Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen 9 3900X | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 12 | 4 |
Потоков производительных ядер | 24 | 8 |
Базовая частота P-ядер | 3.8 ГГц | 2.4 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.6 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | High IPC for desktop tasks | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 | — |
Поддержка AVX-512 | Нет | — |
Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | — |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen 9 3900X | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Техпроцесс | 7 нм | — |
Название техпроцесса | 7nm FinFET | — |
Процессорная линейка | Matisse | — |
Сегмент процессора | Desktop | Mobile/Embedded |
Кэш | Ryzen 9 3900X | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Кэш L1 | 0.512 КБ | — |
Кэш L2 | 0.512 МБ | — |
Кэш L3 | 64 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 9 3900X | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
TDP | 105 Вт | — |
Максимальная температура | 95 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Liquid cooling recommended | — |
Память | Ryzen 9 3900X | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | — |
Скорости памяти | Up to 3200 MHz МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 125 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Ryzen 9 3900X | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет | — |
Модель iGPU | — | Radeon Vega Gfx |
Разгон и совместимость | Ryzen 9 3900X | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | — |
Поддержка PBO | Есть | — |
Тип сокета | AM4 | — |
Совместимые чипсеты | AMD X570, B550 | — |
Совместимые ОС | Windows, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Ryzen 9 3900X | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0 | — |
Безопасность | Ryzen 9 3900X | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Функции безопасности | Advanced security features | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Есть | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Ryzen 9 3900X | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Дата выхода | 07.07.2019 | 01.07.2023 |
Комплектный кулер | Wraith Prism | — |
Код продукта | 100-100000023BOX | — |
Страна производства | Malaysia | — |
Geekbench | Ryzen 9 3900X | Ryzen Embedded V1807F |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+239,56%
10754 points
|
3167 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+87,10%
1770 points
|
946 points
|
Этот парень появился в июле 2019 года как настоящий флагман линейки Ryzen 3000 на архитектуре Zen 2, приковывая взгляды геймеров, стримеров и всех, кому нужны были серьезные мультизадачные способности по разумной цене. Его появление на 7-нм технологии стало глотком свежего воздуха после прошлых поколений, ощутимо нагружая конкурента давно невиданным многопоточным потенциалом в мейнстриме. Тогда он предлагал просто феноменальное количество вычислительных потоков для своей ценовой категории, позволяя рендерить, кодировать и играть без заметных тормозов даже при серьезной фоновой нагрузке. Сегодня новые поколения Ryzen и Core ощутимо подвинули его, предлагая куда более высокую однопоточную скорость для самых свежих игр и внедряя поддержку современных стандартов вроде PCIe 4.0 как базис, а не новинку, да и память DDR5 уже стала нормой. Несмотря на это, для большинства современных игр в связке с хорошей видеокартой он всё еще очень бодр, а для рабочих задач вроде монтажа или программирования остается полностью актуальным инструментом, особенно в бюджетных или разумных сборках. Энергетически он вел себя прилично для своего класса — не печка уровня старых топов, но серьезный башенный кулер или хорошая СЖО были желательны для полного раскрытия под долгими нагрузками, стандартный боксовый вентилятор часто не справлялся с пиками. Если тебе сейчас попадется рабочая платформа на AM4 с таким камнем, можешь смело брать ее для нетребовательного гейминга или как основу для продуктивной работы — он надежен, многопоточен и пока не выглядит архаичным, разве что аппетиты самых новых ААА-проектов или узких задач могут выявить его отставание в чистой скорости ядра. Просто имей в виду, что апгрейд на что-то из совсем свежих поколений потребует замены почти всего — платы, памяти и самого процессора.
Вот описание AMD Ryzen Embedded V1807B (2023):
Этот Ryzen Embedded пришёл летом 2023 года как часть обновленной линейки промышленных решений AMD. Он позиционировался для разработчиков и системных интеграторов, создающих надёжные встраиваемые системы – цифровые вывески, тонкие клиенты, промышленные панели управления и компактные медиацентры, где критична долгосрочная поддержка и стабильность, а не пиковая производительность или новейшие технологии игровых чипов.
Основная его "фишка" – гарантированная длительная доступность (часто 5+ лет) и оптимизация под 24/7 работу. Поставки обычно идут крупным партиям OEM-производителям плат, что делает его сложным для случайной покупки в розницу. Хотя он и не предназначен для этого, некоторые энтузиасты оценили его потенциал в эмуляции старых консолей благодаря интегрированной графике Vega и низкому тепловыделению при тихой работе.
Современные игровые или настольные процессоры, даже бюджетные, его легко обойдут в одноядерной и графической производительности – они созданы для других задач. Зато в своём классе упор на энергоэффективность (теплопакет около 54 Вт) позволяет обходиться скромными системами охлаждения, вплоть до тихих пассивных радиаторов в компактных корпусах, что для промышленной среды бесценно.
