Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen 9 5900HX | Ryzen AI Max+ 395 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 16 |
Количество производительных ядер | 8 | 16 |
Потоков производительных ядер | 16 | 32 |
Базовая частота P-ядер | 3.3 ГГц | 3 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.6 ГГц | 5.1 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Отличная производительность на такт для высокопроизводительных задач, оптимизирован для мобильных систем. | 20% improvement over Zen 4 |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 | AES, AMD-V, AVX512, AVX2, AVX, FMA3, MMX-plus, SHA, SSE2, SSE4.2, SSE4A, SSE4.1, SSE3, SSSE3, SSE, x86-64 |
Поддержка AVX-512 | Есть | |
Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | Precision Boost Overdrive 2 |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen 9 5900HX | Ryzen AI Max+ 395 |
---|---|---|
Техпроцесс | 7 нм | 4 нм |
Название техпроцесса | TSMC 7nm FinFET | TSMC 4nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | — | Strix Halo |
Процессорная линейка | High-Performance Laptop | Ryzen AI Max 300 Series |
Сегмент процессора | Mobile | Premium AI Laptops/Desktops |
Кэш | Ryzen 9 5900HX | Ryzen AI Max+ 395 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 16 x 64 KB | Data: 16 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 1 МБ |
Кэш L3 | 16 МБ | 64 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 9 5900HX | Ryzen AI Max+ 395 |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 55 Вт |
Максимальный TDP | — | 120 Вт |
Минимальный TDP | 35 Вт | 45 Вт |
Максимальная температура | 95 °C | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | Liquid cooling recommended for cTDP 120W |
Память | Ryzen 9 5900HX | Ryzen AI Max+ 395 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | LPDDR5X |
Скорости памяти | DDR4-2933, DDR4-3200, DDR4-3466 МГц | LPDDR5X-8000 МГц |
Количество каналов | 2 | 4 |
Максимальный объем | 64 ГБ | 128 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть | Нет |
Графика (iGPU) | Ryzen 9 5900HX | Ryzen AI Max+ 395 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | Radeon Graphics | Radeon 8060S Graphics (40 CUs @ 2.9 GHz) |
Разгон и совместимость | Ryzen 9 5900HX | Ryzen AI Max+ 395 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | |
Поддержка PBO | Есть | |
Тип сокета | FP6 | FP11 |
Совместимые чипсеты | X570, B550, A520 | AMD AI Max+ 400-series (FP11 socket) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux | Windows 11 24H2+, RHEL 9.4+, Ubuntu 24.04 LTS |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Ryzen 9 5900HX | Ryzen AI Max+ 395 |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0 |
Безопасность | Ryzen 9 5900HX | Ryzen AI Max+ 395 |
---|---|---|
Функции безопасности | Поддержка защиты от Spectre, Meltdown, AMD Secure Processor | AMD Infinity Guard with Pluton 2.0, Shadow Stack |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Есть | |
SEV/SME поддержка | Есть | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Ryzen 9 5900HX | Ryzen AI Max+ 395 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2021 | 01.04.2025 |
Комплектный кулер | Нет в комплекте | — |
Код продукта | 100-000000258BOX | 100-000001099 |
Страна производства | China | Taiwan (TSMC) |
Geekbench | Ryzen 9 5900HX | Ryzen AI Max+ 395 |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
40310 points
|
88170 points
+118,73%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
5692 points
|
8190 points
+43,89%
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
34247 points
|
73485 points
+114,57%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
6194 points
|
9088 points
+46,72%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
8583 points
|
18970 points
+121,02%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
1526 points
|
2231 points
+46,20%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
8360 points
|
17968 points
+114,93%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
2034 points
|
2956 points
+45,33%
|
3DMark | Ryzen 9 5900HX | Ryzen AI Max+ 395 |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+0%
924 points
|
1156 points
+25,11%
|
3DMark 2 Cores |
+0%
1815 points
|
2280 points
+25,62%
|
3DMark 4 Cores |
+0%
3524 points
|
4381 points
+24,32%
|
3DMark 8 Cores |
+0%
6050 points
|
7553 points
+24,84%
|
3DMark 16 Cores |
+0%
7368 points
|
9139 points
+24,04%
|
3DMark Max Cores |
+0%
7377 points
|
10001 points
+35,57%
|
PassMark | Ryzen 9 5900HX | Ryzen AI Max+ 395 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
22363 points
|
53015 points
+137,07%
|
PassMark Single |
+0%
3183 points
|
4124 points
+29,56%
|
Вышел этот мобильный монстр AMD Ryzen 9 5900HX в начале 2021 года, возглавляя линейку Zen 3 для ноутбуков и сразу став желанным трофеем для геймеров и создателей контента. Он позиционировался как ответ Intel в сегменте премиальных игровых и рабочих машин, предлагая неслыханную для мобильных ЦП того времени многопоточную мощь. Интересно, что его разблокированный множитель (HX) позволял производителям ноутбуков выжимать еще больше производительности из топовых систем охлаждения, хотя массового оверклокинга от пользователей это не вызвало.
