Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | Ryzen 9 9955HX3D | Ryzen AI Max+ PRO 395 |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 16 | |
| Потоков производительных ядер | 32 | |
| Базовая частота P-ядер | 3.3 ГГц | 3 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5.4 ГГц | 5.1 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | High IPC | — |
| Поддерживаемые инструкции | SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA | AES, AMD-V, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX-plus, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, SSSE3, x86-64 |
| Поддержка AVX-512 | Нет | Есть |
| Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 9 9955HX3D | Ryzen AI Max+ PRO 395 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 4 нм | |
| Название техпроцесса | 4nm FinFET | TSMC 4nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | — | Strix Halo |
| Процессорная линейка | Dragon Range | — |
| Сегмент процессора | Desktop / Laptop | High-end mobile and desktop workstations |
| Кэш | Ryzen 9 9955HX3D | Ryzen AI Max+ PRO 395 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 16 x 32 KB | Data: 16 x 48 KB КБ | |
| Кэш L2 | 11024 МБ | |
| Кэш L3 | 128 МБ | 64 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 9 9955HX3D | Ryzen AI Max+ PRO 395 |
|---|---|---|
| TDP | 55 Вт | |
| Максимальный TDP | 75 Вт | — |
| Максимальная температура | 89 °C | 100 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Liquid | Жидкостное или мощное воздушное |
| Память | Ryzen 9 9955HX3D | Ryzen AI Max+ PRO 395 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5 | LPDDR5x |
| Скорости памяти | 5600 MHz МГц | LPDDR5x-8000 МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 256 ГБ | 128 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
| Профили разгона RAM | Есть | Нет |
| Графика (iGPU) | Ryzen 9 9955HX3D | Ryzen AI Max+ PRO 395 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | — | Radeon 8060S Graphics |
| Разгон и совместимость | Ryzen 9 9955HX3D | Ryzen AI Max+ PRO 395 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | Нет |
| Поддержка PBO | Есть | Нет |
| Тип сокета | FL1 | Socket FP11 |
| Совместимые чипсеты | FP8 | — |
| Совместимые ОС | Windows 11, Linux | Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 9 9955HX3D | Ryzen AI Max+ PRO 395 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 4.0 | |
| Безопасность | Ryzen 9 9955HX3D | Ryzen AI Max+ PRO 395 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | None | AMD Memory Guard, Secure Processor, Firmware TPM, Virtualization-Based Security |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Есть | |
| SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Ryzen 9 9955HX3D | Ryzen AI Max+ PRO 395 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.04.2025 | 01.01.2025 |
| Комплектный кулер | Standard | — |
| Код продукта | 100-000000880 | 100-000001243 |
| Страна производства | USA | — |
| Geekbench | Ryzen 9 9955HX3D | Ryzen AI Max+ PRO 395 |
|---|---|---|
| Geekbench 6 Multi-Core |
+12,40%
20042 points
|
17831 points
|
| Geekbench 6 Single-Core |
+9,19%
3196 points
|
2927 points
|
| PassMark | Ryzen 9 9955HX3D | Ryzen AI Max+ PRO 395 |
|---|---|---|
| PassMark Multi |
+21,33%
61772 points
|
50911 points
|
| PassMark Single |
+8,62%
4463 points
|
4109 points
|
Представь флагманскую мобильную платформу AMD образца весны 2025 года – Ryzen 9 9955HX3D. Это был апогей линейки Ryzen для мощнейших игровых ноутбуков и мобильных рабочих станций, призванный поражать производительностью прямо в портативном корпусе. Его главным секретом стало сочетание нескольких высокочастотных вычислительных блоков с внушительным трёхмерным кэшем L3, что кардинально ускоряло многие игры и задачи, чувствительные к скорости доступа к данным. Однако эта уникальная архитектура порой приводила к заметному разбросу в приросте производительности – в одних проектах он просто летал, в других же прирост был скромнее, особенно если нагрузка ложилась на ядра без трёхмерного кэша или требовала мощного графического ядра самой видеокарты.
По ощущениям тех дней, это был абсолютный чемпион игрового сегмента мобильных процессоров, легко обходя конкурентов в задачах, где его трёхмерный кэш раскрывался полностью, особенно в синглпоточных сценариях и сложных симуляциях. Даже спустя пару лет он остаётся грозным игроком для требовательных проектов и отлично справляется с многопоточной работой вроде рендеринга или потокового кодирования. Правда, за такую мощь приходилось платить: чип был настоящей "печкой", требовавшей очень серьёзных систем охлаждения в ноутбуках – тонкие ультрабуки для него точно не подходили. Если найдёшь ноутбук с ним на вторичке, смирись с шумными вентиляторами под нагрузкой и проверь состояние термопасты – холодным этот зверь не бывает. В итоге, для игр на ультра-настройках или тяжёлой многозадачности он всё ещё актуален, но имей в виду его тепловой аппетит и специфику трёхмерного кэша при выборе. Это был настоящий инженерный шедевр своего времени для тех, кто ценил максимум мощности на коленях.
