Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | Ryzen 9 7950X3D | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 2 |
| Количество производительных ядер | 16 | 12 |
| Потоков производительных ядер | 32 | 24 |
| Базовая частота P-ядер | 4.2 ГГц | 3.8 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | — | 5.1 ГГц |
| Количество энергоэффективных ядер | — | 0 |
| Потоков E-ядер | — | 0 |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | ~15% improvement over Zen 4 |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 |
| Поддержка AVX-512 | — | Нет |
| Технология автоматического буста | — | Precision Boost 3 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 9 7950X3D | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 4 нм |
| Название техпроцесса | — | TSMC 4nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | — | Strix Point |
| Процессорная линейка | — | Ryzen AI 9 |
| Сегмент процессора | Desktop | High-end Mobile |
| Кэш | Ryzen 9 7950X3D | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 16 x 32 KB | Data: 16 x 32 KB КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 11024 МБ | 1 МБ |
| Кэш L3 | 128 МБ | 24 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 9 7950X3D | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| TDP | 120 Вт | 45 Вт |
| Максимальный TDP | — | 54 Вт |
| Минимальный TDP | — | 35 Вт |
| Максимальная температура | — | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | High-performance laptop cooling solution |
| Память | Ryzen 9 7950X3D | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR5 |
| Скорости памяти | — | DDR5-5600 МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 250 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Есть |
| Графика (iGPU) | Ryzen 9 7950X3D | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Есть |
| Модель iGPU | AMD Radeon Graphics | AMD Radeon 890M |
| Разгон и совместимость | Ryzen 9 7950X3D | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Есть |
| Поддержка PBO | — | Есть |
| Тип сокета | AM5 (LGA 1718) | FP8 |
| Совместимые чипсеты | — | FP8 platform |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | — | Windows 11 64-bit, Linux 64-bit |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 9 7950X3D | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 5.0 |
| Безопасность | Ryzen 9 7950X3D | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | AMD Secure Processor, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP, TPM 2.0 |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Есть |
| SEV/SME поддержка | — | Есть |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Ryzen 9 7950X3D | Ryzen AI 9 HX 370 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2023 | 01.06.2024 |
| Код продукта | — | 100-000000370 |
| Страна производства | — | Taiwan |
| Geekbench | Ryzen 9 7950X3D | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core |
+55,66%
101506 points
|
65212 points
|
| Geekbench 3 Single-Core |
+4,27%
8479 points
|
8132 points
|
| Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
15013 points
|
61894 points
+312,27%
|
| Geekbench 4 Single-Core |
+0%
8151 points
|
9658 points
+18,49%
|
| Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
5128 points
|
15728 points
+206,71%
|
| Geekbench 5 Single-Core |
+0%
1902 points
|
2260 points
+18,82%
|
| Geekbench 6 Multi-Core |
+35,19%
21012 points
|
15543 points
|
| Geekbench 6 Single-Core |
+0%
2934 points
|
2962 points
+0,95%
|
| PassMark | Ryzen 9 7950X3D | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| PassMark Multi |
+77,61%
62422 points
|
35145 points
|
| PassMark Single |
+4,59%
4149 points
|
3967 points
|
| CPU-Z | Ryzen 9 7950X3D | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
|---|---|---|
| CPU-Z Multi Thread |
+169,38%
7785.0 points
|
2890.0 points
|
| CPU-Z Single Thread |
+194,17%
706.0 points
|
240.0 points
|
Этот Ryzen 9 7950X3D – настоящий хищник, появившийся в начале 2023 года как топовый игровой флагман AMD для самых требовательных энтузиастов. Его главная фишка – гибридная архитектура: часть быстрых ядер для игр дополнена ядрами с огромным кэшем 3D V-Cache, буквально разгоняющим FPS в ресурсоемких проектах. По сути, в одном процессоре сидят два разных чипа, и система должна грамотно распределять задачи между ними – это его основной подводный камень. Хотя по чистой многопоточной мощи он иногда уступает обычному 7950X или некоторым топовым конкурентам Intel, в играх он был вне конкуренции на момент выхода, особенно в тех, что любят большой кэш.
