Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | Ryzen 9 9900X3D | Sempron 3400+ |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | 2 | 1 |
| Количество производительных ядер | 12 | 1 |
| Потоков производительных ядер | 24 | 1 |
| Базовая частота P-ядер | 4.4 ГГц | 2 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5.5 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | Нет |
| Информация об IPC | Высокий IPC архитектуры Zen 5 + 3D V-Cache | K8 architecture with integrated memory controller |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AES, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, SHA, BMI1, BMI2, F16C, GFNI, AMD64 | MMX, SSE, SSE2, 3DNow!, x86-64 |
| Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
| Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | None |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 9 9900X3D | Sempron 3400+ |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 4 нм | 90 нм |
| Название техпроцесса | TSMC 4nm FinFET (CCD) + 6nm FinFET (IOD) | 90nm SOI |
| Кодовое имя архитектуры | Granite Ridge | Palermo |
| Процессорная линейка | Ryzen 9 9000 Series | Sempron 3000+ Series |
| Сегмент процессора | Desktop | Desktop (Budget) |
| Кэш | Ryzen 9 9900X3D | Sempron 3400+ |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 48 KB КБ | Instruction: 64 KB | Data: 64 KB КБ |
| Кэш L2 | 1 МБ | 0.25 МБ |
| Кэш L3 | 128 МБ | — |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 9 9900X3D | Sempron 3400+ |
|---|---|---|
| TDP | 120 Вт | 62 Вт |
| Максимальный TDP | 230 Вт | — |
| Минимальный TDP | 65 Вт | — |
| Максимальная температура | 95 °C | 70 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Производительная СЖО (рекомендована AMD) | Standard 70mm heatsink |
| Память | Ryzen 9 9900X3D | Sempron 3400+ |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5 | DDR |
| Скорости памяти | DDR5-5600 (1-2 DIMMs), DDR5-3600 (4 DIMMs) МГц | DDR-400 МГц |
| Количество каналов | 2 | 1 |
| Максимальный объем | 192 ГБ | 2 ГБ |
| Поддержка ECC | Есть | Нет |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | Нет |
| Графика (iGPU) | Ryzen 9 9900X3D | Sempron 3400+ |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | Нет |
| Модель iGPU | AMD Radeon Graphics (RDNA 2, 2 cores, 400-2200 MHz) | — |
| NPU (нейропроцессор) | Ryzen 9 9900X3D | Sempron 3400+ |
|---|---|---|
| Поддержка Sparsity | Нет | — |
| Windows Studio Effects | Нет | — |
| Разгон и совместимость | Ryzen 9 9900X3D | Sempron 3400+ |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | Нет |
| Поддержка PBO | Есть | Нет |
| Тип сокета | AM5 | Socket 754 |
| Совместимые чипсеты | A620, B650, B650E, B840, B850, X670, X670E, X870, X870E | NVIDIA nForce3 250, VIA K8T800, SiS 755 |
| Многопроцессорная конфигурация | Нет | |
| Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, RHEL, Ubuntu | Windows XP, Windows 2000, Linux 2.6 |
| Максимум процессоров | 1 | |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 9 9900X3D | Sempron 3400+ |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | — |
| Безопасность | Ryzen 9 9900X3D | Sempron 3400+ |
|---|---|---|
| Функции безопасности | AMD Platform Security Processor (PSP), Secure Memory Encryption (SME), Enhanced Virus Protection | NX bit |
| Secure Boot | Есть | Нет |
| AMD Secure Processor | Есть | Нет |
| SEV/SME поддержка | Есть | Нет |
| Поддержка виртуализации | Есть | Нет |
| Прочее | Ryzen 9 9900X3D | Sempron 3400+ |
|---|---|---|
| Дата выхода | 12.03.2025 | 15.04.2005 |
| Комплектный кулер | Не поставляется | AMD Boxed Cooler |
