4.2, AVX2 |
Поддержка AVX-512 | Нет | Есть |
Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | Intel Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen 9 9955HX3D | Xeon E-2288G |
---|---|---|
Техпроцесс | 4 нм | 14 нм |
Название техпроцесса | 4nm FinFET | 14nm++ |
Процессорная линейка | Dragon Range | Xeon E |
Сегмент процессора | Desktop / Laptop | Server |
Кэш | Ryzen 9 9955HX3D | Xeon E-2288G |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 16 x 32 KB | Data: 16 x 48 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 11024 МБ | 256 МБ |
Кэш L3 | 128 МБ | 16 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 9 9955HX3D | Xeon E-2288G |
---|---|---|
TDP | 55 Вт | 95 Вт |
Максимальный TDP | 75 Вт | — |
Максимальная температура | 89 °C | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | Liquid | Liquid cooling |
Память | Ryzen 9 9955HX3D | Xeon E-2288G |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5 | DDR4 |
Скорости памяти | 5600 MHz МГц | DDR4-2666 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 256 ГБ | 125 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Ryzen 9 9955HX3D | Xeon E-2288G |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | — | Intel UHD Graphics P630 |
Разгон и совместимость | Ryzen 9 9955HX3D | Xeon E-2288G |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | Нет |
Поддержка PBO | Есть | Нет |
Тип сокета | FL1 | LGA 1151 v2 |
Совместимые чипсеты | FP8 | C246 |
Совместимые ОС | Windows 11, Linux | Windows 10, Linux |
PCIe и интерфейсы | Ryzen 9 9955HX3D | Xeon E-2288G |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0 | 3.0 |
Безопасность | Ryzen 9 9955HX3D | Xeon E-2288G |
---|---|---|
Функции безопасности | None | Intel Software Guard Extensions (SGX) |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Есть | Нет |
SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Ryzen 9 9955HX3D | Xeon E-2288G |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2025 | 01.07.2019 |
Комплектный кулер | Standard | — |
Код продукта | 100-000000880 | BX80684XE2288G |
Страна производства | USA |
Geekbench | Ryzen 9 9955HX3D | Xeon E-2288G |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+138,60%
20042 points
|
8400 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+75,22%
3196 points
|
1824 points
|
3DMark | Ryzen 9 9955HX3D | Xeon E-2288G |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+51,16%
1241 points
|
821 points
|
3DMark 2 Cores |
+54,21%
2452 points
|
1590 points
|
3DMark 4 Cores |
+58,94%
4776 points
|
3005 points
|
3DMark 8 Cores |
+68,78%
8763 points
|
5192 points
|
3DMark 16 Cores |
+131,20%
14769 points
|
6388 points
|
3DMark Max Cores |
+139,71%
15370 points
|
6412 points
|
PassMark | Ryzen 9 9955HX3D | Xeon E-2288G |
---|---|---|
PassMark Multi |
+254,14%
61772 points
|
17443 points
|
PassMark Single |
+54,32%
4463 points
|
2892 points
|
Представь флагманскую мобильную платформу AMD образца весны 2025 года – Ryzen 9 9955HX3D. Это был апогей линейки Ryzen для мощнейших игровых ноутбуков и мобильных рабочих станций, призванный поражать производительностью прямо в портативном корпусе. Его главным секретом стало сочетание нескольких высокочастотных вычислительных блоков с внушительным трёхмерным кэшем L3, что кардинально ускоряло многие игры и задачи, чувствительные к скорости доступа к данным. Однако эта уникальная архитектура порой приводила к заметному разбросу в приросте производительности – в одних проектах он просто летал, в других же прирост был скромнее, особенно если нагрузка ложилась на ядра без трёхмерного кэша или требовала мощного графического ядра самой видеокарты.
По ощущениям тех дней, это был абсолютный чемпион игрового сегмента мобильных процессоров, легко обходя конкурентов в задачах, где его трёхмерный кэш раскрывался полностью, особенно в синглпоточных сценариях и сложных симуляциях. Даже спустя пару лет он остаётся грозным игроком для требовательных проектов и отлично справляется с многопоточной работой вроде рендеринга или потокового кодирования. Правда, за такую мощь приходилось платить: чип был настоящей "печкой", требовавшей очень серьёзных систем охлаждения в ноутбуках – тонкие ультрабуки для него точно не подходили. Если найдёшь ноутбук с ним на вторичке, смирись с шумными вентиляторами под нагрузкой и проверь состояние термопасты – холодным этот зверь не бывает. В итоге, для игр на ультра-настройках или тяжёлой многозадачности он всё ещё актуален, но имей в виду его тепловой аппетит и специфику трёхмерного кэша при выборе. Это был настоящий инженерный шедевр своего времени для тех, кто ценил максимум мощности на коленях.
