Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen 7 8845H | Ryzen AI 9 HX 370 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 1 | 2 |
Количество производительных ядер | 8 | 12 |
Потоков производительных ядер | 16 | 24 |
Базовая частота P-ядер | 3.8 ГГц | |
Турбо-частота P-ядер | 5.1 ГГц | |
Количество энергоэффективных ядер | — | 0 |
Потоков E-ядер | — | 0 |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Zen 4 architecture with ~13% IPC improvement over Zen 3 | ~15% improvement over Zen 4 |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES, BMI1, BMI2, AMD64, VT-x, SVM | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | Precision Boost 3 |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen 7 8845H | Ryzen AI 9 HX 370 |
---|---|---|
Техпроцесс | 4 нм | |
Название техпроцесса | TSMC 4nm FinFET | |
Кодовое имя архитектуры | Hawk Point | Strix Point |
Процессорная линейка | Ryzen 7 8000 Series | Ryzen AI 9 |
Сегмент процессора | Mobile (Premium) | High-end Mobile |
Кэш | Ryzen 7 8845H | Ryzen AI 9 HX 370 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 1 МБ | |
Кэш L3 | 16 МБ | 24 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 7 8845H | Ryzen AI 9 HX 370 |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | |
Максимальный TDP | 54 Вт | |
Минимальный TDP | 35 Вт | |
Максимальная температура | 95 °C | |
Рекомендации по охлаждению | Advanced cooling solution recommended | High-performance laptop cooling solution |
Память | Ryzen 7 8845H | Ryzen AI 9 HX 370 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5, LPDDR5X | DDR5 |
Скорости памяти | DDR5-5600, LPDDR5X-7500 МГц | DDR5-5600 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 64 ГБ | 250 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Ryzen 7 8845H | Ryzen AI 9 HX 370 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | AMD Radeon 780M | AMD Radeon 890M |
Разгон и совместимость | Ryzen 7 8845H | Ryzen AI 9 HX 370 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | Есть |
Поддержка PBO | Есть | |
Тип сокета | FP7 | FP8 |
Совместимые чипсеты | AMD FP7 platform | FP8 platform |
Многопроцессорная конфигурация | Нет | |
Совместимые ОС | Windows 11 64-bit, Linux | Windows 11 64-bit, Linux 64-bit |
Максимум процессоров | 1 |
PCIe и интерфейсы | Ryzen 7 8845H | Ryzen AI 9 HX 370 |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0 | 5.0 |
Безопасность | Ryzen 7 8845H | Ryzen AI 9 HX 370 |
---|---|---|
Функции безопасности | AMD Secure Processor, AMD Memory Guard, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP | AMD Secure Processor, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP, TPM 2.0 |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Есть | |
SEV/SME поддержка | Есть | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Ryzen 7 8845H | Ryzen AI 9 HX 370 |
---|---|---|
Дата выхода | 06.12.2023 | 01.06.2024 |
Код продукта | 100-000000962 | 100-000000370 |
Страна производства | Taiwan (TSMC) | Taiwan |
Geekbench | Ryzen 7 8845H | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
45468 points
|
61894 points
+36,13%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
7816 points
|
9658 points
+23,57%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
10587 points
|
15728 points
+48,56%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
1797 points
|
2260 points
+25,77%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
12534 points
|
15543 points
+24,01%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
2585 points
|
2962 points
+14,58%
|
Cinebench | Ryzen 7 8845H | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
---|---|---|
Cinebench - R23 Multi Core with BenchMate |
+0%
13935 pts
|
23391 pts
+67,86%
|
PassMark | Ryzen 7 8845H | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
30284 points
|
35145 points
+16,05%
|
PassMark Single |
+0%
3943 points
|
3967 points
+0,61%
|
CPU-Z | Ryzen 7 8845H | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
---|---|---|
CPU-Z Multi Thread |
+73,22%
5006.0 points
|
2890.0 points
|
Вот этот Ryzen 7 8845H — свежий зверь в линейке AMD для мощных ноутбуков, появился в начале 2024 года как топовый вариант для тонких и легких игровых машин и рабочих станций. По сути, он наследует прошлогодний флагманский мобильный чип с ключевым дополнением — встроенным NPU для ускорения ИИ-задач, что сейчас становится модным трендом. Интересно, что сама архитектура Zen 4 здесь работает в гибридном режиме: мощные ядра для нагрузки и энергоэффективные — для фоновых задач, что помогает балансу производительности и автономности.
Сравнивая его с современными конкурентами в премиум-сегменте, он уверенно держит марку, конкурируя прежде всего с топовыми мобильными решениями Intel на их новой платформе. Встроенная графика Radeon 780M — его сильная сторона, приближающаяся по возможностям к младшим дискретным видеокартам, что отлично для нетребовательных игр или мобильности без дополнений. Для рабочих задач типа рендеринга или кодирования он тоже весьма шустрый, многопоточность на высоте. Однако ИИ-ускоритель пока что больше «футуристичная» фишка, реальные приложения его массово используют редко.
Сегодня это отличный выбор для тех, кому нужен универсальный и мощный ноутбук без излишней толщины — он тянет современные игры на средних настройках без дискретной карты и отлично справляется с ресурсоемкими программами. Для сборки энтузиастов он не подойдет категорически — это чисто мобильное решение. Энергопотребление у него довольно гибкое, но в пике может быть высоким, а потому он довольно капризен к системе охлаждения: в тонком корпусе под нагрузкой быстро становится горячим и может начать снижать частоты без эффективного отвода тепла. Для комфортной работы и долгосрочной стабильности лэптоп с таким процессором должен иметь действительно продуманную систему вентиляции.
