Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen 9 7900 | Xeon E5-2669 v3 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 2 | — |
Количество производительных ядер | 12 | |
Потоков производительных ядер | 24 | |
Базовая частота P-ядер | 3.7 ГГц | 2.3 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.4 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | Высокий IPC архитектуры Zen 4 | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AES, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, SHA, BMI1, BMI2, F16C, GFNI, AMD64 | — |
Поддержка AVX-512 | Есть | — |
Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | — |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen 9 7900 | Xeon E5-2669 v3 |
---|---|---|
Техпроцесс | 5 нм | — |
Название техпроцесса | TSMC 5nm FinFET (CCD) + 6nm FinFET (IOD) | — |
Кодовое имя архитектуры | Raphael | — |
Процессорная линейка | Ryzen 9 7000 Series | — |
Сегмент процессора | Desktop | Server |
Кэш | Ryzen 9 7900 | Xeon E5-2669 v3 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ | |
Кэш L2 | 1 МБ | 1.227 МБ |
Кэш L3 | 64 МБ | 30 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 9 7900 | Xeon E5-2669 v3 |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | 120 Вт |
Максимальный TDP | 88 Вт | — |
Минимальный TDP | 45 Вт | — |
Максимальная температура | 95 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Производительный башенный кулер или СЖО | — |
Память | Ryzen 9 7900 | Xeon E5-2669 v3 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5 | — |
Скорости памяти | DDR5-5200 (1-2 DIMMs), DDR5-3600 (4 DIMMs) МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 128 ГБ | — |
Поддержка ECC | Есть | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Ryzen 9 7900 | Xeon E5-2669 v3 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | AMD Radeon Graphics (RDNA 2, 2 cores, 400-2200 MHz) | — |
NPU (нейропроцессор) | Ryzen 9 7900 | Xeon E5-2669 v3 |
---|---|---|
Поддержка Sparsity | Нет | — |
Windows Studio Effects | Нет | — |
Разгон и совместимость | Ryzen 9 7900 | Xeon E5-2669 v3 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | — |
Поддержка PBO | Есть | — |
Тип сокета | AM5 | LGA 2011 v3 |
Совместимые чипсеты | A620, B650, B650E, B840, B850, X670, X670E, X870, X870E | — |
Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, RHEL, Ubuntu | — |
Максимум процессоров | 1 | — |
PCIe и интерфейсы | Ryzen 9 7900 | Xeon E5-2669 v3 |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | — |
Безопасность | Ryzen 9 7900 | Xeon E5-2669 v3 |
---|---|---|
Функции безопасности | AMD Platform Security Processor (PSP), Secure Memory Encryption (SME), Enhanced Virus Protection | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Есть | — |
SEV/SME поддержка | Есть | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Ryzen 9 7900 | Xeon E5-2669 v3 |
---|---|---|
Дата выхода | 14.01.2023 | 01.01.2016 |
Комплектный кулер | AMD Wraith Prism | — |
Код продукта | 100-000000590 | — |
Страна производства | Тайвань (TSMC) | — |
Geekbench | Ryzen 9 7900 | Xeon E5-2669 v3 |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+113,97%
102711 points
|
48002 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+163,52%
8646 points
|
3281 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+158,44%
80924 points
|
31313 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+159,91%
9323 points
|
3587 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+61,88%
22047 points
|
13619 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+202,93%
2272 points
|
750 points
|
Этот Ryzen 9 7900 появился в начале 2023-го как старший брат без буквы «X» в линейке Zen 4. Тогда он позиционировался для требовательных геймеров и профи, кому нужна мощь, но без запредельного разгона аппетита топовых чипов. Интересно, что для своего класса он невероятно сдержан – TDP всего 65 Вт против 170 Вт у флагманских X-моделей и многих конкурентов Intel того времени, что открыло двери для тихих и компактных систем без жертв производительностью ядер.
Сегодня на фоне новых X3D-версий он выглядит не самым быстрым для исключительно игровых машин, однако его 12 ядер остаются сильны в сложных рабочих задачах: рендеринг, кодирование, тяжелый софт справляются отлично. Для современных игр он все еще очень быстр, хотя и не дотягивает до абсолютных чемпионов. Энергопотребление – его козырь: даже под серьезной нагрузкой теплоотвод скромен по современным меркам, позволяя обходиться эффективным воздушным кулером среднего класса вместо громоздких башен или СЖО. Это делает его здравым выбором для тех, кто ценит баланс мощности и тепловыделения в компактной или тихой сборке, или для работы с многопоточными приложениями без переплаты за экстремальные частоты.
