Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | Ryzen 9 7950X3D | Ryzen Embedded V3C44 |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 16 | 4 |
| Потоков производительных ядер | 32 | 8 |
| Базовая частота P-ядер | 4.2 ГГц | 3.8 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | Moderate IPC for embedded tasks |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
| Поддержка AVX-512 | — | Нет |
| Технология автоматического буста | — | Precision Boost |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 9 7950X3D | Ryzen Embedded V3C44 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 7 нм |
| Название техпроцесса | — | 7nm FinFET |
| Процессорная линейка | — | V3000 |
| Сегмент процессора | Desktop | Embedded |
| Кэш | Ryzen 9 7950X3D | Ryzen Embedded V3C44 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 16 x 32 KB | Data: 16 x 32 KB КБ | 0.512 КБ |
| Кэш L2 | 11024 МБ | 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 128 МБ | 8 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 9 7950X3D | Ryzen Embedded V3C44 |
|---|---|---|
| TDP | 120 Вт | 45 Вт |
| Максимальная температура | — | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Air cooling |
| Память | Ryzen 9 7950X3D | Ryzen Embedded V3C44 |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR4 |
| Скорости памяти | — | Up to 3200 MHz МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 32 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Нет |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Есть |
| Графика (iGPU) | Ryzen 9 7950X3D | Ryzen Embedded V3C44 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Есть |
| Модель iGPU | AMD Radeon Graphics | Radeon Vega 7 |
| Разгон и совместимость | Ryzen 9 7950X3D | Ryzen Embedded V3C44 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Нет |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | AM5 (LGA 1718) | FP6 |
| Совместимые чипсеты | — | AMD FP6 series |
| Совместимые ОС | — | Windows, Linux |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 9 7950X3D | Ryzen Embedded V3C44 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 3.0 |
| Безопасность | Ryzen 9 7950X3D | Ryzen Embedded V3C44 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | Basic security features |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Нет |
| SEV/SME поддержка | — | Нет |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Ryzen 9 7950X3D | Ryzen Embedded V3C44 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2023 | 07.09.2021 |
| Комплектный кулер | — | Standard cooler |
| Код продукта | — | RYZEN EMBEDDED V3C44 |
| Страна производства | — | China |
| Geekbench | Ryzen 9 7950X3D | Ryzen Embedded V3C44 |
|---|---|---|
| Geekbench 6 Multi-Core |
+223,46%
21012 points
|
6496 points
|
| Geekbench 6 Single-Core |
+69,30%
2934 points
|
1733 points
|
Этот Ryzen 9 7950X3D – настоящий хищник, появившийся в начале 2023 года как топовый игровой флагман AMD для самых требовательных энтузиастов. Его главная фишка – гибридная архитектура: часть быстрых ядер для игр дополнена ядрами с огромным кэшем 3D V-Cache, буквально разгоняющим FPS в ресурсоемких проектах. По сути, в одном процессоре сидят два разных чипа, и система должна грамотно распределять задачи между ними – это его основной подводный камень. Хотя по чистой многопоточной мощи он иногда уступает обычному 7950X или некоторым топовым конкурентам Intel, в играх он был вне конкуренции на момент выхода, особенно в тех, что любят большой кэш.
Сейчас его актуальность высока для геймеров, гонящихся за абсолютным максимумом FPS в современных ААА-проектах на высоких разрешениях. Для тяжелого профессионального рендеринга или кодирования видео есть более прямолинейно мощные и часто более доступные варианты. Главная его головная боль – управление питанием и теплом. Он не печка уровня прошлых рекордсменов по потреблению, но требует солидного башенного кулера или СВО из-за локального нагрева чипа с V-Cache. Энергоэффективность при легких задачах у него приличная благодаря умной настройке ядер.
Сегодня он остается отличным выбором для игровой системы высшего эшелона, где кадр в секунду важнее всего. Но готовься к тонкой настройке системы и ПО для полного раскрытия потенциала этой необычной двухликой архитектуры. Его магия с дополнительным кэшем по-прежнему дает ему фору в определенных играх, делая желанным для тех, кто не ищет компромиссов.
Этот AMD Ryzen Embedded V3C44 появился в сентябре 2021 года как часть семейства V3000, нацеленного на встраиваемые решения и промышленные системы, а не на обычные домашние ПК. Он позиционировался для создателей цифровых вывесок, медицинского оборудования, тонких клиентов и сетевых шлюзов — там, где важны надёжность и долгая поддержка. Интересно, что линейка V3000 принесла архитектуру Zen 2 в embedded-сегмент, обеспечив заметный скачок многопоточности для таких применений по сравнению с предшественниками.
Сегодня его производительность кажется вполне адекватной для базовых рабочих нагрузок и нетребовательных приложений, но явно не хватит для современных игр или сложных вычислений. По сравнению с совсем свежими процессорами он уже не выглядит бойцом, особенно в задачах, где важна скорость одного ядра или современные инструкции. Однако его сильная сторона — стабильность работы и управляемое энергопотребление. Этот чип не требует мощного охлаждения или продувного кулера, довольствуясь скромными пассивными или компактными активными решениями, что критично для плотных промышленных корпусов.
Сейчас V3C44 остается практичным выбором там, где не нужна высокая мощность, но ценится энергоэффективность, долгий срок службы и гарантированные поставки компонентов. Для обновления старых промышленных систем или развёртывания новых специализированных устройств среднего класса он всё ещё актуален. Но для сборки универсального или игрового ПК я бы его не рекомендовал — современные десктопные аналоги предложат куда больше возможностей за те же деньги. Его ниша — надёжная работа в фоновом режиме там, где ты даже не замечаешь его присутствия.