Этот Ryzen AI 9HX370 — топовый мобильный зверь от AMD, дебютировавший в середине 2024 года как флагман новой линейки Ryzen AI. Он явно метил в энтузиастов и профессионалов, жаждущих максимальной мобильной мощи с упором на будущее — интегрированный NPU для задач ИИ стал его визитной карточкой. Архитектура Zen 5 и мощный нейроускоритель обещали революцию в ноутбучных вычислениях прямо из коробки.
По сравнению с флагманами конкурентов вроде Intel Core Ultra 9, он держит достойный удар, особенно выделяясь в многопоточных сценариях и современных задачах с ИИ-элементами. Его NPU — не просто маркетинг; он реально разгружает ЦП и ГП в приложениях для работы с изображениями, видео или голосовыми помощниками. Для игр в высоком разрешении он отлично справляется в паре с дискретной графикой, а для рабочих задач типа рендеринга или программирования — вообще находка.
Мощь требует жертв: энергопотребление у него заметно выше базовых мобильных чипов, хоть и эффективнее старых флагманов. Простенький кулер не справится — в ультрабуке он будет шуметь и троттлить, нужен серьёзный игровой или рабочая станция с мощной системой охлаждения. По сути, это выбор для тех, кому нужен портативный эквивалент настольной производительности без компромиссов на ИИ-фронте.
Сейчас он безусловно актуален — легко тянет любые современные игры и профессиональные пакеты. Но энтузиастам, собирающим стационарные монстры, он интересен скорее как технологический курьёз — стационарные Ryzen всё же дадут больше мощности при меньших теплопакетах. Тем не менее, это пик мобильных технологий 2024 года, задавший высокую планку для будущих поколений.
Сравнивая процессоры Ryzen 7 8845H и Ryzen AI 9 HX 370, можно отметить, что Ryzen 7 8845H относится к портативного сегменту. Ryzen 7 8845H уступает Ryzen AI 9 HX 370 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen AI 9 HX 370 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: NVIDIA 2080+ or AMD equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA® GeForce® RTX 3060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce RTX 3060 ti
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Geforce RTX 3060 ti
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1650
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1650
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce GTX 1650
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 970
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: 8GB of DEDICATED memory Nvidia 2080 TI or AMD Radeon VII
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GTX 1660 or equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce RTX 4070
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce RTX 2060 Super (6144 MB)
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FP7 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Выпущенный в апреле 2022 года Ryzen 7 6800HS на архитектуре Zen 3+ и тонком 6-нм техпроцессе предлагает 8 мощных ядер и 16 потоков с тактовой частотой до 4.7 ГГц, экономно укладываясь всего в 35 Вт теплопакета. Его особая фишка — очень шустрый встроенный графический процессор RDNA 2, который справится не только с офисными задачами, но и с нетребовательными играми без дискретной видеокарты.
Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 5 7640U, выпущенный в середине 2023 года, основан на передовой архитектуре Zen 4 (4 нм), предлагая 6 ядер/12 потоков и гибкое энергопотребление в диапазоне 15-28 Вт для отличного баланса производительности и автономности. Его особая сила — интегрированная графика RDNA 3, обеспечивающая весьма впечатлятельную для встроенного решения производительность в играх, а также поддержка самых современных стандартов DDR5/LPDDR5 и PCIe 5.0.
Выпущенный в начале 2022 года AMD Ryzen 9 6900HS остается мощным 8-ядерным мобильным процессором на улучшенной архитектуре Zen 3+ и современном 6-нм техпроцессе, сочетая высокую производительность с умеренным теплопакетом в 35 Вт. Его особая фишка — поддержка продвинутой технологии AMD 3D V-Cache для заметного ускорения игр и задач, чувствительных к объему кеша.
16-ядерный/22-потоковый процессор Lunar Lake (8P+8E) с тактовыми частотами 1.8-5.2 GHz. Оснащен 24MB L3 кэша и встроенным NPU 3-го поколения при TDP 28W. Поддерживает память LPDDR5X-8533 и 12 линий PCIe 5.0. Для ультрабуков премиум-класса, предлагая передовые технологии AI-ускорения.
Этот современный чип Intel Core Ultra 5 125H конца 2023 года уверенно тянет мультизадачность благодаря гибридной архитектуре из 14 ядер (4P + 8E + 2LP) на передовом 4-нм техпроцессе Intel 4 с TDP 28 Вт. Его особая фишка — встроенный NPU для аппаратного ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-P (6P+8E) с тактовыми частотами 1.9-5.2 GHz. Обладает 24MB L3 кэша и поддерживает память LPDDR5-6400/DDR5-5200 при TDP 28W. Для тонких и легких премиум-ноутбуков, сочетая высокую производительность и длительное время автономной работы.
Этот мобильный зверь на архитектуре Zen 3, выпущенный в начале 2021 года, всё ещё рулит в играх и тяжёлых задачах благодаря своим восьми высокочастотным ядрам (до 4.6 ГГц) на 7-нм техпроцессе и уникальному для ноутбуков разблокированному множителю для точного разгона. Его TDP в 45 Вт и поддержка продвинутых технологий вроде Precision Boost Overdrive обеспечивают отличный баланс мощности и эффективности на сокете FP6.
Этот мобильный 12-ядерный гибрид (4 мощных P-ядра + 8 энергоэффективных E-ядер на архитектуре Alder Lake) с частотой до 4.5 ГГц, изготовленный по техпроцессу Intel 7 (10 нм) и с TDP 45 Вт, предлагает значительную вычислительную мощность для своего класса на начало 2024 года благодаря производительным P-ядрам. Несмотря на релиз в начале 2022 года, он остается актуальным решением для требовательных задач в современных ноутбуках среднего сегмента.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!