Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen 9 7900 | Xeon 2.40GHz |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 2 | 1 |
Количество производительных ядер | 12 | 1 |
Потоков производительных ядер | 24 | 1 |
Базовая частота P-ядер | 3.7 ГГц | 2.4 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.4 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | Нет |
Информация об IPC | Высокий IPC архитектуры Zen 4 | NetBurst architecture with long pipeline |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AES, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, SHA, BMI1, BMI2, F16C, GFNI, AMD64 | MMX, SSE, SSE2, x86 |
Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | None |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen 9 7900 | Xeon 2.40GHz |
---|---|---|
Техпроцесс | 5 нм | 130 нм |
Название техпроцесса | TSMC 5nm FinFET (CCD) + 6nm FinFET (IOD) | 130nm |
Кодовое имя архитектуры | Raphael | Prestonia |
Процессорная линейка | Ryzen 9 7000 Series | Xeon DP |
Сегмент процессора | Desktop | Server/Workstation |
Кэш | Ryzen 9 7900 | Xeon 2.40GHz |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ | Instruction: 12K μops | Data: 8 KB КБ |
Кэш L2 | 1 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 64 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 9 7900 | Xeon 2.40GHz |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | 77 Вт |
Максимальный TDP | 88 Вт | — |
Минимальный TDP | 45 Вт | — |
Максимальная температура | 95 °C | 70 °C |
Рекомендации по охлаждению | Производительный башенный кулер или СЖО | Server active heatsink |
Память | Ryzen 9 7900 | Xeon 2.40GHz |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5 | DDR |
Скорости памяти | DDR5-5200 (1-2 DIMMs), DDR5-3600 (4 DIMMs) МГц | DDR-266 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 128 ГБ | 16 ГБ |
Поддержка ECC | Есть | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
Профили разгона RAM | Есть | Нет |
Графика (iGPU) | Ryzen 9 7900 | Xeon 2.40GHz |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | AMD Radeon Graphics (RDNA 2, 2 cores, 400-2200 MHz) | — |
NPU (нейропроцессор) | Ryzen 9 7900 | Xeon 2.40GHz |
---|---|---|
Поддержка Sparsity | Нет | — |
Windows Studio Effects | Нет | — |
Разгон и совместимость | Ryzen 9 7900 | Xeon 2.40GHz |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | Нет |
Поддержка PBO | Есть | Нет |
Тип сокета | AM5 | Socket 604 |
Совместимые чипсеты | A620, B650, B650E, B840, B850, X670, X670E, X870, X870E | Intel E7500, E7501, E7505 (Placer) |
Многопроцессорная конфигурация | Нет | Есть |
Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, RHEL, Ubuntu | Windows Server 2000, Windows XP Professional, Linux 2.4 |
Максимум процессоров | 1 | 2 |
PCIe и интерфейсы | Ryzen 9 7900 | Xeon 2.40GHz |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | — |
Безопасность | Ryzen 9 7900 | Xeon 2.40GHz |
---|---|---|
Функции безопасности | AMD Platform Security Processor (PSP), Secure Memory Encryption (SME), Enhanced Virus Protection | — |
Secure Boot | Есть | Нет |
AMD Secure Processor | Есть | Нет |
SEV/SME поддержка | Есть | Нет |
Поддержка виртуализации | Есть | Нет |
Прочее | Ryzen 9 7900 | Xeon 2.40GHz |
---|---|---|
Дата выхода | 14.01.2023 | 10.09.2002 |
Комплектный кулер | AMD Wraith Prism | — |
Код продукта | 100-000000590 | RK80532KC056512 |
Страна производства | Тайвань (TSMC) | USA |
Geekbench | Ryzen 9 7900 | Xeon 2.40GHz |
---|---|---|
Geekbench 2 Score | +5326,92% 33864 points | 624 points |
Geekbench 3 Multi-Core | +18677,15% 102711 points | 547 points |
Geekbench 3 Single-Core | +1224,04% 8646 points | 653 points |
Geekbench 4 Multi-Core | +24056,42% 80924 points | 335 points |
