Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | Ryzen 9 7900 | Xeon W-1270P |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 12 | 8 |
| Потоков производительных ядер | 24 | 16 |
| Базовая частота P-ядер | 3.7 ГГц | 3.8 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5.4 ГГц | 5.1 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | High IPC for desktop tasks | Высокое IPC |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 | MMX, SSE4.2, AVX2, AVX-512 |
| Поддержка AVX-512 | Нет | Есть |
| Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | Intel Turbo Boost 2.0 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 9 7900 | Xeon W-1270P |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 5 нм | 14 нм |
| Название техпроцесса | 5nm FinFET | 14nm++ |
| Процессорная линейка | Raphael | Xeon W-1270P |
| Сегмент процессора | Desktop | Server |
| Кэш | Ryzen 9 7900 | Xeon W-1270P |
|---|---|---|
| Кэш L1 | 1 КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 1 МБ | 256 МБ |
| Кэш L3 | 64 МБ | 16 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 9 7900 | Xeon W-1270P |
|---|---|---|
| TDP | 65 Вт | 95 Вт |
| Максимальная температура | 95 °C | 100 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Liquid cooling recommended | Водяное охлаждение желательно |
| Память | Ryzen 9 7900 | Xeon W-1270P |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5 | DDR4-2933 |
| Скорости памяти | Up to 5200 MHz МГц | DDR4-2933 МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 125 ГБ | |
| Поддержка ECC | Нет | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
| Профили разгона RAM | Есть | |
| Графика (iGPU) | Ryzen 9 7900 | Xeon W-1270P |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Нет | Есть |
| Модель iGPU | — | Intel UHD Graphics P630 |
| Разгон и совместимость | Ryzen 9 7900 | Xeon W-1270P |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | Нет |
| Поддержка PBO | Есть | Нет |
| Тип сокета | AM5 (LGA 1718) | LGA 1200 |
| Совместимые чипсеты | AMD X670, B650 | W480, W580 |
| Совместимые ОС | Windows, Linux | |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 9 7900 | Xeon W-1270P |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | 3.0 |
| Безопасность | Ryzen 9 7900 | Xeon W-1270P |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Advanced security features | Spectre, Meltdown |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Есть | Нет |
| SEV/SME поддержка | Нет | |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Ryzen 9 7900 | Xeon W-1270P |
|---|---|---|
| Дата выхода | 04.01.2023 | 01.07.2020 |
| Комплектный кулер | Wraith Prism | Нет |
| Код продукта | 100-000000837-05 | BX807011270P |
| Страна производства | Malaysia | Малайзия |
| Geekbench | Ryzen 9 7900 | Xeon W-1270P |
|---|---|---|
| Geekbench 4 Multi-Core |
+83,98%
64574 points
|
35099 points
|
| Geekbench 4 Single-Core |
+48,06%
8996 points
|
6076 points
|
| Geekbench 5 Multi-Core |
+6,27%
5238 points
|
4929 points
|
| Geekbench 5 Single-Core |
+52,10%
2064 points
|
1357 points
|
| Geekbench 6 Multi-Core |
+103,52%
17423 points
|
8561 points
|
| Geekbench 6 Single-Core |
+68,17%
2980 points
|
1772 points
|
| CPU-Z | Ryzen 9 7900 | Xeon W-1270P |
|---|---|---|
| CPU-Z Multi Thread |
+83,13%
10413.0 points
|
5686.0 points
|
Этот Ryzen 9 7900 появился в начале 2023-го как старший брат без буквы «X» в линейке Zen 4. Тогда он позиционировался для требовательных геймеров и профи, кому нужна мощь, но без запредельного разгона аппетита топовых чипов. Интересно, что для своего класса он невероятно сдержан – TDP всего 65 Вт против 170 Вт у флагманских X-моделей и многих конкурентов Intel того времени, что открыло двери для тихих и компактных систем без жертв производительностью ядер.
Сегодня на фоне новых X3D-версий он выглядит не самым быстрым для исключительно игровых машин, однако его 12 ядер остаются сильны в сложных рабочих задачах: рендеринг, кодирование, тяжелый софт справляются отлично. Для современных игр он все еще очень быстр, хотя и не дотягивает до абсолютных чемпионов. Энергопотребление – его козырь: даже под серьезной нагрузкой теплоотвод скромен по современным меркам, позволяя обходиться эффективным воздушным кулером среднего класса вместо громоздких башен или СЖО. Это делает его здравым выбором для тех, кто ценит баланс мощности и тепловыделения в компактной или тихой сборке, или для работы с многопоточными приложениями без переплаты за экстремальные частоты.
Этот Xeon W-1270P вышел летом 2020 года как топовый чип для настольных рабочих станций начального и среднего уровня, позиционируясь мощнее многих флагманских Core i9 того времени для монтажёров, инженеров и дизайнеров. Он базировался на проверенной, но уже зрелой архитектуре Comet Lake, которую Intel тогда активно использовала в разных сегментах. Интересно, что при своей солидной 8-ядерной мощности он сохранял совместимость с обычными материнскими платами LGA 1200, что было редкостью для Xeon и удешевляло сборки энтузиастов, искавших стабильность и многопоточность.
Сегодня его главное достоинство — цена на вторичном рынке для профессиональных задач: он всё ещё уверенно справляется с рендерингом, компиляцией кода, виртуализацией или тяжеловесным Photoshop, заметно опережая бюджетные новинки в многопоточной работе. Но для игр он начинает ощутимо сдавать позиции, особенно в требовательных проектах или при использовании мощных видеокарт последних поколений, где современные процессоры на новых архитектурах демонстрируют явный прирост плавности и кадров в секунду. Энергоаппетит у него весьма серьёзный — его теплопакет требует действительно хорошего башенного кулера или даже компактной СЖО; попытки сэкономить на охлаждении приведут к громкому гулянию вентиляторов и неизбежному падению производительности под долгой нагрузкой.
