Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen 7 Pro 8840HS | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 8 | 4 |
Потоков производительных ядер | 16 | 8 |
Базовая частота P-ядер | 3.3 ГГц | 2.3 ГГц |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen 7 Pro 8840HS | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Сегмент процессора | Desktop / Laptop | Mobile/Embedded |
Кэш | Ryzen 7 Pro 8840HS | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | |
Кэш L2 | 1 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 16 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 7 Pro 8840HS | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
TDP | 28 Вт | 15 Вт |
Максимальный TDP | 30 Вт | 25 Вт |
Минимальный TDP | 20 Вт | 10 Вт |
Графика (iGPU) | Ryzen 7 Pro 8840HS | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Модель iGPU | Radeon 780M Graphics | — |
Разгон и совместимость | Ryzen 7 Pro 8840HS | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Тип сокета | FP7 FP7r2 FP8 | FP7 |
Прочее | Ryzen 7 Pro 8840HS | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2024 | 01.01.2025 |
Geekbench | Ryzen 7 Pro 8840HS | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+91,69%
11831 points
|
6172 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+52,40%
2545 points
|
1670 points
|
PassMark | Ryzen 7 Pro 8840HS | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+127,61%
27045 points
|
11882 points
|
PassMark Single |
+31,58%
3708 points
|
2818 points
|
Этот Ryzen 7 Pro 8840HS – свежий бизнес-флагман от AMD, появившийся весной 2024 года. Он занял верхнюю ступеньку в обновленной линейке мобильных Pro-процессоров, целиком заточенной под корпоративные ноутбуки и мощные мобильные рабочие станции. Интересно, что ключевая его фишка – встроенный мощный NPU (нейропроцессор), специально созданный для ускорения локальных ИИ-задач прямо на устройстве, без облака.
Сравнивая с прямыми конкурентами вроде Intel Core Ultra 7 серии, чувствуется разный подход: AMD традиционно сильнее в чисто многопоточных нагрузках, а Intel делает ставку на гибридную архитектуру и граффику. Сейчас этот чип – отличный выбор для серьезной работы: он уверенно справляется с кодированием видео, 3D-рендерингом, сложными расчетами и обработкой данных, где его многопоточность и NPU дают ощутимый прирост производительности над прошлыми поколениями. В играх он покажет себя достойно, но для максимального FPS в тяжелых проектах обычно смотрят на игровые HX-модели с дискретной видеокартой.
По части аппетитов он довольно сбалансирован: при высоких нагрузках кушает энергию скромнее своих предшественников, но все равно требует серьезного охлаждения в тонких ноутбуках. Если система охлаждения слабовата – хотя бы на 45 Вт – чип будет сбрасывать частоты подолгой нагрузке. В целом же, это топовый современный мобильный процессор для тех, кому нужна солидная вычислительная мощь в дороге или на рабочем месте без лишнего шума и тепла, особенно если важны новые ИИ-возможности прямо на устройстве. Для энтузиастов, ищущих абсолютный максимум в играх или разгоне, он не главный герой, но для профессионала – очень грамотный и актуальный инструмент прямо сейчас.
Вот этот Ryzen Embedded V3C14 дебютировал в начале 2025 года как доступная рабочая лошадка для промышленной автоматики и компактных систем типа тонких клиентов. Тогда он позиционировался для массового сегмента встраиваемых решений, где важна стабильность и долгий срок службы больше, чем пиковая мощность. Интересно, что его архитектура Zen 2, уже не самая свежая на момент выхода, обеспечивала отличную надежность и тепловой баланс, что сделало его фаворитом в пассивно охлаждаемых корпусах для тихих офисных терминалов или медиацентров.
Сегодня, конечно, его вычислительная мощь кажется скромной рядом с современными Ryzen Mobile или десктопными чипами начального уровня. В играх он слабоват даже для старых проектов на низких настройках, а серьезные рабочие задачи вроде рендеринга или сложной аналитики будут выполняться неспешно. Однако для базовых задач – веб-серфинг, офисные пакеты, потоковое видео или управление простыми устройствами – он по-прежнему вполне адекватен. Его главный козырь – феноменально низкое энергопотребление и скромные требования к охлаждению, позволяющие ему работать почти бесшумно даже в самых тесных корпусах без мощных вентиляторов.
