Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen 9 7900 | Xeon E5-2667 v2 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 2 | — |
Количество производительных ядер | 12 | 6 |
Потоков производительных ядер | 24 | 12 |
Базовая частота P-ядер | 3.7 ГГц | 3.3 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.4 ГГц | 4 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Высокий IPC архитектуры Zen 4 | High IPC improvements over previous generation |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AES, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, SHA, BMI1, BMI2, F16C, GFNI, AMD64 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX |
Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen 9 7900 | Xeon E5-2667 v2 |
---|---|---|
Техпроцесс | 5 нм | 22 нм |
Название техпроцесса | TSMC 5nm FinFET (CCD) + 6nm FinFET (IOD) | 22nm |
Кодовое имя архитектуры | Raphael | — |
Процессорная линейка | Ryzen 9 7000 Series | Intel Xeon E5 v2 Family |
Сегмент процессора | Desktop | Server |
Кэш | Ryzen 9 7900 | Xeon E5-2667 v2 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 1 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | 64 МБ | 25 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 9 7900 | Xeon E5-2667 v2 |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | 130 Вт |
Максимальный TDP | 88 Вт | — |
Минимальный TDP | 45 Вт | — |
Максимальная температура | 95 °C | |
Рекомендации по охлаждению | Производительный башенный кулер или СЖО | High-performance Air Cooling |
Память | Ryzen 9 7900 | Xeon E5-2667 v2 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5 | DDR3 |
Скорости памяти | DDR5-5200 (1-2 DIMMs), DDR5-3600 (4 DIMMs) МГц | 1866 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | 4 |
Максимальный объем | 128 ГБ | 768 ГБ |
Поддержка ECC | Есть | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Ryzen 9 7900 | Xeon E5-2667 v2 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | AMD Radeon Graphics (RDNA 2, 2 cores, 400-2200 MHz) | — |
NPU (нейропроцессор) | Ryzen 9 7900 | Xeon E5-2667 v2 |
---|---|---|
Поддержка Sparsity | Нет | — |
Windows Studio Effects | Нет | — |
Разгон и совместимость | Ryzen 9 7900 | Xeon E5-2667 v2 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | Нет |
Поддержка PBO | Есть | — |
Тип сокета | AM5 | LGA 2011 |
Совместимые чипсеты | A620, B650, B650E, B840, B850, X670, X670E, X870, X870E | C602J |
Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, RHEL, Ubuntu | Windows Server, Linux |
Максимум процессоров | 1 | — |
PCIe и интерфейсы | Ryzen 9 7900 | Xeon E5-2667 v2 |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | 3.0 |
Безопасность | Ryzen 9 7900 | Xeon E5-2667 v2 |
---|---|---|
Функции безопасности | AMD Platform Security Processor (PSP), Secure Memory Encryption (SME), Enhanced Virus Protection | Secure Key, OS Guard, VT-x, VT-d, TXT |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Есть | — |
SEV/SME поддержка | Есть | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Ryzen 9 7900 | Xeon E5-2667 v2 |
---|---|---|
Дата выхода | 14.01.2023 | 01.01.2014 |
Комплектный кулер | AMD Wraith Prism | Standard Cooler |
Код продукта | 100-000000590 | BX80635E52667V2 |
Страна производства | Тайвань (TSMC) | Malaysia |
Geekbench | Ryzen 9 7900 | Xeon E5-2667 v2 |
---|---|---|
Geekbench 2 Score |
+19,71%
33864 points
|
28289 points
|
Geekbench 3 Multi-Core |
+263,46%
102711 points
|
28259 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+158,40%
8646 points
|
3346 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+203,81%
80924 points
|
26636 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+130,71%
9323 points
|
4041 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+244,97%
22047 points
|
6391 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+154,42%
2272 points
|
893 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+340,32%
20867 points
|
4739 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+289,30%
3130 points
|
804 points
|
3DMark | Ryzen 9 7900 | Xeon E5-2667 v2 |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+162,90%
1141 points
|
434 points
|
3DMark 2 Cores |
+149,83%
2161 points
|
865 points
|
3DMark 4 Cores |
+148,81%
4195 points
|
1686 points
|
3DMark 8 Cores |
+155,10%
8074 points
|
3165 points
|
3DMark 16 Cores |
+164,93%
11829 points
|
4465 points
|
3DMark Max Cores |
+105,89%
13354 points
|
6486 points
|
CPU-Z | Ryzen 9 7900 | Xeon E5-2667 v2 |
---|---|---|
CPU-Z Multi Thread |
+188,61%
10413.0 points
|
3608.0 points
|
Этот Ryzen 9 7900 появился в начале 2023-го как старший брат без буквы «X» в линейке Zen 4. Тогда он позиционировался для требовательных геймеров и профи, кому нужна мощь, но без запредельного разгона аппетита топовых чипов. Интересно, что для своего класса он невероятно сдержан – TDP всего 65 Вт против 170 Вт у флагманских X-моделей и многих конкурентов Intel того времени, что открыло двери для тихих и компактных систем без жертв производительностью ядер.
Сегодня на фоне новых X3D-версий он выглядит не самым быстрым для исключительно игровых машин, однако его 12 ядер остаются сильны в сложных рабочих задачах: рендеринг, кодирование, тяжелый софт справляются отлично. Для современных игр он все еще очень быстр, хотя и не дотягивает до абсолютных чемпионов. Энергопотребление – его козырь: даже под серьезной нагрузкой теплоотвод скромен по современным меркам, позволяя обходиться эффективным воздушным кулером среднего класса вместо громоздких башен или СЖО. Это делает его здравым выбором для тех, кто ценит баланс мощности и тепловыделения в компактной или тихой сборке, или для работы с многопоточными приложениями без переплаты за экстремальные частоты.
