Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | Ryzen 9 9900X3D | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 12 | 2 |
| Потоков производительных ядер | 24 | 4 |
| Базовая частота P-ядер | 4.4 ГГц | 1.6 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | — | 3.3 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | Moderate IPC for mobile tasks |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
| Поддержка AVX-512 | — | Нет |
| Технология автоматического буста | — | Precision Boost |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 9 9900X3D | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 14 нм |
| Название техпроцесса | — | 14nm FinFET |
| Процессорная линейка | — | Dali |
| Сегмент процессора | Desktop | Mobile/Embedded |
| Кэш | Ryzen 9 9900X3D | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 48 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 10.766 МБ | 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 128 МБ | 8 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 9 9900X3D | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| TDP | 120 Вт | 28 Вт |
| Максимальный TDP | — | 30 Вт |
| Минимальный TDP | — | 15 Вт |
| Максимальная температура | — | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Passive cooling |
| Память | Ryzen 9 9900X3D | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | LPDDR4 |
| Скорости памяти | — | Up to 2400 MHz МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 8 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Нет |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Нет |
| Графика (iGPU) | Ryzen 9 9900X3D | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Есть |
| Модель iGPU | — | AMD Radeon Graphics |
| Разгон и совместимость | Ryzen 9 9900X3D | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Нет |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | AM5 (LGA 1718) | — |
| Совместимые чипсеты | — | AMD FP5 series |
| Совместимые ОС | — | Windows, Linux |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 9 9900X3D | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 3.0 |
| Безопасность | Ryzen 9 9900X3D | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | Basic security features |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Нет |
| SEV/SME поддержка | — | Нет |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Ryzen 9 9900X3D | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2025 | |
| Комплектный кулер | — | Standard cooler |
| Код продукта | — | RYZEN Z2 GO |
| Страна производства | — | China |
| Geekbench | Ryzen 9 9900X3D | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core |
+360,11%
22191 points
|
4823 points
|
| Geekbench 5 Single-Core |
+103,79%
2529 points
|
1241 points
|
| Geekbench 6 Multi-Core |
+278,56%
21680 points
|
5727 points
|
| Geekbench 6 Single-Core |
+96,50%
3372 points
|
1716 points
|
| 3DMark | Ryzen 9 9900X3D | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core |
+53,10%
1283 points
|
838 points
|
| 3DMark 2 Cores |
+58,98%
2550 points
|
1604 points
|
| 3DMark 4 Cores |
+76,89%
5022 points
|
2839 points
|
| 3DMark 8 Cores |
+172,70%
9340 points
|
3425 points
|
| 3DMark 16 Cores |
+273,67%
13213 points
|
3536 points
|
| 3DMark Max Cores |
+321,14%
14660 points
|
3481 points
|
| PassMark | Ryzen 9 9900X3D | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| PassMark Multi |
+356,53%
56276 points
|
12327 points
|
| PassMark Single |
+48,25%
4649 points
|
3136 points
|
Этот Ryzen 9 9900X3D был любопытным переходником в 2025 году, когда AMD начала обновлять линейку после Zen 5. Целевой аудиторией тогда были геймеры, жаждущие максимального FPS без замены всей платформы, и мультимедийные энтузиасты. Интересно, что он использовал уже не топовый Zen 5 кеш, что иногда вызывало вопросы у знатоков о его месте между поколениями. Для ретро-геймеров особой ценности не имел, хотя его стабильность в старых проектах была безупречной.
Сегодня он воспринимается совсем иначе. На фоне новых монстров он уже не король скорости, но его фишка – огромный объем кеша L3 – до сих пор творит чудеса в играх с открытым миром и сложных симуляциях, часто опережая более новые чипы без 3D-кеша в этих узких задачах. В рабочих приложениях он держится молодцом для многопоточной обработки видео или программирования, хотя явно уступает в чистой сырой мощности нынешним флагманам для рендеринга или научных расчетов. Для сборок энтузиастов он скорее интересный экспонат, демонстрирующий эпоху «кешевых» процессоров AMD.