Вот серверный чип из линейки Intel для рабочих станций, вышедший летом 2019 года. Он позиционировался как доступный Xeon для бизнеса и требовательных профессионалов, предлагая стабильность и поддержку ECC-памяти без космической цены флагманов. По сути, это был перекрашенный Core i9 под корпоративные задачи, без экстремальных требований к охлаждению или питанию. Интересно, что он избежал репутации "горячих" моделей Intel того времени, работая вполне сдержанно. Сегодня этот процессор выглядит скромно на фоне даже бюджетных новинок – современные аналоги делают куда больше за то же время и с меньшими усилиями. Для современных игр он уже маловат, особенно при высоких настройках и разрешениях, хотя базовые рабочие проекты типа рендеринга или кодирования он еще потянет, хоть и заметно медленнее новых чипов. Его энергопотребление в районе 95 Вт – не рекорд, но справится обычный башнечный кулер среднего класса, не требуя водяных монстров. В сборках энтузиастов сейчас теряется, разве что попадет в очень бюджетную рабочую станцию с б/у комплектующими. Ставить его в новую систему в 2023-2024 смысла мало – за те же деньги найдете куда резвее варианты от Intel или AMD, особенно в многопоточных сценариях. Для непритязательного офисного ПК с требованиями к надежности памяти еще сгодится, но уже на грани.
Сравнивая процессоры Ryzen 9 9955HX3D и Xeon E-2288G, можно отметить, что Ryzen 9 9955HX3D относится к для лэптопов сегменту. Ryzen 9 9955HX3D превосходит Xeon E-2288G благодаря современной архитектуре, обеспечивая сильным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Xeon E-2288G остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FL1 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Этот свежий Ryzen 5 240, дебютировавший в апреле 2025 года, вооружает системы шестью мощными ядрами на архитектуре Zen 4 или новее и сокете AM5, обеспечивая высокую производительность для сложных задач при стабильной базовой частоте около 4.0 ГГц и улучшенной энергоэффективности благодаря тонкому техпроцессу и умеренному TDP.
Выпущенный в начале 2025 года Ryzen 5 230 на сокете AM5 предлагает актуальную шестиядерную производительность для повседневных задач и игр благодаря современному 4-нм техпроцессу и базовой тактовой частоте около 3.8 ГГц при умеренном TDP. Его примечательной особенностью стала поддержка расширенной кеш-памяти AMD 3D V-Cache прямо из коробки, заметно повышающая производительность в чувствительных к задержкам приложениях.
Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 3 7335U, представленный в апреле 2024 года, оснащен 4 ядрами Zen 3+ и 8 потоками с частотой до 4.3 ГГц, выполнен по техпроцессу 6 нм и обладает умеренным TDP в 15-28 Вт. Он предлагает встроенную графику Radeon 610M и включает технологии вроде AMD Noise Suppression для улучшения качества связи при видеозвонках.
Этот Ryzen 3 Pro 7335U, представленный в начале 2024 года, основан на проверенной архитектуре Zen 3+ (6 нм), предлагая 4 ядра и 8 потоков с интегрированной графикой Radeon на RDNA2; его гибкий TDP (15-28 Вт) и встроенные корпоративные функции безопасности типа AMD Pro делают его практичным выбором для бизнес-задач, хотя базовая архитектура уже не новейшая.
Этот свежий мобильный процессор 2025 года на базе техпроцесса 4 нм с 8 ядрами и технологией 3D V-Cache легко разгоняет частоту выше 4.5 ГГц, быстро справляясь с задачами при скромном TDP в 45 Вт на сокете AM5, хотя уже не самый топовый на рынке.
Новый Ryzen 7 8840U на архитектуре Zen 4 (8 ядер/16 потоков, частота до 5.1 ГГц) для ноутбуков, выпущенный весной 2024 года, отличается интеграцией мощного NPU для задач ИИ при низком TDP порядка 28 Вт и эффективном 4-нм техпроцессе. Его ключевая особенность – один из самых производительных встроенных нейропроцессоров среди мобильных чипов, заметно ускоряющий работу с ИИ-приложениями.
Представь топовый 16-ядерный зверь на передовом 3-нм техпроцессе с базовой частотой 3.8 ГГц и турбо до 5.5 ГГц, интегрированным NPU для ИИ-нагрузок и поддержкой PCIe 5.0 на сокете AM5 при TDP 175 Вт — абсолютный флагман начала 2025 года, задающий планку производительности. Его специализированные AI-блоки и экстремальные частоты делают его идеальным для самых требовательных задач вроде 3D-рендеринга и обучения нейросетей прямо на рабочей станции.
Выпущенный в октябре 2024 года AMD Ryzen AI 9HX375 — современный мобильный чип на архитектуре Zen 5 и передовом техпроцессе 3/4 нм, заряженный 12 производительными ядрами с высокой тактовой частотой. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU для ускорения ИИ-задач при умеренном теплопакете около 55-60 Вт в компактном формате FP8.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!