Сравнивая процессоры Ryzen 9 7950X3D и Ryzen Embedded V3C44, можно отметить, что Ryzen 9 7950X3D относится к легкий сегменту. Ryzen 9 7950X3D превосходит Ryzen Embedded V3C44 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V3C44 остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: NVIDIA Geforce GTX 1660
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1080 or equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA® GeForce® GTX 1080
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce RTX 3070
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GTX 1060 or AMD equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce RTX 2070
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 960 / AMD Radeon R9 280
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1060 (6GB VRAM) / AMD Radeon RX 5600XT (6GB VRAM) / Intel Arc A750 (8GB VRAM)
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GTX 1050 Ti / AMD Radeon RX 570 or better
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA® GeForce® GTX 1070 Ti or AMD Radeon™ RX 5700
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GeForce GTX 1080 [4 GB] \ AMD Radeon R9 380X [4 GB] \ Intel Arc A580 [8 GB]
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GTX 1060 / AMD Radeon RX 580
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Процессор на сокете AM5 (LGA 1718) можно заменить самостоятельно при условии совместимости с материнской платой и охлаждением. Нужно выключить компьютер, аккуратно снять старый процессор, нанести термопасту и установить новый. Если не уверены в своих навыках — лучше обратиться к специалисту.
Старый процессор не выкидывай! Кинь объявление на Авито — и он ещё денег вернёт. Даже б/у процы неплохо уходят, особенно если рабочие. Так апгрейд получится выгоднее ;)
Этот мощный гибридный процессор Intel Core i9-12900KF на архитектуре Alder Lake (16 ядер: 8 производительных + 8 энергоэффективных, 24 потока, базовая частота P-ядер 3.2 ГГц) выпущен в конце 2021 года на сокете LGA1700 с техпроцессом Intel 7 и высоким TDP до 241 Вт. Хотя он всё ещё очень быстр, сегодня это уже не самый современный чип, его уникальность тогда заключалась в гибридной архитектуре и интеллектуальном планировщике потоков Thread Director, оптимизирующем нагрузку между разными типами ядер, а суффикс KF означает разблокированный множитель и отсутствие встроенной графики.
Выпущенный в 2018 году шестиядерный процессор AMD Ryzen 5 2600 на архитектуре Zen+ с поддержкой 12 потоков всё ещё неплох для повседневных задач и игр начального уровня на платформе AM4 с базовой частотой 3.4 ГГц и TDP 65 Вт, построенный по 12-нм техпроцессу и обладающий технологиями Precision Boost 2 и StoreMI для оптимизации производительности и работы с накопителями.
Этот 18-ядерный монстр на сокете LGA 2066, вышедший в конце 2019 года на 14-нм техпроцессе, впечатлял многопоточными возможностями и поддержкой AVX-512, хотя его высокие TDP (165 Вт) и требования к системе охлаждения были заметным компромиссом. Сегодня он уступает новым платформам в энергоэффективности и скорости ядра, оставаясь мощным, но заметно устаревшим решением для требовательных задач.
Выпущенный в начале 2023 года Intel Core i9-13900F остается мощным игроком, предлагая 24 ядра (8 Performance + 16 Efficient) на сокете LGA1700 и впечатляющую производительность благодаря гибридной архитектуре Raptor Lake и технологии Intel Thread Director для оптимизации задач. При этом он сохраняет относительно скромный TDP в 65 Вт и производится по усовершенствованному 10-нм техпроцессу Intel 7.
Выпущенный в 2020 году Core i7-10700F — всё ещё толковый восьмиядерник с базой 2.9 ГГц на сокете LGA1200, но его 14-нм техпроцесс и ограниченный PCIe 3.0 уже не новинка, хотя низкий TDP в 65 Вт плюс отсутствие встроенной графики остаются особенностями. Его восьми потоков хватает для игр, но новейших технологий типа PCIe 5.0 ему не хватает.
Выпущенный в начале 2022 года, Intel Core i3-12100 предлагает актуальную для бюджетного сегмента производительность с 4 ядрами и частотой до 4.3 ГГц на современном сокете LGA 1700. Этот недорогой чип примечателен поддержкой передовых технологий вроде PCIe 5.0 и DDR5, что редко встречается у его конкурентов в классе i3.
Выпущенный в середине 2019 года AMD Ryzen 5 3600, построенный на 7-нм техпроцессе и оснащённый шестью ядрами с поддержкой 12 потоков, предлагал отличный баланс производительности и энергопотребления (65 Вт) для сокета AM4. Будучи когда-то топовым предложением среднего сегмента с продвинутой для своего времени поддержкой PCIe 4.0, он остается актуальным вариантом для многих задач, хотя и заметно уступает более свежим моделям по абсолютной мощи.
Выпущенный в конце 2021 года Intel Core i9-12900K впечатлял гибридной архитектурой с 16 ядрами (8 мощных + 8 энергоэффективных) и технологией Thread Director для оптимального распределения задач, хотя сейчас он постепенно уступает новейшим флагманам. Этот мощный процессор на сокете LGA1700, созданный по техпроцессу Intel 7 и способный разогнаться до 5.2 ГГц, потреблял до 241 Вт под пиковой нагрузкой.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!