Сейчас он актуален строго в своей нише: для проектов умного дома, шлюзов, NAS начального уровня или специализированных рабочих станций, где важна тихая, холодная работа годами. Поставить его в игровую сборку или для тяжёлых рабочих нагрузок – бессмысленно, он заметно медленнее даже доступных современных аналогов. Его ценность – в предсказуемости и выносливости там, где обычные десктопные чипы могут не справиться с круглосуточной нагрузкой годами. Для экспериментаторов он интересен возможностью построить бесшумный мини-ПК, но это скорее экзотика.
Сравнивая процессоры Ryzen 9 3900X и Ryzen Embedded V1807F, можно отметить, что Ryzen 9 3900X относится к мобильных решений сегменту. Ryzen 9 3900X уступает Ryzen Embedded V1807F из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая высокопроизводительным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V1807F остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Процессор AMD Ryzen 5 Pro 3600 появился в середине 2019 года как не новейший, но очень сбалансированный шестиядерник на архитектуре Zen 2 и 7-нм техпроцессе с сокетом AM4, базовой частотой 3.6 ГГц и умеренным TDP 65 Вт. Он сочетает хорошую производительность с энергоэффективностью и включает технологии AMD Pro для бизнес-уровня безопасности и управляемости.
Выпущенный в 2010 году Intel Core i7-2600 с его 4 ядрами и технологией Hyper-Threading был крепким середняком для своего времени на сокете LGA1155, но сегодня выглядит явно устаревшим, несмотря на поддержку тогда новой инструкции AVX. Его базовая частота 3.4 ГГц и TDP 95 Вт по современным меркам далеки от оптимальных.
Выпущенный в июле 2020 года AMD Ryzen 7 Pro 4750GE остается достойным 8-ядерным/16-поточным решением для бизнес-систем на сокете AM4, особенно ценимым за впечатляющую энергоэффективность (всего 35 Вт TDP) на 7-нм техпроцессе и наличие производительной интегрированной графики Radeon Vega, дополненной профессиональными функциями безопасности и управления. Он сочетает высокую многопоточную производительность с низким тепловыделением, легко разгоняется по памяти и поддерживает технологии уровня Pro, которым доверили корпоративные ИТ-отделы.
Выпущенный в 2019 году Intel Core i7-9700KF остается солидным восьмиядерным игроком на сокете LGA1151 с турбочастотой до 4.9 ГГц, однако его создание по 14-нм техпроцессу и отсутствие гипертрединга постепенно увеличивают его моральный возраст на фоне новинок. Этот чип требует отдельной видеокарты (из-за отключенной графики) и потребляет до 95 Вт, демонстрируя высокую производительность в задачах, хорошо распараллеливаемых на физические ядра.
Этот 14-ядерный Xeon W-2275 демонстрирует мощь архитектуры Cascade Lake на сокете LGA 2066, разгоняясь до 4.8 ГГц, хоть и показывает возраст на фоне новейших платформ. Процессор с техпроцессом 14 нм и внушительным TDP 165 Вт остается актуальным для рабочих станций, особенно благодаря поддержке ECC-памяти и высокой планке производительности, установленной в конце 2020 года.
Выпущенный в начале 2022 года современный младший гибридный процессор Intel Core i3 12300 на сокете LGA1700 обладает 4 ядрами (2 производительных + 2 энергоэффективных) и базовой частотой 3.5 ГГц, построен по техпроцессу Intel 7 с TDP 60 Вт. Хотя уже не новинка, он остается актуальным для базовых задач благодаря архитектуре Alder Lake и использованию энергоэффективных ядер для фоновых процессов.
Этот довольно молодой на момент релиза шестиядерник с 12 потоками и сокетом LGA1200 раскачивает базу до 4.1 ГГц, а благодаря фирменной технологии Thermal Velocity Boost бодро прыгает до 4.8 ГГц на всех ядрах и даже до 4.9 ГГц на легких нагрузках, сохраняя при этом традиционное тепловыделение в 125 Вт по знакомой 14-нм технологии.
Выпущенный осенью 2023 года флагманский Threadripper Pro 7955WX на архитектуре Zen 4 впечатляет 16 мощными ядрами и максимальной частотой до 5.7 ГГц, построен по 5-нм техпроцессу и устанавливается в эксклюзивный сокет sTR5, требуя серьезного охлаждения при TDP в 350 Вт. Его ключевые преимущества для рабочих станций — поддержка новейших PCIe 5.0 и внушительная восьмиканальная подсистема памяти DDR5, обеспечивающая исключительную пропускную способность.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!