Сегодня, конечно, на рынке есть более свежие чипы как от AMD (серии 7000), так и от Intel (12-13-14-е поколения), которые ощутимо проворнее, особенно в однопоточных задачах и играх. Тем не менее, старый добрый 5900HX вовсе не потерял актуальность. Он по-прежнему тянет большинство современных игр на высоких настройках в разрешениях до 1440p, особенно в паре с хорошей видеокартой. Для работы он тоже неплох – рендеринг, кодирование видео, программирование и многозадачность ему по плечу, хотя новые процессоры справятся быстрее и эффективнее.
Но за его мощь приходится платить: он довольно прожорливый и выделяет много тепла под нагрузкой. Без солидной системы охлаждения в ноутбуке – толстых теплотрубок и мощных вентиляторов – он будет шуметь и троттлить. Сейчас это отличный выбор для тех, кто ищет производительный ноутбук по привлекательной цене на вторичном рынке или распродаже старой модели, где он установлен. Для сборки энтузиастов он не подходит – это исключительно мобильное решение. До сих пор удивляет, насколько хорошо этот чип держит удар, оставаясь актуальным спустя годы после релиза.
Выпущенный осенью 2024 года, Ryzen AI Max+ 395 стал вершиной линейки мобильных процессоров AMD для премиальных ультрабуков, нацеленных на профессионалов и требовательных пользователей, которые ценят мобильность без компромиссов. Его главной изюминкой стал мощный встроенный NPU для задач искусственного интеллекта, что тогда было ещё свежей тенденцией. Этот чип действительно справлялся с лёгкостью с распознаванием речи или обработкой изображений прямо на устройстве, не нагружая основные ядра. По сравнению с современными ему топовыми конкурентами он демонстрировал завидную выносливость в продолжительных нагрузках, меньше страдая от перегрева в тонких корпусах. Даже сейчас его производительности хватает для большинства повседневных задач, нетребовательных игр и лёгкого монтажа видео. Для серьёзного профессионального рендеринга или новейших игровых хитов на максимуме сегодня уже есть более сильные варианты. Что касается аппетитов, он был довольно прожорлив под нагрузкой для ультрабука, требуя эффективной системы охлаждения – иногда вентиляторы могли всерьёз зашуметь, если попытаться выжать из него всё. Однако в режиме простоя или при офисной работе он умел быть удивительно экономичным. Его наследие – доказательство того, что AMD успешно интегрировала ИИ-акселерацию в массовые тонкие ноутбуки, опережая многих в многопотоке на мобильном фронте того периода. Сегодня такой чип подойдёт тем, кто ищет бывший флагман с хорошим запасом общей производительности и хочет экспериментировать с локальными ИИ-функциями без спешки гнаться за абсолютной новинкой.
