Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen 9 7945HX | Xeon W-2255 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 2 | — |
Количество производительных ядер | 16 | 10 |
Потоков производительных ядер | 32 | 20 |
Базовая частота P-ядер | 2.5 ГГц | 3.7 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.4 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | ~13% improvement over Zen 3 | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES, BMI1, BMI2, AMD64, VT-x, SVM | — |
Поддержка AVX-512 | Нет | — |
Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | — |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen 9 7945HX | Xeon W-2255 |
---|---|---|
Техпроцесс | 5 нм | — |
Название техпроцесса | TSMC 5nm FinFET | — |
Кодовое имя архитектуры | Dragon Range | — |
Процессорная линейка | Ryzen 9 | — |
Сегмент процессора | Mobile (High-Performance Gaming/Workstation) | Desktop/Server |
Кэш | Ryzen 9 7945HX | Xeon W-2255 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 16 x 32 KB | Data: 16 x 32 KB КБ | Instruction: 10 x 32 KB | Data: 10 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 1 МБ | |
Кэш L3 | 64 МБ | 19 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 9 7945HX | Xeon W-2255 |
---|---|---|
TDP | 55 Вт | 165 Вт |
Максимальный TDP | 75 Вт | — |
Минимальный TDP | 45 Вт | — |
Максимальная температура | 95 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | High-performance laptop cooling solution required | — |
Память | Ryzen 9 7945HX | Xeon W-2255 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5 | — |
Скорости памяти | DDR5-5200 МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 64 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Ryzen 9 7945HX | Xeon W-2255 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет | — |
Разгон и совместимость | Ryzen 9 7945HX | Xeon W-2255 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | — |
Поддержка PBO | Есть | — |
Тип сокета | FL1 | LGA 2066 |
Совместимые чипсеты | AMD Socket FL1 (Dragon Range platform) | — |
Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
Совместимые ОС | Windows 10/11 64-bit, Linux | — |
Максимум процессоров | 1 | — |
PCIe и интерфейсы | Ryzen 9 7945HX | Xeon W-2255 |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | — |
Безопасность | Ryzen 9 7945HX | Xeon W-2255 |
---|---|---|
Функции безопасности | AMD Secure Processor, AMD Memory Guard, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Есть | — |
SEV/SME поддержка | Есть | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Ryzen 9 7945HX | Xeon W-2255 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2023 | 01.01.2020 |
Код продукта | 100-000000959 | — |
Страна производства | Taiwan (TSMC) | — |
Geekbench | Ryzen 9 7945hx dragon range | Xeon W-2255 |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+70,97%
75408 points
|
44106 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+45,01%
8244 points
|
5685 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+86,53%
20183 points
|
10820 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+76,89%
2082 points
|
1177 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+75,13%
16762 points
|
9571 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+80,64%
2827 points
|
1565 points
|
3DMark | Ryzen 9 7945hx dragon range | Xeon W-2255 |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+56,08%
1091 points
|
699 points
|
3DMark 2 Cores |
+55,93%
2155 points
|
1382 points
|
3DMark 4 Cores |
+58,79%
4216 points
|
2655 points
|
3DMark 8 Cores |
+61,52%
7861 points
|
4867 points
|
3DMark 16 Cores |
+100,81%
13663 points
|
6804 points
|
3DMark Max Cores |
+106,39%
15087 points
|
7310 points
|
PassMark | Ryzen 9 7945hx dragon range | Xeon W-2255 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+142,96%
54427 points
|
22402 points
|
PassMark Single |
+49,20%
4006 points
|
2685 points
|
Этот Ryzen 9 7945HX вышел в начале 2023 года как настоящий король мобильных процессоров от AMD, нацеленный на требовательных геймеров и профессионалов, жаждущих максимальной производительности в ноутбуке. Основанный на тогда новой архитектуре Zen 4, он принёс серьёзный прирост скорости по сравнению с прошлым поколением, особенно в тяжёлых многопоточных задачах вроде рендеринга или кодирования видео. Интересный момент – это был один из первых мобильных чипов с поддержкой мощной DDR5 памяти, хотя ранние ноутбуки с ним иногда страдали от сложностей с её стабильным разгоном.
Сегодня он по-прежнему остаётся очень грозным конкурентом топовым мобильным чипам Intel того же поколения, особенно выделяясь в сценариях, где важны все шестнадцать его ядер. Для современных игр он более чем достаточен, легко справляясь даже с самыми требовательными проектами при наличии хорошей видеокарты, а для рабочих задач вроде монтажа или трёхмерного моделирования он просто отличник. Однако его аппетиты к энергии весьма высоки – под максимальной нагрузкой он может потреблять под сотню ватт, а значит, требует по-настоящему серьёзных систем охлаждения в ноутбуке, иначе будет быстро снижать частоты от перегрева.
