Ryzen 9 6900HS
vs
Xeon W-3265

Представь флагманский мобильный чип AMD начала 2022 года — Ryzen 9 6900HS. Он олицетворял вершину линейки Ryzen 6000 для тонких игровых ноутбуков и мощных рабочих станций, тех, кому нужна была серьёзная производительность без громоздкого корпуса. Целевая аудитория тогда — требовательные геймеры, дизайнеры и инженеры в дороге, искавшие оптимальный баланс между мощью и портативностью. Интересно, что он стал одним из первых массовых мобильных APU с графикой RDNA 2 на борту, что позволило комфортно играть в FullHD без дискретной видеокарты, хотя ранние драйверы порой подводили.

Сегодня его, конечно, теснят новинки на Zen 4, особенно в чистой скорости ядер и эффективности под нагрузкой. Однако по многопоточной производительности он всё ещё весьма неплох, где-то рядом с современными средними десктопными чипами или более свежими мобильными Ryzen 7. Для современных игр в паре с дискретной картой уровня RTX 3060/4060 он справится на ура в FHD/QHD, а вот в сверхтяжёлых рабочих проектах типа 3D-рендеринга может начать ощущаться его возраст относительно новейших монстров.

Актуальность сохраняется: игры с умной настройкой графики, офисные задачи любой сложности, программирование, видеомонтаж FullHD/2K — всё это ему по силам, но пиковые профессиональные нагрузки на пределе возможностей лучше доверить новым поколениям. Энергопотребление у него довольно сдержанное для своего класса мощности — он не печка, но и не ледышка, требует качественной системы охлаждения в ноутбуке: хороший тепловод и вентилятор обязательны, иначе будет троттлинг и потеря производительности. Ставить его в ультрабуки было странным решением — лучше всего он раскрылся в сегменте компактных, но хорошо охлаждаемых игровых платформ.

Этот Intel Xeon W-3265 был настоящим монстром для рабочих станций, дебютировав в середине 2019 года как топовый вариант в линейке W-3000 на платформе LGA3647. Он позиционировался для серьёзных профессионалов — инженеров, аниматоров, учёных — которым требовались все его 24 ядра и 48 потоков для сложных расчётов и рендеринга. Интересно, что его внушительные аппетиты (TDP в 205 Вт!) требовали не просто хорошего, а очень серьёзного башенного кулера или даже СВО, иначе чип моментально упирался в температурный потолок под нагрузкой. Энтузиасты нашли в нём бюджетную альтернативу для домашних рендер-ферм, используя его вычислительную мощь в многопоточных задачах за относительно небольшие (на момент распродаж) деньги, несмотря на дорогие специализированные материнские платы. Платформа LGA3647 создавала замкнутую экосистему без лёгкого пути апгрейда. Сегодня его многопоточная производительность ещё может быть полезна в некоторых специфичных рабочих задачах типа компиляции кода или рендеринга на CPU, где ядра важнее скорости каждого ядра по отдельности. Однако для игр или современных приложений, требующих высокой частоты и эффективного IPC, он уже ощутимо отстаёт от современных процессоров Ryzen или Intel Core 12-14 поколений, которые заметно быстрее в однопоточных сценариях при значительно меньшем энергопотреблении. Его главная слабость сейчас — огромное энергопотребление под нагрузкой, делающее его эксплуатацию недешёвой, и ограниченность платформы без поддержки современных стандартов вроде PCIe 4.0 или DDR5. Хотя его вычислительная плотность впечатляла в 2019 году, сейчас это скорее узкоспециализированное решение для очень конкретных рабочих нагрузок, где количество потоков критически важно, а бюджет на новое железо сильно ограничен. Для большинства же пользователей, учитывая затраты на мощное охлаждение и электричество, он уже не выглядит разумным выбором против более современных и энергоэффективных альтернатив. Проще говоря, он ещё может "пахать" в многопотоке, но делает это медленно, шумно и затратно по сравнению с нынешними флагманами.