Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen 9 4900H | Xeon E5-2670 v2 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 8 | 10 |
Потоков производительных ядер | 16 | 20 |
Базовая частота P-ядер | 3.3 ГГц | 2.5 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 3.3 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | High IPC improvements over previous generation |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen 9 4900H | Xeon E5-2670 v2 |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 22 нм |
Название техпроцесса | — | 22nm |
Процессорная линейка | — | Intel Xeon E5 v2 Family |
Сегмент процессора | Mobile | Server |
Кэш | Ryzen 9 4900H | Xeon E5-2670 v2 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 10 x 32 KB | Data: 10 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | 8 МБ | 25 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 9 4900H | Xeon E5-2670 v2 |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 115 Вт |
Максимальный TDP | 54 Вт | — |
Минимальный TDP | 35 Вт | — |
Максимальная температура | — | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | High-performance Air Cooling |
Память | Ryzen 9 4900H | Xeon E5-2670 v2 |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR3 |
Скорости памяти | — | 1866 MHz МГц |
Количество каналов | — | 4 |
Максимальный объем | — | 768 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Есть |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Ryzen 9 4900H | Xeon E5-2670 v2 |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Нет |
Модель iGPU | Radeon Graphics | — |
Разгон и совместимость | Ryzen 9 4900H | Xeon E5-2670 v2 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Тип сокета | FP6 | LGA 2011 |
Совместимые чипсеты | — | C602J |
Совместимые ОС | — | Windows Server, Linux |
PCIe и интерфейсы | Ryzen 9 4900H | Xeon E5-2670 v2 |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 3.0 |
Безопасность | Ryzen 9 4900H | Xeon E5-2670 v2 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Secure Key, OS Guard, VT-x, VT-d, TXT |
Secure Boot | — | Есть |
SEV/SME поддержка | — | Есть |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Ryzen 9 4900H | Xeon E5-2670 v2 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2020 | 01.01.2014 |
Комплектный кулер | — | Standard Cooler |
Код продукта | — | BX80635E52670V2 |
Страна производства | — | Malaysia |
Geekbench | Ryzen 9 4900H | Xeon E5-2670 v2 |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+29,36%
36727 points
|
28391 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+52,30%
4907 points
|
3222 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+1,71%
28178 points
|
27704 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+50,39%
5435 points
|
3614 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+9,48%
7553 points
|
6899 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+48,10%
1247 points
|
842 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+120,97%
7482 points
|
3386 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+185,69%
1657 points
|
580 points
|
3DMark | Ryzen 9 4900H | Xeon E5-2670 v2 |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+158,13%
746 points
|
289 points
|
3DMark 2 Cores |
+119,85%
1462 points
|
665 points
|
3DMark 4 Cores |
+104,90%
2801 points
|
1367 points
|
3DMark 8 Cores |
+93,63%
5050 points
|
2608 points
|
3DMark 16 Cores |
+72,35%
6022 points
|
3494 points
|
3DMark Max Cores |
+62,69%
6052 points
|
3720 points
|
PassMark | Ryzen 9 4900H | Xeon E5-2670 v2 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+66,61%
18973 points
|
11388 points
|
PassMark Single |
+65,09%
2696 points
|
1633 points
|
CPU-Z | Ryzen 9 4900H | Xeon E5-2670 v2 |
---|---|---|
CPU-Z Multi Thread |
+32,23%
4751.0 points
|
3593.0 points
|
Весной 2020 года AMD представила Ryzen 9 4900H как топовый мобильный процессор для геймеров и создателей контента, бросив серьёзный вызов Intel в высокопроизводительных ноутбуках. Основанный на тогда ещё свежей архитектуре Zen 2 и 7-нм техпроцессе, он предлагал редкие для мобильных систем 8 ядер и 16 потоков. Для своей эпохи это был настоящий зверь, особенно в требовательных рабочих задачах вроде рендеринга или кодирования видео. Интересно, что чип продемонстрировал впечатляющую многопоточную производительность, иногда ставя под сомнение необходимость стационарных ПК для некоторых сценариев, хотя толстым игровым ноутбукам всё равно приходилось бороться с его тепловыделением под нагрузкой. Сегодня аналогичные по позиционированию современные процессоры, конечно, ощутимо быстрее и энергоэффективнее, особенно в играх и одноядерной производительности. Тем не менее, для задач вроде видеомонтажа в разрешениях до FullHD или запуска большинства игр прошлых лет он всё ещё вполне бодр. Однако его аппетит к энергии (TDP до 54 Вт) означает, что он требует действительно качественного охлаждения в ноутбуке – слабый радиатор или забитые пылью вентиляторы быстро заставят его снижать скорость. Сегодня его можно рекомендовать разве что на вторичном рынке в качестве бюджетного решения для игр уровня AAA не на максималках или для нетребовательных рабочих нагрузок, где его многопоточность ещё может пригодиться, но только в ноутбуках с продуманной системой вентиляции.
