Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen 7 8840U | Xeon E3-1275 v5 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 8 | 4 |
Потоков производительных ядер | 16 | 8 |
Базовая частота P-ядер | 3.3 ГГц | 3.6 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.1 ГГц | 4 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | High IPC for mobile tasks | High IPC |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen 7 8840U | Xeon E3-1275 v5 |
---|---|---|
Техпроцесс | 4 нм | 14 нм |
Название техпроцесса | 4nm FinFET | 14nm |
Процессорная линейка | Phoenix | Intel Xeon |
Сегмент процессора | Desktop / Laptop | Server |
Кэш | Ryzen 7 8840U | Xeon E3-1275 v5 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 1 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | 16 МБ | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 7 8840U | Xeon E3-1275 v5 |
---|---|---|
TDP | 28 Вт | 80 Вт |
Максимальный TDP | 30 Вт | — |
Минимальный TDP | 15 Вт | — |
Максимальная температура | 95 °C | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | Air cooling | Air Cooling |
Память | Ryzen 7 8840U | Xeon E3-1275 v5 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5 | DDR4 |
Скорости памяти | Up to 5600 MHz МГц | 2133 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 64 ГБ | |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Ryzen 7 8840U | Xeon E3-1275 v5 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | Radeon 780M Graphics | — |
Разгон и совместимость | Ryzen 7 8840U | Xeon E3-1275 v5 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | Нет |
Поддержка PBO | Есть | Нет |
Тип сокета | FP7 FP7r2 FP8 | LGA 1151 |
Совместимые чипсеты | AMD FP7 series | C236, C232 |
Совместимые ОС | Windows, Linux | Windows 10, Linux |
PCIe и интерфейсы | Ryzen 7 8840U | Xeon E3-1275 v5 |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0 | 3.0 |
Безопасность | Ryzen 7 8840U | Xeon E3-1275 v5 |
---|---|---|
Функции безопасности | Advanced security features | Basic security features |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Есть | Нет |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Ryzen 7 8840U | Xeon E3-1275 v5 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2024 | 01.10.2015 |
Комплектный кулер | Standard cooler | — |
Код продукта | 100-000000837-07 | BX80662E31275V5 |
Страна производства | Malaysia | Vietnam |
Geekbench | Ryzen 7 8840U | Xeon E3-1275 v5 |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+140,64%
40326 points
|
16758 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+59,07%
7855 points
|
4938 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+127,81%
9830 points
|
4315 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+67,86%
1880 points
|
1120 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+115,67%
10475 points
|
4857 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+67,15%
2437 points
|
1458 points
|
3DMark | Ryzen 7 8840U | Xeon E3-1275 v5 |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+66,00%
991 points
|
597 points
|
3DMark 2 Cores |
+92,65%
1913 points
|
993 points
|
3DMark 4 Cores |
+108,14%
3478 points
|
1671 points
|
3DMark 8 Cores |
+99,29%
5321 points
|
2670 points
|
3DMark 16 Cores |
+124,50%
6113 points
|
2723 points
|
3DMark Max Cores |
+122,80%
6118 points
|
2746 points
|
PassMark | Ryzen 7 8840U | Xeon E3-1275 v5 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+183,56%
23394 points
|
8250 points
|
PassMark Single |
+56,06%
3555 points
|
2278 points
|
Весной 2024 года AMD представила Ryzen 7 8840U как флагманскую мобильную платформу для премиальных ультрабуков, где баланс мощности и автономности критичен. Этот чип продолжил традицию U-серии, предлагая заметно больше мускулов для творческих задач и игр в тонких корпусах по сравнению с прошлыми поколениями. Главный козырь — мощный NPU внутри, который ускоряет все современные ИИ-фишки в Windows и приложениях, что стало настоящим трендом года для производительных ноутбуков.
Сейчас он чувствует себя вполне уверенно против свежих Intel Ultra серии — они оба борются за звание лучшего ИИ-компаньона в тонком корпусе, хотя Райзен охотно уступает более тяжелым игровым или рабочим станциям на чипах с индексом H или HX. Для повседневной работы, кодирования, монтажа видео в разрешении FullHD и даже многих современных игр на средних-низких настройках его производительности хватает с головой, особенно учитывая тепловой пакет всего до 28 ватт. Виртуозно экономит заряд в легких сценариях благодаря оптимизированному энергопотреблению, хотя под серьезной нагрузкой тонкие ноутбуки всё же могут греться и шуметь — хорошая система охлаждения здесь важна как никогда.
Если ищете самый тонкий и легкий ноутбук с длительной батареей, который потянет не только офис, но и умеренные развлечения или хобби-творчество без тормозов, да еще и с заделом на ИИ-функции будущего — 8840U остается отличным выбором даже в конце 2024 года. Это не вечный монстр производительности, но очень сбалансированный и современный вариант для тех, кому важна мобильность без компромиссов в базовой мощи.
Этот Xeon E3-1275 v5 вышел осенью 2015 года, позиционируясь как доступный сегмент серверных CPU для рабочих станций и малых бизнес-серверов на платформе LGA1151. Интересно, что он был одним из немногих Xeon того поколения со *встроенной* графикой Intel P530 HD, что делало его неочевидным выбором для некоторых корпоративных систем, но привлекало внимание к бюджетным неигровым сборкам, где нужна была стабильность ECC-памяти без дискретной видеокарты. По сути, он делил платформу с обычными десктопными Core i7 Skylake, предлагая схожую производительность в однопоточных задачах, но с фокусом на надёжность и поддержку серверных фишек.
