Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen 7 Pro 5875U | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 8 | 6 |
Потоков производительных ядер | 16 | 12 |
Базовая частота P-ядер | 2 ГГц | 3.6 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 4.35 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | Zen 3 (IPC +19% vs Zen 2) |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Precision Boost 2 |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen 7 Pro 5875U | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 7 нм |
Название техпроцесса | — | TSMC 7nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | — | Rembrandt |
Процессорная линейка | — | Ryzen Embedded V3000 Series |
Сегмент процессора | Mobile | Embedded Industrial |
Кэш | Ryzen 7 Pro 5875U | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | |
Кэш L3 | 16 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 7 Pro 5875U | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
TDP | 15 Вт | 35 Вт |
Максимальный TDP | — | 54 Вт |
Минимальный TDP | — | 25 Вт |
Максимальная температура | — | 105 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Passive/active cooling (35W TDP) |
Память | Ryzen 7 Pro 5875U | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR5 |
Скорости памяти | — | DDR5-4800 МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 64 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Нет |
Графика (iGPU) | Ryzen 7 Pro 5875U | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Модель iGPU | Radeon Graphics | AMD Radeon Graphics (6CU) |
Разгон и совместимость | Ryzen 7 Pro 5875U | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | FP6 | FP6 (BGA) |
Совместимые чипсеты | — | Интегрированная платформа (FP6) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | — | Windows 11 IoT, Linux 5.15+ |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Ryzen 7 Pro 5875U | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 4.0 |
Безопасность | Ryzen 7 Pro 5875U | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Функции безопасности | — | AMD Secure Processor, Memory Guard, SME/SEV |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Есть |
SEV/SME поддержка | — | Есть |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Ryzen 7 Pro 5875U | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2022 | 01.03.2023 |
Код продукта | — | 100-000000800 |
Страна производства | — | Taiwan (Industrial packaging) |
Geekbench | Ryzen 7 Pro 5875U | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+20,28%
31475 points
|
26169 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
5497 points
|
5571 points
+1,35%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
6084 points
|
9738 points
+60,06%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+1,94%
1422 points
|
1395 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
5871 points
|
7552 points
+28,63%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+4,00%
1792 points
|
1723 points
|
PassMark | Ryzen 7 Pro 5875U | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
PassMark Multi |
+18,73%
16454 points
|
13858 points
|
PassMark Single |
+18,25%
2909 points
|
2460 points
|
Этот Ryzen 7 Pro 5875U вышел в начале 2022 года как топовый чип для бизнес-ноутбуков среднего и высшего класса. Он базировался на проверенной архитектуре Zen 3 и позиционировался как энергоэффективный флагман для корпоративных пользователей и мобильных профессионалов, ценящих баланс мощности и автономности. Интересно, что это был один из последних "Pro" чипов на Zen 3 перед переходом линейки на Zen 4, что делало его своеобразным "лебединой песней" зрелой платформы в бизнес-сегменте. Некоторые конфигурации ноутбуков с ним могли комплектоваться как DDR4, так и более новой LPDDR5, что влияло на конечную производительность памяти.
Сегодня его место уверенно заняли наследники на Zen 4 и Zen 4c, предложившие значительный скачок и в скорости ядер, и в энергоэффективности при схожей нагрузке. Однако 5875U отнюдь не устарел морально: он по-прежнему отлично справляется с повседневными задачами вроде работы в офисе, учебы, веб-серфинга и потокового видео, легко потянет даже сложные электронные таблицы и программирование. Для современных требовательных игр он уже слабоват, особенно в комбинации со встроенной графикой, но старые проекты или нетребовательные киберспортивные дисциплины ему по плечу. В многопоточных рабочих нагрузках типа рендеринга или компиляции кода он покажет себя заметно лучше многих современных бюджетников или прошлых поколений среднего класса.
Главный козырь этого процессора – его энергопотребление. Это не прожорливый котел, а скорее очень трудолюбивый и экономный работник. Он спроектирован для тонких и легких ноутбуков, поэтому обычно довольствуется скромными системами охлаждения – никаких громких вентиляторов и экстремального нагрева в типичных сценариях, разве что под долгой предельной нагрузкой корпус ощутимо потеплеет. По сути, это надежный и сбалансированный чип, который в фирменном бизнес-ноутбуке прослужит верой и правдой еще не один год, особенно если не гнаться за последними игровыми новинками или сверхсложными вычислениями. Он проигрывает новинкам в абсолютной производительности на ядро и в эффективности, но для большинства повседневных нужд его восьми ядер Zen 3 по-прежнему хватает с запасом.
Этот AMD Ryzen Embedded V3C18I — свежая кровь для промышленных систем, пришедшая летом 2023 года встроенным решением для тех, кому нужны миниатюрность, долгий срок службы и стабильность аппарата. Он принадлежит к линейке Embedded, созданной для задач вроде цифровых вывесок, медицинских терминалов или автоматики на производстве, где бесшумность и надежность важнее пиковой мощности. Интересно, что подобные чипы иногда находят вторую жизнь в экзотических компактных ПК энтузиастов, жаждущих абсолютной тишины или минимализма, хотя это и не основная цель AMD.