| Код продукта | 100-000001368 | SDA3400AI02BA |
| Страна производства | Тайвань (TSMC) | Germany |
| Geekbench | Ryzen 9 9900X3D | Sempron 3400+ |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core |
+11870,23%
134306 points
|
1122 points
|
| Geekbench 3 Single-Core |
+819,63%
10493 points
|
1141 points
|
| Geekbench 4 Multi-Core |
+7792,11%
99046 points
|
1255 points
|
| Geekbench 4 Single-Core |
+726,20%
10848 points
|
1313 points
|
| Geekbench 5 Multi-Core |
+11960,33%
22191 points
|
184 points
|
| Geekbench 5 Single-Core |
+1281,97%
2529 points
|
183 points
|
| Geekbench 6 Multi-Core |
+13039,39%
21680 points
|
165 points
|
| Geekbench 6 Single-Core |
+1931,33%
3372 points
|
166 points
|
| Cinebench | Ryzen 9 9900X3D | Sempron 3400+ |
|---|---|---|
| Cinebench - R15 |
+11381,48%
6200 cb
|
54 cb
|
| Cinebench - R11.5 |
+10781,25%
69.64 cb
|
0.64 cb
|
| PassMark | Ryzen 9 9900X3D | Sempron 3400+ |
|---|---|---|
| PassMark Multi |
+19172,60%
56276 points
|
292 points
|
| PassMark Single |
+1243,64%
4649 points
|
346 points
|
| SuperPi | Ryzen 9 9900X3D | Sempron 3400+ |
|---|---|---|
| SuperPi - 1M |
+338,18%
6.94 s
|
30.41 s
|
| SuperPi - 32M |
+362,60%
337.65 s
|
1561.96 s
|
| wPrime | Ryzen 9 9900X3D | Sempron 3400+ |
|---|---|---|
| wPrime - 1024m |
+4619,89%
35.50 s
|
1675.56 s
|
| wPrime - 32m |
+3215,29%
1.57 s
|
52.05 s
|
| PiFast | Ryzen 9 9900X3D | Sempron 3400+ |
|---|---|---|
| PiFast |
+248,04%
12.53 s
|
43.61 s
|
Этот Ryzen 9 9900X3D был любопытным переходником в 2025 году, когда AMD начала обновлять линейку после Zen 5. Целевой аудиторией тогда были геймеры, жаждущие максимального FPS без замены всей платформы, и мультимедийные энтузиасты. Интересно, что он использовал уже не топовый Zen 5 кеш, что иногда вызывало вопросы у знатоков о его месте между поколениями. Для ретро-геймеров особой ценности не имел, хотя его стабильность в старых проектах была безупречной.
Сегодня он воспринимается совсем иначе. На фоне новых монстров он уже не король скорости, но его фишка – огромный объем кеша L3 – до сих пор творит чудеса в играх с открытым миром и сложных симуляциях, часто опережая более новые чипы без 3D-кеша в этих узких задачах. В рабочих приложениях он держится молодцом для многопоточной обработки видео или программирования, хотя явно уступает в чистой сырой мощности нынешним флагманам для рендеринга или научных расчетов. Для сборок энтузиастов он скорее интересный экспонат, демонстрирующий эпоху «кешевых» процессоров AMD.
Энергетически он был прожорливым малым, требовал качественного питания и серьезного охлаждения – его теплопакет напоминал топовую видеокарту тех лет. Даже хороший башенный кулер мог запищать под нагрузкой, а уж о компактных системах и речи не шло. Если достался в наследство, стоит порадоваться его уникальности в играх, но для серьезной работы сегодня есть варианты и производительнее, и холоднее. Просто помни – без мощного кулера ему будет тяжело.
Этот скромный труженик AMD Sempron 3400+ дебютировал осенью 2008 года как доступный вариант для бюджетных ПК, базируясь на проверенной архитектуре K8. Он позиционировался для нетребовательных пользователей, которым нужен был недорогой компьютер для учёбы, интернета или базовых задач. Хотя он использовал популярный Socket AM2, его потенциал был изначально ограничен всего одним вычислительным ядром и скромным объёмом кэша второго уровня. По сравнению с современными даже самыми простыми чипами, он выглядит как древний артефакт — его возможностей сегодня хватит разве что для запуска примитивных ОС вроде Puppy Linux или Windows XP, да и то с трудом.
