Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen 9 9900X3D | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 2 | — |
Количество производительных ядер | 12 | 1 |
Потоков производительных ядер | 24 | 1 |
Базовая частота P-ядер | 4.4 ГГц | 1.58 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.5 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | Нет |
Информация об IPC | Высокий IPC архитектуры Zen 5 + 3D V-Cache | Low IPC for its time |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AES, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, SHA, BMI1, BMI2, F16C, GFNI, AMD64 | MMX, 3DNow! |
Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | — |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen 9 9900X3D | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Техпроцесс | 4 нм | 130 нм |
Название техпроцесса | TSMC 4nm FinFET (CCD) + 6nm FinFET (IOD) | 130nm Bulk |
Кодовое имя архитектуры | Granite Ridge | — |
Процессорная линейка | Ryzen 9 9000 Series | Thoroughbred |
Сегмент процессора | Desktop |
Кэш | Ryzen 9 9900X3D | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 48 KB КБ | Instruction: 1 x 64 KB | Data: 1 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | 1 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | 128 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 9 9900X3D | Sempron 2300+ |
---|---|---|
TDP | 120 Вт | — |
Максимальный TDP | 230 Вт | — |
Минимальный TDP | 65 Вт | — |
Максимальная температура | 95 °C | 90 °C |
Рекомендации по охлаждению | Производительная СЖО (рекомендована AMD) | Air cooling |
Память | Ryzen 9 9900X3D | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5 | DDR |
Скорости памяти | DDR5-5600 (1-2 DIMMs), DDR5-3600 (4 DIMMs) МГц | Up to 266 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | 1 |
Максимальный объем | 192 ГБ | 2 ГБ |
Поддержка ECC | Есть | Нет |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть | Нет |
Графика (iGPU) | Ryzen 9 9900X3D | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | AMD Radeon Graphics (RDNA 2, 2 cores, 400-2200 MHz) | — |
NPU (нейропроцессор) | Ryzen 9 9900X3D | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Поддержка Sparsity | Нет | — |
Windows Studio Effects | Нет | — |
Разгон и совместимость | Ryzen 9 9900X3D | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | Нет |
Поддержка PBO | Есть | Нет |
Тип сокета | AM5 | Socket A |
Совместимые чипсеты | A620, B650, B650E, B840, B850, X670, X670E, X870, X870E | AMD 751 series |
Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, RHEL, Ubuntu | Windows, Linux |
Максимум процессоров | 1 | — |
PCIe и интерфейсы | Ryzen 9 9900X3D | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | 1.0 |
Безопасность | Ryzen 9 9900X3D | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Функции безопасности | AMD Platform Security Processor (PSP), Secure Memory Encryption (SME), Enhanced Virus Protection | Basic security features |
Secure Boot | Есть | Нет |
AMD Secure Processor | Есть | Нет |
SEV/SME поддержка | Есть | Нет |
Поддержка виртуализации | Есть | Нет |
Прочее | Ryzen 9 9900X3D | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Дата выхода | 12.03.2025 | 01.01.2009 |
Комплектный кулер | Не поставляется | Standard cooler |
Код продукта | 100-000001368 | SDA2300AIO2BA |
Страна производства | Тайвань (TSMC) | USA |
Geekbench | Ryzen 9 9900X3D | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+4231,05%
134306 points
|
3101 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+532,11%
10493 points
|
1660 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+3018,58%
99046 points
|
3176 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+483,85%
10848 points
|
1858 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+3153,81%
22191 points
|
682 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+606,42%
2529 points
|
358 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+7642,86%
21680 points
|
280 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+1693,62%
3372 points
|
188 points
|
PassMark | Ryzen 9 9900X3D | Sempron 2300+ |
---|---|---|
PassMark Multi |
+27086,47%
56276 points
|
207 points
|
PassMark Single |
+1380,57%
4649 points
|
314 points
|
Этот Ryzen 9 9900X3D был любопытным переходником в 2025 году, когда AMD начала обновлять линейку после Zen 5. Целевой аудиторией тогда были геймеры, жаждущие максимального FPS без замены всей платформы, и мультимедийные энтузиасты. Интересно, что он использовал уже не топовый Zen 5 кеш, что иногда вызывало вопросы у знатоков о его месте между поколениями. Для ретро-геймеров особой ценности не имел, хотя его стабильность в старых проектах была безупречной.
Сегодня он воспринимается совсем иначе. На фоне новых монстров он уже не король скорости, но его фишка – огромный объем кеша L3 – до сих пор творит чудеса в играх с открытым миром и сложных симуляциях, часто опережая более новые чипы без 3D-кеша в этих узких задачах. В рабочих приложениях он держится молодцом для многопоточной обработки видео или программирования, хотя явно уступает в чистой сырой мощности нынешним флагманам для рендеринга или научных расчетов. Для сборок энтузиастов он скорее интересный экспонат, демонстрирующий эпоху «кешевых» процессоров AMD.