Сейчас его актуальность высока для геймеров, гонящихся за абсолютным максимумом FPS в современных ААА-проектах на высоких разрешениях. Для тяжелого профессионального рендеринга или кодирования видео есть более прямолинейно мощные и часто более доступные варианты. Главная его головная боль – управление питанием и теплом. Он не печка уровня прошлых рекордсменов по потреблению, но требует солидного башенного кулера или СВО из-за локального нагрева чипа с V-Cache. Энергоэффективность при легких задачах у него приличная благодаря умной настройке ядер.
Сегодня он остается отличным выбором для игровой системы высшего эшелона, где кадр в секунду важнее всего. Но готовься к тонкой настройке системы и ПО для полного раскрытия потенциала этой необычной двухликой архитектуры. Его магия с дополнительным кэшем по-прежнему дает ему фору в определенных играх, делая желанным для тех, кто не ищет компромиссов.
Этот Ryzen AI 9HX370 — топовый мобильный зверь от AMD, дебютировавший в середине 2024 года как флагман новой линейки Ryzen AI. Он явно метил в энтузиастов и профессионалов, жаждущих максимальной мобильной мощи с упором на будущее — интегрированный NPU для задач ИИ стал его визитной карточкой. Архитектура Zen 5 и мощный нейроускоритель обещали революцию в ноутбучных вычислениях прямо из коробки.
По сравнению с флагманами конкурентов вроде Intel Core Ultra 9, он держит достойный удар, особенно выделяясь в многопоточных сценариях и современных задачах с ИИ-элементами. Его NPU — не просто маркетинг; он реально разгружает ЦП и ГП в приложениях для работы с изображениями, видео или голосовыми помощниками. Для игр в высоком разрешении он отлично справляется в паре с дискретной графикой, а для рабочих задач типа рендеринга или программирования — вообще находка.
Мощь требует жертв: энергопотребление у него заметно выше базовых мобильных чипов, хоть и эффективнее старых флагманов. Простенький кулер не справится — в ультрабуке он будет шуметь и троттлить, нужен серьёзный игровой или рабочая станция с мощной системой охлаждения. По сути, это выбор для тех, кому нужен портативный эквивалент настольной производительности без компромиссов на ИИ-фронте.
Сейчас он безусловно актуален — легко тянет любые современные игры и профессиональные пакеты. Но энтузиастам, собирающим стационарные монстры, он интересен скорее как технологический курьёз — стационарные Ryzen всё же дадут больше мощности при меньших теплопакетах. Тем не менее, это пик мобильных технологий 2024 года, задавший высокую планку для будущих поколений.
Сравнивая процессоры Ryzen 9 7950X3D и Ryzen AI 9 HX 370, можно отметить, что Ryzen 9 7950X3D относится к для ноутбуков сегменту. Ryzen 9 7950X3D уступает Ryzen AI 9 HX 370 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen AI 9 HX 370 остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: NVIDIA Geforce GTX 1660
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1080 or equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA® GeForce® GTX 1080
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce RTX 3070
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GTX 1060 or AMD equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce RTX 2070
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 960 / AMD Radeon R9 280
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1060 (6GB VRAM) / AMD Radeon RX 5600XT (6GB VRAM) / Intel Arc A750 (8GB VRAM)
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GTX 1050 Ti / AMD Radeon RX 570 or better
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA® GeForce® GTX 1070 Ti or AMD Radeon™ RX 5700
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GeForce GTX 1080 [4 GB] \ AMD Radeon R9 380X [4 GB] \ Intel Arc A580 [8 GB]
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GTX 1060 / AMD Radeon RX 580
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Процессор на сокете AM5 (LGA 1718) можно заменить самостоятельно при условии совместимости с материнской платой и охлаждением. Нужно выключить компьютер, аккуратно снять старый процессор, нанести термопасту и установить новый. Если не уверены в своих навыках — лучше обратиться к специалисту.