Этот Xeon E5-2669 v3 – настоящий тяжеловес эпохи Haswell-EP, анонсированный Intel в начале 2016 года как топовое решение для плотных серверных стоек и рабочих станций высшего класса. С его рекордными для того времени 12 ядрами и 24 потоками он сулил фантастическую многопоточную производительность профессионалам в области рендеринга, сложных вычислений и виртуализации. Интересно, что формально никогда не предназначался для розницы, но стал легендой среди энтузиастов благодаря китайским материнским платам – многие строили на его основе мощные и относительно доступные рабочие станции на платформах вроде Huananzhi. По сегодняшним меркам его IPC ощутимо проигрывает даже младшим современным Core i5 в задачах, требующих скорости одного ядра, хотя многопоточный потенциал всё ещё способен впечатлить в специфичных нагрузках. Для игр он уже явно не актуален – низкие частоты и архитектурные ограничения ставят его ниже многих бюджетных современных процессоров. Его главный камень преткновения – огромный теплопакет в 135 Вт, требующий действительно серьёзного башенного кулера или СВО для стабильной работы под нагрузкой, особенно в домашних корпусах. Сейчас он может быть бюджетным вариантом апгрейда для старых рабочих станций или специфичных многопоточных задач на вторичном рынке, где цена важнее абсолютной скорости. Однако питать иллюзии не стоит – в новых сборках его место лишь в случае крайне ограниченного бюджета и чёткого понимания его теплового характера и устаревшей однопоточной производительности. Это был специфичный инструмент для своей эпохи, оставивший след благодаря уникальному сочетанию ядер и доступности на вторичке вопреки изначально серверному статусу.
Сравнивая процессоры Ryzen 9 7900 и Xeon E5-2669 v3, можно отметить, что Ryzen 9 7900 относится к легкий сегменту. Ryzen 9 7900 превосходит Xeon E5-2669 v3 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Xeon E5-2669 v3 остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Выпущенный в начале 2023 года Intel Core i7-13700F остается современным мощным чипом с 16 ядрами (8 высокопроизводительных и 8 энергоэффективных), установленными в сокет LGA 1700; он сжигает до 219 Вт мощности, работает на базовых частотах 2.1 ГГц (E-ядра) и 3.4 ГГц (P-ядра), но способен разгоняться до 5.2 ГГц благодаря технологии Turbo Boost Max 3.0, изготовлен по техпроцессу Intel 7 и поддерживает передовые технологии вроде PCIe 5.0 и интеллектуального планировщика потоков Thread Director для гибридной архитектуры.
Этот шестиядерник на сокете AM4 с технологией SMT и базовой частотой 3.2 ГГц, выпущенный в апреле 2017 года по техпроцессу 14 нм (TDP 65 Вт), уже ощутимо устарел морально, но до сих пор неплохо держит базовые задачи и легкие игры при скромных запросах.
Выпущенный в конце 2022 года AMD Ryzen 7 7700X — всё ещё весьма свежий и быстрый 8-ядерник на архитектуре Zen 4, построенный по 5-нанометровому техпроцессу для сокета AM5 с базовым TDP 105 Вт и максимальной частотой до 5.4 ГГц. Щеголяет встроенной графикой RDNA 2 и поддержкой новейших стандартов DDR5 и PCIe 5.0.
Выпущенный в середине 2024 года, Ryzen 5 9600X — современный 6-ядерник на архитектуре Zen 4 с техпроцессом 4 нм, работающий в сокете AM5 и отличающийся эффективным энергопотреблением (TDP 65 Вт) и высокой тактовой частотой. Он предлагает усовершенствованный контроллер памяти DDR5 и поддержку технологий автоматического разгона, что обеспечивает отличную производительность в играх и рабочих приложениях.
Вышедший осенью 2021 года Intel Core i5-12600K впечатляет гибридной архитектурой с 10 ядрами (6 мощных + 4 энергоэффективных) на сокете LGA1700, обеспечивая высокую производительность и эффективность благодаря техпроцессу Intel 7 и частоте до 4.9 ГГц при TDP 125 Вт. Даже сегодня он остается актуальным игровым и рабочим решением благодаря уникальной комбинации мощных и энергоэффективных ядер в своей ценовой категории.
Выпущенный в начале 2017 года четырёхъядерный Intel Core i7-7700K (LGA1151, 4.2-4.5 ГГц, TDP 91 Вт) всё ещё способен на неплохую производительность в играх и задачах, но сейчас заметно устарел по сравнению с современными чипами. Его особенности включают разблокированный множитель для разгона и фирменную технологию Thermal Velocity Boost для автоматического прироста частоты при хорошем охлаждении, изготовлен он по 14-нм техпроцессу.
Этот резвый гибридный чип начала 2022 года всё ещё актуален благодаря своему сочетанию 12 ядер (8 производительных и 4 энергоэффективных), высокой тактовой частоты (до 5.0 ГГц Turbo) и передового на тот момент 10-нм техпроцесса Intel 7 под сокет LGA1700. Его уникальный планировщик потоков Thread Director эффективно распределяет задачи между типами ядер, хотя его высокий TDP (125 Вт) требует мощного охлаждения.
Новый Ryzen 7 Pro 8700G (апрель 2024) на архитектуре Zen 4 — отличное сердце для ПК с его восемью мощными ядрами на сокете AM5 и встроенной графикой Radeon 780M уровня дискретной. Он построен по передовому 4-нм техпроцессу, работает на базовой частоте 4.2 ГГц и отличается умеренным энергопотреблением в 65 Вт.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!