Этот Xeon E5-2667 v2 был серьёзным игроком в начале 2014 года, топовым предложением для рабочих станций и серверов начального уровня на архитектуре Ivy Bridge-EP. Его восемь ядер без Hyper-Threading и высокая тактовая частота привлекали тех, кому требовались ресурсы для виртуализации, рендеринга или сложных вычислений без запредельного бюджета. Интересно, что он стал фаворитом среди энтузиастов не совсем по назначению – благодаря совместимости с некоторыми десктопными материнскими платами его часто выдёргивали из списанных серверов для создания доступных, но мощных многопоточных ПК. По сегодняшним меркам он заметно уступает даже среднебюджетным новинкам, особенно в скорости отдельных ядер и энергоэффективности. Его производительности хватит лишь для лёгких рабочих задач или нетребовательных игр на низких-средних настройках в FullHD; современные проекты или тяжёлые редакторы будут для него неподъёмны. Съедает он прилично – его теплопакет требует добротного башенного кулера, иначе под нагрузкой будет шумно и жарко. Сейчас этот процессор – скорее любопытный артефакт для специфичных сборок с упором на многопоточность при минимальных затратах на железо, либо временное решение при сборке бюджетного сервера из б/у запчастей. Для большинства современных задач он уже не актуален, но может послужить в нишевых сценариях, где окупает свою низкую стоимость постоянной готовностью к многопотоку.
Сравнивая процессоры Ryzen 9 7900 и Xeon E5-2667 v2, можно отметить, что Ryzen 9 7900 относится к для ноутбуков сегменту. Ryzen 9 7900 превосходит Xeon E5-2667 v2 благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon E5-2667 v2 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Выпущенный в начале 2023 года Intel Core i7-13700F остается современным мощным чипом с 16 ядрами (8 высокопроизводительных и 8 энергоэффективных), установленными в сокет LGA 1700; он сжигает до 219 Вт мощности, работает на базовых частотах 2.1 ГГц (E-ядра) и 3.4 ГГц (P-ядра), но способен разгоняться до 5.2 ГГц благодаря технологии Turbo Boost Max 3.0, изготовлен по техпроцессу Intel 7 и поддерживает передовые технологии вроде PCIe 5.0 и интеллектуального планировщика потоков Thread Director для гибридной архитектуры.
Этот шестиядерник на сокете AM4 с технологией SMT и базовой частотой 3.2 ГГц, выпущенный в апреле 2017 года по техпроцессу 14 нм (TDP 65 Вт), уже ощутимо устарел морально, но до сих пор неплохо держит базовые задачи и легкие игры при скромных запросах.
Выпущенный в конце 2022 года AMD Ryzen 7 7700X — всё ещё весьма свежий и быстрый 8-ядерник на архитектуре Zen 4, построенный по 5-нанометровому техпроцессу для сокета AM5 с базовым TDP 105 Вт и максимальной частотой до 5.4 ГГц. Щеголяет встроенной графикой RDNA 2 и поддержкой новейших стандартов DDR5 и PCIe 5.0.
Выпущенный в середине 2024 года, Ryzen 5 9600X — современный 6-ядерник на архитектуре Zen 4 с техпроцессом 4 нм, работающий в сокете AM5 и отличающийся эффективным энергопотреблением (TDP 65 Вт) и высокой тактовой частотой. Он предлагает усовершенствованный контроллер памяти DDR5 и поддержку технологий автоматического разгона, что обеспечивает отличную производительность в играх и рабочих приложениях.
Вышедший осенью 2021 года Intel Core i5-12600K впечатляет гибридной архитектурой с 10 ядрами (6 мощных + 4 энергоэффективных) на сокете LGA1700, обеспечивая высокую производительность и эффективность благодаря техпроцессу Intel 7 и частоте до 4.9 ГГц при TDP 125 Вт. Даже сегодня он остается актуальным игровым и рабочим решением благодаря уникальной комбинации мощных и энергоэффективных ядер в своей ценовой категории.
Выпущенный в начале 2017 года четырёхъядерный Intel Core i7-7700K (LGA1151, 4.2-4.5 ГГц, TDP 91 Вт) всё ещё способен на неплохую производительность в играх и задачах, но сейчас заметно устарел по сравнению с современными чипами. Его особенности включают разблокированный множитель для разгона и фирменную технологию Thermal Velocity Boost для автоматического прироста частоты при хорошем охлаждении, изготовлен он по 14-нм техпроцессу.
Этот резвый гибридный чип начала 2022 года всё ещё актуален благодаря своему сочетанию 12 ядер (8 производительных и 4 энергоэффективных), высокой тактовой частоты (до 5.0 ГГц Turbo) и передового на тот момент 10-нм техпроцесса Intel 7 под сокет LGA1700. Его уникальный планировщик потоков Thread Director эффективно распределяет задачи между типами ядер, хотя его высокий TDP (125 Вт) требует мощного охлаждения.
Новый Ryzen 7 Pro 8700G (апрель 2024) на архитектуре Zen 4 — отличное сердце для ПК с его восемью мощными ядрами на сокете AM5 и встроенной графикой Radeon 780M уровня дискретной. Он построен по передовому 4-нм техпроцессу, работает на базовой частоте 4.2 ГГц и отличается умеренным энергопотреблением в 65 Вт.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!