Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen 7 8840U | Xeon E5-2666 v3 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 8 | 10 |
Потоков производительных ядер | 16 | 20 |
Базовая частота P-ядер | 3.3 ГГц | 2.9 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.1 ГГц | 3.5 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | High IPC for mobile tasks | Improved IPC over Ivy Bridge-EP |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, AES, TSX, x86-64, Intel 64, VT-x, VT-d |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen 7 8840U | Xeon E5-2666 v3 |
---|---|---|
Техпроцесс | 4 нм | 22 нм |
Название техпроцесса | 4nm FinFET | 22nm Tri-Gate |
Кодовое имя архитектуры | — | Haswell-EP |
Процессорная линейка | Phoenix | Xeon E5 v3 Family |
Сегмент процессора | Desktop / Laptop | Server/Workstation |
Кэш | Ryzen 7 8840U | Xeon E5-2666 v3 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 10 x 32 KB | Data: 10 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 1 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | 16 МБ | 25 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 7 8840U | Xeon E5-2666 v3 |
---|---|---|
TDP | 28 Вт | 135 Вт |
Максимальный TDP | 30 Вт | 160 Вт |
Минимальный TDP | 15 Вт | 105 Вт |
Максимальная температура | 95 °C | 78 °C |
Рекомендации по охлаждению | Air cooling | Server-grade air cooling |
Память | Ryzen 7 8840U | Xeon E5-2666 v3 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5 | DDR4 |
Скорости памяти | Up to 5600 MHz МГц | DDR4-2133 МГц |
Количество каналов | 2 | 4 |
Максимальный объем | 64 ГБ | 1500 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
Профили разгона RAM | Есть | Нет |
Графика (iGPU) | Ryzen 7 8840U | Xeon E5-2666 v3 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | Radeon 780M Graphics | — |
Разгон и совместимость | Ryzen 7 8840U | Xeon E5-2666 v3 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | Нет |
Поддержка PBO | Есть | Нет |
Тип сокета | FP7 FP7r2 FP8 | LGA 2011-3 |
Совместимые чипсеты | AMD FP7 series | Intel C612 (Wellsburg) | X99 (limited consumer support) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Есть |
Совместимые ОС | Windows, Linux | Windows Server 2012 R2/2016, Linux, VMware |
Максимум процессоров | — | 2 |
PCIe и интерфейсы | Ryzen 7 8840U | Xeon E5-2666 v3 |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0 | 3.0 |
Безопасность | Ryzen 7 8840U | Xeon E5-2666 v3 |
---|---|---|
Функции безопасности | Advanced security features | TXT, EPT, VT-d, AES-NI, TBT 2.0 |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Есть | Нет |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Ryzen 7 8840U | Xeon E5-2666 v3 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2024 | 08.09.2014 |
Комплектный кулер | Standard cooler | — |
Код продукта | 100-000000837-07 | CM8064401738300 |
Страна производства | Malaysia | Costa Rica |
Geekbench | Ryzen 7 8840U | Xeon E5-2666 v3 |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+21,73%
40326 points
|
33128 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+89,78%
7855 points
|
4139 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+15,44%
9830 points
|
8515 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+108,89%
1880 points
|
900 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+32,88%
10475 points
|
7883 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+109,36%
2437 points
|
1164 points
|
PassMark | Ryzen 7 8840U | Xeon E5-2666 v3 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+66,36%
23394 points
|
14062 points
|
PassMark Single |
+81,01%
3555 points
|
1964 points
|
CPU-Z | Ryzen 7 8840U | Xeon E5-2666 v3 |
---|---|---|
CPU-Z Multi Thread |
+5,87%
4547.0 points
|
4295.0 points
|
Весной 2024 года AMD представила Ryzen 7 8840U как флагманскую мобильную платформу для премиальных ультрабуков, где баланс мощности и автономности критичен. Этот чип продолжил традицию U-серии, предлагая заметно больше мускулов для творческих задач и игр в тонких корпусах по сравнению с прошлыми поколениями. Главный козырь — мощный NPU внутри, который ускоряет все современные ИИ-фишки в Windows и приложениях, что стало настоящим трендом года для производительных ноутбуков.
Сейчас он чувствует себя вполне уверенно против свежих Intel Ultra серии — они оба борются за звание лучшего ИИ-компаньона в тонком корпусе, хотя Райзен охотно уступает более тяжелым игровым или рабочим станциям на чипах с индексом H или HX. Для повседневной работы, кодирования, монтажа видео в разрешении FullHD и даже многих современных игр на средних-низких настройках его производительности хватает с головой, особенно учитывая тепловой пакет всего до 28 ватт. Виртуозно экономит заряд в легких сценариях благодаря оптимизированному энергопотреблению, хотя под серьезной нагрузкой тонкие ноутбуки всё же могут греться и шуметь — хорошая система охлаждения здесь важна как никогда.
Если ищете самый тонкий и легкий ноутбук с длительной батареей, который потянет не только офис, но и умеренные развлечения или хобби-творчество без тормозов, да еще и с заделом на ИИ-функции будущего — 8840U остается отличным выбором даже в конце 2024 года. Это не вечный монстр производительности, но очень сбалансированный и современный вариант для тех, кому важна мобильность без компромиссов в базовой мощи.