Энергетически он был прожорливым малым, требовал качественного питания и серьезного охлаждения – его теплопакет напоминал топовую видеокарту тех лет. Даже хороший башенный кулер мог запищать под нагрузкой, а уж о компактных системах и речи не шло. Если достался в наследство, стоит порадоваться его уникальности в играх, но для серьезной работы сегодня есть варианты и производительнее, и холоднее. Просто помни – без мощного кулера ему будет тяжело.
Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.
Сравнивая процессоры Ryzen 9 9900X3D и Ryzen Z2 GO, можно отметить, что Ryzen 9 9900X3D относится к для ноутбуков сегменту. Ryzen 9 9900X3D уступает Ryzen Z2 GO из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая производительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Ryzen Z2 GO остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Выпущенный в 2022 году AMD Ryzen Threadripper Pro 5965WX остается высокопроизводительной 24-ядерной рабочей лошадкой на архитектуре Zen 3 с сокетом sWRX8, хотя и не самой новой по современным меркам. Этот процессор выделяется профессиональным потенциалом благодаря поддержке восьми каналов памяти DDR4 и внушительным 128 линиям PCIe 4.0 при высоком TDP в 280 Вт.
Выпущенный в середине 2020 года флагманский Ryzen Threadripper Pro 3995WX выделяется невероятными 64 ядрами на 7-нм техпроцессе, помещенными в сокет sWRX8 с внушительным TDP в 280 Вт. Он предлагает уникальные для настольных систем возможности вроде поддержки восьми каналов памяти DDR4 и 128 линий PCIe 4.0, сохраняя актуальность для тяжелых рабочих нагрузок.
Выпущенный осенью 2019 года, этот 8-ядерный разгонный шедевр на сокете LGA1151 все еще впечатляет базовой частотой 4.0 ГГц и турбо-бустом до 5.0 ГГц на всех ядрах благодаря специально отобранным кристаллам, хотя его 14-нм техпроцесс и TDP в 127 Вт теперь заметно уступают новым поколениям.
Специальная версия i9-13900K с повышенными частотами до 6.0 GHz. Обладает 36MB L3 кэша и TDP 150W. Для энтузиастов, требующих максимальной производительности в играх и профессиональных приложениях. Поддерживает разгон и экстремальные системы охлаждения.
Выпущенный в 2019 году Intel Xeon W-3175X с 28 ядрами на 14 нм техпроцессе и огненным TDP в 255 Вт поражал поддержкой экзотической шестиканальной памяти ECC и редкой для серверных CPU возможностью разгона через множитель. Хотя его сокет LGA3647 уже морально устарел, вычислительной мощи этого монстра для высокопараллельных задач поныне хватает с избытком.
Выпущенный в январе 2024 года, этот свежий Intel Core i5-14400F на архитектуре Raptor Lake Refresh примечателен гибридной структурой (6 производительных + 4 энергоэффективных ядра) и базовой частотой 2.5 ГГц, работая на сокете LGA 1700 по техпроцессу Intel 7 с TDP 65 Вт. Это производительный среднебюджетный чип без встроенной графики, но с эффективным сочетанием мощных и энергооптимизированных ядер для современных задач.
Этот топовый гибридный процессор от Intel, вышедший в январе 2025 года как флагман линейки Raptor Lake Refresh, предлагает 24 ядра (8 Performance и 16 Efficient) в сокете LGA1700, разгоняется до 6 ГГц и оптимизирует задачи с помощью технологии Intel Thread Director и APO, хотя его высокий TDP в 125 Вт требует мощного охлаждения.
Этот свежий процессор 2024 года на базе архитектуры Raptor Lake Refresh (Intel 7) с 6 мощными и 4 энергоэффективными ядрами (всего 16 потоков), работающий на частотах до 4.7 ГГц в турбо-режиме (сокет LGA1700, TDP 65 Вт), предлагает хороший запас мощности для современных задач и поддерживает технологию Intel Application Optimization (APO) для повышения производительности в отдельных играх.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!