Сравнивая процессоры Ryzen 9 5900HX и Ryzen AI Max+ 395, можно отметить, что Ryzen 9 5900HX относится к мобильных решений сегменту. Ryzen 9 5900HX уступает Ryzen AI Max+ 395 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая высокопроизводительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Ryzen AI Max+ 395 остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: 8GB of DEDICATED memory Nvidia 2080 TI or AMD Radeon VII
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GTX 1660 or equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce RTX 4070
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce RTX 2060 Super (6144 MB)
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GTX 1060 or AMD RX 580 or better
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA RTX 2070 Super
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce RTX 3060 or Equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce RTX 2060 or Equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia® GeForce RTX™ 3060Ti / AMD Radeon™ RX 6700 XT / Intel® Arc™ B580
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce RTX 3080, 10 GB or AMD RX 6800XT, 16GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1070 / Radeon RX Vega 56
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce RTX 4060 or AMD Radeon RX 6700 XT
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FP6 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-P (6P+8E) с тактовыми частотами 1.9-5.2 GHz. Обладает 24MB L3 кэша и поддерживает память LPDDR5-6400/DDR5-5200 при TDP 28W. Для тонких и легких премиум-ноутбуков, сочетая высокую производительность и длительное время автономной работы.
16-ядерный/22-потоковый процессор Lunar Lake (8P+8E) с тактовыми частотами 1.8-5.2 GHz. Оснащен 24MB L3 кэша и встроенным NPU 3-го поколения при TDP 28W. Поддерживает память LPDDR5X-8533 и 12 линий PCIe 5.0. Для ультрабуков премиум-класса, предлагая передовые технологии AI-ускорения.
Этот гибридный монстр от Intel с 16 ядрами (8 производительных + 8 энергоэффективных), выпущенный в начале 2022 года на базе архитектуры Alder Lake и техпроцессе Intel 7 (10 нм), всё ещё весьма актуален для мобильных рабочих станций и игр, предлагая высокий турбобуст до 5.0 GHz и уникальные для ноутбучного сегмента функции вроде поддержки vPro и ECC-памяти при TDP от 55 Вт.
Этот восьмиядерный мобильный процессор AMD Ryzen 7 7735H на архитектуре Zen 3+, выпущенный в начале 2023 года, остается актуальной и мощной лошадкой с базовой частотой 3.2 ГГц и TDP 45 Вт. Его сильная сторона — интегрированная графика Radeon 680M на архитектуре RDNA 2, обеспечивающая неожиданно высокую производительность для встроенного решения.
Этот восьмиядерный мобильный процессор на прогрессивном 6-нм техпроцессе от AMD, вышедший в начале 2022 года, обеспечивает высокую производительность для тяжелых задач и примечателен встроенной графикой RDNA 2, что редкость среди таких мощных CPU. Его архитектура Zen 3+ и стандартный TDP в 45 Вт делают его отличным выбором для производительных ноутбуков даже сейчас.
Этот свежий AMD Ryzen 7 8845H (Hawk Point, начало 2024) на архитектуре Zen 4 — мощный 8-ядерник на передовом 4-нм техпроцессе с частотой до 5.1 ГГц и TDP ~45-54 Вт. Его ключевая особенность — интегрированный NPU (XDNA 1.0), заметно ускоряющий задачи искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Выпущенный в апреле 2022 года Ryzen 7 6800HS на архитектуре Zen 3+ и тонком 6-нм техпроцессе предлагает 8 мощных ядер и 16 потоков с тактовой частотой до 4.7 ГГц, экономно укладываясь всего в 35 Вт теплопакета. Его особая фишка — очень шустрый встроенный графический процессор RDNA 2, который справится не только с офисными задачами, но и с нетребовательными играми без дискретной видеокарты.
Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 5 7640U, выпущенный в середине 2023 года, основан на передовой архитектуре Zen 4 (4 нм), предлагая 6 ядер/12 потоков и гибкое энергопотребление в диапазоне 15-28 Вт для отличного баланса производительности и автономности. Его особая сила — интегрированная графика RDNA 3, обеспечивающая весьма впечатлятельную для встроенного решения производительность в играх, а также поддержка самых современных стандартов DDR5/LPDDR5 и PCIe 5.0.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!