Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen 9 5900H | Xeon W-3175X |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 1 | — |
Количество производительных ядер | 8 | 28 |
Потоков производительных ядер | 16 | 56 |
Базовая частота P-ядер | 3.3 ГГц | 3.1 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.6 ГГц | 4.3 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | 0 | — |
Потоков E-ядер | 0 | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | ~19% improvement over Zen 2 | High IPC |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 |
Поддержка AVX-512 | Нет | Есть |
Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | Turbo Boost Max 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen 9 5900H | Xeon W-3175X |
---|---|---|
Техпроцесс | 7 нм | 14 нм |
Название техпроцесса | TSMC 7nm FinFET | 14nm |
Кодовое имя архитектуры | Cezanne | — |
Процессорная линейка | Ryzen 9 Mobile | Intel Xeon |
Сегмент процессора | High-Performance Gaming Laptop | Desktop |
Кэш | Ryzen 9 5900H | Xeon W-3175X |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 28 x 32 KB | Data: 28 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 21024 МБ |
Кэш L3 | 16 МБ | 39 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 9 5900H | Xeon W-3175X |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 255 Вт |
Максимальный TDP | 54 Вт | — |
Минимальный TDP | 35 Вт | — |
Максимальная температура | 105 °C | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | Advanced thermal solution with heat pipes | Liquid Cooling |
Память | Ryzen 9 5900H | Xeon W-3175X |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | |
Скорости памяти | DDR4-3200, LPDDR4-4266 МГц | DDR4-2666 МГц |
Количество каналов | 2 | 6 |
Максимальный объем | 64 ГБ | 500 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Ryzen 9 5900H | Xeon W-3175X |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | AMD Radeon Graphics (Vega 8) | — |
Разгон и совместимость | Ryzen 9 5900H | Xeon W-3175X |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | |
Поддержка PBO | Есть | Нет |
Тип сокета | FP6 | LGA 3647 |
Совместимые чипсеты | FP6 platform | Custom |
Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
Совместимые ОС | Windows 10 64-bit, Linux 5.8+ | Windows 10, Linux |
Максимум процессоров | 1 | — |
PCIe и интерфейсы | Ryzen 9 5900H | Xeon W-3175X |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 |
Безопасность | Ryzen 9 5900H | Xeon W-3175X |
---|---|---|
Функции безопасности | AMD Secure Processor, SME | Enhanced security features |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Есть | Нет |
SEV/SME поддержка | Есть | Нет |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Ryzen 9 5900H | Xeon W-3175X |
---|---|---|
Дата выхода | 12.01.2021 | 01.01.2019 |
Код продукта | 100-000000295 | BX80684X3175X |
Страна производства | Taiwan | Malaysia |
Geekbench | Ryzen 9 5900h 8-core mobile | Xeon W-3175X |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
9018 points
|
23419 points
+159,69%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+34,67%
1546 points
|
1148 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
7689 points
|
12443 points
+61,83%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+47,94%
2015 points
|
1362 points
|
PassMark | Ryzen 9 5900h 8-core mobile | Xeon W-3175X |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
15051 points
|
46125 points
+206,46%
|
PassMark Single |
+0,43%
2555 points
|
2544 points
|
Вот такой Ryzen 9 5900H запомнился многим:
Появившись в 2021 году, этот чип стал топовой мобильной силой AMD для игровых ноутбуков премиум-сегмента, олицетворяя тогдашний рывок Zen 3 в производительности на ватт. Интересно, что его мощь и поддержка распаиваемого формата сделали его неожиданно популярным среди энтузиастов, создававших компактные и мощные мини-ПК — редкий случай мобильного процессора в самосборных системах. По сравнению с сегодняшними новинками он уже не кажется чудом скорости, современные флагманы заметно подвинули его в рейтингах, ощутимо обгоняя в ресурсоёмких сценариях при меньшем нагреве. Однако актуальность для игр в Full HD на высоких настройках он сохраняет отлично — большинство проектов летят без тормозов. Для рабочих задач вроде монтажа видео или рендеринга он всё ещё очень крепкий середняк, хотя многопоточный потенциал современных конкурентов уже заметно выше. Тепловыделение у него требовательное — хороший кулер в ноутбуке был жизненно необходим, иначе чип мог сильно проседать в частотах под нагрузкой, превращаясь из зверя в скромного работягу. Энергоаппетит тоже ощутимый, требовал мощных блоков питания и не всегда баловал автономностью. В играх он порой показывал себя даже лучше некоторых прямых конкурентов Intel того поколения в многопоточных сценариях, хотя в чистой частоте мог слегка уступать. Сегодня он часто встречается в игровых ноутбуках начального и среднего уровня по приятным ценам — для тех, кто не гонится за самым последним словом техники, это отличный выбор за свои деньги. Если найдёшь ноут с ним по хорошей скидке и с надёжной системой охлаждения — смело бери для большинства современных задач и комфортного гейминга без лишних трат.
