Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen 7 Pro 8840HS | Ryzen AI 9 HX 370 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 2 |
Количество производительных ядер | 8 | 12 |
Потоков производительных ядер | 16 | 24 |
Базовая частота P-ядер | 3.3 ГГц | 3.8 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 5.1 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | — | 0 |
Потоков E-ядер | — | 0 |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | ~15% improvement over Zen 4 |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Precision Boost 3 |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen 7 Pro 8840HS | Ryzen AI 9 HX 370 |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 4 нм |
Название техпроцесса | — | TSMC 4nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | — | Strix Point |
Процессорная линейка | — | Ryzen AI 9 |
Сегмент процессора | Desktop / Laptop | High-end Mobile |
Кэш | Ryzen 7 Pro 8840HS | Ryzen AI 9 HX 370 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 1 МБ | |
Кэш L3 | 16 МБ | 24 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 7 Pro 8840HS | Ryzen AI 9 HX 370 |
---|---|---|
TDP | 28 Вт | 45 Вт |
Максимальный TDP | 30 Вт | 54 Вт |
Минимальный TDP | 20 Вт | 35 Вт |
Максимальная температура | — | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | High-performance laptop cooling solution |
Память | Ryzen 7 Pro 8840HS | Ryzen AI 9 HX 370 |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR5 |
Скорости памяти | — | DDR5-5600 МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 250 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Ryzen 7 Pro 8840HS | Ryzen AI 9 HX 370 |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Модель iGPU | Radeon 780M Graphics | AMD Radeon 890M |
Разгон и совместимость | Ryzen 7 Pro 8840HS | Ryzen AI 9 HX 370 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Есть |
Поддержка PBO | — | Есть |
Тип сокета | FP7 FP7r2 FP8 | FP8 |
Совместимые чипсеты | — | FP8 platform |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | — | Windows 11 64-bit, Linux 64-bit |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Ryzen 7 Pro 8840HS | Ryzen AI 9 HX 370 |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 5.0 |
Безопасность | Ryzen 7 Pro 8840HS | Ryzen AI 9 HX 370 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | AMD Secure Processor, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP, TPM 2.0 |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Есть |
SEV/SME поддержка | — | Есть |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Ryzen 7 Pro 8840HS | Ryzen AI 9 HX 370 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2024 | 01.06.2024 |
Код продукта | — | 100-000000370 |
Страна производства | — | Taiwan |
Geekbench | Ryzen 7 Pro 8840HS | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
41349 points
|
65212 points
+57,71%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
6928 points
|
8132 points
+17,38%
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
48033 points
|
61894 points
+28,86%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
7410 points
|
9658 points
+30,34%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
10827 points
|
15728 points
+45,27%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
1883 points
|
2260 points
+20,02%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
11831 points
|
15543 points
+31,38%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
2545 points
|
2962 points
+16,39%
|
PassMark | Ryzen 7 Pro 8840HS | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
27045 points
|
35145 points
+29,95%
|
PassMark Single |
+0%
3708 points
|
3967 points
+6,98%
|
Этот Ryzen 7 Pro 8840HS – свежий бизнес-флагман от AMD, появившийся весной 2024 года. Он занял верхнюю ступеньку в обновленной линейке мобильных Pro-процессоров, целиком заточенной под корпоративные ноутбуки и мощные мобильные рабочие станции. Интересно, что ключевая его фишка – встроенный мощный NPU (нейропроцессор), специально созданный для ускорения локальных ИИ-задач прямо на устройстве, без облака.
Сравнивая с прямыми конкурентами вроде Intel Core Ultra 7 серии, чувствуется разный подход: AMD традиционно сильнее в чисто многопоточных нагрузках, а Intel делает ставку на гибридную архитектуру и граффику. Сейчас этот чип – отличный выбор для серьезной работы: он уверенно справляется с кодированием видео, 3D-рендерингом, сложными расчетами и обработкой данных, где его многопоточность и NPU дают ощутимый прирост производительности над прошлыми поколениями. В играх он покажет себя достойно, но для максимального FPS в тяжелых проектах обычно смотрят на игровые HX-модели с дискретной видеокартой.
По части аппетитов он довольно сбалансирован: при высоких нагрузках кушает энергию скромнее своих предшественников, но все равно требует серьезного охлаждения в тонких ноутбуках. Если система охлаждения слабовата – хотя бы на 45 Вт – чип будет сбрасывать частоты подолгой нагрузке. В целом же, это топовый современный мобильный процессор для тех, кому нужна солидная вычислительная мощь в дороге или на рабочем месте без лишнего шума и тепла, особенно если важны новые ИИ-возможности прямо на устройстве. Для энтузиастов, ищущих абсолютный максимум в играх или разгоне, он не главный герой, но для профессионала – очень грамотный и актуальный инструмент прямо сейчас.
Этот Ryzen AI 9HX370 — топовый мобильный зверь от AMD, дебютировавший в середине 2024 года как флагман новой линейки Ryzen AI. Он явно метил в энтузиастов и профессионалов, жаждущих максимальной мобильной мощи с упором на будущее — интегрированный NPU для задач ИИ стал его визитной карточкой. Архитектура Zen 5 и мощный нейроускоритель обещали революцию в ноутбучных вычислениях прямо из коробки.