Сегодня он не соперник игровым или настольным рабочим лошадкам, его сила — в эффективности и долгосрочной доступности на рынке без смены платформы. Для задач вроде управления сенсорами, работы с несколькими потоками данных или мультимедийного вывода на дисплеи он вполне актуален, но тяжёлые программы или современные игры его быстро перегрузят. По энергопотреблению он крайне скромен, что позволяет обходиться компактными пассивными радиаторами или простыми вентиляторами малого диаметра — никакого грохота кулеров или сложных систем охлаждения, просто тихая и холодная работа в корпусе размером с ладонь.
Если ищете сердце для небольшого промышленного контроллера, информационного киоска или тихого мультимедийного центра базового уровня — этот чип стоит внимания благодаря своей выносливости и неприхотливости. Для всего, что требует серьёзной вычислительной мощи или игровых подвигов, он явно не подойдёт, уступая даже бюджетным современным аналогам в общей производительности, хотя в многозадачности с лёгкими потоками держится неплохо. Его ниша — долгая и стабильная служба в компактных корпусах без лишнего шума и тепла.
Сравнивая процессоры Ryzen 7 Pro 5875U и Ryzen Embedded V3C18I, можно отметить, что Ryzen 7 Pro 5875U относится к компактного сегменту. Ryzen 7 Pro 5875U уступает Ryzen Embedded V3C18I из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V3C18I остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: NVIDIA® GTX 1060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GEFORCE RTX™ 3060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA Geforce GTX 1660
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1080 or equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA® GeForce® GTX 1080
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce RTX 3070
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GTX 1060 or AMD equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce RTX 2070
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 960 / AMD Radeon R9 280
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1060 (6GB VRAM) / AMD Radeon RX 5600XT (6GB VRAM) / Intel Arc A750 (8GB VRAM)
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GTX 1050 Ti / AMD Radeon RX 570 or better
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA® GeForce® GTX 1070 Ti or AMD Radeon™ RX 5700
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FP6 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Выпущенный в апреле 2020 года мобильный флагман Intel Core i9-10980HK оснащен 8 ядрами и 16 потоками на основе 14-нм техпроцесса с высокой турбочастотой до 5,3 ГГц при TDP 45 Вт. Он выделяется как редкий для ноутбуков процессор с полностью разблокированным множителем для оверклокинга и паяется в плату (BGA).
Этот топовый мобильный чип конца 2010-х (апрель 2019), базирующийся на устаревшем 14-нм техпроцессе, предлагал впечатляющие 8 ядер и 16 потоков с турбочастотой до 5.0 ГГц и редко встречающимся в ноутбуках разблокированным множителем, хотя его высокий TDP (45 Вт) и старшая архитектура означали заметный нагрев и снижение конкурентоспособности против более новых моделей.
Этот 8-ядерный мобильный процессор на 10-нм SuperFin техпроцессе с базовой частотой 2.5 ГГц и TDP 45 Вт предлагал высокую производительность для ноутбуков своего времени благодаря поддержке PCIe 4.0 и Wi-Fi 6E. Хотя выпущенный в начале 2021 года чип уже не новинка, его сочетание ядер и технологий остается актуальным для многих задач.
Этот восьмиядерный серверный процессор 2019 года с 16 потоками разгоняется до 5 ГГц, сохраняя TDP в 45 Вт на 14 нм техпроцессе. Он особенно ценится за надежную поддержку ECC-памяти, хотя его технология уже не самая передовая.
Выпущенный в 2021 году Intel Core i9-11950H — мощный восьмиядерный чип с частотами до 5.0 ГГц на 10 нм техпроцессе и высоким TDP 45 Вт, уже ощутимо уступающий новым поколениям, но выделяющийся поддержкой AVX-512 и работой в сокете LGA1200.
Этот восьмиядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 3 (7нм, TDP 15-25Вт) сочетает высокую производительность с отличной энергоэффективностью и предлагает бизнес-ориентированные функции AMD PRO. Будучи выпущенным в начале 2021 года, он остается довольно молодым и мощным решением для современных бизнес-ноутбуков.
Этот восьмиядерный монстр на базе 10-нанометровой архитектуры SuperFin (частота до 4.9 ГГц, TDP 45 Вт) впечатлял поддержкой PCIe Gen 4 и технологией Thermal Velocity Boost в 2021 году, оставаясь достаточно мощным, но уже не новейшим решением. Его производительность для чипа начала 2021 года высока, хотя сегодня есть более современные альтернативы.
Выпущенный осенью 2022 года AMD Ryzen 7 Pro 7730U на архитектуре Zen 3 всё ещё весьма бодр для современных задач, особенно в тонких ноутбуках, предложив 8 ядер, 16 потоков и гибкий TDP (15-28 Вт). Его козыри — профессиональная защита данных встроенными технологиями AMD Pro Security и хорошая энергоэффективность на 6-нм техпроцессе.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!