Geekbench 4 Single-Core | +2033,41% 9323 points | 437 points |
Geekbench 5 Multi-Core | +20699,06% 22047 points | 106 points |
Geekbench 5 Single-Core | +1875,65% 2272 points | 115 points |
Cinebench | Ryzen 9 7900 | Xeon 2.40GHz |
---|---|---|
Cinebench - R11.5 | +8867,19% 57.39 cb | 0.64 cb |
Cinebench - 2003 | +2576,92% 8700 cb | 325 cb |
PCMark | Ryzen 9 7900 | Xeon 2.40GHz |
---|---|---|
PCMark 7 | +697,60% 9986 marks | 1252 marks |
SuperPi | Ryzen 9 7900 | Xeon 2.40GHz |
---|---|---|
SuperPi - 1M | +494,16% 6.16 s | 36.60 s |
SuperPi - 32M | +501,60% 312.84 s | 1882.05 s |
wPrime | Ryzen 9 7900 | Xeon 2.40GHz |
---|---|---|
wPrime - 1024m | +6352,77% 32.82 s | 2117.80 s |
wPrime - 32m | +4581,38% 1.45 s | 67.88 s |
GPUPI | Ryzen 9 7900 | Xeon 2.40GHz |
---|---|---|
GPUPI for CPU - 1B | +71007,24% 26.144 s | 18590.277 s |
HWBOT x265 Benchmark | Ryzen 9 7900 | Xeon 2.40GHz |
---|---|---|
HWBOT x265 Benchmark - 1080p | +65329,39% 171.425 fps | 0.262 fps |
HWBOT x265 Benchmark - 4k | +64014,29% 44.88 fps | 0.07 fps |
PiFast | Ryzen 9 7900 | Xeon 2.40GHz |
---|---|---|
PiFast | +258,93% 14.22 s | 51.04 s |
Этот Ryzen 9 7900 появился в начале 2023-го как старший брат без буквы «X» в линейке Zen 4. Тогда он позиционировался для требовательных геймеров и профи, кому нужна мощь, но без запредельного разгона аппетита топовых чипов. Интересно, что для своего класса он невероятно сдержан – TDP всего 65 Вт против 170 Вт у флагманских X-моделей и многих конкурентов Intel того времени, что открыло двери для тихих и компактных систем без жертв производительностью ядер.
Сегодня на фоне новых X3D-версий он выглядит не самым быстрым для исключительно игровых машин, однако его 12 ядер остаются сильны в сложных рабочих задачах: рендеринг, кодирование, тяжелый софт справляются отлично. Для современных игр он все еще очень быстр, хотя и не дотягивает до абсолютных чемпионов. Энергопотребление – его козырь: даже под серьезной нагрузкой теплоотвод скромен по современным меркам, позволяя обходиться эффективным воздушным кулером среднего класса вместо громоздких башен или СЖО. Это делает его здравым выбором для тех, кто ценит баланс мощности и тепловыделения в компактной или тихой сборке, или для работы с многопоточными приложениями без переплаты за экстремальные частоты.
Этот Xeon образца начала 2009 года был типичным представителем своего времени для серверов и рабочих станций начального уровня. Тогда его ценили за надёжность и поддержку многопоточных задач в корпоративной среде, где стабильность важнее пиковой скорости. Интересно, что спустя годы подобные серверные чипы, особенно благодаря их низкой цене на вторичном рынке и доступности плат LGA 771, массово перекочёвывали в энтузиастские сборки как бюджетная альтернатива десктопным флагманам прошлого.
С точки зрения современного пользователя, даже простенький офисный компьютер легко обойдёт его по отзывчивости в повседневных операциях и лёгких задачах. Сегодня этот процессор практически бесполезен для игр новее 2010-х годов и ощутимо тормозит в современных приложениях и браузерах. Его энергоэффективность по нынешним меркам низкая – он потребляет заметно больше электричества и греется сильнее, чем современные аналоги, требуя крупных кулеров, что часто приводило к довольно шумным системам.
Единственная ниша, где он ещё имеет право на жизнь – это очень специфичные ретро-сборки для запуска старых ОС и игр эпохи Windows XP/Vista или как дешёвый обучающий стенд для базового понимания архитектур того времени. Его многопоточная производительность, будучи скромной сегодня, тогда позволяла справляться с профессиональным софтом, но ожидать от него плавной работы в 2020-х бессмысленно. Для любых актуальных задач он давно устарел морально и физически.