Сегодня он смотрится архаично даже на фоне самых простых современных процессоров. Его возможности для игр сильно ограничены как слабой интегрированной графикой, так и отставанием в IPC и количестве потоков – многопоточная производительность сейчас на совершенно другом уровне. Для рабочих задач вроде лёгкого монтажа, программирования или офисных приложений он ещё может справиться, но требовательные современные программы или многозадачность вызовут ощутимые тормоза. Энтузиасты вряд ли заинтересуются им для новых сборок из-за морального устаревания платформы и ограничений производительности.
Тепловыделение у него типичное для своего времени – около 80 Вт при полной нагрузке, что требует добротного боксового кулера или простенькой башенки для стабильной работы без перегрева; стандартные дешёвые кулеры могут не справиться под долгой нагрузкой. Энергоэффективность по нынешним меркам средняя, он не относится к прожорливым монстрам, но и не блещет экономичностью.
Если вдруг обзавелся таким Xeon сегодня, лучше всего он подойдёт для очень специфичных задач: в качестве сервера начального уровня (файловый, прокси, домашний медиасервер) или основы для старой, но стабильной офисной машины, где критична поддержка ECC-памяти и не нужна графика. Для всего остального, вроде современных игр или ресурсоёмкой работы, его мощность уже недостаточна. По сути, живая реликвия своей эпохи серверной доступности.
Сравнивая процессоры Ryzen 7 8840U и Xeon E3-1275 v5, можно отметить, что Ryzen 7 8840U относится к портативного сегменту. Ryzen 7 8840U превосходит Xeon E3-1275 v5 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon E3-1275 v5 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Выпущенный в начале 2025 года флагманский мобильный процессор AMD Ryzen 9 9955HX3D монстром на своём веку: его 16 мощных ядер и невероятный кэш благодаря уникальной технологии 3D V-Cache легко справлялись с самыми тяжёлыми задачами. Он впечатлял производительностью в играх и приложениях, хотя требовал мощной системы охлаждения для своих внушительных 55 Вт TDP и к сегодняшнему дню уже не является новинкой.
Этот свежий Ryzen 5 240, дебютировавший в апреле 2025 года, вооружает системы шестью мощными ядрами на архитектуре Zen 4 или новее и сокете AM5, обеспечивая высокую производительность для сложных задач при стабильной базовой частоте около 4.0 ГГц и улучшенной энергоэффективности благодаря тонкому техпроцессу и умеренному TDP.
Выпущенный в начале 2025 года Ryzen 5 230 на сокете AM5 предлагает актуальную шестиядерную производительность для повседневных задач и игр благодаря современному 4-нм техпроцессу и базовой тактовой частоте около 3.8 ГГц при умеренном TDP. Его примечательной особенностью стала поддержка расширенной кеш-памяти AMD 3D V-Cache прямо из коробки, заметно повышающая производительность в чувствительных к задержкам приложениях.
Этот свежий топовый чип AMD Ryzen 9 7940HX, запущенный в начале 2024 года на продвинутом 5-нм техпроцессе, оснащен 16 мощными ядрами Zen 4 с базовой частотой 2.4 ГГц (TDP 55 Вт) и уникальным встроенным AI-ускорителем Ryzen AI (на архитектуре XDNA), что позволяет ему эффективно справляться с самыми ресурсоемкими задачами и современными приложениями с искусственным интеллектом.
Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 3 7335U, представленный в апреле 2024 года, оснащен 4 ядрами Zen 3+ и 8 потоками с частотой до 4.3 ГГц, выполнен по техпроцессу 6 нм и обладает умеренным TDP в 15-28 Вт. Он предлагает встроенную графику Radeon 610M и включает технологии вроде AMD Noise Suppression для улучшения качества связи при видеозвонках.
Этот Ryzen 3 Pro 7335U, представленный в начале 2024 года, основан на проверенной архитектуре Zen 3+ (6 нм), предлагая 4 ядра и 8 потоков с интегрированной графикой Radeon на RDNA2; его гибкий TDP (15-28 Вт) и встроенные корпоративные функции безопасности типа AMD Pro делают его практичным выбором для бизнес-задач, хотя базовая архитектура уже не новейшая.
Этот свежий процессор AMD Ryzen AI 9 365, вышедший в июле 2024 года, обладает 8 ядрами и 16 потоками, впечатляющей тактовой частотой до 5.2 ГГц и уникальным нейропроцессором (NPU) для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на ПК. Он создан по передовому 4-нм техпроцессу, устанавливается в сокет AM5 и отличается отличной энергоэффективностью при TDP всего 28 Вт.
Этот свежий мобильный процессор 2025 года на базе техпроцесса 4 нм с 8 ядрами и технологией 3D V-Cache легко разгоняет частоту выше 4.5 ГГц, быстро справляясь с задачами при скромном TDP в 45 Вт на сокете AM5, хотя уже не самый топовый на рынке.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!