Представь монстра 2019 года — Intel Xeon W-3175X. Это был не просто флагман, а царь горы для серьезных рабочих станций, заточенных под запредельные нагрузки вроде кинорендеринга или сложнейшего инжиниринга. Выпущенный в самом начале года, он кричал о своей эксклюзивности: редкий сокет LGA3647 требовал спецматеринских плат, а предназначался лишь тем, кому мало обычного HEDT. Интересно, что его сердце — архитектура Skylake-W — хоть и мощная, но прожорливая; этот Xeon славился как настоящая печка с TDP в 255 Ватт. Охлаждение — отдельная сага: воздухом справиться было практически невозможно, требовались топовые СВО или даже кастомные водяные петли, иначе он просто упирался в тепловой барьер под нагрузкой. Сегодня он выглядит архаично на фоне современных флагманов AMD и Intel, которые куда эффективнее и холоднее при сравнимой многопоточной мощи. Его реальная актуальность стремительно сузилась: для современных игр избыточен и неоптимален, а для новых рабочих задач банально уступает по энергоэффективности и поддерживаемым технологиям. Исключение — узкоспециализированные сборки, где его 28 потоков всё ещё могут быть востребованы для конкретных, старых, но ресурсоемких приложений, но энтузиасты сегодня обходят его стороной из-за сложностей питания и охлаждения. По сути, это памятник эпохи предельного наращивания ядер без оглядки на теплопакет, символ мощи, которую сложно было приручить. Сейчас его удел — нишевое применение там, где важна именно его специфическая производительность в многопотоке под старые софтверные нагрузки, а затраты на электропитание и охлаждение не критичны. Для подавляющего большинства задач, даже профессиональных, выбор современных аналогов будет куда разумнее и практичнее.
Сравнивая процессоры Ryzen 9 5900H и Xeon W-3175X, можно отметить, что Ryzen 9 5900H относится к для ноутбуков сегменту. Ryzen 9 5900H превосходит Xeon W-3175X благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Xeon W-3175X остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1650
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1650
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce GTX 1650
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 970
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: 8GB of DEDICATED memory Nvidia 2080 TI or AMD Radeon VII
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GTX 1660 or equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce RTX 4070
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce RTX 2060 Super (6144 MB)
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GTX 1060 or AMD RX 580 or better
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA RTX 2070 Super
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce RTX 3060 or Equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce RTX 2060 or Equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FP6 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Этот совсем свежий чип на архитектуре Zen 5, выпущенный в начале 2025 года, упаковывает 16 производительных ядер с тактовой частотой до 5 ГГц в энергоэффективный 45-ваттный корпус благодаря 3нм техпроцессу. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU, специально оптимизированный для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот четырехъядерный процессор на сокете LGA1151, выпущенный в начале 2017 года и выполненный по 14-нм техпроцессу, тянет базовые задачи благодаря технологии Hyper-Threading и турбочастоте до 2.8 ГГц при скромном TDP всего 25 Вт, причем припас встроенную поддержку ECC-памяти и технологию vPro для корпоративного управления.
Этот свежий гибридный процессор Intel Core i5-1230U (2022 г.) вращается вокруг актуальной архитектуры Alder Lake с 10 ядрами (2 мощных + 8 энергоэффективных), работая в широком диапазоне частот от 1.0 ГГц до 4.4 ГГц при гибком TDP от 9 Вт до 29 Вт на современном техпроцессе Intel 7.
Этот относительно свежий мобильный процессор Intel Core i7-12650HX, представленный в июле 2024 года, обладает высокой производительностью благодаря 10 ядрам (6 производительных и 4 энергоэффективных), базовой частоте 2.7 ГГц и сокету FCLGA1700, изготавливается по техпроцессу Intel 7 с TDP 55 Вт. Он выделяется поддержкой корпоративных функций управления vPro и памяти с коррекцией ошибок (ECC RAM), что нетипично для многих потребительских мобильных чипов.
Выпущенный в 2022 году свежий эконом-вариант Core i3-12100TE задуман для компактных систем: его 4 ядра на базе современного техпроцесса Intel 7 (в сокете LGA1700) выдают до 4.1 ГГц, но главное — выделяется крайне низким энергопотреблением всего в 35 Вт TDP.
Этот 4-ядерный мобильный процессор на базе архитектуры Coffee Lake (14 нм), выпущенный в конце 2019 года, сегодня демонстрирует заметные признаки старения по производительности и энергоэффективности. Однако он выделялся для своего времени интегрированной графикой Iris Plus 655 и относительно высокими турбо-частотами до 4.1 ГГц при TDP 28 Вт.
Этот свежий шестиядерник на архитектуре Zen 4 для сокета AM5, выпущенный в апреле 2025 года, сделан по 4-нм техпроцессу и радует неплохим запасом производительности при умеренном TDP около 65 Вт. Он поддерживает актуальные стандарты вроде PCIe 5.0 и DDR5, демонстрируя хорошую энергоэффективность для своей ценовой ниши.
Этот свежий мобильный процессор Intel N250 (выпущен в конце 2023 - начале 2024) с четырьмя энергоэффективными ядрами и базовой частотой до 3.5 ГГц позиционируется как базовое решение для простых задач, хотя его скромная мощность уже ограничивает возможности для более требовательных приложений. Он примечатеред технологией Intel Connectivity Suite для гибких беспроводных конфигураций и очень низким TDP всего в 6 Вт.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!