AMD Ryzen AI Max+ PRO 395 представляет собой топовый гибридный процессор для профессионального сегмента, сочетающий 16 ядер Zen 5 с мощным (по меркам CPU) нейропроцессором. При TDP 55 Вт он предлагает исключительную производительность для рабочих станций, особенно в задачах машинного обучения и обработки медиа. Встроенный NPU с 50 TOPS позволяет эффективно выполнять локальные AI-задачи без использования дискретных ускорителей. Процессор поддерживает 128 ГБ LPDDR5x-8000 памяти с ECC, что делает его привлекательным для инженерных и научных вычислений. В отличие от потребительских моделей, PRO-версия включает расширенные функции безопасности, включая аппаратное шифрование памяти. При этом процессор сохраняет совместимость с большинством стандартных систем охлаждения для мобильных рабочих станций.
Сравнивая процессоры Ryzen 9 9955HX3D и Ryzen AI Max+ PRO 395, можно отметить, что Ryzen 9 9955HX3D относится к компактного сегменту. Ryzen 9 9955HX3D уступает Ryzen AI Max+ PRO 395 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Ryzen AI Max+ PRO 395 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FL1 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Этот свежий Ryzen 5 240, дебютировавший в апреле 2025 года, вооружает системы шестью мощными ядрами на архитектуре Zen 4 или новее и сокете AM5, обеспечивая высокую производительность для сложных задач при стабильной базовой частоте около 4.0 ГГц и улучшенной энергоэффективности благодаря тонкому техпроцессу и умеренному TDP.
Выпущенный в начале 2025 года Ryzen 5 230 на сокете AM5 предлагает актуальную шестиядерную производительность для повседневных задач и игр благодаря современному 4-нм техпроцессу и базовой тактовой частоте около 3.8 ГГц при умеренном TDP. Его примечательной особенностью стала поддержка расширенной кеш-памяти AMD 3D V-Cache прямо из коробки, заметно повышающая производительность в чувствительных к задержкам приложениях.
Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 3 7335U, представленный в апреле 2024 года, оснащен 4 ядрами Zen 3+ и 8 потоками с частотой до 4.3 ГГц, выполнен по техпроцессу 6 нм и обладает умеренным TDP в 15-28 Вт. Он предлагает встроенную графику Radeon 610M и включает технологии вроде AMD Noise Suppression для улучшения качества связи при видеозвонках.
Этот Ryzen 3 Pro 7335U, представленный в начале 2024 года, основан на проверенной архитектуре Zen 3+ (6 нм), предлагая 4 ядра и 8 потоков с интегрированной графикой Radeon на RDNA2; его гибкий TDP (15-28 Вт) и встроенные корпоративные функции безопасности типа AMD Pro делают его практичным выбором для бизнес-задач, хотя базовая архитектура уже не новейшая.
Этот свежий мобильный процессор 2025 года на базе техпроцесса 4 нм с 8 ядрами и технологией 3D V-Cache легко разгоняет частоту выше 4.5 ГГц, быстро справляясь с задачами при скромном TDP в 45 Вт на сокете AM5, хотя уже не самый топовый на рынке.
Новый Ryzen 7 8840U на архитектуре Zen 4 (8 ядер/16 потоков, частота до 5.1 ГГц) для ноутбуков, выпущенный весной 2024 года, отличается интеграцией мощного NPU для задач ИИ при низком TDP порядка 28 Вт и эффективном 4-нм техпроцессе. Его ключевая особенность – один из самых производительных встроенных нейропроцессоров среди мобильных чипов, заметно ускоряющий работу с ИИ-приложениями.
Представь топовый 16-ядерный зверь на передовом 3-нм техпроцессе с базовой частотой 3.8 ГГц и турбо до 5.5 ГГц, интегрированным NPU для ИИ-нагрузок и поддержкой PCIe 5.0 на сокете AM5 при TDP 175 Вт — абсолютный флагман начала 2025 года, задающий планку производительности. Его специализированные AI-блоки и экстремальные частоты делают его идеальным для самых требовательных задач вроде 3D-рендеринга и обучения нейросетей прямо на рабочей станции.
Выпущенный в октябре 2024 года AMD Ryzen AI 9HX375 — современный мобильный чип на архитектуре Zen 5 и передовом техпроцессе 3/4 нм, заряженный 12 производительными ядрами с высокой тактовой частотой. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU для ускорения ИИ-задач при умеренном теплопакете около 55-60 Вт в компактном формате FP8.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!