Сравнивая процессоры Ryzen 9 7900 и Xeon 2.40GHz, можно отметить, что Ryzen 9 7900 относится к компактного сегменту. Ryzen 9 7900 превосходит Xeon 2.40GHz благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Xeon 2.40GHz остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Выпущенный в начале 2023 года Intel Core i7-13700F остается современным мощным чипом с 16 ядрами (8 высокопроизводительных и 8 энергоэффективных), установленными в сокет LGA 1700; он сжигает до 219 Вт мощности, работает на базовых частотах 2.1 ГГц (E-ядра) и 3.4 ГГц (P-ядра), но способен разгоняться до 5.2 ГГц благодаря технологии Turbo Boost Max 3.0, изготовлен по техпроцессу Intel 7 и поддерживает передовые технологии вроде PCIe 5.0 и интеллектуального планировщика потоков Thread Director для гибридной архитектуры.
Этот шестиядерник на сокете AM4 с технологией SMT и базовой частотой 3.2 ГГц, выпущенный в апреле 2017 года по техпроцессу 14 нм (TDP 65 Вт), уже ощутимо устарел морально, но до сих пор неплохо держит базовые задачи и легкие игры при скромных запросах.
Выпущенный в конце 2022 года AMD Ryzen 7 7700X — всё ещё весьма свежий и быстрый 8-ядерник на архитектуре Zen 4, построенный по 5-нанометровому техпроцессу для сокета AM5 с базовым TDP 105 Вт и максимальной частотой до 5.4 ГГц. Щеголяет встроенной графикой RDNA 2 и поддержкой новейших стандартов DDR5 и PCIe 5.0.
Выпущенный в середине 2024 года, Ryzen 5 9600X — современный 6-ядерник на архитектуре Zen 4 с техпроцессом 4 нм, работающий в сокете AM5 и отличающийся эффективным энергопотреблением (TDP 65 Вт) и высокой тактовой частотой. Он предлагает усовершенствованный контроллер памяти DDR5 и поддержку технологий автоматического разгона, что обеспечивает отличную производительность в играх и рабочих приложениях.
Вышедший осенью 2021 года Intel Core i5-12600K впечатляет гибридной архитектурой с 10 ядрами (6 мощных + 4 энергоэффективных) на сокете LGA1700, обеспечивая высокую производительность и эффективность благодаря техпроцессу Intel 7 и частоте до 4.9 ГГц при TDP 125 Вт. Даже сегодня он остается актуальным игровым и рабочим решением благодаря уникальной комбинации мощных и энергоэффективных ядер в своей ценовой категории.
Выпущенный в начале 2017 года четырёхъядерный Intel Core i7-7700K (LGA1151, 4.2-4.5 ГГц, TDP 91 Вт) всё ещё способен на неплохую производительность в играх и задачах, но сейчас заметно устарел по сравнению с современными чипами. Его особенности включают разблокированный множитель для разгона и фирменную технологию Thermal Velocity Boost для автоматического прироста частоты при хорошем охлаждении, изготовлен он по 14-нм техпроцессу.
Этот резвый гибридный чип начала 2022 года всё ещё актуален благодаря своему сочетанию 12 ядер (8 производительных и 4 энергоэффективных), высокой тактовой частоты (до 5.0 ГГц Turbo) и передового на тот момент 10-нм техпроцесса Intel 7 под сокет LGA1700. Его уникальный планировщик потоков Thread Director эффективно распределяет задачи между типами ядер, хотя его высокий TDP (125 Вт) требует мощного охлаждения.
Новый Ryzen 7 Pro 8700G (апрель 2024) на архитектуре Zen 4 — отличное сердце для ПК с его восемью мощными ядрами на сокете AM5 и встроенной графикой Radeon 780M уровня дискретной. Он построен по передовому 4-нм техпроцессу, работает на базовой частоте 4.2 ГГц и отличается умеренным энергопотреблением в 65 Вт.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!