Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen 9 7845HX | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 1 | — |
Количество производительных ядер | 12 | 4 |
Потоков производительных ядер | 24 | 8 |
Базовая частота P-ядер | 3 ГГц | 3.8 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.2 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Улучшение IPC на ~13% по сравнению с Zen 3 | Moderate IPC for embedded tasks |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, SHA, AMD64, SVM | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | Precision Boost |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen 9 7845HX | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Техпроцесс | 5 нм | 7 нм |
Название техпроцесса | 5nm FinFET | 7nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | Dragon Range | — |
Процессорная линейка | AMD Ryzen 9 Mobile | V3000 |
Сегмент процессора | Mobile, High-Performance | Embedded |
Кэш | Ryzen 9 7845HX | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Кэш L1 | 0.064 КБ | 0.512 КБ |
Кэш L2 | 1 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 64 МБ | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 9 7845HX | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
TDP | 55 Вт | 45 Вт |
Максимальный TDP | 75 Вт | — |
Минимальный TDP | 45 Вт | — |
Максимальная температура | 95 °C | |
Рекомендации по охлаждению | Производительная система охлаждения для игровых ноутбуков | Air cooling |
Память | Ryzen 9 7845HX | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5 | DDR4 |
Скорости памяти | DDR5-5200 МГц | Up to 3200 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 64 ГБ | 32 ГБ |
Поддержка ECC | Есть | Нет |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Ryzen 9 7845HX | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | AMD Radeon Graphics | Radeon Vega 7 |
Исполнительные блокы | 2 | — |
NPU (нейропроцессор) | Ryzen 9 7845HX | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Поддержка Sparsity | Нет | — |
Windows Studio Effects | Нет | — |
Разгон и совместимость | Ryzen 9 7845HX | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | Нет |
Поддержка PBO | Есть | Нет |
Тип сокета | FL1 | FP6 |
Совместимые чипсеты | AMD Socket FL1 | AMD FP6 series |
Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
Совместимые ОС | Windows 11, Windows 10, Linux | Windows, Linux |
Максимум процессоров | 1 | — |
PCIe и интерфейсы | Ryzen 9 7845HX | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | 3.0 |
Безопасность | Ryzen 9 7845HX | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Функции безопасности | AMD Memory Guard, AMD Secure Processor, Secure Boot, TPM 2.0 | Basic security features |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Есть | Нет |
SEV/SME поддержка | Есть | Нет |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Ryzen 9 7845HX | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2023 | 07.09.2021 |
Комплектный кулер | — | Standard cooler |
Код продукта | 100-000000000 | RYZEN EMBEDDED V3C44 |
Страна производства | Taiwan | China |
Geekbench | Ryzen 9 7845HX | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+135,58%
15303 points
|
6496 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+60,65%
2784 points
|
1733 points
|
Этот Ryzen 9 7845HX — топовый мобильный чип от AMD на старте 2023 года, мозг для самых прожорливых игровых ноутбуков линейки Dragon Range. Тогда он бился за лавры с флагманами Intel серии HX, предлагая геймерам и монтажерам настоящую десктопную мощь в портативном корпусе. Интересно, что архитектура Zen4 дебютировала в лэптопах именно с такими HX-процессорами, буквально перекочевав из настольных систем с минимальными изменениями — отсюда и их легендарная прожорливость в тонких корпусах, где они иногда вели себя как маленькие печки. Сегодня на рынке уже есть более новые и эффективные поколения от обоих производителей, но этот Ryzen 9 вовсе не устарел. Он все еще легко справится с любыми современными играми на высоких настройках и отлично потянет тяжелые рабочие нагрузки типа рендеринга или кодинга, хотя новые чипы делают это чуть быстрее и заметно экономичнее. Вот только готовься к его аппетитам: энергии он требует много, а значит, ноутбук должен иметь очень серьезную систему охлаждения — тонкие и легкие ультрабуки с ним просто не справятся, он для толстых мощных машин. Греется он тоже прилично под нагрузкой, но в правильном корпусе с массивными вентиляторами и тепловыми трубками это управляемая жара. Если тебе попадется хорошая модель лэптопа с этим процессором по привлекательной цене и тебя не смущает вес и автономность — смело бери: производительности тебе хватит еще на пару лет вперед без проблем, разве что новые поколения будут чуть шустрее и прохладнее. Для серьезной мобильной работы или игр без компромиссов он был и остается отличным выбором, просто имей в виду его любовь к розетке и требовательность к холодильнику.
