Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | Ryzen 9 7900X3D | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 12 | 2 |
| Потоков производительных ядер | 24 | 4 |
| Базовая частота P-ядер | 4.4 ГГц | 1.6 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | — | 3.3 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | Moderate IPC for mobile tasks |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
| Поддержка AVX-512 | — | Нет |
| Технология автоматического буста | — | Precision Boost |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 9 7900X3D | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 14 нм |
| Название техпроцесса | — | 14nm FinFET |
| Процессорная линейка | — | Dali |
| Сегмент процессора | Desktop | Mobile/Embedded |
| Кэш | Ryzen 9 7900X3D | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 10.766 МБ | 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 128 МБ | 8 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 9 7900X3D | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| TDP | 120 Вт | 28 Вт |
| Максимальный TDP | — | 30 Вт |
| Минимальный TDP | — | 15 Вт |
| Максимальная температура | — | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Passive cooling |
| Память | Ryzen 9 7900X3D | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | LPDDR4 |
| Скорости памяти | — | Up to 2400 MHz МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 8 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Нет |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Нет |
| Графика (iGPU) | Ryzen 9 7900X3D | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Есть |
| Модель iGPU | AMD Radeon Graphics | |
| Разгон и совместимость | Ryzen 9 7900X3D | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Нет |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | AM5 (LGA 1718) | — |
| Совместимые чипсеты | — | AMD FP5 series |
| Совместимые ОС | — | Windows, Linux |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 9 7900X3D | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 3.0 |
| Безопасность | Ryzen 9 7900X3D | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | Basic security features |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Нет |
| SEV/SME поддержка | — | Нет |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Ryzen 9 7900X3D | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2023 | 01.01.2025 |
| Комплектный кулер | — | Standard cooler |
| Код продукта | — | RYZEN Z2 GO |
| Страна производства | — | China |
| Geekbench | Ryzen 9 7900X3D | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core |
+312,46%
19893 points
|
4823 points
|
| Geekbench 5 Single-Core |
+78,40%
2214 points
|
1241 points
|
| Geekbench 6 Multi-Core |
+218,44%
18237 points
|
5727 points
|
| Geekbench 6 Single-Core |
+69,46%
2908 points
|
1716 points
|
| PassMark | Ryzen 9 7900X3D | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| PassMark Multi |
+308,36%
50339 points
|
12327 points
|
| PassMark Single |
+31,63%
4128 points
|
3136 points
|
Представь флагман AMD 2023 года — Ryzen 9 7900X3D, топовый геймерский чип, вышедший вслед за революционным 7950X3D. Он целился в тех, кто жаждал максимального FPS в самых требовательных проектах, но чуть сбалансированнее по цене и многопоточной мощи, чем его старший брат. Интересно, что это был гибридный подход: два вычислительных кластера (CCD), но лишь один из них получил легендарный 96 МБ 3D V-Cache поверх обычного кеша, а второй работал на более высоких частотах. Это породило нюансы с распределением задач между кластерами, что требовало от драйверов и ОС особой сноровки для раскрытия потенциала.
По сути, он олицетворял альтернативную философию Intel — ставку не на гигантские частоты, а на огромный кеш как путь к игровому лидерству в определенных сценариях. Сегодня он сохраняет актуальность прежде всего как мощный игровой камень. В симуляторах, стратегиях и MMO с большой нагрузкой на CPU он способен показывать отрыв от многих конкурентов благодаря тому самому кешу. Для рабочих задач вроде рендеринга или кодирования его производительность очень достойна, хотя здесь он уже не лучший выбор — чипы с двумя полноценными кластерами X3D или без него часто предпочтительнее.
Теплопакет у него неплохо контролируется для своего класса — он не превращается в мини-печь, как некоторые флагманы конкурентов при полной нагрузке. Тем не менее, серьезный башенный кулер или СЖО среднего класса для комфортной работы обязательны, особенно если ты любишь длительные игровые сессии на максимуме. Его сильная сторона — игры, где огромный кеш решает, но не стоит ждать от него универсального чуда. Если твой фокус — чистая игра в специфических жанрах, он все еще отличный вариант, способный тянуть самые свежие проекты на высоких настройках. Однако для тяжелого мультизадачного фонового режима или стриминга без отдельной кодирующей карты есть более сбалансированные варианты в линейке AMD или у конкурентов. Это узкоспециализированный инструмент для тех, кто знает, за что платит.
Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.
Сравнивая процессоры Ryzen 9 7900X3D и Ryzen Z2 GO, можно отметить, что Ryzen 9 7900X3D относится к портативного сегменту. Ryzen 9 7900X3D уступает Ryzen Z2 GO из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Ryzen Z2 GO остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Флагманский AMD Ryzen 9 7950X оснащён 16 мощными ядрами Zen 4 (32 потока), поддерживает передовые инструкции AVX-512 и работает на передовом 5-нм техпроцессе TSMC через чиплетный дизайн. Выпущенный летом 2022 года для сокета AM5 с TDP 170 Вт, он остаётся одним из самых производительных десктопных процессоров, несмотря на появление новейших моделей.
Этот восьмиядерник на архитектуре Zen и техпроцессе 14 нм, выпущенный в 2017 году как сбалансированная рабочая лошадка для сокета AM4 (3.0 ГГц, TDP 65 Вт), сегодня выглядит морально устаревшим для современных задач. Однако его ключевая особенность — технологии AMD Secure Pro и DASH — обеспечивает корпоративный уровень удалённого управления и безопасности, что редко встретишь в обычных десктопных CPU.
Этот мощный Intel Core i7-14700KF на сокете LGA 1700, созданный по техпроцессу Intel 4, эффективно раскрывает свои 20 ядер (8 производительных и 12 энергоэффективных) с частотой до 5.6 ГГц. Хотя его теплопакет в 125 Вт требует серьезного охлаждения, даже через год после релиза он уверенно греет топовые системы, особенно с апгрейдом RAM Controller для памяти DDR5.
Выпущенный в 2021 году под сокет LGA1200, Intel Core i9-11900K остается производительным 8-ядерным чипом для игр с высокой турбо-частотой до 5.3 ГГц, основанный на устаревающем 14-нм техпроцессе и требующий мощного охлаждения из-за TDP 125 Вт (с пиками под 250 Вт), предлагая уникальные для своего времени функции типа PCIe 4.0 и Resizable BAR на десктопах.
Выпущенный осенью 2022 года, этот гибридный Core i5 (14 ядер: 6 производительных + 8 эффективных, 10nm техпроцесс) все еще остается заряженным вариантом для игр и работы благодаря высокой тактовой частоте. Хотя не беззубый старичок по меркам 2024 года, он предлагает хорошую производительность в своем сокете LGA1700 при TDP 125 Вт и эффективно управляет потоками благодаря технологии Intel Thread Director.
Выпущенный в 2017 году AMD Ryzen 7 1700 на сокете AM4 с его 8 ядрами и базовой частотой 3.0 ГГц уже не топ, но сохраняет актуальность для многих задач благодаря отличной энергоэффективности (TDP 65 Вт) и уникальной для своего времени системе SenseMI с алгоритмами машинного обучения для оптимизации работы.
Выпущенный в начале 2022 года 16-ядерный монстр AMD Ryzen Threadripper Pro 5955WX на сокете sWRX8, созданный по 7-нм техпроцессу и потребляющий до 280 Вт, предлагает высокие частоты до 4.5 ГГц и уникальные для десктопов возможности: поддержку восьмиканальной памяти DDR5-3200 и огромной пропускной способности PCIe 4.0 (128 линий), что делает его очень мощным инструментом для тяжёлых рабочих задач, хотя морально он уже уступает более новым поколениям.
Рассматривая AMD Ryzen 5 5600 как основу для производительной сборки, стоит отметить его актуальность даже через пару лет после релиза весной 2021 года: этот шустрый 6-ядерник на 7-нм техпроцессе для сокета AM4 (база 3.5 ГГц, турбо до 4.4 ГГц) при TDP 65 Вт не сбавляет оборотов и привлекает поддержкой передовой технологии автоматического разгона Precision Boost Overdrive 2.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!