Для энтузиаста, собирающего не игровую, а именно рабочую машину с упором на многопоточность при ограниченном бюджете, W-1270P остаётся заманчивым вариантом на вторичке, особенно если уже есть совместимая материнская плата и хороший кулер. Однако для современных игр или сборки "с нуля" куда логичнее смотреть в сторону новых поколений Intel или AMD — они предложат не только прирост скорости в однопоточных задачах и играх, но и значительную экономию электроэнергии при меньшем тепловыделении. Его время как топового решения прошло, но в своей нише он ещё вполне рабочая лошадка.
Сравнивая процессоры Ryzen 9 7900 и Xeon W-1270P, можно отметить, что Ryzen 9 7900 относится к портативного сегменту. Ryzen 9 7900 превосходит Xeon W-1270P благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Xeon W-1270P остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: NVIDIA® GTX 1060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GEFORCE RTX™ 3060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA Geforce GTX 1660
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1080 or equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA® GeForce® GTX 1080
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce RTX 3070
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GTX 1060 or AMD equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce RTX 2070
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 960 / AMD Radeon R9 280
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1060 (6GB VRAM) / AMD Radeon RX 5600XT (6GB VRAM) / Intel Arc A750 (8GB VRAM)
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GTX 1050 Ti / AMD Radeon RX 570 or better
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA® GeForce® GTX 1070 Ti or AMD Radeon™ RX 5700
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Процессор на сокете AM5 (LGA 1718) можно заменить самостоятельно при условии совместимости с материнской платой и охлаждением. Нужно выключить компьютер, аккуратно снять старый процессор, нанести термопасту и установить новый. Если не уверены в своих навыках — лучше обратиться к специалисту.
Старый процессор не выкидывай! Кинь объявление на Авито — и он ещё денег вернёт. Даже б/у процы неплохо уходят, особенно если рабочие. Так апгрейд получится выгоднее ;)
Выпущенный в начале 2023 года Intel Core i7-13700F остается современным мощным чипом с 16 ядрами (8 высокопроизводительных и 8 энергоэффективных), установленными в сокет LGA 1700; он сжигает до 219 Вт мощности, работает на базовых частотах 2.1 ГГц (E-ядра) и 3.4 ГГц (P-ядра), но способен разгоняться до 5.2 ГГц благодаря технологии Turbo Boost Max 3.0, изготовлен по техпроцессу Intel 7 и поддерживает передовые технологии вроде PCIe 5.0 и интеллектуального планировщика потоков Thread Director для гибридной архитектуры.
Этот шестиядерник на сокете AM4 с технологией SMT и базовой частотой 3.2 ГГц, выпущенный в апреле 2017 года по техпроцессу 14 нм (TDP 65 Вт), уже ощутимо устарел морально, но до сих пор неплохо держит базовые задачи и легкие игры при скромных запросах.
Выпущенный в конце 2022 года AMD Ryzen 7 7700X — всё ещё весьма свежий и быстрый 8-ядерник на архитектуре Zen 4, построенный по 5-нанометровому техпроцессу для сокета AM5 с базовым TDP 105 Вт и максимальной частотой до 5.4 ГГц. Щеголяет встроенной графикой RDNA 2 и поддержкой новейших стандартов DDR5 и PCIe 5.0.
Выпущенный в середине 2024 года, Ryzen 5 9600X — современный 6-ядерник на архитектуре Zen 4 с техпроцессом 4 нм, работающий в сокете AM5 и отличающийся эффективным энергопотреблением (TDP 65 Вт) и высокой тактовой частотой. Он предлагает усовершенствованный контроллер памяти DDR5 и поддержку технологий автоматического разгона, что обеспечивает отличную производительность в играх и рабочих приложениях.
Вышедший осенью 2021 года Intel Core i5-12600K впечатляет гибридной архитектурой с 10 ядрами (6 мощных + 4 энергоэффективных) на сокете LGA1700, обеспечивая высокую производительность и эффективность благодаря техпроцессу Intel 7 и частоте до 4.9 ГГц при TDP 125 Вт. Даже сегодня он остается актуальным игровым и рабочим решением благодаря уникальной комбинации мощных и энергоэффективных ядер в своей ценовой категории.
Выпущенный в начале 2017 года четырёхъядерный Intel Core i7-7700K (LGA1151, 4.2-4.5 ГГц, TDP 91 Вт) всё ещё способен на неплохую производительность в играх и задачах, но сейчас заметно устарел по сравнению с современными чипами. Его особенности включают разблокированный множитель для разгона и фирменную технологию Thermal Velocity Boost для автоматического прироста частоты при хорошем охлаждении, изготовлен он по 14-нм техпроцессу.
Этот резвый гибридный чип начала 2022 года всё ещё актуален благодаря своему сочетанию 12 ядер (8 производительных и 4 энергоэффективных), высокой тактовой частоты (до 5.0 ГГц Turbo) и передового на тот момент 10-нм техпроцесса Intel 7 под сокет LGA1700. Его уникальный планировщик потоков Thread Director эффективно распределяет задачи между типами ядер, хотя его высокий TDP (125 Вт) требует мощного охлаждения.
Новый Ryzen 7 Pro 8700G (апрель 2024) на архитектуре Zen 4 — отличное сердце для ПК с его восемью мощными ядрами на сокете AM5 и встроенной графикой Radeon 780M уровня дискретной. Он построен по передовому 4-нм техпроцессу, работает на базовой частоте 4.2 ГГц и отличается умеренным энергопотреблением в 65 Вт.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!