Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen 9 7900 | Ryzen 9 8945H |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 12 | 8 |
Потоков производительных ядер | 24 | 16 |
Базовая частота P-ядер | 3.7 ГГц | 4 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.4 ГГц | 5.2 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | — | 0 |
Потоков E-ядер | — | 0 |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | High IPC for desktop tasks | ~13% improvement over Zen 3 |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Precision Boost 2 |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen 9 7900 | Ryzen 9 8945H |
---|---|---|
Техпроцесс | 5 нм | 4 нм |
Название техпроцесса | 5nm FinFET | TSMC 4nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | — | Hawk Point |
Процессорная линейка | Raphael | Ryzen 9 H Series |
Сегмент процессора | Desktop | High-Performance Gaming Laptop |
Кэш | Ryzen 9 7900 | Ryzen 9 8945H |
---|---|---|
Кэш L1 | 1 КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 1 МБ | |
Кэш L3 | 64 МБ | 16 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 9 7900 | Ryzen 9 8945H |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | 45 Вт |
Максимальный TDP | — | 54 Вт |
Минимальный TDP | — | 35 Вт |
Максимальная температура | 95 °C | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | Liquid cooling recommended | Advanced thermal solution with vapor chamber |
Память | Ryzen 9 7900 | Ryzen 9 8945H |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5 | |
Скорости памяти | Up to 5200 MHz МГц | DDR5-5600 (JEDEC), DDR5-6400+ (EXPO) МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 125 ГБ | 250 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Ryzen 9 7900 | Ryzen 9 8945H |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет | Есть |
Модель iGPU | — | AMD Radeon 780M |
Разгон и совместимость | Ryzen 9 7900 | Ryzen 9 8945H |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | |
Поддержка PBO | Есть | |
Тип сокета | AM5 (LGA 1718) | FP7 |
Совместимые чипсеты | AMD X670, B650 | FP7 platform |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | Windows, Linux | Windows 11 23H2+, Linux 6.5+ |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Ryzen 9 7900 | Ryzen 9 8945H |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 |
Безопасность | Ryzen 9 7900 | Ryzen 9 8945H |
---|---|---|
Функции безопасности | Advanced security features | AMD Secure Processor, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP, TPM 2.0 |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Есть | |
SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Ryzen 9 7900 | Ryzen 9 8945H |
---|---|---|
Дата выхода | 04.01.2023 | 01.01.2024 |
Комплектный кулер | Wraith Prism | — |
Код продукта | 100-000000837-05 | 100-0000008945H |
Страна производства | Malaysia | Taiwan |
Geekbench | Ryzen 9 7900 | Ryzen 9 8945h 8-core mobile with ai |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+53,83%
85344 points
|
55481 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+8,69%
8684 points
|
7990 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+28,94%
64574 points
|
50081 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+7,70%
8996 points
|
8353 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
5238 points
|
12516 points
+138,95%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+3,36%
2064 points
|
1997 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+29,79%
17423 points
|
13424 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+10,82%
2980 points
|
2689 points
|
3DMark | Ryzen 9 7900 | Ryzen 9 8945h 8-core mobile with ai |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+5,74%
1106 points
|
1046 points
|
3DMark 2 Cores |
+6,40%
2161 points
|
2031 points
|
3DMark 4 Cores |
+6,63%
4195 points
|
3934 points
|
3DMark 8 Cores |
+17,08%
8074 points
|
6896 points
|
3DMark 16 Cores |
+45,64%
11829 points
|
8122 points
|
3DMark Max Cores |
+69,23%
13354 points
|
7891 points
|
CPU-Z | Ryzen 9 7900 | Ryzen 9 8945h 8-core mobile with ai |
---|---|---|
CPU-Z Multi Thread |
+52,57%
10413.0 points
|
6825.0 points
|
Этот Ryzen 9 7900 появился в начале 2023-го как старший брат без буквы «X» в линейке Zen 4. Тогда он позиционировался для требовательных геймеров и профи, кому нужна мощь, но без запредельного разгона аппетита топовых чипов. Интересно, что для своего класса он невероятно сдержан – TDP всего 65 Вт против 170 Вт у флагманских X-моделей и многих конкурентов Intel того времени, что открыло двери для тихих и компактных систем без жертв производительностью ядер.
