Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen 9 5900H | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 1 | — |
Количество производительных ядер | 8 | 4 |
Потоков производительных ядер | 16 | 8 |
Базовая частота P-ядер | 3.3 ГГц | 2.4 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.6 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | ~19% improvement over Zen 2 | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 | — |
Поддержка AVX-512 | Нет | — |
Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | — |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen 9 5900H | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Техпроцесс | 7 нм | — |
Название техпроцесса | TSMC 7nm FinFET | — |
Кодовое имя архитектуры | Cezanne | — |
Процессорная линейка | Ryzen 9 Mobile | — |
Сегмент процессора | High-Performance Gaming Laptop | Mobile/Embedded |
Кэш | Ryzen 9 5900H | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | — |
Кэш L2 | 0.512 МБ | — |
Кэш L3 | 16 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 9 5900H | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | — |
Максимальный TDP | 54 Вт | — |
Минимальный TDP | 35 Вт | — |
Максимальная температура | 105 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Advanced thermal solution with heat pipes | — |
Память | Ryzen 9 5900H | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | — |
Скорости памяти | DDR4-3200, LPDDR4-4266 МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 64 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Ryzen 9 5900H | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | AMD Radeon Graphics (Vega 8) | Radeon Vega Gfx |
Разгон и совместимость | Ryzen 9 5900H | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | — |
Поддержка PBO | Есть | — |
Тип сокета | FP6 | — |
Совместимые чипсеты | FP6 platform | — |
Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
Совместимые ОС | Windows 10 64-bit, Linux 5.8+ | — |
Максимум процессоров | 1 | — |
PCIe и интерфейсы | Ryzen 9 5900H | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 | — |
Безопасность | Ryzen 9 5900H | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Функции безопасности | AMD Secure Processor, SME | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Есть | — |
SEV/SME поддержка | Есть | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Ryzen 9 5900H | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Дата выхода | 12.01.2021 | 01.07.2023 |
Код продукта | 100-000000295 | — |
Страна производства | Taiwan | — |
Geekbench | Ryzen 9 5900h 8-core mobile | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+142,78%
7689 points
|
3167 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+113,00%
2015 points
|
946 points
|
PassMark | Ryzen 9 5900h 8-core mobile | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
PassMark Multi |
+93,58%
15051 points
|
7775 points
|
PassMark Single |
+39,01%
2555 points
|
1838 points
|
Вот такой Ryzen 9 5900H запомнился многим:
Появившись в 2021 году, этот чип стал топовой мобильной силой AMD для игровых ноутбуков премиум-сегмента, олицетворяя тогдашний рывок Zen 3 в производительности на ватт. Интересно, что его мощь и поддержка распаиваемого формата сделали его неожиданно популярным среди энтузиастов, создававших компактные и мощные мини-ПК — редкий случай мобильного процессора в самосборных системах. По сравнению с сегодняшними новинками он уже не кажется чудом скорости, современные флагманы заметно подвинули его в рейтингах, ощутимо обгоняя в ресурсоёмких сценариях при меньшем нагреве. Однако актуальность для игр в Full HD на высоких настройках он сохраняет отлично — большинство проектов летят без тормозов. Для рабочих задач вроде монтажа видео или рендеринга он всё ещё очень крепкий середняк, хотя многопоточный потенциал современных конкурентов уже заметно выше. Тепловыделение у него требовательное — хороший кулер в ноутбуке был жизненно необходим, иначе чип мог сильно проседать в частотах под нагрузкой, превращаясь из зверя в скромного работягу. Энергоаппетит тоже ощутимый, требовал мощных блоков питания и не всегда баловал автономностью. В играх он порой показывал себя даже лучше некоторых прямых конкурентов Intel того поколения в многопоточных сценариях, хотя в чистой частоте мог слегка уступать. Сегодня он часто встречается в игровых ноутбуках начального и среднего уровня по приятным ценам — для тех, кто не гонится за самым последним словом техники, это отличный выбор за свои деньги. Если найдёшь ноут с ним по хорошей скидке и с надёжной системой охлаждения — смело бери для большинства современных задач и комфортного гейминга без лишних трат.
Вот описание AMD Ryzen Embedded V1807B (2023):
Этот Ryzen Embedded пришёл летом 2023 года как часть обновленной линейки промышленных решений AMD. Он позиционировался для разработчиков и системных интеграторов, создающих надёжные встраиваемые системы – цифровые вывески, тонкие клиенты, промышленные панели управления и компактные медиацентры, где критична долгосрочная поддержка и стабильность, а не пиковая производительность или новейшие технологии игровых чипов.