Старый процессор не выкидывай! Кинь объявление на Авито — и он ещё денег вернёт. Даже б/у процы неплохо уходят, особенно если рабочие. Так апгрейд получится выгоднее ;)
Этот мощный гибридный процессор Intel Core i9-12900KF на архитектуре Alder Lake (16 ядер: 8 производительных + 8 энергоэффективных, 24 потока, базовая частота P-ядер 3.2 ГГц) выпущен в конце 2021 года на сокете LGA1700 с техпроцессом Intel 7 и высоким TDP до 241 Вт. Хотя он всё ещё очень быстр, сегодня это уже не самый современный чип, его уникальность тогда заключалась в гибридной архитектуре и интеллектуальном планировщике потоков Thread Director, оптимизирующем нагрузку между разными типами ядер, а суффикс KF означает разблокированный множитель и отсутствие встроенной графики.
Выпущенный в 2018 году шестиядерный процессор AMD Ryzen 5 2600 на архитектуре Zen+ с поддержкой 12 потоков всё ещё неплох для повседневных задач и игр начального уровня на платформе AM4 с базовой частотой 3.4 ГГц и TDP 65 Вт, построенный по 12-нм техпроцессу и обладающий технологиями Precision Boost 2 и StoreMI для оптимизации производительности и работы с накопителями.
Этот 18-ядерный монстр на сокете LGA 2066, вышедший в конце 2019 года на 14-нм техпроцессе, впечатлял многопоточными возможностями и поддержкой AVX-512, хотя его высокие TDP (165 Вт) и требования к системе охлаждения были заметным компромиссом. Сегодня он уступает новым платформам в энергоэффективности и скорости ядра, оставаясь мощным, но заметно устаревшим решением для требовательных задач.
Выпущенный в начале 2023 года Intel Core i9-13900F остается мощным игроком, предлагая 24 ядра (8 Performance + 16 Efficient) на сокете LGA1700 и впечатляющую производительность благодаря гибридной архитектуре Raptor Lake и технологии Intel Thread Director для оптимизации задач. При этом он сохраняет относительно скромный TDP в 65 Вт и производится по усовершенствованному 10-нм техпроцессу Intel 7.
Выпущенный в 2020 году Core i7-10700F — всё ещё толковый восьмиядерник с базой 2.9 ГГц на сокете LGA1200, но его 14-нм техпроцесс и ограниченный PCIe 3.0 уже не новинка, хотя низкий TDP в 65 Вт плюс отсутствие встроенной графики остаются особенностями. Его восьми потоков хватает для игр, но новейших технологий типа PCIe 5.0 ему не хватает.
Выпущенный в начале 2022 года, Intel Core i3-12100 предлагает актуальную для бюджетного сегмента производительность с 4 ядрами и частотой до 4.3 ГГц на современном сокете LGA 1700. Этот недорогой чип примечателен поддержкой передовых технологий вроде PCIe 5.0 и DDR5, что редко встречается у его конкурентов в классе i3.
Выпущенный в середине 2019 года AMD Ryzen 5 3600, построенный на 7-нм техпроцессе и оснащённый шестью ядрами с поддержкой 12 потоков, предлагал отличный баланс производительности и энергопотребления (65 Вт) для сокета AM4. Будучи когда-то топовым предложением среднего сегмента с продвинутой для своего времени поддержкой PCIe 4.0, он остается актуальным вариантом для многих задач, хотя и заметно уступает более свежим моделям по абсолютной мощи.
Выпущенный в конце 2021 года Intel Core i9-12900K впечатлял гибридной архитектурой с 16 ядрами (8 мощных + 8 энергоэффективных) и технологией Thread Director для оптимального распределения задач, хотя сейчас он постепенно уступает новейшим флагманам. Этот мощный процессор на сокете LGA1700, созданный по техпроцессу Intel 7 и способный разогнаться до 5.2 ГГц, потреблял до 241 Вт под пиковой нагрузкой.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!