Сегодня на фоне новых X3D-версий он выглядит не самым быстрым для исключительно игровых машин, однако его 12 ядер остаются сильны в сложных рабочих задачах: рендеринг, кодирование, тяжелый софт справляются отлично. Для современных игр он все еще очень быстр, хотя и не дотягивает до абсолютных чемпионов. Энергопотребление – его козырь: даже под серьезной нагрузкой теплоотвод скромен по современным меркам, позволяя обходиться эффективным воздушным кулером среднего класса вместо громоздких башен или СЖО. Это делает его здравым выбором для тех, кто ценит баланс мощности и тепловыделения в компактной или тихой сборке, или для работы с многопоточными приложениями без переплаты за экстремальные частоты.
Этот Ryzen 9 8945H — свежий флагман для мощных ноутбуков в 2024 году, прямой наследник удачных предыдущих H-серий. Создан он для тех, кому нужна мобильная рабочая станция или топовый игровой лэптоп без компромиссов в производительности. Интересно, что он несет на борту специализированный NPU — нейропроцессор, ставший настоящим «секретным ингредиентом» для задач ИИ прямо на устройстве, что раньше было редкостью в потребительских чипах.
Сейчас он уверенно держится в верхнем эшелоне мобильных процессоров. Рядом с другими флагманами он не чувствует себя аутсайдером, а в многопоточных сценариях часто лидирует. Для современных игр в высоком разрешении его мощности с запасом хватает, хотя упор больше на CPU-зависимые проекты или потоковую передачу. В рабочих задачах — рендеринг, кодирование, сложные вычисления — он настоящий тягач, значительно ускоряющий процесс.
Однако за такую прыть приходится платить: чип требует очень серьезной системы охлаждения в ноутбуке. Без хороших тепловых трубок и мощных вентиляторов он быстро упирается в температурный лимит и снижает частоты. Энергоаппетит у него высокий, особенно под нагрузкой, так что без солидного аккумулятора далеко не уедешь. Это не та модель, которую стоит брать в тонкий ультрабук — ей нужен корпус попрочнее и потолще, рассчитанный на тепло.
Сейчас он актуален как никогда для профи или геймеров, ценящих мобильность без потерь в мощности. Если нужен ноутбук, который легко справится с монтажом 4K, 3D-моделированием или просто потянет любую игру на ультра-настройках долгие годы — этот Ryzen 9 отличный кандидат. Главное — выбрать лэптоп, где инженеры не поскупились на надежное охлаждение, иначе весь его потенциал останется просто на бумаге. Он ощутимо мощнее многих предыдущих мобильных чипов AMD в многопотоке и держит марку против флагманов конкурентов.
Сравнивая процессоры Ryzen 9 7900 и Ryzen 9 8945H, можно отметить, что Ryzen 9 7900 относится к компактного сегменту. Ryzen 9 7900 уступает Ryzen 9 8945H из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Ryzen 9 8945H остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: NVIDIA® GTX 1060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GEFORCE RTX™ 3060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA Geforce GTX 1660
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1080 or equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA® GeForce® GTX 1080
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce RTX 3070
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GTX 1060 or AMD equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce RTX 2070
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 960 / AMD Radeon R9 280
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1060 (6GB VRAM) / AMD Radeon RX 5600XT (6GB VRAM) / Intel Arc A750 (8GB VRAM)
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GTX 1050 Ti / AMD Radeon RX 570 or better
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA® GeForce® GTX 1070 Ti or AMD Radeon™ RX 5700
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Процессор на сокете AM5 (LGA 1718) можно заменить самостоятельно при условии совместимости с материнской платой и охлаждением. Нужно выключить компьютер, аккуратно снять старый процессор, нанести термопасту и установить новый. Если не уверены в своих навыках — лучше обратиться к специалисту.
