Ryzen 9 7900
vs
Xeon W-3275

Этот Ryzen 9 7900 появился в начале 2023-го как старший брат без буквы «X» в линейке Zen 4. Тогда он позиционировался для требовательных геймеров и профи, кому нужна мощь, но без запредельного разгона аппетита топовых чипов. Интересно, что для своего класса он невероятно сдержан – TDP всего 65 Вт против 170 Вт у флагманских X-моделей и многих конкурентов Intel того времени, что открыло двери для тихих и компактных систем без жертв производительностью ядер.

Сегодня на фоне новых X3D-версий он выглядит не самым быстрым для исключительно игровых машин, однако его 12 ядер остаются сильны в сложных рабочих задачах: рендеринг, кодирование, тяжелый софт справляются отлично. Для современных игр он все еще очень быстр, хотя и не дотягивает до абсолютных чемпионов. Энергопотребление – его козырь: даже под серьезной нагрузкой теплоотвод скромен по современным меркам, позволяя обходиться эффективным воздушным кулером среднего класса вместо громоздких башен или СЖО. Это делает его здравым выбором для тех, кто ценит баланс мощности и тепловыделения в компактной или тихой сборке, или для работы с многопоточными приложениями без переплаты за экстремальные частоты.

Этот Xeon W-3275 – занятный экземпляр из второго квартала 2023 года. Представь, Intel выпускает его как топовый процессор для профессиональных рабочих станций, но на базе уже прилично уставшей архитектуры Cascade Lake! Он позиционировался для серьёзных задач: рендеринг, сложные симуляции, работа с большими базами данных – всё, где важны многочисленные ядра и много памяти. Интересно, что это была одна из последних массовых 28-ядерных моделей для платформы LGA 3647, и её комплектация часто требовала покупки серверных кулеров или специализированных СЖО из-за запредельного TDP. Для домашнего использования он был избыточен и дорог изначально.

Сегодня он выглядит скорее как мощный, но технологически отстающий тяжеловес. На фоне современных флагманов AMD Threadripper Pro или Intel Core i9 на гибридных архитектурах он проигрывает в удельной производительности на ватт и энергоэффективности. Его максимальная производительность в многопоточных задачах всё ещё внушительна, но достигается ценой огромного энергопотребления. Тот самый TDP в 205 Вт – это не шутки, под нагрузкой он греется как печка и требует по-настоящему серьёзного охлаждения, вплоть до профессиональных башен или мощных СЖО с большим радиатором, иначе будет троттлить. Вентилятор обычного кулера тут просто задохнется.

Актуален ли он? Для игр – абсолютно нет, современные восьми- или шестнадцатиядерники покажут себя лучше. А вот для чисто многопоточных профессиональных задач, где время – деньги, его 28 ядер всё ещё могут пригодиться, особенно если найти его по хорошей цене с рук или в готовой станции. Но будь готов к высоким счетам за электричество и шуму от системы охлаждения. Собирать под него новую систему сейчас – не лучшая идея из-за дороговизны платформы и ограниченности апгрейда. Его ниша сегодня – это бюджетная замена для апгрейда *существующих* мощных рабочих станций на LGA 3647, где нужна максимальная многопоточность без смены всей платформы, и где готовы мириться с тепловыделением и устаревшей однородной архитектурой. Для сборки энтузиастов он слишком специфичен и горяч в прямом смысле.