Энергетически он был прожорливым малым, требовал качественного питания и серьезного охлаждения – его теплопакет напоминал топовую видеокарту тех лет. Даже хороший башенный кулер мог запищать под нагрузкой, а уж о компактных системах и речи не шло. Если достался в наследство, стоит порадоваться его уникальности в играх, но для серьезной работы сегодня есть варианты и производительнее, и холоднее. Просто помни – без мощного кулера ему будет тяжело.
Этот Sempron 2300+ – любопытный артефакт конца эпохи Socket AM2. Вышедший в 2009 году, он был уже глубоким бюджетником даже для своего времени, позиционировался исключительно под офисные ПК и нетребовательные домашние задачи на замену совсем древним системам. Что интересно, он использовал старое ядро K8 (Athlon 64), перевыпущенное на 45нм техпроцессе гораздо позже своих старших собратьев. Сегодня его возможности кажутся смешными: он заметно уступает даже скромным современным чипам, вроде тех, что в Raspberry Pi или начальных мобильных процессорах.
Для современных игр он абсолютно непригоден, а в рабочих задачах справится разве что с базовой офисной работой в старых версиях ПО или простым серфингом на легких ОС. Энергетически он умерен – около 45 Вт тепловыделения позволяло обходиться тихим кулером или даже пассивным радиатором при хорошем корпусном обдуве. Сейчас его можно встретить разве что в музейных сборках энтузиастов, изучающих эволюцию AMD или собирающих ретрокомпьютеры середины нулевых; он вызывает интерес как последний отголосок архитектуры K8 в массовом сегменте. По производительности он ощутимо проигрывал даже двухъядерным бюджетникам Intel Celeron того же периода, не говоря уже о более современных решениях. Сейчас это скорее исторический экспонат, чем практичный компонент.
Сравнивая процессоры Ryzen 9 9900X3D и Sempron 2300+, можно отметить, что Ryzen 9 9900X3D относится к для лэптопов сегменту. Ryzen 9 9900X3D превосходит Sempron 2300+ благодаря современной архитектуре, обеспечивая сильным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Sempron 2300+ остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Выпущенный в 2022 году AMD Ryzen Threadripper Pro 5965WX остается высокопроизводительной 24-ядерной рабочей лошадкой на архитектуре Zen 3 с сокетом sWRX8, хотя и не самой новой по современным меркам. Этот процессор выделяется профессиональным потенциалом благодаря поддержке восьми каналов памяти DDR4 и внушительным 128 линиям PCIe 4.0 при высоком TDP в 280 Вт.
Выпущенный в середине 2020 года флагманский Ryzen Threadripper Pro 3995WX выделяется невероятными 64 ядрами на 7-нм техпроцессе, помещенными в сокет sWRX8 с внушительным TDP в 280 Вт. Он предлагает уникальные для настольных систем возможности вроде поддержки восьми каналов памяти DDR4 и 128 линий PCIe 4.0, сохраняя актуальность для тяжелых рабочих нагрузок.
Выпущенный осенью 2019 года, этот 8-ядерный разгонный шедевр на сокете LGA1151 все еще впечатляет базовой частотой 4.0 ГГц и турбо-бустом до 5.0 ГГц на всех ядрах благодаря специально отобранным кристаллам, хотя его 14-нм техпроцесс и TDP в 127 Вт теперь заметно уступают новым поколениям.
Специальная версия i9-13900K с повышенными частотами до 6.0 GHz. Обладает 36MB L3 кэша и TDP 150W. Для энтузиастов, требующих максимальной производительности в играх и профессиональных приложениях. Поддерживает разгон и экстремальные системы охлаждения.
Выпущенный в 2019 году Intel Xeon W-3175X с 28 ядрами на 14 нм техпроцессе и огненным TDP в 255 Вт поражал поддержкой экзотической шестиканальной памяти ECC и редкой для серверных CPU возможностью разгона через множитель. Хотя его сокет LGA3647 уже морально устарел, вычислительной мощи этого монстра для высокопараллельных задач поныне хватает с избытком.
Выпущенный в январе 2024 года, этот свежий Intel Core i5-14400F на архитектуре Raptor Lake Refresh примечателен гибридной структурой (6 производительных + 4 энергоэффективных ядра) и базовой частотой 2.5 ГГц, работая на сокете LGA 1700 по техпроцессу Intel 7 с TDP 65 Вт. Это производительный среднебюджетный чип без встроенной графики, но с эффективным сочетанием мощных и энергооптимизированных ядер для современных задач.
Этот топовый гибридный процессор от Intel, вышедший в январе 2025 года как флагман линейки Raptor Lake Refresh, предлагает 24 ядра (8 Performance и 16 Efficient) в сокете LGA1700, разгоняется до 6 ГГц и оптимизирует задачи с помощью технологии Intel Thread Director и APO, хотя его высокий TDP в 125 Вт требует мощного охлаждения.
Этот свежий процессор 2024 года на базе архитектуры Raptor Lake Refresh (Intel 7) с 6 мощными и 4 энергоэффективными ядрами (всего 16 потоков), работающий на частотах до 4.7 ГГц в турбо-режиме (сокет LGA1700, TDP 65 Вт), предлагает хороший запас мощности для современных задач и поддерживает технологию Intel Application Optimization (APO) для повышения производительности в отдельных играх.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!