Старый процессор не выкидывай! Кинь объявление на Авито — и он ещё денег вернёт. Даже б/у процы неплохо уходят, особенно если рабочие. Так апгрейд получится выгоднее ;)
Выпущенный в начале 2023 года Intel Core i7-13700F остается современным мощным чипом с 16 ядрами (8 высокопроизводительных и 8 энергоэффективных), установленными в сокет LGA 1700; он сжигает до 219 Вт мощности, работает на базовых частотах 2.1 ГГц (E-ядра) и 3.4 ГГц (P-ядра), но способен разгоняться до 5.2 ГГц благодаря технологии Turbo Boost Max 3.0, изготовлен по техпроцессу Intel 7 и поддерживает передовые технологии вроде PCIe 5.0 и интеллектуального планировщика потоков Thread Director для гибридной архитектуры.
Этот шестиядерник на сокете AM4 с технологией SMT и базовой частотой 3.2 ГГц, выпущенный в апреле 2017 года по техпроцессу 14 нм (TDP 65 Вт), уже ощутимо устарел морально, но до сих пор неплохо держит базовые задачи и легкие игры при скромных запросах.
Выпущенный в конце 2022 года AMD Ryzen 7 7700X — всё ещё весьма свежий и быстрый 8-ядерник на архитектуре Zen 4, построенный по 5-нанометровому техпроцессу для сокета AM5 с базовым TDP 105 Вт и максимальной частотой до 5.4 ГГц. Щеголяет встроенной графикой RDNA 2 и поддержкой новейших стандартов DDR5 и PCIe 5.0.
Выпущенный в середине 2024 года, Ryzen 5 9600X — современный 6-ядерник на архитектуре Zen 4 с техпроцессом 4 нм, работающий в сокете AM5 и отличающийся эффективным энергопотреблением (TDP 65 Вт) и высокой тактовой частотой. Он предлагает усовершенствованный контроллер памяти DDR5 и поддержку технологий автоматического разгона, что обеспечивает отличную производительность в играх и рабочих приложениях.
Вышедший осенью 2021 года Intel Core i5-12600K впечатляет гибридной архитектурой с 10 ядрами (6 мощных + 4 энергоэффективных) на сокете LGA1700, обеспечивая высокую производительность и эффективность благодаря техпроцессу Intel 7 и частоте до 4.9 ГГц при TDP 125 Вт. Даже сегодня он остается актуальным игровым и рабочим решением благодаря уникальной комбинации мощных и энергоэффективных ядер в своей ценовой категории.
Выпущенный в начале 2017 года четырёхъядерный Intel Core i7-7700K (LGA1151, 4.2-4.5 ГГц, TDP 91 Вт) всё ещё способен на неплохую производительность в играх и задачах, но сейчас заметно устарел по сравнению с современными чипами. Его особенности включают разблокированный множитель для разгона и фирменную технологию Thermal Velocity Boost для автоматического прироста частоты при хорошем охлаждении, изготовлен он по 14-нм техпроцессу.
Этот резвый гибридный чип начала 2022 года всё ещё актуален благодаря своему сочетанию 12 ядер (8 производительных и 4 энергоэффективных), высокой тактовой частоты (до 5.0 ГГц Turbo) и передового на тот момент 10-нм техпроцесса Intel 7 под сокет LGA1700. Его уникальный планировщик потоков Thread Director эффективно распределяет задачи между типами ядер, хотя его высокий TDP (125 Вт) требует мощного охлаждения.
Новый Ryzen 7 Pro 8700G (апрель 2024) на архитектуре Zen 4 — отличное сердце для ПК с его восемью мощными ядрами на сокете AM5 и встроенной графикой Radeon 780M уровня дискретной. Он построен по передовому 4-нм техпроцессу, работает на базовой частоте 4.2 ГГц и отличается умеренным энергопотреблением в 65 Вт.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!