Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | Ryzen 9 7900 | AMD Ryzen AI Max 390 |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 12 |
| Количество производительных ядер | 12 | |
| Потоков производительных ядер | 24 | |
| Базовая частота P-ядер | 3.7 ГГц | 3.2 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5.4 ГГц | 5 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | High IPC for desktop tasks | 19% improvement over Zen 4 |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 | AES, AMD-V, AVX512, AVX2, AVX, FMA3, MMX-plus, SHA, SSE2, SSE4.2, SSE4A, SSE4.1, SSE3, SSSE3, SSE, x86-64 |
| Поддержка AVX-512 | Нет | Есть |
| Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | Precision Boost Overdrive 2 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 9 7900 | AMD Ryzen AI Max 390 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 5 нм | 4 нм |
| Название техпроцесса | 5nm FinFET | TSMC 4nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | — | Strix Halo |
| Процессорная линейка | Raphael | Ryzen AI Max 300 Series |
| Сегмент процессора | Desktop | Enthusiast AI Laptops/Desktops |
| Кэш | Ryzen 9 7900 | AMD Ryzen AI Max 390 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | 1 КБ | Instruction: 12 x 64 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 1 МБ | |
| Кэш L3 | 64 МБ | |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 9 7900 | AMD Ryzen AI Max 390 |
|---|---|---|
| TDP | 65 Вт | 55 Вт |
| Максимальный TDP | — | 120 Вт |
| Минимальный TDP | — | 45 Вт |
| Максимальная температура | 95 °C | 100 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Liquid cooling recommended | 280mm AIO liquid cooling recommended for sustained 120W loads |
| Память | Ryzen 9 7900 | AMD Ryzen AI Max 390 |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5 | LPDDR5X |
| Скорости памяти | Up to 5200 MHz МГц | LPDDR5X-8000 МГц |
| Количество каналов | 2 | 4 |
| Максимальный объем | 125 ГБ | 128 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | Нет |
| Графика (iGPU) | Ryzen 9 7900 | AMD Ryzen AI Max 390 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Нет | Есть |
| Модель iGPU | — | Radeon 8050S Graphics (32 CUs @ 2.8 GHz) |
| Разгон и совместимость | Ryzen 9 7900 | AMD Ryzen AI Max 390 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | |
| Поддержка PBO | Есть | |
| Тип сокета | AM5 (LGA 1718) | FP11 |
| Совместимые чипсеты | AMD X670, B650 | AMD AI Max 400-series (FP11 socket) |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | Windows, Linux | Windows 11 24H2+, RHEL 9.4+, Ubuntu 24.04 LTS |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 9 7900 | AMD Ryzen AI Max 390 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | 4.0 |
| Безопасность | Ryzen 9 7900 | AMD Ryzen AI Max 390 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Advanced security features | AMD Pluton Security, Shadow Stack, Memory Guard |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Есть | |
| SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Ryzen 9 7900 | AMD Ryzen AI Max 390 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 04.01.2023 | 15.03.2025 |
| Комплектный кулер | Wraith Prism | — |
| Код продукта | 100-000000837-05 | 100-000001423 |
| Страна производства | Malaysia | Taiwan (TSMC) |
| Geekbench | Ryzen 9 7900 | Ryzen AI Max 390 |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
5238 points
|
15279 points
+191,70%
|
| Geekbench 5 Single-Core |
+0%
2064 points
|
2233 points
+8,19%
|
| Geekbench 6 Multi-Core |
+1,26%
17423 points
|
17207 points
|
| Geekbench 6 Single-Core |
+2,90%
2980 points
|
2896 points
|
Этот Ryzen 9 7900 появился в начале 2023-го как старший брат без буквы «X» в линейке Zen 4. Тогда он позиционировался для требовательных геймеров и профи, кому нужна мощь, но без запредельного разгона аппетита топовых чипов. Интересно, что для своего класса он невероятно сдержан – TDP всего 65 Вт против 170 Вт у флагманских X-моделей и многих конкурентов Intel того времени, что открыло двери для тихих и компактных систем без жертв производительностью ядер.
Сегодня на фоне новых X3D-версий он выглядит не самым быстрым для исключительно игровых машин, однако его 12 ядер остаются сильны в сложных рабочих задачах: рендеринг, кодирование, тяжелый софт справляются отлично. Для современных игр он все еще очень быстр, хотя и не дотягивает до абсолютных чемпионов. Энергопотребление – его козырь: даже под серьезной нагрузкой теплоотвод скромен по современным меркам, позволяя обходиться эффективным воздушным кулером среднего класса вместо громоздких башен или СЖО. Это делает его здравым выбором для тех, кто ценит баланс мощности и тепловыделения в компактной или тихой сборке, или для работы с многопоточными приложениями без переплаты за экстремальные частоты.
Вот каким запомнился Ryzen AI Max 390 после его выхода в январе 2025 года: флагман линейки для тех, кто грезил локальным ИИ прямо на ПК. Тогда он был вершиной для энтузиастов машинного обучения и создателей контента, жаждущих ускорить нейросетевые задачи без видеокарты. Интересно, что его мощный встроенный NPU иногда упирался в тепловые ограничения под долгой нагрузкой – не каждый кулер справлялся. По задумке AMD, он был прямым ответом на гибридные чипы Intel того поколения с их упором на эффективность.
Сейчас его главная сила – локальная обработка ИИ: генерация текста, легкое ретуширование фото или шумоподавление аудио выполняются им шустро. В современных играх он держится неплохо на средних-высоких настройках в связке с хорошей видеокартой, заметно опережая многие чипы прошлых лет в многопоточных рабочих задачах вроде рендеринга. Однако для тяжелых ИИ-моделей или AAA-игр на ультра настройках его возможностей уже недостаточно – нужны более свежие решения. Этот чиск определенно прожорлив под нагрузкой, легко улетая в троттлинг со штатным охлаждением; надежный башенный кулер или СЖО были почти обязательны для полного раскрытия потенциала.
