Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen 9 9900X3D | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 12 | 4 |
Потоков производительных ядер | 24 | 8 |
Базовая частота P-ядер | 4.4 ГГц | 1.7 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 3.3 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | Moderate IPC for embedded tasks |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Precision Boost |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen 9 9900X3D | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 12 нм |
Название техпроцесса | — | 12nm FinFET |
Процессорная линейка | — | V2000 |
Сегмент процессора | Desktop | Mobile/Embedded |
Кэш | Ryzen 9 9900X3D | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 48 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 10.766 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 128 МБ | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 9 9900X3D | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
TDP | 120 Вт | 15 Вт |
Максимальный TDP | — | 25 Вт |
Минимальный TDP | — | 10 Вт |
Максимальная температура | — | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Air cooling |
Память | Ryzen 9 9900X3D | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR4 |
Скорости памяти | — | Up to 3200 MHz МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 32 ГБ |
Поддержка ECC | — | Нет |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Ryzen 9 9900X3D | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Модель iGPU | — | Radeon Graphics |
Разгон и совместимость | Ryzen 9 9900X3D | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | AM5 (LGA 1718) | FP6 |
Совместимые чипсеты | — | AMD FP5 series |
Совместимые ОС | — | Windows, Linux |
PCIe и интерфейсы | Ryzen 9 9900X3D | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 3.0 |
Безопасность | Ryzen 9 9900X3D | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Basic security features |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Ryzen 9 9900X3D | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2025 | 01.01.2021 |
Комплектный кулер | — | Standard cooler |
Код продукта | — | RYZEN EMBEDDED V2718 |
Страна производства | — | China |
Geekbench | Ryzen 9 9900X3D | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+321,32%
88211 points
|
20937 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+83,53%
9931 points
|
5411 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+209,28%
22191 points
|
7175 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+115,78%
2529 points
|
1172 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+319,67%
21680 points
|
5166 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+120,68%
3372 points
|
1528 points
|
PassMark | Ryzen 9 9900X3D | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+257,06%
56276 points
|
15761 points
|
PassMark Single |
+110,55%
4649 points
|
2208 points
|
Этот Ryzen 9 9900X3D был любопытным переходником в 2025 году, когда AMD начала обновлять линейку после Zen 5. Целевой аудиторией тогда были геймеры, жаждущие максимального FPS без замены всей платформы, и мультимедийные энтузиасты. Интересно, что он использовал уже не топовый Zen 5 кеш, что иногда вызывало вопросы у знатоков о его месте между поколениями. Для ретро-геймеров особой ценности не имел, хотя его стабильность в старых проектах была безупречной.
Сегодня он воспринимается совсем иначе. На фоне новых монстров он уже не король скорости, но его фишка – огромный объем кеша L3 – до сих пор творит чудеса в играх с открытым миром и сложных симуляциях, часто опережая более новые чипы без 3D-кеша в этих узких задачах. В рабочих приложениях он держится молодцом для многопоточной обработки видео или программирования, хотя явно уступает в чистой сырой мощности нынешним флагманам для рендеринга или научных расчетов. Для сборок энтузиастов он скорее интересный экспонат, демонстрирующий эпоху «кешевых» процессоров AMD.
Энергетически он был прожорливым малым, требовал качественного питания и серьезного охлаждения – его теплопакет напоминал топовую видеокарту тех лет. Даже хороший башенный кулер мог запищать под нагрузкой, а уж о компактных системах и речи не шло. Если достался в наследство, стоит порадоваться его уникальности в играх, но для серьезной работы сегодня есть варианты и производительнее, и холоднее. Просто помни – без мощного кулера ему будет тяжело.
Этот парень из семейства Ryzen Embedded V2000 появился в начале 2021 года, позиционируясь как надежное решение для промышленных систем, медиапанелей и сетевого оборудования. Тогда он приглянулся инженерам, разрабатывающим встраиваемые решения, где важны стабильность, долгий срок службы и эффективность. Интересно, что подобные чипы часто скрыты от глаз в кассах, медицинских приборах или тонких клиентах, работая годами без сбоев. Его козырь — гибкость по питанию и поддержка ECC-памяти, что критично для безостановочных систем.
Сегодня, по сравнению с обычными десктопными или игровыми CPU, он выглядит скромно в плане чистой мощи для тяжелых задач. Его сила не в рекордной частоте или огромном числе ядер, а в сбалансированной производительности для потокового видео, базовой автоматизации и работы с несколькими дисплеями в рамках заданного теплопакета. Для современных игр или ресурсоемкой творческой работы он однозначно не подходит, да и энтузиасты его редко рассматривают – его стихия специализированные сборки "под задачу".