Этот Xeon E5-2670 v2 был настоящим тружеником серверных стоек начала 2010-х, дебютировав в 2014 как представитель топовой линейки Ivy Bridge-EP для корпоративных задач и мощных рабочих станций. Десять надежных ядер без гипертрединга предлагали серьезную многопоточную мощь по меркам своего времени, став опорой для виртуализации и баз данных. Интересно, что массовый вывод подобных процессоров из дата-центров несколькими годами позже сделал его звездой вторичного рынка и фаворитом энтузиастов, строящих бюджетные многоядерные сборки для рендеринга или вычислений, когда новое железо было дороже.
Сегодня он смотрится архаичным солдатом: ему не хватает современных инструкций вроде AVX2, а IPC существенно уступает даже бюджетным новинкам. Хотя его многопотоковая грубая сила все еще может потяпаться с текущими Ryzen 5 или Core i5 в специфичных задачах наподобие кодирования видео на старых кодеках, в играх он явно ограничен одноядерной производительностью и может стать узким местом для современных видеокарт. Его энергопотребление по нынешним меркам среднее – теплый, но не печка, требовавший тогда качественного башенного кулера из-за теплонагруженного дизайна. Помните времена, когда его скупали пачками для раннего майнинга? Это добавляет ему неожиданной истории.
Сейчас его актуальность узка: это либо супербюджетная основа для нетребовательного домашнего сервера или медиацентра, либо компонент для очень специфичных рабочих нагрузок, чувствительных только к количеству ядер. Для современных игр или ресурсоемких приложений он уже не конкурент, а скорее напоминание о мощи серверного железа прошлого десятилетия. Если он у вас валяется или достался почти даром, он еще способен на многое в своем нишевом сегменте, но рассчитывать на чудеса не стоит – эпоха сменилась.
Сравнивая процессоры Ryzen 9 4900H и Xeon E5-2670 v2, можно отметить, что Ryzen 9 4900H относится к портативного сегменту. Ryzen 9 4900H превосходит Xeon E5-2670 v2 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Xeon E5-2670 v2 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот новый мобильный процессор Intel Core Ultra 7 155U (запустился в начале 2024 года) работает на современном техпроцессе Intel 4, объединяя до 12 гибридных ядер для баланса производительности и эффективности при низком TDP в 28 Вт, достигая частоты до 4.8 ГГц. Он отличается наличием встроенного NPU для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот свежий мобильный процессор 2023 года на архитектуре Zen 3 (7 нм) шпарит в задачах благодаря восьми ядрам и частотам до 4.5 ГГц при скромных 15 Вт TDP, а приятный бонус — мощная встроенная графика RDNA 2 для плавной работы без дискретной видеокарты.
Этот топовый мобильный чип 2021 года, Intel Core i9-11980HK на 10-нм SuperFin, предлагает 8 ядер/16 потоков и играется с турбо-режимом до 5 ГГц при TDP 65 Вт для ноутбуков. Хоть и выпущен в 2021 году, он поддерживает быстрые стандарты вроде PCIe 4.0 и памяти DDR4-3200, но уже заметно отстает от последних флагманов.
Актуальный топовый чип AMD Ryzen 9 Pro 8945HS на архитектуре Zen 4 упакован в 8 мощных ядер и 16 потоков с частотой до 5.2 ГГц, демонстрируя высокую производительность при типичном теплопакете в 45 Вт. Его ключевая особенность — интегрированный NPU (XDNA) для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве, что выделяет его среди многих конкурентов уже на момент релиза во второй половине 2024 года.
Выпущенный в начале 2021 года мобильный процессор AMD Ryzen 7 5800U на архитектуре Zen 3 (7 нм) предлагает 8 ядер и 16 потоков с частотой до 4.4 ГГц в очень энергоэффективном корпусе (TDP 15-25 Вт). Этот умный зверёк для тонких ноутбуков отличается высокой производительностью на ватт и оснащён интегрированной графикой Radeon Vega, поддерживая актуальные технологии вроде PCIe 3.0.
Выпущенный в апреле 2020 года 8-ядерный/16-поточный Ryzen 9 4900HS на 7нм с TDP всего 35Вт и частотой до 4.3 ГГц предлагал внушительную производительность для тонких игровых ноутбуков своего времени, хотя сегодня его технологический блеск заметно померк. Его ключевая особенность — уникальная серия *HS*, оптимизированная для компактных систем без ущерба мощности благодаря эффективному дизайну Zen 2 и низкому теплопакету.
Представленный в начале 2025 года свежий процессор Intel Core Ultra 5 235U, построенный на передовом техпроцессе Intel 4 и оснащенный гибридной архитектурой из 12 ядер (2P + 8E + 2LP-E), уверенно справится с повседневными задачами и мультимедиа благодаря базовой частоте около 1.2 ГГц и турбо-частоте до 4.5 ГГц. Особо примечателен он встроенным NPU для эффективной работы алгоритмов искусственного интеллекта прямо на устройстве, отличаясь при этом скромным аппетитом в 15 Вт TDP.
Этот достаточно мощный мобильный процессор Intel Core i5-12450HX, представленный в конце 2023 года, объединяет 8 гибридных ядер (6 производительных + 4 энергоэффективных) с тактовой частотой до 4.4 ГГц и отличается поддержкой самых современных стандартов — PCIe 5.0 и DDR5 памяти. Его высокий TDP в 55 Вт подчеркивает потенциал для производительных задач на момент выхода.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!