Представляет собой специфическую серверную модель, выпущенную в рамках платформы Ivy Bridge-EP примерно в 2013-2014 годах. Он занимал позицию в среднем сегменте флагманской линейки Xeon E5-2600 v3, ориентированной тогда исключительно на корпоративные серверы и рабочие станции для выполнения тяжелых вычислительных задач, таких как виртуализация или обработка баз данных. Интересной особенностью данной конкретной модели стала ее изначальная уникальная доступность — она долгое время поставлялась преимущественно как часть специальных серверных конфигураций для облачного гиганта Amazon Web Services в их дата-центрах, и лишь значительно позже, будучи снятой с производства, стала массово появляться на вторичном рынке в качестве "списанного" железа. Архитектура этого поколения, несмотря на свою мощь в многопоточных задачах, уже несла в себе известные ограничения по частотам и IPC по сравнению с более поздними разработками. Сегодня аналогичные по назначению вычислительные возможности можно найти среди значительно более современных и эффективных процессоров начального уровня, включая даже некоторые потребительские модели. Актуальность E5-2666 v3 для современных требовательных игр невысока из-за низкой тактовой частоты и устаревшей архитектуры, хотя для нетребовательных проектов или старых игр он еще способен работать. Его выжившие экземпляры нашли вторую жизнь в так называемых "бомж-сборках" энтузиастов, ищущих максимальное количество ядер за минимальные деньги для несложных рабочих нагрузок вроде офисных задач, легкой обработки медиа или домашних серверов, где его многопоточность еще может быть к месту. Энергопотребление процессора ощутимо высоко по современным меркам, превращая его в небольшую печь при полной загрузке, что требует установки серьезного башенного воздушного кулера или даже СЖО для стабильной работы под нагрузкой. Ностальгическую ценность он представляет как пример мощи серверного сегмента начала 2010-х, который тогда казался недосягаемым для обычных пользователей, а сейчас воспринимается скорее как курьезный доступный реликт для экспериментов. Для сборки сегодня он требует осторожности при выборе материнской платы из-за ограниченной совместимости и проверки состояния самой микросхемы после долгой эксплуатации в серверах. В целом, это интересный исторический артефакт серверной индустрии, чья практическая ценность в новых системах ограничена и требует взвешенного подхода к выбору комплектующих и понимания его теплового характера.
Сравнивая процессоры Ryzen 7 8840U и Xeon E5-2666 v3, можно отметить, что Ryzen 7 8840U относится к компактного сегменту. Ryzen 7 8840U превосходит Xeon E5-2666 v3 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Xeon E5-2666 v3 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Выпущенный в начале 2025 года флагманский мобильный процессор AMD Ryzen 9 9955HX3D монстром на своём веку: его 16 мощных ядер и невероятный кэш благодаря уникальной технологии 3D V-Cache легко справлялись с самыми тяжёлыми задачами. Он впечатлял производительностью в играх и приложениях, хотя требовал мощной системы охлаждения для своих внушительных 55 Вт TDP и к сегодняшнему дню уже не является новинкой.
Этот свежий Ryzen 5 240, дебютировавший в апреле 2025 года, вооружает системы шестью мощными ядрами на архитектуре Zen 4 или новее и сокете AM5, обеспечивая высокую производительность для сложных задач при стабильной базовой частоте около 4.0 ГГц и улучшенной энергоэффективности благодаря тонкому техпроцессу и умеренному TDP.
Выпущенный в начале 2025 года Ryzen 5 230 на сокете AM5 предлагает актуальную шестиядерную производительность для повседневных задач и игр благодаря современному 4-нм техпроцессу и базовой тактовой частоте около 3.8 ГГц при умеренном TDP. Его примечательной особенностью стала поддержка расширенной кеш-памяти AMD 3D V-Cache прямо из коробки, заметно повышающая производительность в чувствительных к задержкам приложениях.
Этот свежий топовый чип AMD Ryzen 9 7940HX, запущенный в начале 2024 года на продвинутом 5-нм техпроцессе, оснащен 16 мощными ядрами Zen 4 с базовой частотой 2.4 ГГц (TDP 55 Вт) и уникальным встроенным AI-ускорителем Ryzen AI (на архитектуре XDNA), что позволяет ему эффективно справляться с самыми ресурсоемкими задачами и современными приложениями с искусственным интеллектом.
Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 3 7335U, представленный в апреле 2024 года, оснащен 4 ядрами Zen 3+ и 8 потоками с частотой до 4.3 ГГц, выполнен по техпроцессу 6 нм и обладает умеренным TDP в 15-28 Вт. Он предлагает встроенную графику Radeon 610M и включает технологии вроде AMD Noise Suppression для улучшения качества связи при видеозвонках.
Этот Ryzen 3 Pro 7335U, представленный в начале 2024 года, основан на проверенной архитектуре Zen 3+ (6 нм), предлагая 4 ядра и 8 потоков с интегрированной графикой Radeon на RDNA2; его гибкий TDP (15-28 Вт) и встроенные корпоративные функции безопасности типа AMD Pro делают его практичным выбором для бизнес-задач, хотя базовая архитектура уже не новейшая.
Этот свежий процессор AMD Ryzen AI 9 365, вышедший в июле 2024 года, обладает 8 ядрами и 16 потоками, впечатляющей тактовой частотой до 5.2 ГГц и уникальным нейропроцессором (NPU) для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на ПК. Он создан по передовому 4-нм техпроцессу, устанавливается в сокет AM5 и отличается отличной энергоэффективностью при TDP всего 28 Вт.
Этот свежий мобильный процессор 2025 года на базе техпроцесса 4 нм с 8 ядрами и технологией 3D V-Cache легко разгоняет частоту выше 4.5 ГГц, быстро справляясь с задачами при скромном TDP в 45 Вт на сокете AM5, хотя уже не самый топовый на рынке.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!