Если ты ищешь сердце для неприхотливой системы, которая должна годами работать практически без обслуживания вроде информационного киоска, точки доступа или домашнего файлового хранилища на базе легкой ОС – V3C14 остается разумным бюджетным выбором. Но для сборки повседневного ПК или тем более энтузиастской платформы он уже безнадежно устарел, заметно уступая даже самым простым современным решениям в многозадачности и скорости отклика.
Сравнивая процессоры Ryzen 7 Pro 8840HS и Ryzen Embedded V3C14, можно отметить, что Ryzen 7 Pro 8840HS относится к портативного сегменту. Ryzen 7 Pro 8840HS уступает Ryzen Embedded V3C14 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V3C14 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот свежий восьмиядерный мобильный процессор на передовом 4-нм техпроцессе (сокет AM5) предлагает серьёзную производительность при гибком TDP 35-54 Вт. Его выделяет встроенный NPU XDNA 2 для ускорения ИИ-задач, что пока редкость среди конкурентов.
Этот свежий шестиядерный процессор AMD на гибридных ядрах Zen 4 и Zen 4c, выпущенный в апреле 2025 года, предлагает отличную производительность для профессиональных ноутбуков в рамках гибкого TDP (35-54 Вт). Он справляется с тяжелыми задачами благодаря современному 4-нм техпроцессу и умно подстраивает расход энергии под нагрузку.
Этот свежий 12-ядерник на сокете AM5 с базовой частотой 4.0 ГГц (4нм техпроцесс) заточен под задачи ИИ благодаря встроенному нейропроцессору XDNA 2 и тянет их эффективно, сохраняя умеренный TDP в 65 Вт.
Этот свежий APU для тонких ноутбуков, представленный весной 2024 года, объединяет 8 мощных ядер Zen 3+ с интегрированной графикой RDNA 2 на современном 6-нм техпроцессе при гибком TDP 35-54 Вт. Он предлагает идеальный баланс производительности и энергоэффективности для мобильных задач, выделяясь передовой интеграцией CPU и GPU в одном компактном кристалле.
Выпущенный в апреле 2024 года, этот свежий 6-ядерный мобильный процессор на прогрессивном 4нм техпроцессе Zen 4 (база ~4.3 ГГц) предлагает солидную мощность в компактных ноутбуках. Его выделяет интегрированный NPU (нейропроцессор), заметно ускоряющий работу с приложениями искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 5 8640HS, выпущенный в апреле 2024 года на архитектуре Zen 4 и технологическом процессе 4 нм, объединяет 6 ядер, 12 потоков с частотами до 5.0 ГГц и обладает скромным теплопакетом (TDP) в 35 Вт. Его ключевая особенность — интегрированный нейропроцессор (NPU) на базе XDNA для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на ноутбуке, а графика Radeon 760M обеспечивает достойную производительность без дискретной видеокарты.
Этот четырёхъядерный мобильный чип Intel Core i5-10300H, выпущенный в начале 2020 года на 14 нм, демонстрирует шустрый разгон до 4.5 ГГц и приличную мощь для своего времени благодаря поддержке Hyper-Threading, хотя его TDP в 45 Вт требует хорошего охлаждения в ноутбуке. Сейчас он уже не новинка, но всё ещё способен справляться со многими задачами, учитывая возраст.
Этот свежий процессор AMD Ryzen AI 9 365, вышедший в июле 2024 года, обладает 8 ядрами и 16 потоками, впечатляющей тактовой частотой до 5.2 ГГц и уникальным нейропроцессором (NPU) для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на ПК. Он создан по передовому 4-нм техпроцессу, устанавливается в сокет AM5 и отличается отличной энергоэффективностью при TDP всего 28 Вт.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!