Если говорить о его месте сейчас, то для энтузиастов, собирающих компактные, но мощные системы, он всё ещё очень привлекателен благодаря своей потрясающей многопоточной производительности в мобильном форм-факторе. Правда, подумай дважды о покупке ноутбука с ним сегодня – появились новые поколения чипов от AMD и Intel, которые при схожей цене могут предложить чуть лучшую эффективность или поддержку актуальных технологий. Этот Ryzen 9 идеален, если ты находишь отличную сделку на ноутбук премиум-класса прошлогодней модели и тебе нужна эталонная мощность для игр и работы без компромиссов по мобильности ценой нагрева и шума кулеров.
Этот Xeon W-2255 появился в начале 2020 года как твердый середняк в линейке рабочих станций на платформе LGA2066. Он позиционировался Intel для профессионалов в CAD, рендеринге и обработке данных, которым нужна стабильность ECC-памяти и хороший многопоточный потенциал без запредельной цены флагманов серии W-22xx. Тогда он выглядел сбалансированным вариантом для серьёзных рабочих задач, хотя и не самым быстрым в своей группе.
По сути, это был перелицованный Core i9 для профессионального сегмента, сохранивший все плюсы и минусы архитектуры Cascade Lake, включая поддержку только PCIe 3.0 и отсутствие встроенного видео у многих моделей – для рабочих станций это скорее привычная деталь, чем недостаток. Интересно, что несмотря на серверные корни, эти Xeon редко попадали в ультрабюджетные сборки из-за дорогих материнских плат и специфики рынка б/у.
Сегодня его место уверенно занимают современные Core i5/i7 и Ryzen 5/7 на новых платформах, ощутимо шустрее как в однопоточных задачах, так и за счёт поддержки PCIe 4.0/5.0 и DDR5. Для игр W-2255 уже не актуален – его производительность в однопотоке отстаёт от современных процессоров среднего класса, а платформа ограничивает использование новейших видеокарт на полной скорости. Однако в своих нишах – рендеринг, кодирование видео, виртуализация – он ещё способен работать весьма достойно благодаря 10 ядрам / 20 потокам, показывая себя лучше многих старых потребительских чипов в многопотоке.
Его главная особенность сегодня – энергоаппетит и теплоотдача. Энергопотребление под нагрузкой довольно высокое, требуя добротного башенного кулера или даже СВО среднего уровня для комфортной работы и тишины – маленький боксовый кулер не справится. Для рабочих станций это привычная практика, но стоит учитывать при выборе корпуса и блока питания. Если он достался по очень выгодной цене вместе с материнской платой и памятью, W-2255 может стать основой недорогой рабочей лошадки для специфических нагрузок типа видеокомпрессии или работы с базами данных. Но для сборки с нуля или апгрейда на современные компоненты он вряд ли будет лучшим выбором.
Сравнивая процессоры Ryzen 9 7945HX и Xeon W-2255, можно отметить, что Ryzen 9 7945HX относится к портативного сегменту. Ryzen 9 7945HX превосходит Xeon W-2255 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Xeon W-2255 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: GeForce GTX 1060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 560M
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce 9600/ ATI Radeon HD 4850
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce GTX 1660 Ti
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: gtx 3060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce RTX 3080 10GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia RTX 3080 ti equivalent or greater
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GeForce GTX 3070
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: DirectX8.0a or later compatible 8 MB video card
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: Video Card with 16 MB RAM
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: Video Card with 16 MB RAM
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Видеокарта: Geforce RTX 4080
Минимальные или средние настройки, разрешение 1440p (2560×1440)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FL1 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Этот свежий мобильный флагман от Intel, выпущенный в январе 2023 года, предлагает серьезную мощь благодаря гибридной архитектуре с 24 ядрами (8 производительных и 16 энергоэффективных), созданной по техпроцессу Intel 7, и поддерживает передовые технологии вроде DDR5-5600 и PCIe 5.0 при типичном энергопотреблении около 55 Вт.
Флагманский Intel Core i9-14900HX впечатляет 24 ядрами (8 мощных + 16 эффективных) и турбочастотами до 5.8 ГГц на платформе LGA1700 с техпроцессом Intel 7. Этот мощный мобильный чип сохраняет уникальную для ноутбучных CPU поддержку ECC-памяти и TDP 55 Вт, хотя к середине 2025 года начинает терять актуальность из-за новых архитектур и сокетов.
Выпущенный в начале 2023 года Intel Core i7-13700HX остается актуальным мощным чипом, упакованным с 16 ядрами (8 производительных + 8 энергоэффективных) и работающим на базовой частоте 2.1 ГГц с возможностью разгона до 5 ГГц в сокете LGA1700. Этот производительный процессор, созданный по техпроцессу Intel 7 и имеющий TDP 55 Вт, эффективно управляет рабочими нагрузками благодаря своей гибридной архитектуре и технологии Intel Thread Director.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!