Энергопотребление у него очень управляемое — типичный TDP варьируется в разумных пределах, что позволяет использовать компактные пассивные кулеры или скромные активные системы охлаждения в плотных корпусах. Это ключевое преимущество для интеграторов: можно сделать тихую и холодную систему, которая не сломается от пыли или вибрации. Он точно не тот парень, что греется под нагрузкой как старые топовые модели. Сейчас он остается актуальным выбором там, где нужен проверенный, долговечный мозг для задач средней сложности в автоматизации или цифровых вывесках, особенно когда важна надежность выше средней производительности. Если строить что-то супер-производительное — посмотрите в сторону других линеек, а для своих индустриальных задач он ещё послужит верой и правдой.
Сравнивая процессоры Ryzen 9 9900X3D и Ryzen Embedded V2718, можно отметить, что Ryzen 9 9900X3D относится к портативного сегменту. Ryzen 9 9900X3D превосходит Ryzen Embedded V2718 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V2718 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Выпущенный в 2022 году AMD Ryzen Threadripper Pro 5965WX остается высокопроизводительной 24-ядерной рабочей лошадкой на архитектуре Zen 3 с сокетом sWRX8, хотя и не самой новой по современным меркам. Этот процессор выделяется профессиональным потенциалом благодаря поддержке восьми каналов памяти DDR4 и внушительным 128 линиям PCIe 4.0 при высоком TDP в 280 Вт.
Выпущенный в середине 2020 года флагманский Ryzen Threadripper Pro 3995WX выделяется невероятными 64 ядрами на 7-нм техпроцессе, помещенными в сокет sWRX8 с внушительным TDP в 280 Вт. Он предлагает уникальные для настольных систем возможности вроде поддержки восьми каналов памяти DDR4 и 128 линий PCIe 4.0, сохраняя актуальность для тяжелых рабочих нагрузок.
Выпущенный осенью 2019 года, этот 8-ядерный разгонный шедевр на сокете LGA1151 все еще впечатляет базовой частотой 4.0 ГГц и турбо-бустом до 5.0 ГГц на всех ядрах благодаря специально отобранным кристаллам, хотя его 14-нм техпроцесс и TDP в 127 Вт теперь заметно уступают новым поколениям.
Специальная версия i9-13900K с повышенными частотами до 6.0 GHz. Обладает 36MB L3 кэша и TDP 150W. Для энтузиастов, требующих максимальной производительности в играх и профессиональных приложениях. Поддерживает разгон и экстремальные системы охлаждения.
Выпущенный в 2019 году Intel Xeon W-3175X с 28 ядрами на 14 нм техпроцессе и огненным TDP в 255 Вт поражал поддержкой экзотической шестиканальной памяти ECC и редкой для серверных CPU возможностью разгона через множитель. Хотя его сокет LGA3647 уже морально устарел, вычислительной мощи этого монстра для высокопараллельных задач поныне хватает с избытком.
Выпущенный в январе 2024 года, этот свежий Intel Core i5-14400F на архитектуре Raptor Lake Refresh примечателен гибридной структурой (6 производительных + 4 энергоэффективных ядра) и базовой частотой 2.5 ГГц, работая на сокете LGA 1700 по техпроцессу Intel 7 с TDP 65 Вт. Это производительный среднебюджетный чип без встроенной графики, но с эффективным сочетанием мощных и энергооптимизированных ядер для современных задач.
Этот топовый гибридный процессор от Intel, вышедший в январе 2025 года как флагман линейки Raptor Lake Refresh, предлагает 24 ядра (8 Performance и 16 Efficient) в сокете LGA1700, разгоняется до 6 ГГц и оптимизирует задачи с помощью технологии Intel Thread Director и APO, хотя его высокий TDP в 125 Вт требует мощного охлаждения.
Этот свежий процессор 2024 года на базе архитектуры Raptor Lake Refresh (Intel 7) с 6 мощными и 4 энергоэффективными ядрами (всего 16 потоков), работающий на частотах до 4.7 ГГц в турбо-режиме (сокет LGA1700, TDP 65 Вт), предлагает хороший запас мощности для современных задач и поддерживает технологию Intel Application Optimization (APO) для повышения производительности в отдельных играх.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!