Для любых рабочих задач, кроме разве что набора текста, он уже абсолютно непригоден. Энтузиасты его могут использовать разве что для ретро-сборок под старые игры начала 2000-х, где он покажет себя вполне достойно для своего времени. Хотя он и не пожирал электричество как монстр, его охлаждение требовало внимания — штатный кулер справлялся, но под нагрузкой чип мог ощутимо нагреваться и шуметь. Если вы вдруг наткнётесь на него сегодня, знайте — это музейный экспонат, способный лишь на ностальгическое путешествие в эпоху одноядерных процессоров и Windows Vista. Даже простенькие современные чипы его обойдут без усилий по всем фронтам.
Сравнивая процессоры Ryzen 9 9900X3D и Sempron 3400+, можно отметить, что Ryzen 9 9900X3D относится к для ноутбуков сегменту. Ryzen 9 9900X3D превосходит Sempron 3400+ благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Sempron 3400+ остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Выпущенный в 2022 году AMD Ryzen Threadripper Pro 5965WX остается высокопроизводительной 24-ядерной рабочей лошадкой на архитектуре Zen 3 с сокетом sWRX8, хотя и не самой новой по современным меркам. Этот процессор выделяется профессиональным потенциалом благодаря поддержке восьми каналов памяти DDR4 и внушительным 128 линиям PCIe 4.0 при высоком TDP в 280 Вт.
Выпущенный в середине 2020 года флагманский Ryzen Threadripper Pro 3995WX выделяется невероятными 64 ядрами на 7-нм техпроцессе, помещенными в сокет sWRX8 с внушительным TDP в 280 Вт. Он предлагает уникальные для настольных систем возможности вроде поддержки восьми каналов памяти DDR4 и 128 линий PCIe 4.0, сохраняя актуальность для тяжелых рабочих нагрузок.
Выпущенный осенью 2019 года, этот 8-ядерный разгонный шедевр на сокете LGA1151 все еще впечатляет базовой частотой 4.0 ГГц и турбо-бустом до 5.0 ГГц на всех ядрах благодаря специально отобранным кристаллам, хотя его 14-нм техпроцесс и TDP в 127 Вт теперь заметно уступают новым поколениям.
Специальная версия i9-13900K с повышенными частотами до 6.0 GHz. Обладает 36MB L3 кэша и TDP 150W. Для энтузиастов, требующих максимальной производительности в играх и профессиональных приложениях. Поддерживает разгон и экстремальные системы охлаждения.
Выпущенный в 2019 году Intel Xeon W-3175X с 28 ядрами на 14 нм техпроцессе и огненным TDP в 255 Вт поражал поддержкой экзотической шестиканальной памяти ECC и редкой для серверных CPU возможностью разгона через множитель. Хотя его сокет LGA3647 уже морально устарел, вычислительной мощи этого монстра для высокопараллельных задач поныне хватает с избытком.
Выпущенный в январе 2024 года, этот свежий Intel Core i5-14400F на архитектуре Raptor Lake Refresh примечателен гибридной структурой (6 производительных + 4 энергоэффективных ядра) и базовой частотой 2.5 ГГц, работая на сокете LGA 1700 по техпроцессу Intel 7 с TDP 65 Вт. Это производительный среднебюджетный чип без встроенной графики, но с эффективным сочетанием мощных и энергооптимизированных ядер для современных задач.
Этот топовый гибридный процессор от Intel, вышедший в январе 2025 года как флагман линейки Raptor Lake Refresh, предлагает 24 ядра (8 Performance и 16 Efficient) в сокете LGA1700, разгоняется до 6 ГГц и оптимизирует задачи с помощью технологии Intel Thread Director и APO, хотя его высокий TDP в 125 Вт требует мощного охлаждения.
Этот свежий процессор 2024 года на базе архитектуры Raptor Lake Refresh (Intel 7) с 6 мощными и 4 энергоэффективными ядрами (всего 16 потоков), работающий на частотах до 4.7 ГГц в турбо-режиме (сокет LGA1700, TDP 65 Вт), предлагает хороший запас мощности для современных задач и поддерживает технологию Intel Application Optimization (APO) для повышения производительности в отдельных играх.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!