По сравнению с флагманами конкурентов вроде Intel Core Ultra 9, он держит достойный удар, особенно выделяясь в многопоточных сценариях и современных задачах с ИИ-элементами. Его NPU — не просто маркетинг; он реально разгружает ЦП и ГП в приложениях для работы с изображениями, видео или голосовыми помощниками. Для игр в высоком разрешении он отлично справляется в паре с дискретной графикой, а для рабочих задач типа рендеринга или программирования — вообще находка.
Мощь требует жертв: энергопотребление у него заметно выше базовых мобильных чипов, хоть и эффективнее старых флагманов. Простенький кулер не справится — в ультрабуке он будет шуметь и троттлить, нужен серьёзный игровой или рабочая станция с мощной системой охлаждения. По сути, это выбор для тех, кому нужен портативный эквивалент настольной производительности без компромиссов на ИИ-фронте.
Сейчас он безусловно актуален — легко тянет любые современные игры и профессиональные пакеты. Но энтузиастам, собирающим стационарные монстры, он интересен скорее как технологический курьёз — стационарные Ryzen всё же дадут больше мощности при меньших теплопакетах. Тем не менее, это пик мобильных технологий 2024 года, задавший высокую планку для будущих поколений.
Сравнивая процессоры Ryzen 7 Pro 8840HS и Ryzen AI 9 HX 370, можно отметить, что Ryzen 7 Pro 8840HS относится к для ноутбуков сегменту. Ryzen 7 Pro 8840HS уступает Ryzen AI 9 HX 370 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen AI 9 HX 370 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: Nvidia Geforce GTX 960, AMD Radeon R9 380
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce RTX 3060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GTX 2060 or AMD equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: RTX 3070
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia RTX 3060 or AMD equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GForce RTX 2060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA 2080+ or AMD equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA® GeForce® RTX 3060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce RTX 3060 ti
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Geforce RTX 3060 ti
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1650
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1650
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FP7 FP7r2 FP8 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Этот свежий восьмиядерный мобильный процессор на передовом 4-нм техпроцессе (сокет AM5) предлагает серьёзную производительность при гибком TDP 35-54 Вт. Его выделяет встроенный NPU XDNA 2 для ускорения ИИ-задач, что пока редкость среди конкурентов.
Этот свежий шестиядерный процессор AMD на гибридных ядрах Zen 4 и Zen 4c, выпущенный в апреле 2025 года, предлагает отличную производительность для профессиональных ноутбуков в рамках гибкого TDP (35-54 Вт). Он справляется с тяжелыми задачами благодаря современному 4-нм техпроцессу и умно подстраивает расход энергии под нагрузку.
Этот свежий 12-ядерник на сокете AM5 с базовой частотой 4.0 ГГц (4нм техпроцесс) заточен под задачи ИИ благодаря встроенному нейропроцессору XDNA 2 и тянет их эффективно, сохраняя умеренный TDP в 65 Вт.
Этот свежий APU для тонких ноутбуков, представленный весной 2024 года, объединяет 8 мощных ядер Zen 3+ с интегрированной графикой RDNA 2 на современном 6-нм техпроцессе при гибком TDP 35-54 Вт. Он предлагает идеальный баланс производительности и энергоэффективности для мобильных задач, выделяясь передовой интеграцией CPU и GPU в одном компактном кристалле.
Выпущенный в апреле 2024 года, этот свежий 6-ядерный мобильный процессор на прогрессивном 4нм техпроцессе Zen 4 (база ~4.3 ГГц) предлагает солидную мощность в компактных ноутбуках. Его выделяет интегрированный NPU (нейропроцессор), заметно ускоряющий работу с приложениями искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 5 8640HS, выпущенный в апреле 2024 года на архитектуре Zen 4 и технологическом процессе 4 нм, объединяет 6 ядер, 12 потоков с частотами до 5.0 ГГц и обладает скромным теплопакетом (TDP) в 35 Вт. Его ключевая особенность — интегрированный нейропроцессор (NPU) на базе XDNA для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на ноутбуке, а графика Radeon 760M обеспечивает достойную производительность без дискретной видеокарты.
Этот четырёхъядерный мобильный чип Intel Core i5-10300H, выпущенный в начале 2020 года на 14 нм, демонстрирует шустрый разгон до 4.5 ГГц и приличную мощь для своего времени благодаря поддержке Hyper-Threading, хотя его TDP в 45 Вт требует хорошего охлаждения в ноутбуке. Сейчас он уже не новинка, но всё ещё способен справляться со многими задачами, учитывая возраст.
Этот свежий процессор AMD Ryzen AI 9 365, вышедший в июле 2024 года, обладает 8 ядрами и 16 потоками, впечатляющей тактовой частотой до 5.2 ГГц и уникальным нейропроцессором (NPU) для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на ПК. Он создан по передовому 4-нм техпроцессу, устанавливается в сокет AM5 и отличается отличной энергоэффективностью при TDP всего 28 Вт.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!