Этот AMD Ryzen Embedded V3C44 появился в сентябре 2021 года как часть семейства V3000, нацеленного на встраиваемые решения и промышленные системы, а не на обычные домашние ПК. Он позиционировался для создателей цифровых вывесок, медицинского оборудования, тонких клиентов и сетевых шлюзов — там, где важны надёжность и долгая поддержка. Интересно, что линейка V3000 принесла архитектуру Zen 2 в embedded-сегмент, обеспечив заметный скачок многопоточности для таких применений по сравнению с предшественниками.
Сегодня его производительность кажется вполне адекватной для базовых рабочих нагрузок и нетребовательных приложений, но явно не хватит для современных игр или сложных вычислений. По сравнению с совсем свежими процессорами он уже не выглядит бойцом, особенно в задачах, где важна скорость одного ядра или современные инструкции. Однако его сильная сторона — стабильность работы и управляемое энергопотребление. Этот чип не требует мощного охлаждения или продувного кулера, довольствуясь скромными пассивными или компактными активными решениями, что критично для плотных промышленных корпусов.
Сейчас V3C44 остается практичным выбором там, где не нужна высокая мощность, но ценится энергоэффективность, долгий срок службы и гарантированные поставки компонентов. Для обновления старых промышленных систем или развёртывания новых специализированных устройств среднего класса он всё ещё актуален. Но для сборки универсального или игрового ПК я бы его не рекомендовал — современные десктопные аналоги предложат куда больше возможностей за те же деньги. Его ниша — надёжная работа в фоновом режиме там, где ты даже не замечаешь его присутствия.
Сравнивая процессоры Ryzen 9 7845HX и Ryzen Embedded V3C44, можно отметить, что Ryzen 9 7845HX относится к легкий сегменту. Ryzen 9 7845HX превосходит Ryzen Embedded V3C44 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V3C44 остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Бюджетное решение для офисных ноутбуков и повседневных задач (2022). Имеет ограниченное количество ядер и скромную графическую производительность. В 2024 году рассматривается только как вариант для вторичного рынка.
Анонсирован весной 2025 года, 4-нм 8-ядерный процессор с AI-ускорителем, TDP 15 Вт и базовой частотой 2,0 ГГц на архитектуре Zen 5. Оснащён встроенным NPU (16 TOPS) для ускорения машинного обучения и работы с нейросетями, что выделяет его среди большинства мобильных CPU. Оптимален для задач с упором на энергоэффективность и AI-функции, но для игр или рендеринга потребуется дискретная графика.
Выпущенный в начале 2023 года топовый Intel Core i9-13980HX с его впечатляющими 24 ядрами уверенно справляется с самыми ресурсоемкими задачами благодаря гибридной архитектуре и продвинутому планировщику Thread Director, демонстрируя гибкий аппетит к энергии (TDP 55-157 Вт) на современном техпроцессе Intel 7.
Выпущенный в декабре 2023 года Intel Core Ultra 7 155H — современный мобильный процессор с 16 ядрами (включая энергоэффективные и LP-ядра) и встроенной графикой Arc, использующий передовой техпроцесс Intel 4 и оснащенный специальным нейроускорителем (NPU) для задач искусственного интеллекта. Его мощность и инновационные особенности ставят его в ряд актуальных решений для требовательных ноутбуков.
14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-HX (6P+8E) с тактовыми частотами 2.7-5.2 GHz. Оснащен 24MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-4800/DDR4-3200 при TDP 55W. Для мощных игровых ноутбуков, предлагая высокую производительность в ресурсоемких играх и приложениях.
Безжалостный монстр 2022 года, Core i9-12900HX объединяет 16 ядер (8 мощных и 8 эффективных) в сокете LGA1700 на 10нм техпроцессе, разгоняясь до высоких частот при TDP 55 Вт. Его гибридная архитектура и уникальный планировщик потоков Intel Thread Director обеспечивают впечатляющую производительность в компактном корпусе, хотя уже не новинка.
Представленный в начале 2021 года 6-ядерный мобильный процессор AMD Ryzen 5 5600H на архитектуре Zen 3 (7 нм) обеспечивает стабильно высокую производительность для задач средней тяжести благодаря базовой частоте около 3.3 ГГц и поддержке PCIe 4.0. Он остается надежным вариантом для ноутбуков, хотя запускает проекты не так резво, как самые свежие чипы из-за присущего ему теплопакета в 45 Вт.
Этот мощный гибридный чип Intel Core i9-13950HX на базе гибридной архитектуры с 24 ядрами (8 производительных и 16 энергоэффективных) создан по 10-нм техпроцессу и раскручивается до впечатляющих 5.5 ГГц. Будучи топовым мобильным процессором начала 2023 года, он выделяется поддержкой ECC-памяти и технологий vPro для профессиональной виртуализации, при этом его TDP варьируется от 55 Вт в базе до 157 Вт в турбо-режиме.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!