Основная его "фишка" – гарантированная длительная доступность (часто 5+ лет) и оптимизация под 24/7 работу. Поставки обычно идут крупным партиям OEM-производителям плат, что делает его сложным для случайной покупки в розницу. Хотя он и не предназначен для этого, некоторые энтузиасты оценили его потенциал в эмуляции старых консолей благодаря интегрированной графике Vega и низкому тепловыделению при тихой работе.
Современные игровые или настольные процессоры, даже бюджетные, его легко обойдут в одноядерной и графической производительности – они созданы для других задач. Зато в своём классе упор на энергоэффективность (теплопакет около 54 Вт) позволяет обходиться скромными системами охлаждения, вплоть до тихих пассивных радиаторов в компактных корпусах, что для промышленной среды бесценно.
Сейчас он актуален строго в своей нише: для проектов умного дома, шлюзов, NAS начального уровня или специализированных рабочих станций, где важна тихая, холодная работа годами. Поставить его в игровую сборку или для тяжёлых рабочих нагрузок – бессмысленно, он заметно медленнее даже доступных современных аналогов. Его ценность – в предсказуемости и выносливости там, где обычные десктопные чипы могут не справиться с круглосуточной нагрузкой годами. Для экспериментаторов он интересен возможностью построить бесшумный мини-ПК, но это скорее экзотика.
Сравнивая процессоры Ryzen 9 5900H и Ryzen Embedded V1807F, можно отметить, что Ryzen 9 5900H относится к компактного сегменту. Ryzen 9 5900H уступает Ryzen Embedded V1807F из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V1807F остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот совсем свежий чип на архитектуре Zen 5, выпущенный в начале 2025 года, упаковывает 16 производительных ядер с тактовой частотой до 5 ГГц в энергоэффективный 45-ваттный корпус благодаря 3нм техпроцессу. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU, специально оптимизированный для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот четырехъядерный процессор на сокете LGA1151, выпущенный в начале 2017 года и выполненный по 14-нм техпроцессу, тянет базовые задачи благодаря технологии Hyper-Threading и турбочастоте до 2.8 ГГц при скромном TDP всего 25 Вт, причем припас встроенную поддержку ECC-памяти и технологию vPro для корпоративного управления.
Этот свежий гибридный процессор Intel Core i5-1230U (2022 г.) вращается вокруг актуальной архитектуры Alder Lake с 10 ядрами (2 мощных + 8 энергоэффективных), работая в широком диапазоне частот от 1.0 ГГц до 4.4 ГГц при гибком TDP от 9 Вт до 29 Вт на современном техпроцессе Intel 7.
Этот относительно свежий мобильный процессор Intel Core i7-12650HX, представленный в июле 2024 года, обладает высокой производительностью благодаря 10 ядрам (6 производительных и 4 энергоэффективных), базовой частоте 2.7 ГГц и сокету FCLGA1700, изготавливается по техпроцессу Intel 7 с TDP 55 Вт. Он выделяется поддержкой корпоративных функций управления vPro и памяти с коррекцией ошибок (ECC RAM), что нетипично для многих потребительских мобильных чипов.
Выпущенный в 2022 году свежий эконом-вариант Core i3-12100TE задуман для компактных систем: его 4 ядра на базе современного техпроцесса Intel 7 (в сокете LGA1700) выдают до 4.1 ГГц, но главное — выделяется крайне низким энергопотреблением всего в 35 Вт TDP.
Этот 4-ядерный мобильный процессор на базе архитектуры Coffee Lake (14 нм), выпущенный в конце 2019 года, сегодня демонстрирует заметные признаки старения по производительности и энергоэффективности. Однако он выделялся для своего времени интегрированной графикой Iris Plus 655 и относительно высокими турбо-частотами до 4.1 ГГц при TDP 28 Вт.
Этот свежий шестиядерник на архитектуре Zen 4 для сокета AM5, выпущенный в апреле 2025 года, сделан по 4-нм техпроцессу и радует неплохим запасом производительности при умеренном TDP около 65 Вт. Он поддерживает актуальные стандарты вроде PCIe 5.0 и DDR5, демонстрируя хорошую энергоэффективность для своей ценовой ниши.
Этот свежий мобильный процессор Intel N250 (выпущен в конце 2023 - начале 2024) с четырьмя энергоэффективными ядрами и базовой частотой до 3.5 ГГц позиционируется как базовое решение для простых задач, хотя его скромная мощность уже ограничивает возможности для более требовательных приложений. Он примечатеред технологией Intel Connectivity Suite для гибких беспроводных конфигураций и очень низким TDP всего в 6 Вт.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!