Сегодня он подойдет для бюджетной сборки энтузиаста, где акцент на ИИ-функционал и многозадачность, но не на абсолютную игровую мощь. Его NPU все еще полезен для нетребовательных нейросетевых операций, делая его интересной "рабочей лошадкой" для специфических задач, где важен именно встроенный ИИ-ускоритель, а не топовая графика. Для универсального мощного ПК сейчас лучше смотреть на более новые поколения.
Сравнивая процессоры Ryzen 9 7900 и AMD Ryzen AI Max 390, можно отметить, что Ryzen 9 7900 относится к портативного сегменту. Ryzen 9 7900 уступает AMD Ryzen AI Max 390 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, AMD Ryzen AI Max 390 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: NVIDIA® GTX 1060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GEFORCE RTX™ 3060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA Geforce GTX 1660
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1080 or equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA® GeForce® GTX 1080
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce RTX 3070
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GTX 1060 or AMD equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce RTX 2070
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 960 / AMD Radeon R9 280
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1060 (6GB VRAM) / AMD Radeon RX 5600XT (6GB VRAM) / Intel Arc A750 (8GB VRAM)
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GTX 1050 Ti / AMD Radeon RX 570 or better
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA® GeForce® GTX 1070 Ti or AMD Radeon™ RX 5700
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Процессор на сокете AM5 (LGA 1718) можно заменить самостоятельно при условии совместимости с материнской платой и охлаждением. Нужно выключить компьютер, аккуратно снять старый процессор, нанести термопасту и установить новый. Если не уверены в своих навыках — лучше обратиться к специалисту.
Старый процессор не выкидывай! Кинь объявление на Авито — и он ещё денег вернёт. Даже б/у процы неплохо уходят, особенно если рабочие. Так апгрейд получится выгоднее ;)
Выпущенный в начале 2023 года Intel Core i7-13700F остается современным мощным чипом с 16 ядрами (8 высокопроизводительных и 8 энергоэффективных), установленными в сокет LGA 1700; он сжигает до 219 Вт мощности, работает на базовых частотах 2.1 ГГц (E-ядра) и 3.4 ГГц (P-ядра), но способен разгоняться до 5.2 ГГц благодаря технологии Turbo Boost Max 3.0, изготовлен по техпроцессу Intel 7 и поддерживает передовые технологии вроде PCIe 5.0 и интеллектуального планировщика потоков Thread Director для гибридной архитектуры.
Этот шестиядерник на сокете AM4 с технологией SMT и базовой частотой 3.2 ГГц, выпущенный в апреле 2017 года по техпроцессу 14 нм (TDP 65 Вт), уже ощутимо устарел морально, но до сих пор неплохо держит базовые задачи и легкие игры при скромных запросах.
Выпущенный в конце 2022 года AMD Ryzen 7 7700X — всё ещё весьма свежий и быстрый 8-ядерник на архитектуре Zen 4, построенный по 5-нанометровому техпроцессу для сокета AM5 с базовым TDP 105 Вт и максимальной частотой до 5.4 ГГц. Щеголяет встроенной графикой RDNA 2 и поддержкой новейших стандартов DDR5 и PCIe 5.0.
Выпущенный в середине 2024 года, Ryzen 5 9600X — современный 6-ядерник на архитектуре Zen 4 с техпроцессом 4 нм, работающий в сокете AM5 и отличающийся эффективным энергопотреблением (TDP 65 Вт) и высокой тактовой частотой. Он предлагает усовершенствованный контроллер памяти DDR5 и поддержку технологий автоматического разгона, что обеспечивает отличную производительность в играх и рабочих приложениях.
Вышедший осенью 2021 года Intel Core i5-12600K впечатляет гибридной архитектурой с 10 ядрами (6 мощных + 4 энергоэффективных) на сокете LGA1700, обеспечивая высокую производительность и эффективность благодаря техпроцессу Intel 7 и частоте до 4.9 ГГц при TDP 125 Вт. Даже сегодня он остается актуальным игровым и рабочим решением благодаря уникальной комбинации мощных и энергоэффективных ядер в своей ценовой категории.
Выпущенный в начале 2017 года четырёхъядерный Intel Core i7-7700K (LGA1151, 4.2-4.5 ГГц, TDP 91 Вт) всё ещё способен на неплохую производительность в играх и задачах, но сейчас заметно устарел по сравнению с современными чипами. Его особенности включают разблокированный множитель для разгона и фирменную технологию Thermal Velocity Boost для автоматического прироста частоты при хорошем охлаждении, изготовлен он по 14-нм техпроцессу.
Этот резвый гибридный чип начала 2022 года всё ещё актуален благодаря своему сочетанию 12 ядер (8 производительных и 4 энергоэффективных), высокой тактовой частоты (до 5.0 ГГц Turbo) и передового на тот момент 10-нм техпроцесса Intel 7 под сокет LGA1700. Его уникальный планировщик потоков Thread Director эффективно распределяет задачи между типами ядер, хотя его высокий TDP (125 Вт) требует мощного охлаждения.
Новый Ryzen 7 Pro 8700G (апрель 2024) на архитектуре Zen 4 — отличное сердце для ПК с его восемью мощными ядрами на сокете AM5 и встроенной графикой Radeon 780M уровня дискретной. Он построен по передовому 4-нм техпроцессу, работает на базовой частоте 4.2 ГГц и отличается умеренным энергопотреблением в 65 Вт.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!